JPH01208007A - 共振器及びその製造方法 - Google Patents
共振器及びその製造方法Info
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- JPH01208007A JPH01208007A JP3215988A JP3215988A JPH01208007A JP H01208007 A JPH01208007 A JP H01208007A JP 3215988 A JP3215988 A JP 3215988A JP 3215988 A JP3215988 A JP 3215988A JP H01208007 A JPH01208007 A JP H01208007A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童来上少■朋圀互
本発明は、層状の誘電体の両面に導電パターンを形成し
た共振器本体を主たる構成とする共振器及びその製造方
法に関する。
た共振器本体を主たる構成とする共振器及びその製造方
法に関する。
孤米勿吸逝
上記の共振器の1つとして、第6図(一部切欠いて示す
正面図)及び第7図(第6図の■−■緑による断面図)
に示す如く、焼成して得た誘電体基板20の表裏面に夫
々コの字状の導電パターン23.24を形成し、外部取
り出し用リード端子21を半田付けしたのち、リード端
子21部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して
樹脂膜22を形成することにより製造したものがある。
正面図)及び第7図(第6図の■−■緑による断面図)
に示す如く、焼成して得た誘電体基板20の表裏面に夫
々コの字状の導電パターン23.24を形成し、外部取
り出し用リード端子21を半田付けしたのち、リード端
子21部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して
樹脂膜22を形成することにより製造したものがある。
かかる構成の共振器は本出願人より特願昭61−097
313号にて提案されている。尚、この電気的作用につ
いては実施例のところで説明する。
313号にて提案されている。尚、この電気的作用につ
いては実施例のところで説明する。
】1男lふ〃1失−しJ二立f2すレジ周Liしたがっ
て、従来法では基板の焼成2導電パターンの形成、リー
ド端子の半田付は及び樹脂中への浸漬等、種々の異なる
製造技術が必要であるため、製造が煩雑であり、また、
製造された共振器にあってはリード端子を用いて回路基
板に取付ける必要があるために、所謂表面実装が行ない
難いと言う問題がある。また共振器の周りにシールドを
施していないために近くに金属等の導体が存在すると共
振周波数にずれが生じる。更には、共振器本体は樹脂膜
で覆われているので内部の導電パターンをトリミングす
るわけには行かず、共振周波数の調整が困難であるとい
う問題点があった。
て、従来法では基板の焼成2導電パターンの形成、リー
ド端子の半田付は及び樹脂中への浸漬等、種々の異なる
製造技術が必要であるため、製造が煩雑であり、また、
製造された共振器にあってはリード端子を用いて回路基
板に取付ける必要があるために、所謂表面実装が行ない
難いと言う問題がある。また共振器の周りにシールドを
施していないために近くに金属等の導体が存在すると共
振周波数にずれが生じる。更には、共振器本体は樹脂膜
で覆われているので内部の導電パターンをトリミングす
るわけには行かず、共振周波数の調整が困難であるとい
う問題点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、製造
の容易化および表面実装化を行ない得、またシールドが
可能であると共に共振周波数の調整が可能である共振器
及びその製造方法を提供することを目的とする。
の容易化および表面実装化を行ない得、またシールドが
可能であると共に共振周波数の調整が可能である共振器
及びその製造方法を提供することを目的とする。
i−を”ンするための
本発明に係る共振器は、誘電体層と、この誘電体層を挟
んで両側に設けてあり、誘電体層と共に共振器本体を構
成する表電極層及び裏電極層と、前記共振器本体を挟ん
で両側に設けてある誘電体又は絶縁体からなる一対のシ
ート層と、共振器本体及び前記一対のシート層を挟んで
両側に設けてある一対のシールド電極層と、共振器本体
、一対のシート層及び一対のシールド電極層を挟んで両
側に設けてある誘電体又は絶縁体からなる一対の保護層
と、前記表電極層と裏電極層とに夫々別々に接続し、か
つ他とは絶縁した状態で外部に露出させて設けてある一
対の端子電極膜とを具備することを特徴としている。
んで両側に設けてあり、誘電体層と共に共振器本体を構
