JPH01204933A - 金属蒸着用高分子フィルム - Google Patents
金属蒸着用高分子フィルムInfo
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- JPH01204933A JPH01204933A JP63029565A JP2956588A JPH01204933A JP H01204933 A JPH01204933 A JP H01204933A JP 63029565 A JP63029565 A JP 63029565A JP 2956588 A JP2956588 A JP 2956588A JP H01204933 A JPH01204933 A JP H01204933A
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- JP
- Japan
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- film
- thermal expansion
- longitudinal
- polymer film
- coefficient
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子、電気機器部品、情報記録媒体などに用
いられる金属蒸着フィルム用の基材高分子フィルム、特
にコンデンサ用の高分子誘電体フィルムに関する。
いられる金属蒸着フィルム用の基材高分子フィルム、特
にコンデンサ用の高分子誘電体フィルムに関する。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＩＰＥＴフ
ィルム」と略す〉、ポリプロピレンフィルム、ポリフェ
ニレンスルフィドフィルム（以下ｒＰＰｓフィルム」と
略す）などの高分子フィルム（以下単に「フィルム」と
いう）に、金属を蒸着したフィルムは、磁気テープ、コ
ンデンサなどとして広汎に用いられている。
ィルム」と略す〉、ポリプロピレンフィルム、ポリフェ
ニレンスルフィドフィルム（以下ｒＰＰｓフィルム」と
略す）などの高分子フィルム（以下単に「フィルム」と
いう）に、金属を蒸着したフィルムは、磁気テープ、コ
ンデンサなどとして広汎に用いられている。
近年、フィルムの厚さを薄クシ、一定の容積において、
表面つまり金属表面をふやし、情報量の増大、おるいは
静電容量をふやす技術的努力が続けられている。
表面つまり金属表面をふやし、情報量の増大、おるいは
静電容量をふやす技術的努力が続けられている。
しかしながら、フィルムの厚さが薄くなるにつれ、フィ
ルムの熱容量が小さくなり、蒸着時に蒸着された金属の
熱によってフィルムの温度が上がり、フィルムが熱膨張
することによって生ずると思われるしわが金属蒸着フィ
ルムの表面に発生する問題を生ずるようになってきた。
ルムの熱容量が小さくなり、蒸着時に蒸着された金属の
熱によってフィルムの温度が上がり、フィルムが熱膨張
することによって生ずると思われるしわが金属蒸着フィ
ルムの表面に発生する問題を生ずるようになってきた。
この技術分野の当業者間では、このようなしわが発生す
る現象を熱負けと称している。
る現象を熱負けと称している。
熱負けを防止する最も良い方法は、フィルムの温度を下
げてあき、蒸着時のフィルム温度をできるだけ下げて、
フィルムの熱膨服量を小さくすることである。このため
、従来より、蒸着時にフィルムが接するクーリングドラ
ム（クーリングキャン）の温度を下げ、且つフィルムと
クーリングドラムとの密着をいかにあげるかの技術的改
良がなされてきた。
げてあき、蒸着時のフィルム温度をできるだけ下げて、
フィルムの熱膨服量を小さくすることである。このため
、従来より、蒸着時にフィルムが接するクーリングドラ
ム（クーリングキャン）の温度を下げ、且つフィルムと
クーリングドラムとの密着をいかにあげるかの技術的改
良がなされてきた。
しかしながら、フィルムが薄くなるにつれ、フィルムの
機械的張力が低下し、強い張力によってフィルムをクー
リングドラムに密着させることがむずかしくなり、真空
蒸着機内でのフィルム走行の際に、クーリングドラム上
でフィルムに微妙に細かなしわが発生し、フィルムの密
着が不十分になり、熱負けが生じると思われる現象が見
られるようになってきた。
機械的張力が低下し、強い張力によってフィルムをクー
リングドラムに密着させることがむずかしくなり、真空
