JPH01206245A - 基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、基板を撮像して得られたデータを処理して
前記基板上の部品実装状態を検査するための基板の検査
方法に関する。

〈従来の技術〉 従来、プリント基板上に抵抗器や半導体素子などの各種
チップ部品をマウントするのに自動マウント装置が用い
られている。ところがこの種装置を用いた場合、マウン
トデータどおりに部品がマウントされないことがあるた
め、マウント後にプリント基板をチエツクして、適正位
置に所定のチップ部品が適正姿勢でマウントされている
かどうかや、チップ部品の脱落がないかどうかなどを検
査する必要がある。この種検査として、従来は人手によ
る目視検査が行われていたが、これでは検査ミスの発生
を完全になくすことができず、また検査速度を高めるこ
とも困難である。

そこで、近年、この種の検査を自動的に行うための自動
検査装置が種々提案されている。

第１１図は、従来の自動検査装置の一例を示すもので、
テレビカメラ３．記憶部４１判定回路５．モータ６、キ
ーボード７などをその構成として含んでいる。テレビカ
メラ３は部品１が実装された被検査プリント基板２Ｔを
撮像するためのものであり、またキーボード７は第１２
図に示すような検査基準となる基準プリント基板２Ｓの
種類などに関するデータや、この基準プリント基板２Ｓ
上に載っている各部品１の種類、配置位置、取付は姿勢
、形状などに関するデータ、さらにはこれら各部品ｌの
検査処理手順などに関する情報（データ）を入力するた
めのものである。記憶部４はキーボード７から入力され
たデータなどを記憶し、判定回路５はこの記憶された情
報と前記テレビカメラ３からの画像によって示される情
報とを比較して前記被検査プリント基板２Ｔ上に全ての
部品ｌが存在するかどうかや、これらの部品１が位置ず
れなどを起こしていないかどうかを判定する。モニタ６
はこの判定回路５の判定結果を表示したり、プリントア
ウトしたりする。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで検査対象である部品中には、プリント基板の地
色と似た色をもつものがある。このような部品を上記自
動検査装置により検査すると、部品部分についての信号
レベルと、背景部分についての信号レベルとがほぼ一致
するため、この部品の脱落や位置ずれなどを検出するの
が困難である。

そこでプリント基板上の部品実装位置に紫外線螢光物質
を塗布して、その螢光物質上に部品が存在するか否かを
紫外線を照射して観測することにより検査する方法が提
案された（特開昭５７−９４６７２号）。この方法によ
るとき、プリント基板上の部品実装位置より部品が脱落
していると、紫外線螢光物質が露出するため、紫外線の
照射でその螢光物質が強い螢光を発することになる。

第１３図は、上記の検査方法を示すもので、部品を実装
すべき一対のランド８．８間に紫外線螢光物質９が塗布
されている。第１３図（Ａ）はこの紫外線螢光物質９上
に部品が存在していないから、これに紫外線を照射する
と、強い螢光が発生する。これに対し、第１３図（Ｂ）
は紫外線螢光物質９上に部品１が存在するから、紫外線
螢光物質１０には紫外線が当たらず、螢光の発生は殆ど
ない。

ところが上記の方法の場合、照射光が可視光でないため
、基板をテレビカメラで観測しても照射光による部品の
反射像は得られず、その部品自体に関する情報、すなわ
ちその部品が何であるか、またその部品が抵抗であれば
抵抗値を示すカラーコードは何であるか、さらにその部
品がコンデンサであれば極性マークはどこにあるかなど
の情報が得られず、実装部品についてのより詳細な検査
を実施するなど困難であった。

この発明は、上記問題に着目してなされたものであって
、部品検査用の螢光物質として昼光励起螢光剤を用いる
ことにより、部品自体に関する情報をも入手し、もって
詳細な実装部品の検査を実現する新規な基板の検査方法
を提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、基板を撮像し
て得られたデータを処理して前記基板上の部品実装状態
を検査する基板の検査方法において、基板上の部品実装
位置に昼光励起螢光剤を含む塗料が塗布された後、部品
が実装された基板に可視単色光を照射しながらこの基板
を撮像し、前記塗料の塗布部分を画像上で検出すること
により、前記基板上の部品実装状態を検査することを特
徴としている。

