JPH01208131A - 電離放射線硬化性積層体及びそれを用いた化粧材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチックや金属等の成形品の表面に凹凸模
様を形成するための電離放射線硬化性積基体及びそれを
用いた凹凸化粧材の製造方法に関する。

〔従来の技術及び問題点〕

従来、平滑な表面に絵柄を設けて立体感を出すためには
、模様自体に厚みを持たせるか、凹凸を持たせた表面に
印刷もしくは塗装するかしかなかった。しかし、模様に
厚みを持たせるためには、特殊な印刷方法を必要とする
上、シャープな盛り上がりを形成するのは困難である。

また、凹凸を持たせた表面への印刷もしくは塗装は通常
困難であり、一般的な印刷方法が適用できないという問
題があった。

従って、本発明の目的は印刷や塗装によらず所望のパタ
ーンの凹凸模様をシャープに形成することができる材料
及び方法を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は電離放射
線硬化型樹脂からなる粘着層を被着体に重ねた上で所望
の模様に電離放射線を照射し、硬化した粘着層部分のみ
被着体上に残留させることにより、所望の凹凸模様を転
写することができることを発見し、本発明に想到した。

すなわち、本発明の電離放射線硬化性積層体は、電離放
射線透過性を有する基体シートと、前記基体シートの少
なくとも一面に設けられた電離放射線遮蔽性を有する模
様層と、電離放射線硬化型粘着層とを有することを特徴
とする。

また、本発明の凹凸化粧材の製造方法は、電離放射線透
過性を有する基体シートと、前記基体シートの少なくと
も一面に設けられた電離放射線遮蔽性を有する模様層と
、電離放射線硬化型粘着層とを有する電離放射線硬化性
積層体を用い、前記電離放射線硬化型粘着層を被着体面
に重ねて前記基体シートを介して電離放射線を照射し、
もって前記電離放射線硬化型粘着層のうち前記模様層の
ない部分だけ硬化させ、その後前記基体シートを剥離す
ることを特徴とする。

以下、本発明の詳細な説明する。

電離放射線透過性を有する基体シートは、紫外線又は電
子線等の電離放射線を十分に透過し得る性質を有する材
質からなる基体シートである。電離放射線が紫外線であ
るときは紫外線を透過する性質を有するシート、例えば
、ポリエステルフィルム、ポリアミド（ナイロン）フィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、もしくはフッ素系樹脂
フィルムなどであり、紫外線透過性に影響のある顔料な
どを含まないものが望ましい。電離放射線が電子線であ
るときは、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく
、上記した紫外線を透過する性質のあるシートは原則的
に使用でき、このほか、紙なども使用できる。

電離放射線透過性基体シートは、粘着層を剥離可能に支
持するため、少なくとも粘着層を支持する側は剥離性で
ある必要がある。基体シート自体が剥離性であればその
まま、剥離性でないときは剥離性の樹脂もしくは組成物
を塗布するなどして剥離性層を設けて使用する。この剥
離性層は転写の際に基本シートから硬化樹脂層の剥離を
可能にする成分を含み、具体的には適当なベヒクル（ベ
ヒクルの例は通常のインキ組成物のベヒクルとして後記
するものと同じ）単独もしくは必要に応じてさらにワッ
クス、シリコーンなどの離型性物質を添加して作る。

電離放射線透過性基体シートの厚みは５μｍ〜２００μ
ｍ１好ましくは２５μｍ〜１００μｍである。

本発明において電離放射線遮蔽性模様層は電離放射線透
過性基体シートに形成された電離放射線硬化性粘着層を
部分的に硬化させ、シャープな凹凸模様を形成するため
のマスクパターンとして作用する。

電離放射線遮蔽性模様層を形成する材料は、電離放射線
が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物質
、例えば、酸化チタン、硫酸カルシウム、もしくは炭酸
カルシウムなどの充填材、または粒径が０．３μｍ〜１
０μｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫
外線を吸収する物質、例えば、ベンゾフェノン系、サリ
チレート系、ベンゾトリアゾール系もしくはアクリロニ
トリル系などの紫外線吸収剤、光吸収性の顔料、カーボ
ンブラック、または無機物と共にクエンチャ−（例えば
、金属錯塩系もしくはヒンダードアミン系など）を含有
するインキなどである。また電離放射線が電子線である
ときは、上記顔料以外の顔料等を含有するインキを使用
することもできる。

