JPH01205457A - システム化半導体装置 - Google Patents

システム化半導体装置

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Publication number
JPH01205457A
JPH01205457A JP63030231A JP3023188A JPH01205457A JP H01205457 A JPH01205457 A JP H01205457A JP 63030231 A JP63030231 A JP 63030231A JP 3023188 A JP3023188 A JP 3023188A JP H01205457 A JPH01205457 A JP H01205457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
case
integrated circuit
semiconductor integrated
conductive material
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Pending
Application number
JP63030231A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kondo
近藤　登志夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01205457A publication Critical patent/JPH01205457A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に半導体装置の実装方
法を改良し、システム化した半導体装置間する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、１つのケースに１つ半導
体集積回路のチップしか実装できない構造となっていた
。
〔発明が解決しようとする課題〕
」−記のような従来の半導体装置では、１つのケースに
１つ半導体集積回路のチップしか実装できないので、１
つのシステムとしての装置の機能を実現するには、数個
〜数十個の半導体装置が必要になる。半導体装置は、そ
のケースに格納されているチップに対してはるかに大き
く、またケースの端子構造が一般に規格されている。そ
のため、複数個の半導体装置を配列接続して１つのシス
テムを構成する場合、上記端子構造から配列の制限が生
ずることと、ケースの大きさとから、実装パッケージが
大型化になり、高価格になる欠点があった。
本発明のｌ」的は上記の欠点を除去し、装置の小型化、
並びに低価格化が可能な半導体装置を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、一つのシステムを構成する異なる機能の複数
個の半導体集積回路のチップを１平面に密接して並べ、
前記チップの相互を導電物質により接続して、１つのケ
ース内に収納したものである。
〔作用〕
本発明は、１つのケース内にチップの形で複数個の半導
体集積回路を接続する。チップ自体の面積が小さく、そ
の配置も自由にできるので、装置は小型に形成させるこ
とができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図〜第２図を参照して説
明する。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置の斜視図で、
第２図に示した構成ブロック図の半導体装置に適用した
ものである。図において、１ａ−１ｄは異なる機能の半
導体集積回路のチップで、例えば１ａがマイクロプロセ
ンサ、■ｂがＲＯＭ、ＩＣかＲＡＭ、１ｄが５ＩＯ（直
列Ｉ　１０）であって、１つのマイクロコンピュータに
なっている。この複数のチップ１ａ〜１ｄを図示したよ
うに密接して並へて、チップ１ａ〜１ｄの相互を導電物
質であるホンディングワイヤ２で相互を接続して、１つ
のケース３内に収納しである。なお、図ではケース第１
図 ３からの端子は図示していないが、このシステムを応用
する場所にそれぞれ相応して、ケーブルもしくはプリン
ト板に接続しやすいように端子構造を定める。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の半導体装置は、異なる機
能の半導体集積回路のチップを１平面に密接して並べて
、チップの相互を導電物質により接続して、１つのケー
ス内に収納したので、装置の小型化、並びに低価格化が
可能となる優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の−・実施例の半導体装置の斜視図、第
２図は実施例の構成ブロック図である。 ■ａ〜１ｄ・・・チップ、 ２・・・ポンディングワイヤ、 ３・・・ケース。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　一つのシステムを構成する異なる機能の複数個の半導
    体集積回路のチップを１平面に密接して並べ、前記チッ
    プの相互を導電物質により接続して、１つのケース内に
    収納したことを特徴とするシステム化半導体装置。
JP63030231A 1988-02-10 1988-02-10 システム化半導体装置 Pending JPH01205457A (ja)

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JPH01205457A true JPH01205457A (ja) 1989-08-17

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JP (1) JPH01205457A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054763A (en) * 1997-10-31 2000-04-25 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor device
US6379998B1 (en) 1986-03-12 2002-04-30 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6379998B1 (en) 1986-03-12 2002-04-30 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
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