く作用〉 部品実装位置に昼光励起螢光剤を含む塗料を塗布した場
合、部品が適正位置に存在するときと、部品の脱落や位
置ずれが生じているときとでは、塗料塗布部分の露出状
態に差異が生じる。

従って基板に可視単色光を照射することにより発生した
螢光の状態を画像上で観測すれば、基板上の部品の有無
や位置ずれ状態を把握し得る。

また基板へ照射する光は可視光であるから、その反射像
から部品に関する各種情報を読み取ることができ、詳細
な検査が可能である。

〈実施例〉 第１図は、この発明にかかる基板の検査方法を実施する
のに用いられる基板検査装置の−例を示している。

図示例の基板検査装置は、基準プリント基板１０Ｓを撮
像して得られた前記基準プリント基板１０５上にある各
部品１３Ｓのパラメータ（判定データ）と、被検査プリ
ント基板１０Ｔを撮像して得られた前記被検査プリント
基板１０Ｔ上にある各部品１３Ｔのパラメータ（被検査
データ）とを比較して、これらの各部品１３Ｔが正しく
マウントされているかどうかを検査するためのものであ
って、Ｘ−Ｙテーブル部１４．照明部１２．撮像部１５
．処理部１６などをその構成として含んでいる。

前記基準プリント基板１０Ｓは、第２図に示す各工程を
実施して製作されるもので、まず両面（または片面）に
銅箔が張られた生基板にエツチング加工、レジスト加工
、穴あけ加工などを施して、第２図（Ａ）に示す素基板
１１を形成する。ついでこの素基板１１上の各部品実装
位置に、第２図（Ｂ）に示す如く、昼光励起蛍光剤（例
えば、シンロイヒ株式会社製のＦＺ−２００１やＦＺ−
２００３など）を含む塗料（インク）３３をシルクスク
リーン印刷により塗布して定形の螢光領域３４を形成し
た後、その螢光領域３４上に、第２図＜Ｃ）に示す如く
、所定の部品１３９をマウントして、基準プリント基板
！Ｏ３が形成される。

第３図（Ａ）は、矩形状をなす同一形状のランド３５．
３６間に、実装部品１３Ｓの幅と一致する幅を有しかつ
ランド間隔に相当する長さを有する矩形状の螢光領域３
４（図中、斜線で示す）を形成したもので、この螢光領
域３４上に正しく部品が載ると、第４図に示す如く、部
品１３Ｓ下に螢光領域３４が完全に重なって隠れるよう
構成されている。

なお被検査プリント基板１０Ｔも基準プリント基板１０
Ｓと同様な手順で製作されるもので、ここではその説明
を省略する。

第１図に戻ってＸ−Ｙテーブル部１４は、上面に各プリ
ント基板１０Ｓ、ＩＯＴが固定されるＸ−Ｙテーブル１
９と、前記処理部１６からの制御信号に基づいて前記Ｘ
−Ｙテーブル１９を駆動する２つのパルスモータ１７，
１Ｂとを備えており、Ｘ−Ｙテーブル１９上にチャック
機構２０により固定されたプリント基板１０ＳまたはＩ
ＯＴは照明部１２により照明されなから撮像部１５によ
って撮像される。

照明部１２は、前記処理部１６からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御や調光制御される白色光源４３と、こ
の白色光源４３が発した白色光から可視単色光（この可
視単色光は前記昼光励起螢光剤を励起する波長の例えば
緑色の光）だけを選択的に透過させる励起光選択フィル
タ４４と、この励起光選択フィルタ４４によって選択さ
れた可視単色光をＸ−Ｙテーブル部１４側に反射して各
プリント基板１０Ｓ、ＩＯＴを照明すると共にこれら各
プリント基板１０Ｓ。

１０Ｔからの光を透過させるハーフミラ−４５とを備え
ており、このハーフミラ−４５を透過した光は撮像部１
５に供給される。この場合に、前記可視単色光が前記螢
光領域３４に当たると、螢光領域３４が螢光を発してそ
の光は撮像部１５に取り込まれ、一方前記可視単色光が
部品１３Ｓまたは１３Ｔに当たると、その部品の反射光
が撮像部１５に取り込まれることになる。

