JPS6390707A - 実装基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、実装基板上に部品が正しくマウントされてい
るかどうかを検査する実装基板検査装置に関する。

（従来の技術） マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第１２図に示すものが知
られている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品１ａが実装され
た被検査プリント基板２ｂや検査基準となる基準プリン
ト基板２ａをｌｆｆ１１ｇ＋するＴＶカメラ３と、この
ＴＶカメラ３によって得られた前記基準プリント基板２
ａの画像（基準画像）を記憶する記憶部４と、この記憶
部４に記憶されている基準画像と前記ＴＶカメラ３から
供給される前記被検査プリント基板２ｂの画像（被検査
画像〉とを比較して前記被検査プリント基板２ｂ上に部
品１ｂが全て有るかどうか、またこれらの部品１ｂが位
置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判定回路
５と、この判定回路５の判定結果を表示する表示器６と
を備えて構成されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板２ａ上にある部品１ａの位置と、被検査プリント
基板２ｂ上にある部品１ｂの位置とを単純に比較し、こ
れらの位置がずれているとぎに、マウント不良と判定す
るようにしていたので、第１３図に示す如く、被検査プ
リン１一基板２ｂ上にある部品１ｂが正規の位置７（基
準実装基板２ａの部品１ａによって示される部品位置）
からずれているとき、この部品１ｂの電極とランドとが
電気的に接続し得る範囲内にあっても、マウント不良と
判定してしまう。

そこで、部品１ｂの正規の位置に基づいて、許容できる
範囲（許容範囲）８を決め、この許容範囲８に入ってい
れば、正常にマウントされていると判定するようにする
ことも考えられるが、この場合、これら各実装基板２ａ
、２ｂ上にマウントされている部品−つ一つに対して、
個別に許容範囲８を設定すると、この許容範囲８に関す
るデータを入力するだけでも、大変な手間と、労力とが
必要になる。

またこのような実装基板では、同一のパターンマスクを
用いても、基板上に形成されるパターンが各基板毎に少
しずつ異なるので、実ＩＩ板２ａ上のランド９に部品１
ｂが正しく載っていても、このランド９が基準実装基板
２ａのランド位置と異なっている場合、つまり第１４図
に示す如く基準実装基板２８に：基づいて入力されたラ
ンド位置９ａ、部品位置１０ａと、被検査実装基板２ｂ
を１１１ｉ像して得られたランド位置９ｂ、部品位置１
０ｂとがずれている場合、ランド位置９ｂに対する部品
位ａｉｏｂが正しい関係にあっても、この部品１ｂに対
してマウント不良と判定してしまう。

本発明は上記問題点に鑑み、各部品に対して最適な位置
ずれ許容量を自動釣に設定することができるとともに、
被検査実装基板のランドが基板毎に異なっていても、ラ
ンド上の許容できる範囲内に部品がマウントされていれ
ば、マウント良好と判定することができ、これによって
基板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができ
、また被検査実装基板上に形成された部品によって隠さ
れた部分の形状等をも知ることができる実装基板検査装
置を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために本発明による実装基板検
査装置は、撮像部によって得られた未実装基板画像およ
び実装基板画像からランドを抽出するランド抽出部と、
このランド抽出部によって得られた未実装基板のランド
形状と実装基板のランド形状とに基づいて実装基板上の
部品とランドとの位置関係を抽出する位置関係抽出部と
、この位置関係抽出部によって得られた位置関係から前
記部品のマウント状態を判定する判定部とを備えたこと
を特徴としている。

（実施例） 第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実施
例を示すブロック図である。

この図に示ず実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部２
０と、照明部２１と、搬像部２２と、処理部２３とを備
えており、第１図（Ｂ）に示すように未実装基板２５を
搬像して得られたランド２８ｂからランドの存在可能領
域（この領域は、ランド２８ｂよりも広い）をｎ出し、
この存在可能領域を用いて、第１図＜Ｃ）に示すように
被検査実装基板２６を搬像して得られた画像からランド
２８ｃが存在している部分を切り出して、この切り出し
た部分にあるランド２８ｃを抽出する。そして、これら
ランド２８ｂ、２８ｃの形状を比較して、被検査実装基
板２６上にあるランド２８Ｇの、部品２７ｃによって隠
された部分を求め、この隠された部分の情報からランド
２８ｃと、部品２７Ｃとの位置１３Ｑ係を求め、この部
品２７ｃが正しくマウントされているかどうかを判定す
る。