蒸着機内でのフィルム走行の際に、クーリングドラム上
でフィルムに微妙に細かなしわが発生し、フィルムの密
着が不十分になり、熱負けが生じると思われる現象が見
られるようになってきた。
本発明者らは、フィルムが薄くなった場合、フィルム温
度を低下させて熱負けを防止するには限界があると考え
、伯の方法で熱負けを防止することについて鋭意検討の
結果、フィルム製造の際、フィルムに特定の熱機械的特
性を付与することによって著しく熱負けを低下または防
止することができることを見出し、本発明に至ったもの
である。
度を低下させて熱負けを防止するには限界があると考え
、伯の方法で熱負けを防止することについて鋭意検討の
結果、フィルム製造の際、フィルムに特定の熱機械的特
性を付与することによって著しく熱負けを低下または防
止することができることを見出し、本発明に至ったもの
である。
しかして本発明の目的は、熱負けの少ない又は熱負けの
ない金属蒸着用フィルムを提供するものである。
ない金属蒸着用フィルムを提供するものである。
本発明は、この課題を解決するために、次のような構成
からなる。すなわち、本発明の金属蒸着用フィルムは、
厚さ１０μｍ以下の高分子フィルムであって、２．５ｋ
ｇ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測定した１
００’Ｃにおけるフィルムの長手方向の熱膨脹率ＬＭＤ
及び５０ｑ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測
定した１００′Ｃにおけるフィルムの幅方向の熱膨脹率
り丁りが、０％＜ＬＨＤ≦２．０％ −０，５％く Ｌ丁り≦０． ５％ を満足し、且つＪ ｌ５−Ｃ−２３１８の方法で測定し
た１５０″０１３０分でのフィルムの長手方向の熱収縮
率Ｓｔ（［）及び幅方向の熱収縮率Ｓ工、が、１．５％
≦ＳＨＯ≦３．５％ １．２％≦５ＴＩ）５３．０％ ０．８≦ＳＨＤ／Ｓ ＴＯ≦３．０ を満足することを特徴とする。
からなる。すなわち、本発明の金属蒸着用フィルムは、
厚さ１０μｍ以下の高分子フィルムであって、２．５ｋ
ｇ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測定した１
００’Ｃにおけるフィルムの長手方向の熱膨脹率ＬＭＤ
及び５０ｑ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測
定した１００′Ｃにおけるフィルムの幅方向の熱膨脹率
り丁りが、０％＜ＬＨＤ≦２．０％ −０，５％く Ｌ丁り≦０． ５％ を満足し、且つＪ ｌ５−Ｃ−２３１８の方法で測定し
た１５０″０１３０分でのフィルムの長手方向の熱収縮
率Ｓｔ（［）及び幅方向の熱収縮率Ｓ工、が、１．５％
≦ＳＨＯ≦３．５％ １．２％≦５ＴＩ）５３．０％ ０．８≦ＳＨＤ／Ｓ ＴＯ≦３．０ を満足することを特徴とする。
本発明でいう高分子フィルムの高分子樹脂は、特に限定
されるものではなく、公知の高分子樹脂を用いることが
できるが、なかでもポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンスルフィドが好ましく、特
にポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフ
ィドが好ましい。
されるものではなく、公知の高分子樹脂を用いることが
できるが、なかでもポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンスルフィドが好ましく、特
にポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフ
ィドが好ましい。
高分子フィルムの厚さは、１０μｍ以下、より好ましく
は６μｍ以下のフィルム製造可能な厚さである。フィル
ムの厚さが１０μｍを超えると蒸着時の熱による問題は
起こらず、かえって厚いために本発明のような特性をも
つフィルムは熱収縮率による弊害を招きやすい。
は６μｍ以下のフィルム製造可能な厚さである。フィル
ムの厚さが１０μｍを超えると蒸着時の熱による問題は
起こらず、かえって厚いために本発明のような特性をも
つフィルムは熱収縮率による弊害を招きやすい。
２．５ｋｇ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測
定した１００’Ｃにおけるフィルムの長手方向の熱膨脹