撮像部１５は、前記照明部１２の上方に位置させたカラ
ーテレビカメラ２１を備えており、前記プリント基板１
０５または１０Ｔがらの光はこのカラーテレビカメラ２
１によって三原色のカラー信号Ｒ，Ｇ、Ｂに変換されて
処理部１６へ供給される。

この場合、照明部１２により各プリント基板１０Ｓ、Ｉ
ＯＴを照明して可視単色光が螢光領域３４に当たると、
゛螢光領域３４が螢光（ここでは例えば赤色の光）を発
するので、プリント基板１０Ｓ、ＩＯＴの地色が茶色で
、かつこれら各プリント基ＩｆｆｊｌＯ３，ＩＯＴ上に
マウントされている各部品１３Ｓ、１３Ｔの色が茶色や
黒色のときでも、第３図（Ｃ）に示す如く撮像部１５か
ら出力されるカラー信号Ｒ，Ｇ、Ｂのうち赤色のカラー
信号Ｒの走査ラインａに対応する部分に着目すれば、螢
光領域３４の信号レベルはその他の部分の信号レベルよ
りも高いものとなる。

もし第４図（Ａ）のように、螢光領域３４上に重なって
部品１３３，１３７が正しく実装された場合は、螢光領
域３４は部品下に隠れて可視単色光は当たらないから、
この部分での螢光の発生はなく、従って赤色カラー信号
Ｒの信号レベルは、第４図（Ｃ）に示す如く、部品１３
Ｓまたは１３Ｔの赤色カラー信号Ｒの信号レベルまで低
下することになる。

第５図は、螢光領域３４に対する部品の実装状態の具体
例を示している。第５図（Ａ）は部品１３Ｓまたは１３
Ｔが螢光領域３４上に重なった適正な実装状態を示すの
に対し、第５図（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は部品１３３または
１３Ｔがいずれか方向に位置ずれして、螢光領域３４の
一部が露出している状態を示している。従って第５図Ｃ
Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の状態にある部品１３３または１３Ｔ
に対し可視単色光を照射すると、螢光領域３４の露出部
分で螢光が発生して高レベルの赤色のカラー信号Ｒが検
出される。よってこの信号の発生領域の位置、形状、数
１面積などを検出することによって、実装不良の性質（
横ずれ、縦ずれ９回転など）やその程度を、定性的かつ
定量的に自動検出できる。

第６図は、矩形状をなす３個のランド３７゜３８．３９
間に部品１３３．１３Ｔの平面形状に対応させた螢光領
域３４を形成した例を示しており、第６図（Ａ）は適正
な部品実装状態を、また第６図（Ｂ）（Ｃ）は位置ずれ
が生じた不適正な部品実装状態を、それぞれ示している
。

第７図および第８図は螢光領域３４が部品１３Ｓ、１３
Ｔの平面形状より大きく設定された例を示しており、第
７図（Ａ）および第８図（Ａ）は適正な部品実装状態を
、また第７図（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）および第８図（Ｂ）（
Ｃ）は位置ずれが生じた不適正な部品実装状態を、それ
ぞれ示している。この場合も前例と同様、高レベルの赤
色カラー信号Ｒを検出することにより、実装不良の性質
などを定性的かつ定量的に自動識別できる。

また撮像部１５から出力されるカラー信号Ｒ１Ｇ、Ｂの
うち、他の色のカラー信号（ここでは例えば緑色のカラ
ー信号Ｇ）に着目すると、ランド３５．３６や部品１３
３（１３Ｔ）の信号レベルは、第４図（Ｂ）に示す如（
、基板からの反射光の緑色強度に応じた値をとる。第４
図（Ａ）中、４０．４１は金属光沢をもつ部品の電極を
、また４２は白色の極性マークを、それぞれ示しており
、第４図（Ｂ）に示す緑色カラー信号Ｇの信号レベルは
、ランド３５，３６、電極４０，４１、部品１３３（１
３Ｔ）、極性マーク４２の各色に応じて異なった値をと
り、その信号波形は凹凸形状となる。なお第３図（Ｂ）
は、螢光領域３４についての緑色カラー信号Ｇの信号レ
ベルを示しており、この領域の信号レベルはランド３５
．３６の信号レベルより低くなっている。