照明部２１は、前記処理部２３からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御（または、調光制御Ｉ）されるリング
状の白色光１１１１９を備えており、前記処理部２３か
ら照明オン信号を供給されたときに点灯して、前記処理
部２３から照明オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテ
ーブル部２０の上面側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部２０は、前記処理部２３からの制御悟
りに基づいて動作するパルスモータ３１ａ、３１ｂと、
これら各パルスモータ３１ａ、３１ｂによってＸ軸方向
およびＹ軸方向に駆動されるＸ−Ｙテーブル３２と、こ
のＸ−Ｙテーブル３２上に設けられ、このＸ−Ｙテーブ
ル３２上に各基板２４〜２６が載せられたとき、前記処
理部２３が出力する制御信号に応じて前記各基板２４〜
２６をＸ−Ｙテーブル３２上に固定するチャック機構３
３とを備えており、このチャック機構３３によって固定
された前記各基板２４〜２６は照明部２１によって照明
されながら撮像部２２によって搬像される。

搬像部２２は、前記照明部２１の上方に設けられるカラ
ーＴＶカメラ３４を備えており、前記各基板２４〜２６
の光学像は、このｈラーＴＶカメラ３４によって電気画
像（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）に変換されて処理部２３に
供給される。

処理部２３は、Ａ／Ｄ変換部３６と、メモリ３７と、テ
ィーチングテーブル３８と、画像処理部３つと、Ｘ−Ｙ
ステージコントローラ４１と、搬像コントローラ４２と
、ＣＲ７表示器４３と、プリンタ４４と、キーボード４
５と、制御部（ＣＰＵ）４６とを備えており、ティーチ
ング時においては、前記Ｗｉ像部２２から供給される各
基板２４．２５のＲ，Ｇ、Ｂカラー信号を処理して、被
検査実ＷＩＡ基板２６を検査するときの検査データファ
イルを作成する。そして、検査時においては、前記検査
データファイルに基づいて前記搬像部２２から供給され
る被検査実装基板２６のＲ，Ｇ、８力ラー信号を処理し
、この被検査実装基板２６上に形成されているランド２
８Ｃと、部品２７ｃとの相対的な位置が許容される範囲
内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示する
。

Ａ／Ｄ変換部３６は、前記１ｌｉｉ（６１部２２から画
像信号（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、
これをＡ／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）してカラ
ーの画像データを作成し、これをｔ、ＩＩ　１１１部４
６へ供給する。

またメモリ３７は、ＲＡＭ　（ランダム・アクセス・メ
モリ）等を備えて構成されており、前記制御部４６の作
業エリアとして使われる。

また画像処理部３つは、前記制御部４６を介して画像デ
ータを供給されたとき、この画像データを２値化して部
品の位置、形状データを抽出したり、前記画像データか
ら必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色
相明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決め、
られたシキイ値で２値化して、ランドパターンの位置、
形状等を抽出したりするように構成されており、ここで
得られた各データは前記制御部４６に供給される。

またティーチングテーブル３８は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部４６から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部４６から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、これを前記制御部
４６に供給する。

搬像コントローラ４２は、前記制御部４６と、前記照明
部２１や撮像部２２とを接続するインターフェース等を
尚えてＪ３す、前記制御部４６の出力に基づいて前記照
明部２１や搬像ｉｔ　２２を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ４１は、前記υ１ｔ１
１部４６と、前記Ｘ−Ｙテーブル部２０とを接続するイ
ンターフェース等を備えており、前記制御部４６の出力
に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブル部２０をｉｌＪ　ＩＩＩ
する。

またＣＲ７表示器４３は、ブラウン管（ＣＲＴ）等を備
えており、前記制御部４６から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表
示させる。

またプリンタ４４は、前記制御部４６から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式（フォーマ
ット）でプリントアウトする。

