JPS63317681A - 金属化フイルム - Google Patents
金属化フイルムInfo
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- JPS63317681A JPS63317681A JP15009487A JP15009487A JPS63317681A JP S63317681 A JPS63317681 A JP S63317681A JP 15009487 A JP15009487 A JP 15009487A JP 15009487 A JP15009487 A JP 15009487A JP S63317681 A JPS63317681 A JP S63317681A
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- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 18
- XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=C(S2)C=CC2=C1 XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 claims description 18
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- -1 poly-p-phenylene sulfite Chemical compound 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062175 Fittonia argyroneura Species 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ポリ−p−フェニレンスルフィト(以下I’
18と略称する)系フィルムを基体とし、金属薄膜を積
層してなる、主としてコンデンサー用フィルムとして用
いられる金属薄膜とPP8フイルムとの接着性に優れた
金属化フィルムに関する。
18と略称する)系フィルムを基体とし、金属薄膜を積
層してなる、主としてコンデンサー用フィルムとして用
いられる金属薄膜とPP8フイルムとの接着性に優れた
金属化フィルムに関する。
従来%2軸配向ポリフェニレンスルフィドの金属化フィ
ルムを、例えばコンデンサーの誘電体として用い、周波
数特性、温度特性、耐ノ・ンダ性に優れたコンデンサー
を得ることが出来る事が特開昭5y−1ays27号公
報、特開昭6’0−257510号公報等において知ら
れている。
ルムを、例えばコンデンサーの誘電体として用い、周波
数特性、温度特性、耐ノ・ンダ性に優れたコンデンサー
を得ることが出来る事が特開昭5y−1ays27号公
報、特開昭6’0−257510号公報等において知ら
れている。
しかるに、フィルムコンデンサー用途のうちでも金属特
にアルミを蒸着してコンデンサーとする蒸着コンデンサ
ー用途その他金属化フィルムを用いる用途において、そ
のPP8化学構造から推測がつくようにPP、系フィル
ムは金属との接着性に劣るため、密着性が不足して容易
に剥離してしまうという重大な欠点を有しているので、
PPS系フィルムを蒸着コンデンサー等金属化フィルム
に適用することが不可能であった。
にアルミを蒸着してコンデンサーとする蒸着コンデンサ
ー用途その他金属化フィルムを用いる用途において、そ
のPP8化学構造から推測がつくようにPP、系フィル
ムは金属との接着性に劣るため、密着性が不足して容易
に剥離してしまうという重大な欠点を有しているので、
PPS系フィルムを蒸着コンデンサー等金属化フィルム
に適用することが不可能であった。
上記欠点を解消する方法として、PP8フイルムに二軸
延伸・熱固定後コロナ放電処理又はプラズマ処理を施す
ことが試みられている(特開昭57−187527号公
報)。しかしながら、単々る上記の処理だけではI’P
Sフィルムと金属との接着性は充分とは言えないもので
あった。
延伸・熱固定後コロナ放電処理又はプラズマ処理を施す
ことが試みられている(特開昭57−187527号公