このように赤色カラー信号Ｒの信号レベルをチエツクす
れば部品の実装不良（脱落や位置ずれ）を検出でき、ま
た緑色カラー信号Ｇの信号レベルをチエツクすれば部品
の種類、電極や極性マークの位置などを読み取ることが
できる。

なお上記の各実施例は、部品１３Ｓ（１３Ｔ）が角型部
品であって、螢光領域３４の形状が矩形に設定された例
のみを示しているが、この発明は角型部品以外の部品に
も適用できることは勿論であり、また螢光領域３４の形
状も矩形以外の任意の形状に設定することも可能である
。

第１図に戻って処理部１６は、Ａ／Ｄ変換部２３、メモ
リ２４．ティーチングテーブル２５゜画像処理部２６９
判定部２２．Ｘ−Ｙステージコントローラ２７．撮像コ
ントローラ３８゜ＣＲ７表示部２８．プリンタ２９．キ
ーボード３０、制御部（ＣＰＵ）３１などから構成され
るもので、ティーチングモードのとき、基準プリント基
板１０３についてのカラー信号Ｒ，Ｇ。

Ｂを処理し基板上の各部品１３Ｓや螢光領域３４の特徴
パラメータを抽出して判定データファイルを作成し、ま
た検査モードのとき、被検査プリント基板１０Ｔについ
てのカラー信号Ｒ，Ｇ。

Ｂを処理し基板上の各部品１３Ｔや螢光領域３４の特徴
パラメータを抽出して被検査データファイルを作成する
。そしてこの被検査データファイルと前記判定データフ
ァイルとを比較して、この比較結果から被検査プリント
基板１０Ｔ上に所定の部品１３Ｔが脱落や位置ずれする
ことなく実装されているかどうかを検査する。

Ａ／Ｄ変換部２３は前記撮像部１５からカラー信号Ｒ，
Ｇ、Ｂが供給されたときに、これをアナログ・ディジタ
ル変換して制御部３１へ出力する。メモリ２４はＲＡＭ
などを備え、制御部３１の作業エリアとして使われる。

画像処理部２６は制御部３１を介して供給された画像デ
ータを画像処理して前記被検査データファイルや判定デ
ータファイルを作成し、これらを制御部３１や判定部２
２へ供給する。

ティーチングテーブル２５はフロッピーディスク装置な
どを備えており、ティーチング時に制御部３１から判定
データファイルが供給されたとき、これを記憶し、また
検査時に制御部３１が転送要求を出力したとき、この要
求に応じて判定データファイルを読み出して、これを制
御部３１や判定部２２などへ供給する。

判定部２２は、検査時に制御部３１から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部２６から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査プリン
ト基板１０Ｔにつき部品実装状態の良否を判定し、その
判定結果を制御部３１へ出力する。

撮像コントローラ３８は、制御部３１と照明部１２およ
び撮像部１５とを接続するインターフェースなどを備え
、制御部３１の出力に基づき照明部１２と撮像部１５と
を制御する。Ｘ−Ｙステージコントローラ２７は制御部
３１と前記Ｘ−Ｙテーブル部１４とを接続するインター
フェースなどを備え、制御部３１の出力に基づきＸ−Ｙ
テーブル部１４を制御する。

ＣＲ７表示部２８はブラウン管（ＣＲＴ）を備え、制御
部３１から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
２９は制御部３１から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式（フォーマット）でプリント
アウトする。キーボード３０は操作情報や基準プリント
基板１０Ｓに関するデータ、この基準プリント基板１０
Ｓ上の部品１３Ｓに関するデータなどを入力するのに必
要な各種キーを備えており、このキーボード３０から入
力された情報やデータなどは制御部３１へ供給される。