またキーボード４５は、操作情報や前記被検査実装基板
２６の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査
実装基板２６上にある部品２７ｃの関するデータなどを
入力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボ
ード４５から入力された情報やデータ等は制御部４６に
供給される。

Ｈｉｌ制御部４６は、マイクロプロセッサ等を備えてお
り、次に述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板２６を検査するときには、
制御部４６は第２図（Ａ＞に示すティーチングツローチ
ャートのステップＳＴ１でＣＲ７表示器４３上に基板名
称（例えば、基板の識別番号）と、基板サイズとを要求
するメツセージを表示させる。

そして、キーボード４５からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部４６はステップＳＴ２で
Ｘ−Ｙテール３２上にティーチング用の基板（部品部分
が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）２
４が載せられるまで持つ。この後この基板２４が載せら
れれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０を制御して
カラーＴＶカメラ３４の下方に基板２４の第１搬像エリ
アをＲｎさせる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ′／Ｄ変換結果（基板２４の画像デー
タ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる。

次いで制御部４６は、前記メモリ３７に記憶されている
画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画素）を順次読み
出して、これを画像処理部３９で２値化させ、前記基板
２４の白く塗られている部分（部品２７ａ部分）を抽出
させた後、この抽出動作によって得られた各部品２７ａ
の位置データと、形状データとをティーチングテーブル
３８に記憶させる。

この後、制御部４６は、ステップＳＴ３で前記ティーチ
ングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの位置
データと、形状データとに基づいて第３図に示すような
部品２７ａの位置、形状画面２９を作成し、これをＣＲ
７表示器４３上に表示させるとともに、特殊な部品につ
いては、キーボード４５から手動で入力するように要求
するメツセージを表示させる。

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置データ
、形状データを入力すれば、これに応じてティ・−ヂン
グテーブル３８に記憶されている特殊な部品の位置デー
タ、形状データが修正される。

次いで制御部４６は、ステップＳＴ４でＣＲ７表示器４
３上に各部品２７ａの種類と、方向とを入力するように
要求するメツセージを表示させ、これら各部品２７ａの
種類と、方向とが入力されれば、これら各部品２７ａの
形状、種類、方向に応じてランドが存在すべき領域（ラ
ンド抽出領域）を求める。

この場合、部品２７ａがトランジスタのような３電極部
品であれば、第４図に示す如く部品２７ａの各電極４７
ａを含むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるよ
うなランド抽出領１ｄ　４８　ａが求められ、また部品
２７ａが抵抗等のような２電極部品であれば、第５図に
示す如く部品２７ａの両端に形成された電極４７ａを含
むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるようなラ
ンド抽出領域４８８が求められる。

次いで、制御部４６は、第６図（Ａ＞、（Ｂ）に示す如
くこれらの各ランド抽出領域４８ｂを広げ、これによっ
て得られたランド抽出領域４９ａをティーチングテーブ
ル３８に記憶させる。

この後、この第１撤像エリア内の残っている部品２７ａ
に対しても、上述した処理が実行される。

そして、第ｉ′ｅｉａエリア内にある部品２７ａの全て
についてランド抽出領域４９ａの作成動作が終了すれば
、制御部４６はステップＳＴ５を介して前記ステップＳ
Ｔ２に戻り、残りの搬像エリアについて上述した処理を
繰り返し実行し、全ての搬像エリアの部品２７について
ランド抽出領域４９ａが得られたとき、ステップＳＴ５
からステップＳＴ６へ分岐する。

そして、このステップＳＴ６において、制御部４６は、
Ｘ−Ｙテーブル部２０からティーチング用の基板２４が
外されて、未実装基板２５が載せられるまで待つ。

次いで、このＸ−Ｙテーブル部２０上に未実装基板２５
がセットされれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０
を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に未実装基板２
５の第１雇凶エリアを位置させる。

どの後、制御部４６はカラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換させるとともに、このＡ／
Ｄ変換結！！！（未実装基板２５の画像データ）をメモ
リ３７にリアルタイムで記憶させる。