報)。しかしながら、単々る上記の処理だけではI’P
Sフィルムと金属との接着性は充分とは言えないもので
あった。
上記のごとき問題点を解決すべく鋭意検討の結果、ポリ
−ルーフユニレンスルフイドを主成分とする未延伸フィ
ルムを縦延伸・横延伸する過程において、少く共片面に
必要に応じて放電処理し更に該処理面に、塗布剤を塗布
後横延伸・熱固定したフィルムに対して金属薄膜を積層
することによυ、解決出来る事を見い出し本発明をなす
Kいたったものである。
−ルーフユニレンスルフイドを主成分とする未延伸フィ
ルムを縦延伸・横延伸する過程において、少く共片面に
必要に応じて放電処理し更に該処理面に、塗布剤を塗布
後横延伸・熱固定したフィルムに対して金属薄膜を積層
することによυ、解決出来る事を見い出し本発明をなす
Kいたったものである。
即チ、本発明はポリ−ルーフユニレンスルフイド系未延
伸フィルムを、縦延伸したのち横延伸して二軸配向フィ
ルムを製造するに際し、未延伸フィルム作成後横延伸工
程前のいずれかの時点において少くとも片面に放電処理
を行ない、該処理面に、水溶性樹脂を含む水溶液又はエ
マルジョンからなる塗布剤を塗布した後、横延伸・熱固
定したフィルムに金属薄膜を積層してなる金属化フィル
ムである。
伸フィルムを、縦延伸したのち横延伸して二軸配向フィ
ルムを製造するに際し、未延伸フィルム作成後横延伸工
程前のいずれかの時点において少くとも片面に放電処理
を行ない、該処理面に、水溶性樹脂を含む水溶液又はエ
マルジョンからなる塗布剤を塗布した後、横延伸・熱固
定したフィルムに金属薄膜を積層してなる金属化フィル
ムである。
本発明にいうポリ−p−フェニレンスルフィドとは、ポ
リマー構造の繰り返し単位にΣS)を主たる構成単位と
するものであり、好ましくは、本構成単位が80モルチ
以上であることが本発明の効果を大きくするために重要
である。
リマー構造の繰り返し単位にΣS)を主たる構成単位と
するものであり、好ましくは、本構成単位が80モルチ
以上であることが本発明の効果を大きくするために重要
である。
好ましくは85モルチ以上更に好ましくは90モルチ以
上である。
上である。
該ポリマーの繰シ返し単位の残りの20モルチ未溝につ
いては本発明の効果を阻害しない範囲において、次の結
合構造を有するものを含有チル結合−eQ−−6、スル
ホン結合 R)づO2令、ナフチル結合べ))8チ、Raアルギル
、ニトロ、フェニル、アルコキシ基を示す)、三官能フ
ェニルスルフィド結合又上記構造のものを含有せしめる
方法としては、全体のポリマーの融点(Tm )が26
0℃以上、二次転移点(’l’f)が70℃以上である
限りにおいて、ランダム共重合、ブロック共重合、又は
ブレンドのいずれであってもさしつかえない。
いては本発明の効果を阻害しない範囲において、次の結
合構造を有するものを含有チル結合−eQ−−6、スル
ホン結合 R)づO2令、ナフチル結合べ))8チ、Raアルギル
、ニトロ、フェニル、アルコキシ基を示す)、三官能フ
ェニルスルフィド結合又上記構造のものを含有せしめる
方法としては、全体のポリマーの融点(Tm )が26
0℃以上、二次転移点(’l’f)が70℃以上である
限りにおいて、ランダム共重合、ブロック共重合、又は
ブレンドのいずれであってもさしつかえない。
融点が260℃未満又は二次転移点が70℃未満となる
ものでは、本発明のPPS系フィルムとしての耐熱性の
特徴が失われるため不適当である。
ものでは、本発明のPPS系フィルムとしての耐熱性の
特徴が失われるため不適当である。
また、フィルムの表面性をコントロールしたり、機械特
性を改良する目的で本フィルムに無機のフィラーを入れ
たり、異種ポリマーを一部ブレンドすることは本発明の
範囲を逸脱するものではない。
性を改良する目的で本フィルムに無機のフィラーを入れ
たり、異種ポリマーを一部ブレンドすることは本発明の
範囲を逸脱するものではない。
本発明のポリ−p−フェニレンスルフィト系フィルムは
、二軸延伸・熱固定したフィルムでなければならない。
、二軸延伸・熱固定したフィルムでなければならない。
二輪延伸Q熱固定したフィルムにおいても、まず縦方向