率ＬＭＤは２％以下でおることが必要であり、可能な限
り小さいことが好ましい。２％を超えると熱負けが起こ
りやすい。
定した１００’Ｃにおけるフィルムの長手方向の熱膨脹
率ＬＭＤは２％以下でおることが必要であり、可能な限
り小さいことが好ましい。２％を超えると熱負けが起こ
りやすい。
また、５０ＣＩ／ｍｍ２の引張り張力をかけてＴＭＡ法
で測定した１００℃におけるフィルムの幅方向の熱膨脹
率り丁りの絶対値ＩＬＴＤｌは０．５％以下である必要
があり、可能な限り小さいことが好ましい。０．５％を
超えると熱負けが起こりやすい。
で測定した１００℃におけるフィルムの幅方向の熱膨脹
率り丁りの絶対値ＩＬＴＤｌは０．５％以下である必要
があり、可能な限り小さいことが好ましい。０．５％を
超えると熱負けが起こりやすい。
また、Ｊ ｌ５−Ｃ−２３１８の方法で測定した１５０
℃、３０分でのフィルムの長手方向の熱収縮率５）ＩＤ
は、１．５％以上３．５％以下である必要があり、１．
５％未満では熱負は防止の効果がなく、３．５％を超え
るとコンデンサ作成時のハンダ付などによる高温にざら
された際、蒸着フィルムの収縮が大きく、コンデンサの
容量変化をもたらし問題である。また、Ｊ ｌ５−Ｃ−
２３１８の方法で測定した１５０°Ｃ１３０分でのフィ
ルムの幅方向の熱収縮率ＳＴＤは、１．２％以上３．０
％以下である必要があり、この範囲を外れると同様の理
由で問題が生じる。ざらに、該長手方向の熱収縮率と該
幅方向の熱収縮率の比Ｓ ）１０／Ｓ ＴＤは、０．８
以上３．０以下である必要がある。この範囲を外れると
、各々状態は異なるが、熱負けが発生する。
℃、３０分でのフィルムの長手方向の熱収縮率５）ＩＤ
は、１．５％以上３．５％以下である必要があり、１．
５％未満では熱負は防止の効果がなく、３．５％を超え
るとコンデンサ作成時のハンダ付などによる高温にざら
された際、蒸着フィルムの収縮が大きく、コンデンサの
容量変化をもたらし問題である。また、Ｊ ｌ５−Ｃ−
２３１８の方法で測定した１５０°Ｃ１３０分でのフィ
ルムの幅方向の熱収縮率ＳＴＤは、１．２％以上３．０
％以下である必要があり、この範囲を外れると同様の理
由で問題が生じる。ざらに、該長手方向の熱収縮率と該
幅方向の熱収縮率の比Ｓ ）１０／Ｓ ＴＤは、０．８
以上３．０以下である必要がある。この範囲を外れると
、各々状態は異なるが、熱負けが発生する。
次に、本発明の蒸着用フィルムの製造方法について説明
する。
する。
例えば、ポリフェニレンスルフィドフィルムの場合は、
以下のような方法でもって作ることができる。
以下のような方法でもって作ることができる。
繰返し単位の７０モル％以上、好ましくは８５で示され
る構成単位からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物を、エクストルーダに代表される公知の溶融押出装置
により、溶融し、いわゆるＴダイから連続的に押出し、
冷却された金属ドラム上にキャストして急冷固化し、未
配向非晶質状態のシートとする。該金属ドラムの表面は
、粗さ０．４Ｓ以下の表面に仕上げられていることが好
ましい。
る構成単位からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成
物を、エクストルーダに代表される公知の溶融押出装置
により、溶融し、いわゆるＴダイから連続的に押出し、
冷却された金属ドラム上にキャストして急冷固化し、未
配向非晶質状態のシートとする。該金属ドラムの表面は
、粗さ０．４Ｓ以下の表面に仕上げられていることが好
ましい。
次に、このようにして得られたシートを二軸延伸する。
延伸方法としては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法等
の公知の方法を用いることができるが、ロール群によっ
てシート長手方向に延伸した後に、テンタによって横方
向に延伸する、いわゆる縦横逐次二軸延伸法によるのが
好ましい。延伸温度は＃！横共に９５〜１１０’Ｃの範
囲とする。
の公知の方法を用いることができるが、ロール群によっ
てシート長手方向に延伸した後に、テンタによって横方
向に延伸する、いわゆる縦横逐次二軸延伸法によるのが
好ましい。延伸温度は＃！横共に９５〜１１０’Ｃの範
囲とする。
延伸倍率は、樹脂粘度、延伸温度などによって異なり、
−概には言えないが、およそ３．３〜４゜８倍の範囲で
ある。
−概には言えないが、およそ３．３〜４゜８倍の範囲で
ある。