電離放射線遮蔽性模様層は基体シートの上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽するためのもの
であり、電離放射線透過性基体シートの上面もしくは下
面のいずれの位置にあってもよい。

上記基体シートに積層した電離放射線硬化型粘着層は電
離放射線照射前は、被着体に対して粘着性を有するとと
もに、照射後は硬化して被着体と強固に密着するが、基
体シートとは剥離性となる性質を有する材料からなる層
である。具体的には、分子中に重合性二重結合、好まし
くはアクリロイル基又はメタクリロイル基を少なくとも
１個、好ましくは２個以上有する化合物を含有し、例え
ば、１．４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサンゲリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートなどの単
量体、及びエポキシアクリレート、ウレタン変性アクリ
レート、オリゴエステルアクリレートなどのオリゴマー
などを含有する。これらは必要に応じて２種以上を併用
してもよい。

粘着性を付与する為に混合するポリマーとしては、それ
自体が粘着性を有するものと、上記電離放射線硬化型化
合物を配合することにより必要な粘着性を発揮するもの
とに分けられる。前者の例としては、アルキル基の炭素
数が１〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル重
合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと（メタ）
アクリル酸、２−とドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、スチ
レン、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリルなどの不
飽和化合物との共重合体（架橋剤を用いて架橋した重合
物を含む）、或いはメチルソーイソプレンースチレンブ
ロック共重合体ゴム、スチレンブタジェンゴム、ニトリ
ルブタジェンゴムなどのゴム類を主体とするゴム系粘着
物質などが挙げられる。また後者の例としては、飽和又
は不飽和ポリエステル樹脂、ポリブチラール樹脂などが
挙げられる。

上記電離放射線硬化型化合物と上記粘着性ポリマーとの
配合割合は、８０：２０〜１０：９０、好ましくは７０
：３０〜３０ニア０（いずれも重量比）である。前記電
離放射線硬化型化合物が８０％を越えると電離放射線硬
化型粘着層の電離放射線照射前の凝集性が劣り、側面へ
のはみ出しなどが起生ずるために好ましくなく、また１
０％未満では充分な硬化が得られないために好ましくな
い。

特に粘着層が紫外線硬化型である場合、光増感剤を添加
するのが好ましい。光増感剤としては、上記化合物の光
重合反応を促進させるものであれば特に制限されないが
、例えば、ベンゾイル、ベンゾイルメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ペンゾインイソブビルエーテ
ル、α−メチルベンゾインナトのベンゾイン類、１−ク
ロロアントラキノン、２−クロロアントラキノンなどの
アントラキノン類、ベンゾフェノン、ｐ−クロロベンゾ
フェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベ
ンゾフェノン類、ジフェニルジスルフィド、テトラメチ
ルチウラムジスルフィドなどの含イオウ化合物類などを
挙げることができる。

上記光増感剤は上記電離放射線硬化型化合物と粘着性ポ
リマーとの合計量に対して０．０５〜２０重盪％、好ま
しくは０．５〜１０重量％の範囲で添加される。

更に、電離放射線硬化型粘着層は必要に応じて適宜顔料
もしくは染料で着色してもよい。但し、電離放射線を透
過させて、被着体上の電離放射線硬化型粘着層を硬化さ
せる必要があるので、電離放射線透過性の顔料又は染料
を使用する必要がある；電離放射線として紫外線を゛使
用するときは、紫外線透過性を確保するために、紫外線
透過性を妨げる顔料や充填剤の多用は避けた方がよく、
染料により着色するか、粒子径の極く小さい顔料を使用
するとよい。