次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
拡大されたランド抽出領域４９ａを読み出して、これを
画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶
されている未実装基板２５の画像データを画像処理部３
９に供給して、この画像データからランド抽出領域４９
ａの画像（ランド抽出領域４９ａ内の画像）を切り出さ
せる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３つに色相明度
変換指令を供給して、前記ランド抽出領域内の画像を構
成する各画素を色相明度変換さける。

この場合の色相明度変換式としては、例えばつぎに示す
式が用いられる。

Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）＝　Ｒ（ｉｊ）＋　Ｇ　（ｉｊ）＋
　Ｂ　（ｉｊ）・・・（１）Ｒｃ　（ｉｊ）＝　ａ　−
Ｒ（ｉｊ）／　Ｂ　　Ｒ王Ｃ１３）−（２）Ｇｃ（ｉｊ
）＝ａ　−Ｇ（ｉｊ）／Ｂ　　ＲＴ（ｉｊ）・（３）Ｂ
ｅ（ｉｊ）＝ａ−Ｂ（ｉｊ）／Ｂ　　ＲＴ（ｉｊ）・（
４）ただしこの場合、Ｒ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にあ
る画素（画素（ｉｊ））のＲ 信号強度 Ｇ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画素（画素（ｉｍのＧ 信号強度 Ｂ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画素（画素（ｉｊ））のＢ 信号強度 Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の明るさα：係数 Ｒｃ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の赤色相Ｇ　ｃ　（ｉ
ｊ）　：画素（ｉｊ）の緑色相Ｂ　ｃ　（ｉｊ）　：画
素（ｉｊ）の肖色相そして、前記ランド抽出領域４９８
内の全画素について、上述した色相明度変換が終了すれ
ば、制御部４６はランド抽出領域４９ａ内の各画素（１
ｊ１に対する赤色相ＲＣ（ｉｊ）が予め入力されたラン
ド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・α）以上かどう
かをチェックして、ランド抽出領域４９ａ内にあるラン
ド２８ｂを抽出する。

この優、制御部４６はこのランド２８ｂに関する位置デ
・−タ、形状データをティーチングテーブル３８に記憶
させるとともに、各部品２７ａに対するランド間の距離
を゛算出し、この算出結果（距離データ）をティーチン
グテーブル３８に記憶させる。

この場合、これら各距離データは、マウンタに各部品２
７の許容誤差を教示したり、ランドパターンを設計評価
したりするためのデータとして使用される。

次いで、制御部４６は、第７図（Ａ＞、（Ｂ）に示づ如
く前記ランド２８ｂの形状データを広げて、ランド検査
領域５０ｂを算出し、これをティーチングテーブル３８
に記憶さＵる。

この後、制ｎ部４６は、ステップＳＴ８で前記ランド２
８ｂの位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）に
示す如く、各部品２７ａの中、火部分を切り出すための
部品ボデー検査領域５１ｂをσ出して、これをティーチ
ングテーブル３８に記憶させるとともに、ＣＲ７表示器
４３上に各部品２７ａのボデーに関する特徴データ（例
えば、色データ）を要求するメツセージを表示さぼる。

そして、操作員がキーボード４５を操作して、全部品２
７ａの特徴データを入力すれば、制御部４６は、これを
ティーチングテーブル３８に記憶させる。

この後、この第１撮像エリア内にある残りの部品２７ａ
に対して、上述した動作が繰り返される。

そして、第１撮像エリア内にある部品２７ａの全てにつ
いてランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了
すれば、制御部４６はステップＳＴ９を介して前記ステ
ップＳＴ６に戻り、残りの搬像エリアに対して、上述し
た処理を繰り返し実行する。

この後、全てのｆｌｕエリアの部品２７ａについて上述
した処理が終了したとき、制御部４６はステップＳＴ９
からステップ５Ｔ１０へ分岐する。

そして、このステップ５Ｔ１０において、制御部４６は
、前記ティーチングテーブル３８に記憶されている各デ
ータを整理して検査データファイルを作成し、これをテ
ィーチングテーブル３８に記憶させ、ティーチング動作
を終了する。

またこのティーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部４６は、第２図（Ｂ）に示す検査フローチ
ャートのステップ５Ｔ１１でＣＲ１表示器４３上に被検
査実装基板２６の基板名称を要求するメツセージを表示
させる。