にロールで延伸され、その後横方向にテンターで横延伸
したのち、熱固定したり同時にテンターで2軸延伸した
りする事が好ましい。いずれにせよテンターで延伸する
ことが必須である。それ故、横延伸後書縦延伸したシ再
横延伸したり、縦延伸を多段で延伸したりという公知の
種々の延伸処理を組み合せる事は任意である。
にロールで延伸され、その後横方向にテンターで横延伸
したのち、熱固定したり同時にテンターで2軸延伸した
りする事が好ましい。いずれにせよテンターで延伸する
ことが必須である。それ故、横延伸後書縦延伸したシ再
横延伸したり、縦延伸を多段で延伸したりという公知の
種々の延伸処理を組み合せる事は任意である。
本発明において、放電処理とはコロナ放電処理、TJv
照射処理、低温プラズマ処理、電子線照射処理、放射線
照射処理、グロー放電処理等を含むものであるが、好ま
しくはコロナ放電処理、低温プラズマ処理が推賞される
。放電処理に必要なエネルギーはその目的によシ決めら
れるものであるが、一般には5ワツト・分/惰3以上2
00ワット・分/f1%3以下が好ましい。
照射処理、低温プラズマ処理、電子線照射処理、放射線
照射処理、グロー放電処理等を含むものであるが、好ま
しくはコロナ放電処理、低温プラズマ処理が推賞される
。放電処理に必要なエネルギーはその目的によシ決めら
れるものであるが、一般には5ワツト・分/惰3以上2
00ワット・分/f1%3以下が好ましい。
本発明において、コロナ放電処理とは、一般に高電圧発
生機に接続した電極と、ハイパロンなどでカバーした金
属ロールの間に15〜116−程度の間隔を設は高電圧
をかけると間隙に高圧コロナを発生するので、その間隙
にフィルムを一定の速度で走らせる処理法であり、公知
の手段を用いることができる。
生機に接続した電極と、ハイパロンなどでカバーした金
属ロールの間に15〜116−程度の間隔を設は高電圧
をかけると間隙に高圧コロナを発生するので、その間隙
にフィルムを一定の速度で走らせる処理法であり、公知
の手段を用いることができる。
一方本発明は、コロナ放電処理゛に限らず減圧下におい
て施されるグロー放電処理、特にアルゴンや酸素、窒素
、二酸化炭素およびそれらの混合物を主成分とした放電
ガス中でのグロー放電処理は好ましい手段である。
て施されるグロー放電処理、特にアルゴンや酸素、窒素
、二酸化炭素およびそれらの混合物を主成分とした放電
ガス中でのグロー放電処理は好ましい手段である。
該放電処理は、ポリ−p−フェニレンスルフィド系フィ
ルムを未延伸フィルムの作成工程後、テンターでの延伸
前の工程でかつ後述する塗布処理工程以前に少く共片面
に放電処理されているのが好ましい。
ルムを未延伸フィルムの作成工程後、テンターでの延伸
前の工程でかつ後述する塗布処理工程以前に少く共片面
に放電処理されているのが好ましい。
本発明でいう塗布処理層とはベースフィルムあるいはそ
の放電処理面と金属蒸着面との間に水系の塗布剤をコー
ティングによって設けられたフレキシブルな高分子塗布
層を言う。
の放電処理面と金属蒸着面との間に水系の塗布剤をコー
ティングによって設けられたフレキシブルな高分子塗布
層を言う。
塗布層の厚さは、ドライでα01以上1.0μ以下であ
る。塗布厚さが101μ未満では、接着性の効果を示さ
なかったり、塗布が不均一であったりして不適当である
。一方1.0μを超えるとブロッキングし易く好ましく
ない。
る。塗布厚さが101μ未満では、接着性の効果を示さ
なかったり、塗布が不均一であったりして不適当である
。一方1.0μを超えるとブロッキングし易く好ましく
ない。
又該塗布層は、特に限定されないが、水系の塗布剤のコ
ーティングによってベースフィルムに塗布し得るものな
ら特にその組成を問わない。
ーティングによってベースフィルムに塗布し得るものな
ら特にその組成を問わない。
具体的にはウレタン系重合体、塩化ビニリデン系重合体
、アクリル系重合体、アミド系重合体、エポキシ系重合
体、イミド系重合体、シリコーン系重合体、フッ素系重
合体、スチレン系重合体、尿素系重合体、ポリエステル
系重合体、およびそれらの共重合体が望ましい。
、アクリル系重合体、アミド系重合体、エポキシ系重合
体、イミド系重合体、シリコーン系重合体、フッ素系重