成する表電極層及び裏電極層と、前記共振器本体を挟ん
で両側に設けてある誘電体又は絶縁体からなる一対のシ
ート層と、共振器本体及び前記一対のシート層を挟んで
両側に設けてある一対のシールド電極層と、共振器本体
、一対のシート層及び一対のシールド電極層を挟んで両
側に設けてある誘電体又は絶縁体からなる一対の保護層
と、前記表電極層と裏電極層とに夫々別々に接続し、か
つ他とは絶縁した状態で外部に露出させて設けてある一
対の端子電極膜とを具備することを特徴としている。
また、本発明に係る共振器の製造方法は、誘電体又は絶
縁体からなる保護層、シールド電極層。
縁体からなる保護層、シールド電極層。
誘電体又は絶縁体からなるシート層、裏電極層。
誘電体層1表電極層、誘電体又は絶縁体からなるシート
層、シールド電極層および、誘電体又は絶縁体からなる
保護層をこの順に積層した状態で、前記表電極層及び裏
電極層夫々の一部を露出させてなる積層体を形成する工
程と、前記表電極層及び裏電極層夫々の一部と電気的に
接続させると共に他とは絶縁した状態で外部に露出させ
て一対の端子電極膜を形成する工程と、前記積層体を焼
成する工程とを含むことを特徴としている。
層、シールド電極層および、誘電体又は絶縁体からなる
保護層をこの順に積層した状態で、前記表電極層及び裏
電極層夫々の一部を露出させてなる積層体を形成する工
程と、前記表電極層及び裏電極層夫々の一部と電気的に
接続させると共に他とは絶縁した状態で外部に露出させ
て一対の端子電極膜を形成する工程と、前記積層体を焼
成する工程とを含むことを特徴としている。
作−m−■
本発明にあっては、共振器が誘電体層、表電極層、裏電
極層、シート層、シールド電極層、保護層を積層した構
造であるので、共振器の製作は積層技術を用いることに
より行い得、従来のように各種異質の製造技術を必要と
せず、また表電極層および裏電極層に接続しである一対
の端子電極膜を積層体の外部に形成しであるので、回路
基板に置くだけで実装化が可能となる。また、共振器本
体の両側にシールド電極層を配しであるのでこれが共振
器本体に対してシールド作用を有し、更には共振器本体
とシールド電極層との離隔距離をシート層の厚さを変え
ると調整でき、共振周波数の調整に貢献する。
極層、シート層、シールド電極層、保護層を積層した構
造であるので、共振器の製作は積層技術を用いることに
より行い得、従来のように各種異質の製造技術を必要と
せず、また表電極層および裏電極層に接続しである一対
の端子電極膜を積層体の外部に形成しであるので、回路
基板に置くだけで実装化が可能となる。また、共振器本
体の両側にシールド電極層を配しであるのでこれが共振
器本体に対してシールド作用を有し、更には共振器本体
とシールド電極層との離隔距離をシート層の厚さを変え
ると調整でき、共振周波数の調整に貢献する。
実−施一炎
第1図は本発明品の一実施例を示す外観斜視図、第2図
は第1図のn−n線による断面図(正面図)、第3図は
第2図のII[−111線による断面図(平面図)であ
る。本発明に係る共振器は、第1゜2図に示す如く9層
を積層した状態の長方体形状をなし、最下層側から順に
、誘電体又は絶縁体からなり、厚さが20〜50μmで
あるシート状の保護層1.シールド電極層2.誘電体又
は絶縁体からなる厚さ1〜1.5鶴のシート層3.銅等
の導電材料からなる裏電極層4.誘電体、例えばBao
5iOz Zr0z系誘電体からなり、厚さが2
0〜50μmであるシート状の誘電体層5゜銅等の導電
材料からなる表電極層6.誘電体又は絶縁体からなる厚
さ1〜1.5mのシート層7、シールド電極層8及び、
誘電体又は絶縁体からなり、厚さが20〜50μmであ
るシート状の保護層9が設けられている。
は第1図のn−n線による断面図(正面図)、第3図は
第2図のII[−111線による断面図(平面図)であ
る。本発明に係る共振器は、第1゜2図に示す如く9層
を積層した状態の長方体形状をなし、最下層側から順に
、誘電体又は絶縁体からなり、厚さが20〜50μmで
あるシート状の保護層1.シールド電極層2.誘電体又
は絶縁体からなる厚さ1〜1.5鶴のシート層3.銅等
の導電材料からなる裏電極層4.誘電体、例えばBao
5iOz Zr0z系誘電体からなり、厚さが2
0〜50μmであるシート状の誘電体層5゜銅等の導電
材料からなる表電極層6.誘電体又は絶縁体からなる厚
さ1〜1.5mのシート層7、シールド電極層8及び、
誘電体又は絶縁体からなり、厚さが20〜50μmであ
るシート状の保護層9が設けられている。
上記裏電極層4と表電極層6とは第3図に示す如く2つ
のコンデンサ電極パターン61,62.41.42を1
つのコイルパターン63.43で接続したもので、平面
視コの字パターン形状をしている。前記コンデンサ電極