次に、このようして得られた延伸フィルムを定長熱処理
する。ここにいう定長熱処理とは、熱処理中の幅及び長
さの変化が１０％以下になるようにすることを意味する
。熱処理条件は２００〜２９０’Ｃで３〜５０秒とする
が、２５０〜２８５°Ｃで５〜３０秒行なうのが好まし
い。定長熱処理の後に、２９０’Ｃ以下、好ましくは１
００’Ｃから２６０’Ｃの温度で、長手方向又は／及び
幅方向に８％以下のリラックスを行なう。さらに、この
後、幅方向に９５℃以下、好ましくは５０’Ｃから８０
°Ｃの温度で１〜１０％、好ましくは２〜７％の範囲で
低温延伸することにより、本発明のフィルムを得ること
ができる。
する。ここにいう定長熱処理とは、熱処理中の幅及び長
さの変化が１０％以下になるようにすることを意味する
。熱処理条件は２００〜２９０’Ｃで３〜５０秒とする
が、２５０〜２８５°Ｃで５〜３０秒行なうのが好まし
い。定長熱処理の後に、２９０’Ｃ以下、好ましくは１
００’Ｃから２６０’Ｃの温度で、長手方向又は／及び
幅方向に８％以下のリラックスを行なう。さらに、この
後、幅方向に９５℃以下、好ましくは５０’Ｃから８０
°Ｃの温度で１〜１０％、好ましくは２〜７％の範囲で
低温延伸することにより、本発明のフィルムを得ること
ができる。
但し、本発明の蒸着用フィルムの製造方法は、ここに記
載の方法に限定されるものではない。
載の方法に限定されるものではない。
次に、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明する
。
。
なお、熱膨脹率、熱収縮率、熱負け、コンデンサの容量
変化の測定方法は、以下のようにして行なった。
変化の測定方法は、以下のようにして行なった。
（１）熱膨脹率
ＴＭＡ法（ｔｈｅｒｍｏｍｅＣｈａｎｉＣａｌ ａｎａ
ｌｙｓｉｓ ）を用いて測定した。具体的には、品性製
作所製サーマルアナライザーＤＴ−３０を使用し、幅５
ｍｍ。
ｌｙｓｉｓ ）を用いて測定した。具体的には、品性製
作所製サーマルアナライザーＤＴ−３０を使用し、幅５
ｍｍ。
長さ’ｌＱｍｍのフィルムのサンプルを、厚さに応じて
引張り張力が２．５ｋＣ］／ｍｍ２ （長手方向の熱膨
脹率Ｌ）１．を測定する場合）または５０Ｃ］／ｍｍ２
（幅方向の熱膨脹率ＬＴＤを測定する場合）となるよ
うな荷重をかけ、室温から毎分１０℃の速度で昇温して
寸法変化曲線を描かせ、１００’Ｃにおける寸法変化か
ら求めた。
引張り張力が２．５ｋＣ］／ｍｍ２ （長手方向の熱膨
脹率Ｌ）１．を測定する場合）または５０Ｃ］／ｍｍ２
（幅方向の熱膨脹率ＬＴＤを測定する場合）となるよ
うな荷重をかけ、室温から毎分１０℃の速度で昇温して
寸法変化曲線を描かせ、１００’Ｃにおける寸法変化か
ら求めた。
（２）熱収縮率
Ｊ ｌ５−Ｃ−２３１８に準拠し、１５０’Ｃ１３０分
の熱収縮率を求めた。
の熱収縮率を求めた。
（３）熱負は
フィルムを真空蒸着装置にかけて、表面抵抗が２Ω／口
になるようにアルミニウムを片面蒸着し、得られた蒸着
後のフィルムについて、フィルムに入ったすし状のしわ
及びフィルム全体の状態を観察し、フィルムの幅５００
ｍｍ当りすし状のしわが１５本以上あるか又はフィルム
全体にちりめん状のしわが入っている状態をＸとし、フ
ィルムの幅５００ｍｍ当りすし状のしわが５本以下であ
り且つちりめん状のしわがほとんどみられないものをＯ
とし、両者の中間のものをΔとした。
になるようにアルミニウムを片面蒸着し、得られた蒸着
後のフィルムについて、フィルムに入ったすし状のしわ
及びフィルム全体の状態を観察し、フィルムの幅５００
ｍｍ当りすし状のしわが１５本以上あるか又はフィルム
全体にちりめん状のしわが入っている状態をＸとし、フ
ィルムの幅５００ｍｍ当りすし状のしわが５本以下であ
り且つちりめん状のしわがほとんどみられないものをＯ
とし、両者の中間のものをΔとした。
（４）コンデンサの容量変化率
フィルムを真空蒸着装置にかけて、表面抵抗が２Ω／口
になるようにアルミニウムを片面蒸着し、これをスリッ
トした後、２枚重ねで巻回し、１２０′Ｃでプレスし、
コンデンサ素子を作り、さらに端面メタリコン処理及び
リード線取り付けを行なってコンデンサを作成した。こ
のコンデンサの容量を測定し、Ｃｏとする。さらに、こ
のコンデンサを２６０’Ｃに溶融したハンダに１０秒間
浸漬した後、再び容量を測定し、Ｃとする。容量変化率
（％）は次式で求める。
になるようにアルミニウムを片面蒸着し、これをスリッ