合体、スチレン系重合体、尿素系重合体、ポリエステル
系重合体、およびそれらの共重合体が望ましい。
塗布層として特に望ましい組成物の例としては、ポリウ
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキ
シ樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、塩化ビニリデン−
アクリロニトリル共重合体、アクリフニトリル−ブタジ
ェン共重合体、スチレン−ブタジェンエラストマー、レ
ゾール型フェノール樹脂等の水溶液又は水溶性エマルジ
ョン、水溶性サスペンションl[したものでなければな
らない。溶媒が水系以外のものでは、通常、延伸用テン
ターでは乾燥出来ないため不適当である。
レタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキ
シ樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、塩化ビニリデン−
アクリロニトリル共重合体、アクリフニトリル−ブタジ
ェン共重合体、スチレン−ブタジェンエラストマー、レ
ゾール型フェノール樹脂等の水溶液又は水溶性エマルジ
ョン、水溶性サスペンションl[したものでなければな
らない。溶媒が水系以外のものでは、通常、延伸用テン
ターでは乾燥出来ないため不適当である。
塗布層に表面平滑度の調整、遮光、塗膜乾燥速度の調節
等の目的で、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カル
シウム、カーボンブラック、酸化鉄などの微粒子を添加
してもよい。
等の目的で、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カル
シウム、カーボンブラック、酸化鉄などの微粒子を添加
してもよい。
これらの微粒子の平均粒径は5μ駕以下より好ましくは
5μ偽以下である。
5μ偽以下である。
又該塗布層に、硬化剤、安定剤、酸化防止剤等の添加物
も通常添加される程度の量なら添加して支障はない。
も通常添加される程度の量なら添加して支障はない。
かくして得られたフィルムは例えばコンデンサーとする
ために金属薄膜を積層する。本発明における金属薄膜と
フィルムの積層は、前述の放電処理し、塗布処理された
二軸延伸のボIJ 、+p−フエニレンスルフイドフイ
ルムヲ支持体トして、その表面に蒸着、メッキ等の方法
で形成された非自己支持体の金属膜であり、その厚さは
rL01〜asμ惟が好ましい。
ために金属薄膜を積層する。本発明における金属薄膜と
フィルムの積層は、前述の放電処理し、塗布処理された
二軸延伸のボIJ 、+p−フエニレンスルフイドフイ
ルムヲ支持体トして、その表面に蒸着、メッキ等の方法
で形成された非自己支持体の金属膜であり、その厚さは
rL01〜asμ惟が好ましい。
これら金属膜の材質は特に限定されないが、アルミニウ
ム、亜鉛、ニッケル、クロム、銅もしくは、これらの合
金が好ましい。
ム、亜鉛、ニッケル、クロム、銅もしくは、これらの合
金が好ましい。
一方蒸着の方法としては、真空蒸着法、スパッタリング
法等公知の物理蒸着法が通常用いられる。
法等公知の物理蒸着法が通常用いられる。
真空蒸着法の場合、蒸発源の加熱はエレクトロンビーム
加熱によるのが好゛ましく、j〔突変はS X 10−
’ 〜I X 10−’Torrの範囲内の真空度、蒸
発源偏度は1400〜1800℃の範囲内の温度が適宜
採用される。
加熱によるのが好゛ましく、j〔突変はS X 10−
’ 〜I X 10−’Torrの範囲内の真空度、蒸
発源偏度は1400〜1800℃の範囲内の温度が適宜
採用される。
スパッタリング法の場合、通常5X10−”〜1×10
″″” Torr程度のアルゴンガス雰囲気が採用され
る。
″″” Torr程度のアルゴンガス雰囲気が採用され
る。
かくして得られた金属化フィルムは、その熱収縮率が2
50℃、30分間加熱した場合0〜8チ(より好ましく
は0〜6チ)であることが好ましい。
50℃、30分間加熱した場合0〜8チ(より好ましく
は0〜6チ)であることが好ましい。