パターン61と41、及び62と42は夫々誘電体層5
の表裏両面において対向しており、誘電体層5の誘電率
、厚さ、コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量
のコンデンサC1,C2を形成している。一方、コイル
パターン63.43は、夫々誘電体層5の表裏各面にお
いて2つのコンデンサ電極パターン61と62.41と
42を接続する状態で形成されている。各コイルパター
ン63.43は高周波的にはコイルを形成するのでその
インダクタンスをLl、L2とすると、共振器本体は第
4図に示すように第1のコンデンサC1の両側にコイル
LL。
のコンデンサ電極パターン61,62.41.42を1
つのコイルパターン63.43で接続したもので、平面
視コの字パターン形状をしている。前記コンデンサ電極
パターン61と41、及び62と42は夫々誘電体層5
の表裏両面において対向しており、誘電体層5の誘電率
、厚さ、コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量
のコンデンサC1,C2を形成している。一方、コイル
パターン63.43は、夫々誘電体層5の表裏各面にお
いて2つのコンデンサ電極パターン61と62.41と
42を接続する状態で形成されている。各コイルパター
ン63.43は高周波的にはコイルを形成するのでその
インダクタンスをLl、L2とすると、共振器本体は第
4図に示すように第1のコンデンサC1の両側にコイル
LL。
L2を直列接続したLC回路に第2のコンデンサC2を
並列接続した等価回路であられされる。この等価回路か
らなる共振器は、非常に高いQを持ち、高周波域で使用
されるフィルタや発振素子に好適したものであるが、イ
ンダクタンスをコイルパターンによって構成した場合に
は、金属等の導体が近づいても共振周波数にずれが生じ
ないように、シールドを施すことが必要となる。なお、
この等価回路は第6図に示す従来品の場合も同様である
。
並列接続した等価回路であられされる。この等価回路か
らなる共振器は、非常に高いQを持ち、高周波域で使用
されるフィルタや発振素子に好適したものであるが、イ
ンダクタンスをコイルパターンによって構成した場合に
は、金属等の導体が近づいても共振周波数にずれが生じ
ないように、シールドを施すことが必要となる。なお、
この等価回路は第6図に示す従来品の場合も同様である
。
また、前記裏電極層4及び表電極層6は共に共振器の一
側面に達する舌片4a、6aを有し、この舌片4a、6
aの露出した部分はこれよりも下の側面部分とこれに続
く底面部分に夫々上字状に形成した銀等の導電材料から
なる端子電極膜10゜11と電気的に接続されている。
側面に達する舌片4a、6aを有し、この舌片4a、6
aの露出した部分はこれよりも下の側面部分とこれに続
く底面部分に夫々上字状に形成した銀等の導電材料から
なる端子電極膜10゜11と電気的に接続されている。
この端子電極膜10.11は夫々相互にかつ他の層に対
しても電気的に絶縁されて形成しである。
しても電気的に絶縁されて形成しである。
かかる構造の共振器の製造方法につき次に説明する。ま
ず、保護層1、シート層3,7、誘電体層5を用意し、
保護層1の表面に例えば銅等の導電材料からなるペース
トをスクリーン印刷又は塗布することによりシールド電
極2を形成し、またシート層3の表面に同様の方法で上
記舌片4aを有するコの字パターンの裏面電極4を形成
し、また誘電体層5の表面に同様の方法で上記舌片6a
を有するコの字パターンの表面電極6を形成し、さらに
シート層7の表面に同様の方法でシールド電極8を形成
し、これらを保護層9とともに重ね合わせたのち圧着し
て9層の積層体を形成し、この積層体における前記舌片
4a、6aの露出部分とこれよりも下の側面及びこれに
続く底面に、例えば銅あるいは銀等の導電材料からなる
ペーストを印刷して端子電極膜10.11を形成したの
ち、積層体をたとえば1000°Cで2時間焼成する。
ず、保護層1、シート層3,7、誘電体層5を用意し、
保護層1の表面に例えば銅等の導電材料からなるペース
トをスクリーン印刷又は塗布することによりシールド電
極2を形成し、またシート層3の表面に同様の方法で上
記舌片4aを有するコの字パターンの裏面電極4を形成
し、また誘電体層5の表面に同様の方法で上記舌片6a
を有するコの字パターンの表面電極6を形成し、さらに
シート層7の表面に同様の方法でシールド電極8を形成
し、これらを保護層9とともに重ね合わせたのち圧着し
て9層の積層体を形成し、この積層体における前記舌片
4a、6aの露出部分とこれよりも下の側面及びこれに
続く底面に、例えば銅あるいは銀等の導電材料からなる
ペーストを印刷して端子電極膜10.11を形成したの