上記電離放射線硬化型粘着層の厚さは一般に約３μｍ〜
１　ｍｍであり、好ましくは１０μｍ〜２００　ｍｍで
ある。

また電離放射線硬化性積層体を製造後巻取り状態で積層
して保存する場合等に、粘着層が接触する基体シートと
粘着するのを防止するために、離型性シートを電離放射
線硬化型粘着層上に設けるのが好ましい。

離型性シートの素材は、原則として、この種の離型性シ
ートに使用されているものであればよく、その厚みとし
ては通常５〜２００μｍが好ましく、更に好ましくは１
２〜５０μｍである。

具体的に例を示すと、ポリエチレンテレフタレート（い
わゆるポリエステル）、ポリプロピレン、ポリエチレン
、ポリアミドなどの合成樹脂のフィルム、紙、合成紙な
どである。これらは必要によりラミネートとして使用で
きる。離型性シートとしては上記のような素材からなる
もの以外に、例えば離型性層を別に設けて表面を離型性
にしたものでもよい。

本発明の積層体を使用して凹凸化粧材を製造する際の被
着体としては種々のものが使用でき、例えば次のような
ものがある。

化粧材基材などに使用される０紙、例えば晒クラフト紙
、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード紙など、■
プラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンフィルム
、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム、ホリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチレン
フィルム、エチレン／酢酸ビニル共重合体フィルム、エ
チレン／ビニルアルコール共重合体フィルム、アイオノ
マーなど、■木質基材、例えば、木、合板、パーチクル
ボードなど、■石膏系基材、例えば、石膏ボード、石膏
スラグボードなど、■礒維セメント板、例えば、パルプ
セメン板、石綿セメン板、木片セメント板など、■その
他ＧＲＣ及びコンクリート、鉄、アルミニウム、銅など
の金属箔もしくはシート、並びに、以上の■〜■の各素
材の複合体などを使用することができる。

また各種の成形品も被着体として使用できる。

成形品の素材としては上記の化粧材基材と重複するが、
次のようなものが例示できる。

ＡＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＣ３樹脂、アミノ樹脂、酢
酸セルロース、酪酸セルロース、エチルセルロースなど
のセルロース樹脂、アリル樹脂、エチレン／α−オレフ
ィン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン／塩化ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、ＭＢＳ樹
脂、メタクリル／スチレン共重合体、ニトリル樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ボリアリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチ
レンテレフレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂
、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、
ポリスチレン（封詣、ＡＳ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、アクリル変性ポリ塩化ビニル樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などのプラスチック成形品。

鉄、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属の押し出
し成形品。

これら被着体の被転写面には必要により、被着体表面の
素材に合わせた前処理を施してもよく、例えば、ブライ
マー処理、コロナ処理などの接着性向上のための前処理
、塗装その他による下地色の調整処理、目止め処理、セ
メントなどのアルカリ性基材におけるアルカリ滲出防止
処理などである。

電離放射線硬化型粘着層の硬化は電離放射線の照射によ
り行う。電離放射線として電子線又は紫外線を用いるの
が好ましい。

電子線照射の場合、コックロフトワルトン型、バンプグ
ラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダ
イナミドロン型、高周波型などの各種電子線加速器から
放出された５０〜１０００　ＫｅＶ。

好ましくは１００〜３００　ＫｅＶの範囲のエネルギー
を持つ電子線を用いる。また紫外線照射の場合超高圧水
銀打、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセ
ノンアークメタルハライドランプなどの光源を用いた紫
外線源から発する紫外線を用いる。

電離放射線硬化性積層体の粘着層を被着体面に重ねた後
、電離放射線透過性基体シートを介して、電離放射線を
照射する。照射後、電離放射線透過性基体シートを剥す
と、電離放射線遮蔽性模様層以外の部分の粘着層は重合
硬化して被着体面に強固に接着し、模様層部分の粘着層
は硬化せずに電離放射線透過性シート側に残る。その結
果、上記模様層に対応した凹凸模様が形成される。