本発明の複合化フィルムを用いてコンデンサーを作った
場合のコンデンサーの形状としては、通常のリード線を
有するタイプ、もしくはリード線を有さす基板にハンダ
を用いて直付けするタイプ(いわゆるチップコンデンサ
ー)のいずれでもよい。
場合のコンデンサーの形状としては、通常のリード線を
有するタイプ、もしくはリード線を有さす基板にハンダ
を用いて直付けするタイプ(いわゆるチップコンデンサ
ー)のいずれでもよい。
又二軸配向PPEIそのものは、大気中の湿気の影響を
全く受けないが電極がアルミニウムの薄膜で形成される
場合のように大気中の湿気の影響を受ける時はコンデン
サーの周囲に外被を設けることが好ましい。
全く受けないが電極がアルミニウムの薄膜で形成される
場合のように大気中の湿気の影響を受ける時はコンデン
サーの周囲に外被を設けることが好ましい。
かかる外被の材質としては、アルミニウム々どの金属、
ガラスなどの無機物、プラスチック等が挙げられるが、
チップコンデンサーの場合には、軟化点が200℃以上
(より好ましくは240℃以上)の樹脂組成物よシなる
外被を設けるのが好ましい。
ガラスなどの無機物、プラスチック等が挙げられるが、
チップコンデンサーの場合には、軟化点が200℃以上
(より好ましくは240℃以上)の樹脂組成物よシなる
外被を設けるのが好ましい。
又本発明の金属化フィルムは、コンデンサー以外にも金
銀糸系、鏡、ネーマー磁気テープ等にも好適に使用され
るが、コストパフォーマンスの点で蒸着コンデンサーに
適用するのが最も好ましい。
銀糸系、鏡、ネーマー磁気テープ等にも好適に使用され
るが、コストパフォーマンスの点で蒸着コンデンサーに
適用するのが最も好ましい。
以下に本発明の金属化フィルムの製造方法について説明
するが、その要旨を超えない限り、これに限定されるも
のではない。
するが、その要旨を超えない限り、これに限定されるも
のではない。
まず、本発明に使用するFP日の重合方法としては、硫
化アルカリとP−ジハロベンゼンを極性溶媒中で高温高
圧下に反応させる方法を用いる。特に硫化ナトリウムと
p−ジクロルベンゼンをN−メチル−ピロリドン等のア
ミド系高沸点極性溶媒中で反応させるのが好ましい。
化アルカリとP−ジハロベンゼンを極性溶媒中で高温高
圧下に反応させる方法を用いる。特に硫化ナトリウムと
p−ジクロルベンゼンをN−メチル−ピロリドン等のア
ミド系高沸点極性溶媒中で反応させるのが好ましい。
この場合、重合度を調整するために、か性アルカリ、カ
ルボン酸アルカリ金属塩などのいわゆる重合助剤°を添
加して、250℃〜280℃で反応させるのが最も好ま
しい。
ルボン酸アルカリ金属塩などのいわゆる重合助剤°を添
加して、250℃〜280℃で反応させるのが最も好ま
しい。
重合系内の圧力及び重合時間は、使用する助剤の種類や
量及び所望する重合度などによって適宜決定される。
量及び所望する重合度などによって適宜決定される。
斯くして得られたPPEIは、エクストルーダーに代表
される周知の溶融押出装置に供給され、溶融される。
される周知の溶融押出装置に供給され、溶融される。
係る溶融押出工程以前の任意の段階で、フィルムの表面
あらさを整える目的で、ポリマ中に、平均−欠粒径が5
〜500nm(より好ましくは、6〜10100nの微
粒子を均一に分散させておくことが好ましい。
あらさを整える目的で、ポリマ中に、平均−欠粒径が5
〜500nm(より好ましくは、6〜10100nの微
粒子を均一に分散させておくことが好ましい。
溶融された樹脂を、いわゆるTダイから連続的に押出し
、冷却された金属ドラム上にキャストして、急冷固化し
、未配向非晶状態のシートとする。
、冷却された金属ドラム上にキャストして、急冷固化し
、未配向非晶状態のシートとする。
また、金属ドラム上の溶融フィルムに対して、正又は負
の静電荷を印加し、フィルムをドラムに密着せしめるの
が好ましい。
の静電荷を印加し、フィルムをドラムに密着せしめるの
が好ましい。
次に、このようKして得られたシートを2軸延伸する。
従来プラスチックフィルムの延伸法として、逐次2軸延
伸法、同時2軸延伸法等種々の方法が知られているが、
本発明品のベースフィルムとして用いるP1’Sフィル