制御部３１は、マイクロプロセッサなどを備えており、
第９図に示す手順に沿って動作する。

まず新たな被検査プリント基板１０Ｔを検査するときに
は、制御部３１は、第９図（Ａ）に示すメインフローチ
ャートのステップｌ（図中、ｒｓＴｌ、で示す）におい
て第４図（Ｂ）に示すティーチングルーチンを呼び出す
。ついでこのルーチンのステップ２で装置各部を制御し
て照明部１２や撮像部１５をオンし、また撮像条件やデ
ータの処理条件を整えた後、ステップ３でＸ−Ｙテーブ
ル部１４上に基準プリント基板ｌＯ３がセットされたか
どうかをチエツクする。

もしＸ−Ｙテーブル部１４上に基準プリント基板１０Ｓ
がセットされていれば、ステップ４へ進み、制御部３１
はＸ−Ｙテーブル部１４を制御して基準プリント基板１
０３を位置出しした後、撮像部１５に基準プリント基板
１０Ｓを撮像させる。この撮像動作で得られた三原色の
カラー信号Ｒ，Ｇ、ＢはＡ／Ｄ変換部２３でＡ／Ｄ変換
され、その変換結果はメモリ２４にリアルタイムで記憶
される。

次いで制御部３１は、ステップ５で前記メモＩＪ２４よ
り赤色の画像データを画像処理部２６へ転送させ、この
画像処理部２６にて赤色の画像データを適当な、しきい
値で２値化するなどして、まず螢光領域３４のシルエッ
ト画像を抽出させる。この場合、もし螢光領域３４が部
品下に完全に隠れておれば、シルエット画像は抽出され
ない。つぎにステップ６では画像処理部２６ヘメモリ２
４より緑色の画像データが転送され、この緑色の画像デ
ータを用いて各部品１３Ｓの画像が抽出される。つぎの
ステップ７で制御部３１は、画像処理部２６を制御し、
各部品１３３の緑色画像につき各部分（電極など）の明
度をチエツクするなどして各部品１３Ｓの電極４０の位
置や極性マーク４２の位置などを識別させる。

この後のステップ８で制御部３１は、前記シルエット画
像とステップ７の識別結果とに基づいて、被検査プリン
ト基板１０Ｔを検査するのに必要な判定データファイル
を作成し、これをティーチングテーブル２５に記憶させ
た後、このティーチングルーチンを終了する。

つぎに検査モードに移行すると、制御部３１はメインフ
ローチャートのステップ９において第４図（Ｃ）に示す
検査ルーチンを呼び出す。

ついでこの検査ルーチンのステップ１０でティーチング
テーブル２５やキーボード３０からその日の日付データ
や、被検査プリント基板１０ＴのＩＤナンバ（識別番号
）を取り込むとともに、ティーチングテーブル２５から
判定データファイルを読み出して、これを判定部２２に
供給する。

この後、制御部３１は、撮像条件やデータの処理条件を
整えた後、ステップ１１でＸ−Ｙテーブル部１４上に被
検査プリント基板１０Ｔがセットされたかどうかをチエ
ツクする。

もしステップ１１が“ＹＥＳ”であれば、制御部３１は
ステップ１２〜１５において、前記と同様、画像処理部
２６にて螢光領域３４のシルエット画像の抽出、各部品
１３Ｔの緑色画像の抽出、電極や極性マークの識別を順
次行わせた後、ステップ１６でシルエット画像とステッ
プ１５の識別結果とに基づき被検査データファイルを作
成する。ついでステップ１７で制御部３１は、前記被検
査データファイルを判定部２２に転送させ、この被検査
データファイルと前記判定データファイルとを比較させ
て、被検査プリント基板１０Ｔ上に所定の部品１３Ｔが
脱落や位置ずれなしに、しかも適正な向きで全てマウン
トされているかどうかなどを判定させると共に、つぎの
ステップ１８でこの判定結果をＣＲ７表示部２８やプリ
ンタ２９に供給して、これらを表示させ、またプリント
アウトさせる。

第１０図は、この発明を実施するのに用いられる基板検
査装置の他の実施例を示している。

同図の装置例は、ベルトコンベヤ部４６上に基準プリン
ト基板ｌＯ３や被検査プリント基板１０Ｔを供給し、こ
れら基板が照明部１２および撮像部１５の下方位置に搬
送されてきたときに基板の検査が実施されるものである
。なおベルトコンベヤ部４６の動作はコンベヤコントロ
ーラ４７により制御される。