そして、キーボード４５からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部４６はステップ５Ｔ１２でＸ−Ｙテーブル３
２上に被検査実装基板２６が載せられるまで持つ。この
後この被検査実装基板２６が載せられれば、制御部４６
はＸ−Ｙテーブル部２０をｆｌ、ＩＪａしてカラーＴＶ
カメラ３４の下方に被検査実装基板２６の第１搬像エリ
アを配置させる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ／Ｄ変換結果（被検査実装基板２６の
画像データ〉をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる
。

次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
部品ボデー検査領域５１ｂを読み出して、これを画像処
理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶されて
いる被検査実装基板２６の画像データを画像処理部３９
に供給して、この画像データから検査領域５１ｂの画像
を切り出させる。

次いで、制御Ｈ１４６は、この画像処理部３９に特徴抽
出指令を供給して、前記検査領域５１ｂによって切り出
した画像の特徴データを抽出させる（例えば、画像の各
画素を色相明度変換させる）。

この後、制御部４６は、ステップ５Ｔ１３で前記検査領
Ｔａ５１ｂ内にある画像の特徴データがティーチングテ
ーブル３８に記憶すれている各部品２７ａの特徴データ
と一致しているかどうかを判定し、もしこれらが一致し
ていれば、このステップ５Ｔ１３からステップ５Ｔ１４
へ分岐し、ここでティーチングテーブル３８からランド
検査領域５０ｂを読み出して、これを画像処理部３９に
供給するとともに、メモリ３７に記憶されている被検査
実装基板２６の画像データを画像処理部３９に供給して
、この画像データからランド検査領域５０ｂの画像を切
り出させる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド検゛査領１ｉ’！５０
ｂの画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域５０ｂ内の全画素について
、上述した色相明度変換が終了すれば、ｉＩＩ　００部
４６はステップ５Ｔ１５でランド検査領域５０ｂ内の各
画素（ｉｊ）に対する赤色相ＲＣ（ｉ、ｉ）が予め入力
されたランド抽出Ｈｔｙ値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・α
）以上かどうかをチェックして、ランド検査領域５０ｂ
内にあるランド２８ｃを抽出する。

この後、制御部４６はランド検査領域５０ｂ内の各画素
（ｉｊ）に対するＢ　ＲＴ　（ｉｊ）が予め入力された
電極抽出基準値り以上かどうかをチェックして、ランド
検査領域５０ｂ内にある電８ｉ４７ｃを抽出する。

次いで、ｉ、１ｌｔｌｌ１部４６はステップ５Ｔ１６で
ランド検査領域５０ｋ）内にある電極電極４７ｃの位置
と、形状とを参照しながらランド２８ｃの形状と、ティ
ーチングテーブル３８に記憶されている未実装基板２５
のランド２８ｂの形状とを比較してランド２８Ｃの部品
２７ｃで隠されている部分を弾出（推定）する。

この後、ｉ、１ＪｆＯ部４６はステップＳＴ１７でこの
粋出結果から第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらラ
ンド２８ｃと、部品２７ｃどの位置関係を示すかぶり面
積データ（ランド２８Ｃの部品２アＣで隨されている部
分の面積データ）、幅データ、奥行きデータを求めると
ともに、これらの各データの値が充分かどうかをチェッ
クする。

そして、これらの８値が充分であれば、制御部４６はこ
のステップ５Ｔ１７からステップ５ＴＩ８に分岐し、こ
こでこの部品２７ｃが良好にマウントされていると判定
して、ＣＲ１表示器４３上にこれを表示したり、プリン
タ４４がらプリントアウトしたりする。

また前記各ステップ５Ｔ１３．５Ｔ１７において、検査
領域５１ｂ内にある画像の特徴データがティーチングテ
ーブル３８に記憶されている各部品２７ａの特徴データ
と一致していないと判定されたり、ランド２８Ｇと、部
品２７ｃとの位置関係を示すかぶり面積データ、幅デー
タ、奥行ぎデータが充分でないと判定されれば、制御部
４６はこれらの各ステップ５Ｔ１３、ＳＴ１７からステ
ップ５Ｔ１９へ分岐し、ここでこの部品２７Ｇがマウン
ト不良であると判定して、ＣＲＴ表示器４３上にこれを
表示したり、プリンタ４４からプリントアウトしたりす
る。