ムを安定して得るためには、ロール群によってシート長
手方向に急速延伸した後に、テンターによって幅方向に
延伸する、いわゆる縦横逐次2軸延伸法を用いることが
好ましい。
伸法、同時2軸延伸法等種々の方法が知られているが、
本発明品のベースフィルムとして用いるP1’Sフィル
ムを安定して得るためには、ロール群によってシート長
手方向に急速延伸した後に、テンターによって幅方向に
延伸する、いわゆる縦横逐次2軸延伸法を用いることが
好ましい。
長手方向の延伸(縦延伸)は、周速の異なるロール間で
急速延伸することによるが、このときの延伸直前のフィ
ルム温度は95〜105℃の範囲で、かつ巾方向の温度
差(後に有効に横延伸される部分の、最高温度と最低温
度の差)が5℃以下となるようにする。
急速延伸することによるが、このときの延伸直前のフィ
ルム温度は95〜105℃の範囲で、かつ巾方向の温度
差(後に有効に横延伸される部分の、最高温度と最低温
度の差)が5℃以下となるようにする。
また延伸速度は、so、oooチ/ min以上になる
ようにする。巾方向の温度差が大きかったり、延伸速度
が遅いと、得られる2軸延伸フイルムの厚み均一性に欠
けるだけでなく、熱膨張係数の面内等方法も得られない
。延伸倍率は次のようにして決める。すなわち、横延伸
直前の光学的配向度がα145〜CL165の範囲にな
るように倍率を選ぶのである。延伸倍率はzO〜5.0
倍の範囲である。
ようにする。巾方向の温度差が大きかったり、延伸速度
が遅いと、得られる2軸延伸フイルムの厚み均一性に欠
けるだけでなく、熱膨張係数の面内等方法も得られない
。延伸倍率は次のようにして決める。すなわち、横延伸
直前の光学的配向度がα145〜CL165の範囲にな
るように倍率を選ぶのである。延伸倍率はzO〜5.0
倍の範囲である。
かくして得られた縦−軸延伸フィルムを、放電処理を行
ないかつ、該放電処理機と、次に示すテンターとの間に
備えつけた塗布装置により塗布を行なう。
ないかつ、該放電処理機と、次に示すテンターとの間に
備えつけた塗布装置により塗布を行なう。
かくして得られたフィルムをテンターによって、横延伸
する。延伸温度は95〜110℃、延伸速度Vは、延伸
温度を7℃とするとき、少なくともV=JOT−520
0(単位: l/m1n)以上にする必要がある。延伸
温度は低すぎても高すぎても延伸中にフィルムが流れて
しまう。
する。延伸温度は95〜110℃、延伸速度Vは、延伸
温度を7℃とするとき、少なくともV=JOT−520
0(単位: l/m1n)以上にする必要がある。延伸
温度は低すぎても高すぎても延伸中にフィルムが流れて
しまう。
延伸速度が遅い場合も同様である。延伸倍率は2.5〜
4.5倍の範囲に選ぶ。
4.5倍の範囲に選ぶ。
次にこうして得られた延伸フィルムを定長熱処理する。
かかる熱処理は、通常、延伸と同じテンター内に延伸室
のあとに熱処理室を設けて行うが、別のテンターや、加
熱ロールによってもよい。いずれの場合も熱処理は長手
方向、幅方向ともに定長で行う必要がある。
のあとに熱処理室を設けて行うが、別のテンターや、加
熱ロールによってもよい。いずれの場合も熱処理は長手
方向、幅方向ともに定長で行う必要がある。
とζに言う定長とは、熱処理中の幅及び長さの変化が1
−以下にカるようにすることを意味する。熱処理温度は
200〜250℃(より好ましくは210〜240℃)
の範囲に選び、5〜50秒間行う。
−以下にカるようにすることを意味する。熱処理温度は
200〜250℃(より好ましくは210〜240℃)
の範囲に選び、5〜50秒間行う。
定長熱処理の後に、熱処理温度以下の温度で、長手方向
又は/及び幅方向に数多以下のリラックスを行うことは
差しつかえない。
又は/及び幅方向に数多以下のリラックスを行うことは
差しつかえない。
このようにして得られたPPBフィルムを、ベースフィ
ルムとして用いる。
ルムとして用いる。
該フィルムをベースにして蒸着やスパッタリングなどに
より、金属層を積層し、本発明の金属化フィルムを得る
ことができる。
より、金属層を積層し、本発明の金属化フィルムを得る
ことができる。
以下実施例によって本発明の詳細な説明する。
実施例t