照明部１２は、前記処理部１６からの制御信号に基づい
て白色光を瞬時的に発生させるリング状のストロボ光源
４８を備え、このストロボ光源４８の下面側に、白色光
から可視単色光（この可視単色光は前記昼光励起螢光剤
を励起する波長の例えば緑色の光）だけを選択的に透過
させるだめのリング状の励起光選択フィルタ４９を配備
して成るもので、このストロボ照明下で撮像部１５が移
動中のプリント基板１０Ｓ。

１０Ｔを撮像して、静止画像を生成する。

また撮像部１５は、プリント基板１０Ｓ。

ＬＯＴからの光を２つに分ける光分配器５０と、この光
分配器５０から出射される一方の光からプリント基板１
０Ｓ、ＩＯＴが発する螢光を抽出する螢光選択フィルタ
５１ａと、この螢光選択フィルタ５１ａによって選択さ
れた螢光画像を電気信号に変換するモノクロテレビカメ
ラ５２ａと、前記光分配器５０から出射される他方の光
から前記励起光選択フィルタ４９と同じ波長の光を抽出
する反射光透過フィルタ５１ｂと、この反射光透過フィ
ルタ５１ｂによって選択された反射光画像を電気信号に
変換するモノクロテレビカメラ５２ｂとを備えており、
各モノクロテレビカメラ５２ａ、５２ｂによって得られ
る螢光画像と反射光画像とは処理部１６に供給されて処
理される。

なお第１０図中、上記以外の各構成は、第１図の第１実
施例と同様であり、ここでは対応する構成に同一符号を
付することでその説明を省略する。

また第１の実施例では、ＸＹ子テーブル１４をＸ、　Ｙ
の両方向に駆動してプリント基板１０３゜１０Ｔの位置
出しを行っているが、例えばテーブル部はＹ方向へ移動
可能となし、照明部１２および撮像部１５はＸ方向へ移
動可能となしたり、テーブル部は固定テーブルとなし、
照明部１２および撮像部１５をＸ、Ｙの両方向へ移動可
能となすなど、適宜設計変更が可能である。

〈発明の効果〉 この発明は上記の如（、基板上の部品実装位置に昼光励
起螢光剤を含む塗料が塗布された後、部品が実装された
基板に可視単色光を照射しながらこの基板を撮像し、前
記塗料の塗布部分を画像上で検出することにより、前記
基板上の部品実装状態を検査するから、基板上の部品の
有無や位置ずれ状態を確実に検査でき、しかも基板に対
する照射光は可視光であるから、その反射光から部品に
関する各種情報を読み取って、より詳しい検査を、実施
することが可能であるなど、発明目的を達成した顕著な
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を実施するための基板検査装置を示す
説明図、第２図はプリント基板の製作工程を示す斜面図
、第３図は螢光領域とそのカラー信号の信号波形との関
係を示す説明図、第４図は螢光領域上の部品とそのカラ
ー信号の信号波形との関係を示す説明図、第５図および
第６図は螢光領域に対する部品実装状態を示す平面図、
第７図および第８図は他の実施例の螢光領域に対する部
品実装状態を示す平面図、第９図は基板検査装置の動作
手順を示すフローチャート、第１０図は基板検査装置の
他の実施例を示す説明図、第１１図は従来の基板検査装
置を示す説明図、第１２図は基準プリント基板を示す正
面図、第１３図は紫外線螢光物質を用いた従来の基板の
検査方法を示す平面図である。 １０Ｓ、ＩＯＴ・・・・プリント基板 １３３．１３Ｔ・・・・部品 １２・・・・照明部 １５・・・・撮像部 １６・・・・処理部 ３４・・・・螢光領域

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板を撮像して得られたデータを処理して前記基板上の
   部品実装状態を検査する基板の検査方法において、 基板上の部品実装位置に昼光励起螢光剤を含む塗料が塗
   布された後、部品が実装された基板に可視単色光を照射
   しながらこの基板を撮像し、前記塗料の塗布部分を画像
   上で検出することにより、前記基板上の部品実装状態を
   検査することを特徴とする基板の検査方法。