トした後、２枚重ねで巻回し、１２０′Ｃでプレスし、
コンデンサ素子を作り、さらに端面メタリコン処理及び
リード線取り付けを行なってコンデンサを作成した。こ
のコンデンサの容量を測定し、Ｃｏとする。さらに、こ
のコンデンサを２６０’Ｃに溶融したハンダに１０秒間
浸漬した後、再び容量を測定し、Ｃとする。容量変化率
（％）は次式で求める。
容量変化率＝ｌ （Ｃ−Ｃｏ ）／Ｃｏ １Ｘ１００
なお、容量変化率は５％以下が好ましい。
なお、容量変化率は５％以下が好ましい。
実施例１
東しフィリツプス■製のＰＰＳ樹脂を３１０’Ｃで溶融
し、Ｔダイから押出し、表面を２５℃に保った金属ドラ
ム上にキャストして冷却固化し、厚さ約３０μｍの未延
伸フィルムを得た。
し、Ｔダイから押出し、表面を２５℃に保った金属ドラ
ム上にキャストして冷却固化し、厚さ約３０μｍの未延
伸フィルムを得た。
このフィルムを、ロール群からなる縦延伸装置によって
、フィルム温度１００’Ｃ１延伸速度３０００％／分で
３．７倍延伸し、続いてテンタを用いて、温度１００’
Ｃ１延伸速度１０００％／分で３．５倍横延伸し、さら
に同一テンタ内の後続する熱処理室で、２５０°Ｃで５
秒間熱処理した後、２４０℃で幅方向に２％のリラック
スをした後、５０’Ｃで３．０％幅方向に延伸して、厚
さ２μｍの二輪延伸ＰＰＳフィルムを得た。
、フィルム温度１００’Ｃ１延伸速度３０００％／分で
３．７倍延伸し、続いてテンタを用いて、温度１００’
Ｃ１延伸速度１０００％／分で３．５倍横延伸し、さら
に同一テンタ内の後続する熱処理室で、２５０°Ｃで５
秒間熱処理した後、２４０℃で幅方向に２％のリラック
スをした後、５０’Ｃで３．０％幅方向に延伸して、厚
さ２μｍの二輪延伸ＰＰＳフィルムを得た。
得られたフィルムについて、熱膨脹率、熱収縮率、熱負
は及び容量変化率を求めた。結果を第１表に示す。
は及び容量変化率を求めた。結果を第１表に示す。
実施例２、比較例１〜５
実施例１における熱処理温度、リラックス温度、リラッ
クス率、低温延伸温度、低温延伸倍率を変更して、さら
に６種のフィルムを製造し、実施例１と同様に、熱膨脹
率、熱収縮率、熱負は及び容量変化率を求めた。結果を
第１表に示す。
クス率、低温延伸温度、低温延伸倍率を変更して、さら
に６種のフィルムを製造し、実施例１と同様に、熱膨脹
率、熱収縮率、熱負は及び容量変化率を求めた。結果を
第１表に示す。
実施例３
ポリエチレンテレフタレート樹脂を溶融し、Ｔダイから
押出し、表面を冷却した金属ドラム上にキャストして冷
却固化し、厚さ約２５μｍの未延伸フィルムを得た。こ
のフィルムを、ロール群からなる縦延伸装置によって、
９０’Ｃで長平方向に３．５倍に縦延伸し、続いてテン
タを用いて、１００℃で幅方向に３．２倍に横延伸した
後、２０５°Ｃで５秒間熱処理し、１５０’Ｃで幅方向
に５％のリラックスをした後、５０’Ｃで幅方向に４％
の低温延伸を行ない、厚さ２μｍの二軸延伸ポリエステ
ルフィルムを得た。得られたフィルムについて、熱膨脹
率、熱収縮率及び熱負けを求めた。結果を第１表に示す
。
押出し、表面を冷却した金属ドラム上にキャストして冷
却固化し、厚さ約２５μｍの未延伸フィルムを得た。こ
のフィルムを、ロール群からなる縦延伸装置によって、
９０’Ｃで長平方向に３．５倍に縦延伸し、続いてテン
タを用いて、１００℃で幅方向に３．２倍に横延伸した
後、２０５°Ｃで５秒間熱処理し、１５０’Ｃで幅方向
に５％のリラックスをした後、５０’Ｃで幅方向に４％
の低温延伸を行ない、厚さ２μｍの二軸延伸ポリエステ
ルフィルムを得た。得られたフィルムについて、熱膨脹
率、熱収縮率及び熱負けを求めた。結果を第１表に示す
。
比較例６
実施例３において、低温延伸を行なわない点以外は、実
施例３と同様に実施した。
施例３と同様に実施した。
本発明の高分子フィルムは、金属蒸着後の金属化フィル
ムの変形が少なく、加工品質の優れたものである。特に
、巻回型、又は片面もしくは両面蒸着又はざらに該蒸着
金属面に誘電体の塗布を行なって層状に重ねた積層型、
等の金属化フィルムコンデンサを製造するのに適してい
るものである。
ムの変形が少なく、加工品質の優れたものである。特に
、巻回型、又は片面もしくは両面蒸着又はざらに該蒸着
金属面に誘電体の塗布を行なって層状に重ねた積層型、
等の金属化フィルムコンデンサを製造するのに適してい
るものである。
Claims (5)
- （１）厚さ１０μｍ以下の高分子フィルムであつて、２
．５ｋｇ／ｍｍ＾２の引張り張力をかけてＴＭＡ法で測