500℃における溶融粘度が約5000ボイズのポリ−
p−7二二レンスルフイドを押出機からキャスト急冷し
て厚さ50μのシートを作った後、90℃で縦方向に五
6倍延伸し50ワツト・分/慣鵞の処理強度で空気中で
コロナ放電を行なった。
p−7二二レンスルフイドを押出機からキャスト急冷し
て厚さ50μのシートを作った後、90℃で縦方向に五
6倍延伸し50ワツト・分/慣鵞の処理強度で空気中で
コロナ放電を行なった。
該コロナ処理面をテンター人口前にもうけた塗布装置を
用いて次に示す組成の水系エマルジョンをウェット厚み
Sμで塗布した。該塗布フィルムを次工程のテンターに
導き、横方向に95℃で五8倍延伸した。これを緊張下
で270℃で5秒間処理することKより、寸法安定性、
平面性の良好な厚さ約4μの2軸延伸ポリ−p−フユニ
レンスルフイドフイルムを?l。
用いて次に示す組成の水系エマルジョンをウェット厚み
Sμで塗布した。該塗布フィルムを次工程のテンターに
導き、横方向に95℃で五8倍延伸した。これを緊張下
で270℃で5秒間処理することKより、寸法安定性、
平面性の良好な厚さ約4μの2軸延伸ポリ−p−フユニ
レンスルフイドフイルムを?l。
(塗布剤組成)
ポリウレタン樹脂 3部
ポリエステル樹脂 1部
水 96部
得られたフィルム上にアルミを蒸着して金属化フィルム
を作成した。該フィルムの蒸着層は、セロテープテスト
で全く剥離しない極めて満足できる付着強度で基材フィ
ルムに密着しており、コンデンサーとして用いた時電気
的特性、特に誘電損失は100℃を越えるまでI KB
Lで(108チ以下であった。なお、ここで得られた金
属化フィルムは250℃で熱収縮が2.0チと小さく、
240℃のハンダ浴に浸漬しても、蒸着層のはがれや変
形は見られなかった。
を作成した。該フィルムの蒸着層は、セロテープテスト
で全く剥離しない極めて満足できる付着強度で基材フィ
ルムに密着しており、コンデンサーとして用いた時電気
的特性、特に誘電損失は100℃を越えるまでI KB
Lで(108チ以下であった。なお、ここで得られた金
属化フィルムは250℃で熱収縮が2.0チと小さく、
240℃のハンダ浴に浸漬しても、蒸着層のはがれや変
形は見られなかった。
比較例1゜
実施例1において、コロナ処理も、塗布処理も行なわな
い場合、蒸着層はセロテープテストにより簡単に剥離し
てしまった。
い場合、蒸着層はセロテープテストにより簡単に剥離し
てしまった。
比較例2
実施例1において塗布延伸を行なわず、コロナ処理のみ
行なった場合も、蒸着層はセロテープテストにより′簡
単に剥離してしまった。
行なった場合も、蒸着層はセロテープテストにより′簡
単に剥離してしまった。
比較例&
実施例1のフィルムを熱固定後コロナ処理を行ないその
上に蒸着を行なったところ、比較例2よりは良好であっ
たが、実施例1に比べると不充分なものであった。
上に蒸着を行なったところ、比較例2よりは良好であっ
たが、実施例1に比べると不充分なものであった。
実施例λ
実施例1におけるコロナ処理の代りに35ワツト・分/
惰3という比較的低いエネルギーで1 Torr炭酸ガ
ス雰囲気中でグロー放電処理を行なった。使用したグロ
ー放電処理設備は金属製のドラムをアースとし、その上
にフィルムを巻きつけ、電極はドラムから1備離れた棒
状電極を使用した。電源は1五56 MHzを用いた。
惰3という比較的低いエネルギーで1 Torr炭酸ガ
ス雰囲気中でグロー放電処理を行なった。使用したグロ
ー放電処理設備は金属製のドラムをアースとし、その上
にフィルムを巻きつけ、電極はドラムから1備離れた棒
状電極を使用した。電源は1五56 MHzを用いた。
該フィルムにアルミをスパッタリングしたフィルムは金
属とフィルムの接着性は極めて強固なものであった。
属とフィルムの接着性は極めて強固なものであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリ−p−フエニレンスルフイド系未延伸フィルム
を縦延伸したのち横延伸して、二軸配向フィルムを製造
するに際し、未延伸フィルム作成後横延伸工程前のいず
れかの時点で、少くとも片面に必要に応じて放電処理を
行ない、該処理面に水溶性樹脂を含む水溶液又は水性エ
マルジョンからなる塗布剤を塗布した後、横延伸・熱固
定したフィルムに金属薄膜を積層してなる金属化フィル
ム。 2、放電処理が、コロナ処理又は低温プラズマ処理であ
る特許請求の範囲第1項記載の金属化フィルム。 3、金属化フィルムがコンデンサー用金属化フィルムで
ある特許請求の範囲第1項又は第2項記載の金属化フィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15009487A JPS63317681A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 金属化フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15009487A JPS63317681A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 金属化フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317681A true JPS63317681A (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15489380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15009487A Pending JPS63317681A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 金属化フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661601A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メタライゼーション層及びその形成方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57187327A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Toray Ind Inc | Poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5951424A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-03-24 | イ−トン・コ−ポレイシヨン | 照明型トグルスイツチ |
| JPS6031918A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハダイシング用接着シ−ト |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP15009487A patent/JPS63317681A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57187327A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Toray Ind Inc | Poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5951424A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-03-24 | イ−トン・コ−ポレイシヨン | 照明型トグルスイツチ |
| JPS6031918A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハダイシング用接着シ−ト |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0661601A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メタライゼーション層及びその形成方法 |
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