ち、積層体をたとえば1000°Cで2時間焼成する。
なお、シールド電極2,8、裏面電極4、表面電極6の
形成される位置は上述したものに限定されることなく、
たとえばシールド電極2を保護層1の表面ではなく、シ
ート層3の裏面に形成するようにしてもよい。
形成される位置は上述したものに限定されることなく、
たとえばシールド電極2を保護層1の表面ではなく、シ
ート層3の裏面に形成するようにしてもよい。
このようにして製造した共振器にあっては、端子電極膜
10.11が外部に露出させて膜状に形成しであるので
、これらを回路基板に合わせて共振器を置くだけで、容
易に表面実装が行えることとなる。
10.11が外部に露出させて膜状に形成しであるので
、これらを回路基板に合わせて共振器を置くだけで、容
易に表面実装が行えることとなる。
なお、圧着については本発明の必須要件ではない。更に
、表電極層6、裏電極層4及びシールド電極層2,8を
除(上記5つの各層夫々については、1枚のシート材で
構成させても或いは同一材質からなる2枚以上のシート
材を重ねて構成させてもよい。
、表電極層6、裏電極層4及びシールド電極層2,8を
除(上記5つの各層夫々については、1枚のシート材で
構成させても或いは同一材質からなる2枚以上のシート
材を重ねて構成させてもよい。
前記共振器本体の上下には夫々シート層7.3を介して
シールド電極層8,2が配されている。
シールド電極層8,2が配されている。
このため共振器本体はこのシールド電極層8.2により
シールドされており、また、シート層7゜3の両方又は
いずれか一方の厚みを変えることにより、つまり1枚の
シート材の厚みを変えるか或いはシート層7,3を構成
する複数のシート材の枚数を増減することにより、共振
器の共振周波数を調整することが可能である。例えばシ
ート層7例の厚みを変えて共振周波数の調整を行なう場
合につき以下に説明する。
シールドされており、また、シート層7゜3の両方又は
いずれか一方の厚みを変えることにより、つまり1枚の
シート材の厚みを変えるか或いはシート層7,3を構成
する複数のシート材の枚数を増減することにより、共振
器の共振周波数を調整することが可能である。例えばシ
ート層7例の厚みを変えて共振周波数の調整を行なう場
合につき以下に説明する。
先ず、共振周波数が所望の値より高い場合には、シート
層7を厚くする。これにより共振器本体かシールド電極
層8が離隔するので共振周波数が低下する。これによっ
て第5図(周波数特性曲線)に示す如く曲線1から曲線
2に共振周波数の調整を行なうことができる。
層7を厚くする。これにより共振器本体かシールド電極
層8が離隔するので共振周波数が低下する。これによっ
て第5図(周波数特性曲線)に示す如く曲線1から曲線
2に共振周波数の調整を行なうことができる。
逆に、共振周波数が所望の値より低い場合には、シート
層7を薄くする。これにより上記の場合とは反対に、シ
ールド電極層が共振器本体に接近するため、曲線1が曲
線3の状態に変わり共振周波数が高くなる。
層7を薄くする。これにより上記の場合とは反対に、シ
ールド電極層が共振器本体に接近するため、曲線1が曲
線3の状態に変わり共振周波数が高くなる。
また、上述のシート層7及び3は夫々厚さを均一にする
ことが可能であり、このためシールド電極層8,2と、
表・裏電極層6,4とを平行にでき、間隔も例えば1龍
以上で一定にすることができる。これにより、シールド
を施した共振器のQの劣化を抑制できる。
ことが可能であり、このためシールド電極層8,2と、
表・裏電極層6,4とを平行にでき、間隔も例えば1龍
以上で一定にすることができる。これにより、シールド
を施した共振器のQの劣化を抑制できる。
尚、この実施例ではシールド電極層は接地されていない
が外部のアース電位と接続した方がより高いシールド効
果が得られる。その場合は、端子電極膜10.11が形
成されている共振器側面とは反対側の側面に達するよう
にシールド電極層2゜8に舌片を設け、これとアースと
の間を銀ペースト等を用いて短絡させるとよい。
が外部のアース電位と接続した方がより高いシールド効
果が得られる。その場合は、端子電極膜10.11が形
成されている共振器側面とは反対側の側面に達するよう
にシールド電極層2゜8に舌片を設け、これとアースと
の間を銀ペースト等を用いて短絡させるとよい。
また、上記実施例では表電極層6、裏電極層4及びシー
ルド電極層2.8を印刷又は塗布により形成しているが
、本発明はこれに限らず、表電極層6、裏電極層4及び
シールド電極層2,8用に導電材料からなるシート材を
夫々用意し、9つのシート材を重ね合わせるようにして
も、或いは表電極層6、裏電極層4及びシールド電極層
2,8の1つ以上に導電材料からなるシート材を用意し