定した１００℃におけるフィルムの長手方向の熱膨脹率
Ｌ＿Ｍ＿Ｄ及び５０ｇ／ｍｍ＾２の引張り張力をかけて
ＴＭＡ法で測定した１００℃におけるフィルムの幅方向
の熱膨脹率Ｌ＿Ｔ＿Ｄが、０％＜Ｌ＿Ｍ＿Ｄ≦２．０％ −０．５％＜Ｌ＿Ｔ＿Ｄ≦０．５％ を満足し、且つＪＩＳ−Ｃ−２３１８の方法で測定した
１５０℃、３０分でのフィルムの長手方向の熱収縮率Ｓ
＿Ｍ＿Ｄ及び幅方向の熱収縮率Ｓ＿Ｔ＿Ｄが、１．５％
≦Ｓ＿Ｍ＿Ｄ≦３．５％ １．２％≦Ｓ＿Ｔ＿Ｄ≦３．０％ ０．８≦Ｓ＿Ｍ＿Ｄ／Ｓ＿Ｔ＿Ｄ≦３．０ を満足することを特徴とする金属蒸着用高分子フィルム
。 - （２）請求項１記載の金属蒸着用高分子フィルムを用い
たことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - （３）請求項１記載の金属蒸着用高分子フィルムの両面
に金属蒸着して得られた両面金属化フィルムと非金属化
フィルムを合せ、巻回又は積層したことを特徴とする金
属化フィルムコンデンサ。 - （４）請求項１記載の金属蒸着用高分子フィルムの片面
に金属蒸着して得られた片面金属化フィルムどおしを合
せ、巻回又は積層したことを特徴とする金属化フィルム
コンデンサ。 - （５）請求項１記載の金属蒸着用高分子フィルムの両面
に金属蒸着して得られた両面金属化フィルムの少なくと
も片面にラッカード層を形成して得られた複合フィルム
を用いたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029565A JPH01204933A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 金属蒸着用高分子フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029565A JPH01204933A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 金属蒸着用高分子フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01204933A true JPH01204933A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12279651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63029565A Pending JPH01204933A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 金属蒸着用高分子フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01204933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120437A1 (en) * | 2000-01-25 | 2001-08-01 | Toray Industries, Inc. | Polyphenylene sulfide film, method for producing the same, and circuit board using the same |
| CN105369219A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-02 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种磁共振气室的抗弛豫镀膜方法 |
| WO2024181288A1 (ja) * | 2023-02-28 | 2024-09-06 | 東レ株式会社 | 二次電池、ポリエステルフィルム、積層ポリエステルフィルム、樹脂集電体、モノポーラ集電体、蓄電素子、電動自動車、電動飛翔体および積層ポリエステルフィルムの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP63029565A patent/JPH01204933A/ja active Pending
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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