この後、この第１囮像エリア内にある残りの部品２７Ｇ
に対して、上述した処理が繰り返され、部品２７Ｃの全
てについて判定処理が終了すれば、制御部４６はステッ
プ５Ｔ２０を介して前記ステップ５Ｔ１２に戻り、残り
の撮像エリアに対して、上述した処理を繰り返し実行す
る。。

そして、全ての撮像エリアの部品２７Ｇについて判定処
理が終了したとぎ、この検査処理を終了する。

このようにこの実施例においては、被検査実装基板２６
のランド２８Ｃが基板毎に異なっていても、ランド２８
ｃ上の許容できる範囲内に部品２７Ｃがマウントされて
いれば、マウント良好と判定することができるので、基
板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができる
とともに、各部品２７Ｃに対して最適な位置ずれ許容量
を自動的に設定することができる。

これによって第１０図（Ａ）、（Ｂ）おＪ：び第１１図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウント良好と
判定し、また第１０図（Ｃ）および第１１図（Ｃ）、（
Ｄ）に示すような場合には、マウント不良と判定するこ
とができる。

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの種類を手動で入力するようにしているが、
基準実装基板等を用いて入力された画像から部品２７ａ
の電極を検出し、この電極位四から部品部品２７ａの種
類を自動で入力するようにしても良い。

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの特徴データを手動で入力するようにしてい
るが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力す
るようにしても良い。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、各部品に対してＲ
適な位置ずれ許容量を自動的に設定することができると
ともに、被検査実装基板のランドが基板毎に異なってい
ても、ランド上の許容できる範囲内に部品がマウントさ
れていれば、マウント良好と判定することができ、これ
によって基板の加工誤差に起因する誤判定を防止するこ
とができ、また被検査実装基板上に形成された部品によ
って隠された部分の形状等を知ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実施
例を示すブロック図、第１図（Ｂ）は前記実施例におけ
る未実装基板の搬像結果を概略的に示す図、第１図（Ｃ
）は同じく前記丈ｔＭＰＡにおける被検査実装基板の搬
像結果を概略的に示す図、第２図（Ａ）は同実施例のテ
ィーチング動作例を示すフローチャート、第２図（Ｂ）
は同実施例の検査動作例を示すフローチャート、第３図
は同実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図
、第４図は同実施例のトランジスタ等に対するランド抽
出領域の一例を示す模式図、第５図は同実施例の抵抗等
に対するランド抽出領域の一例を示す模式図、第６図（
Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡大され
たランド抽出領域の一例を示す模式図、第７図（Ａ）、
（８）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領域
の一例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実
施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一例を示す
模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例における
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図、第１０図（Ａ）〜（Ｃ）は各々同実施
例の判定例を説明するための模式図、第１１図（Ａ）〜
（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式図
、第１２図は従来の実装基板検査装置の一例を示すブロ
ック図、第１３図はこの実装基板検査装置におけるマウ
ントずれを説明するための模式図、第１４図はこの実装
基板検査装置におけるランドと部品との位置関係を示す
模式図である。 ２２・・・層像部、２５・・・未実装基板、２６・・・
実装基板、２７Ｃ・・・部品、２８ｂ、２８Ｃ・・・ラ
ンド、３９・・・ランド抽出部（画像処理部）、４６・
・・位置関係抽出部１判定部（制御部）。 代理人　　　弁理士　　岩０百二（他１名）定１目ＣＢ
） 第９図（Ａ）　　　第９図［８） ｔ！＋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　撮像部によつて得られた未実装基板画像および実装基
   板画像からランドを抽出するランド抽出部と、このラン
   ド抽出部によつて得られた未実装基板のランド形状と実
   装基板のランド形状とに基づいて実装基板上の部品とラ
   ンドとの位置関係を抽出する位置関係抽出部と、この位
   置関係抽出部によつて得られた位置関係から前記部品の
   マウント状態を判定する判定部とを備えたことを特徴と
   する実装基板検査装置。