、印刷又は塗布を行なうことと併用して各シート材を重
ね合わせるようにしてもよい。
ルド電極層2.8を印刷又は塗布により形成しているが
、本発明はこれに限らず、表電極層6、裏電極層4及び
シールド電極層2,8用に導電材料からなるシート材を
夫々用意し、9つのシート材を重ね合わせるようにして
も、或いは表電極層6、裏電極層4及びシールド電極層
2,8の1つ以上に導電材料からなるシート材を用意し
、印刷又は塗布を行なうことと併用して各シート材を重
ね合わせるようにしてもよい。
さらに、保護層1,9、シート層3,7、誘電体層5を
それぞれ、1枚のシート材によって構成するか、それと
も複数のシート材を積層することによって構成するかは
任意であり、適宜選択することができる。
それぞれ、1枚のシート材によって構成するか、それと
も複数のシート材を積層することによって構成するかは
任意であり、適宜選択することができる。
光訓塚と1果
以上詳述した如く本発明による場合には、各層を積層し
てなる積層体を形成し、これを焼成して形成するので、
異種の製造技術の数を少なくでき、これにより共振器を
容易に製造することが可能となり、また端子電極膜が外
部に設けられているので表面実装をすることができる。
てなる積層体を形成し、これを焼成して形成するので、
異種の製造技術の数を少なくでき、これにより共振器を
容易に製造することが可能となり、また端子電極膜が外
部に設けられているので表面実装をすることができる。
また、共振器本体を挟む両側にシールド用のシート材を
積層することにより共振器本体をシールドしているため
、金属等の導体が近づいても共振周波数にずれが生じる
ことがなく、更に、共振器本体とシールド電極層との間
のシート層の厚さを変えることができるので、これによ
り共振周波数の調整をすることが可能となる等、優れた
効果を奏する。
積層することにより共振器本体をシールドしているため
、金属等の導体が近づいても共振周波数にずれが生じる
ことがなく、更に、共振器本体とシールド電極層との間
のシート層の厚さを変えることができるので、これによ
り共振周波数の調整をすることが可能となる等、優れた
効果を奏する。
第1図は本発明品の一実施例を示す外観斜視図、第2図
は第1図の■−■線による断面図(正面図)、第3図は
第2図のm−m線による断面図(平面図)、第4図は本
発明品の共振器本体に関する等価回路図、第5図は本発
明品の周波数特性曲線を示すグラフ、第6図は従来品を
一部切欠いて示す正面図、第7図は第6図の■−■線に
よる断面図である。 1.9・・・保護層、2.8・・・シールド電極層、3
.7・・・シート層、4・・・裏電極層、5・・・誘電
体層、6・・・表電極層、10.11・・・端子電極膜
。 特許出願人二株式会社 村田製作所 第1図 第2図 ]U ]] 第3図 第4図
は第1図の■−■線による断面図(正面図)、第3図は
第2図のm−m線による断面図(平面図)、第4図は本
発明品の共振器本体に関する等価回路図、第5図は本発
明品の周波数特性曲線を示すグラフ、第6図は従来品を
一部切欠いて示す正面図、第7図は第6図の■−■線に
よる断面図である。 1.9・・・保護層、2.8・・・シールド電極層、3
.7・・・シート層、4・・・裏電極層、5・・・誘電
体層、6・・・表電極層、10.11・・・端子電極膜
。 特許出願人二株式会社 村田製作所 第1図 第2図 ]U ]] 第3図 第4図
Claims (2)
- (1)誘電体層と、 この誘電体層を挟んで両側に設けてあり、誘電体層と共
に共振器本体を構成する表電極層及び裏電極層と、 前記共振器本体を挟んで両側に設けてある誘電体又は絶
縁体からなる一対のシート層と、 共振器本体及び前記一対のシート層を挟んで両側に設け
てある一対のシールド電極層と、 共振器本体,一対のシート層及び一対のシールド電極層
を挟んで両側に設けてある誘電体又は絶縁体からなる一
対の保護層と、 前記表電極層と裏電極層とに夫々別々に接続し、かつ他
とは絶縁した状態で外部に露出させて設けてある一対の
端子電極膜と を具備することを特徴とする共振器。 - (2)共振器を製造する方法において、 誘電体又は絶縁体からなる保護層,シールド電極層,誘
電体又は絶縁体からなるシート層,裏電極層,誘電体層
,表電極層,誘電体又は絶縁体からなるシート層,シー
ルド電極層および、誘電体又は絶縁体からなる保護層を
この順に積層した状態で、前記表電極層及び裏電極層夫
々の一部を露出させてなる積層体を形成する工程と、 前記表電極層及び裏電極層夫々の一部と電気的に接続さ
せると共に他とは絶縁した状態で外部に露出させて一対
の端子電極膜を形成する工程と、前記積層体を焼成する
工程と を含むことを特徴とする共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032159A JP2663270B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 共振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032159A JP2663270B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 共振器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208007A true JPH01208007A (ja) | 1989-08-22 |
| JP2663270B2 JP2663270B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=12351152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63032159A Expired - Lifetime JP2663270B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 共振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663270B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125504A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-28 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン |
| JPH03254511A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-13 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58145114A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | Lc複合部品 |
| JPS59223011A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合lcフイルタ |
| JPS62151007A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同調器 |
| JPH0310809A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Gijutsu Shigen Kaihatsu Kk | 管体モルタルライニング装置 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63032159A patent/JP2663270B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58145114A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | Lc複合部品 |
| JPS59223011A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合lcフイルタ |
| JPS62151007A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同調器 |
| JPH0310809A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Gijutsu Shigen Kaihatsu Kk | 管体モルタルライニング装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125504A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-28 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン |
| JPH03254511A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-13 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2663270B2 (ja) | 1997-10-15 |
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