〔実施例〕

本発明を添付図面及び以下の実施例によりさらに詳細に
説明する。

第１図は本発明の一実施例による電離放射線硬化性積１
体を示す断面図であり、１は電離放射線透過性基体シー
ト、２は電離放射線遮蔽性模様層、３は電離放射線硬化
型粘着層を示す。第２図は電離放射線硬化性積層体の粘
着層３を被着体４上に密着させ、電離放射線源５により
電離放射線を照射する様子を示す断面図である。電離放
射線の照射により、模様層２のある部分Ａは未硬化であ
るが、模様層２のない部分Ｂは硬化する。次に第３図に
示すように、基体シート１を剥離すると、粘着層３の硬
化部分Ｂは被着体４に強固に密着しているが、未硬化部
分Ａは被着体４に密着せず基体シート１に付着したまま
であるので、未硬化部分Ａのみが基体シート１とともに
剥離される。これにより、シャープな輪郭を有する凹凸
模様を有する化粧材１０が得られる。

実施例１ 電離放射線透過性基体シートとしてポリエステルフィル
ム〔東し■製Ｔ−６０、厚さ３８μｍ〕を用い、このフ
ィルムの片面に白色グラビアインキ〔諸星インキ■製〕
を用いて模様部の版深が６０μｍのグラビア版を用いて
抽象柄の模様層を印刷した。

次いで、上記模様層と反対側に、下記組成かろなる紫外
線硬化型粘着層をフローコーティングにより厚さが１５
０μｍになるように塗布して、紫外線硬化性積層体を得
た。

ポリエステル樹脂〔東洋紡績■製 バイロン〕　　　　　　　　　　３５重量部エポキシア
クリレート〔昭和高分子■ 製すポキシＳＰ）　　　　　　　　７０重量部酢酸ビニ
ル樹脂　　　　　　　　１０重量部ベンゾフェノン〔日
本化薬■製 ＫＡＹＡＣｔｌＲＥ　ＢＰ　）　　　　　　　　　　１
０重量部ハイドロキノン　　　　　　０．０１重量部次
いで、アルカリ止めシーラー処理をした珪酸カルシウム
板の表面に、前記紫外線硬化性積層体の粘着層を重ねた
後、電離放射線透過性基体シート側から高圧水銀灯〔オ
ゾン有りタイプ、入力１６０ｗ／ｃｍ）で５秒間照射し
、照射後、紫外線透過性基体シートを剥離した。

白色インキで印刷した模様部に相当する部分では紫外線
硬化型粘着層が未硬化状態のままであるので、基体シー
トの剥離により未硬化の粘着層は、基体シートに付着し
たまま除去された。一方その他の部分では粘着層が重合
硬化して被着体に強固に接着し、残留していた。このよ
うにして、表面にシャープな輪郭の凹凸模様を有する化
粧珪酸カルシウム板を得ることができた。

〔発明の効果〕

本発明によれば電離放射線透過性を有する基体シートの
少なくとも一面に電離放射線遮蔽性模様層を設け、上記
模様層を介して、上記電離放射線硬化型粘着層に電離放
射線を照射するので、模様層により電離放射線が遮蔽さ
れた部分の粘着層は硬化せず、非遮蔽部（照射部）のみ
硬化する。その結果、硬化部のみが被着体上に強固に密
着したままとなり、未硬化部は基体シートとともに剥離
除去される。このため模様層のパターンに応じシャープ
な輪郭の凹凸模様が被着体上に転写される。

本発明においては基体シートに設ける模様層パターンを
種々変更することにより、任意のパターンの凹凸模様を
転写することができる。このようにして得みれる凹凸化
粧材は、塗布等により得られるものと異なり、シャープ
な凹凸模様を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電離放射線硬化性積層
体を示す断面図であり、 第２図は電離放射線硬化性積層体を被着体上に重ねて電
離放射線を照射する様子を示す断面図であり、 第３図は基体シートを剥離することにより被着体上に凹
凸模様を残留させ、凹凸化粧材を形成する様子を示す断
面図である。 １・・・・・・電離放射線透過性基体シート２・・・・
・・電離放射線遮蔽性模様層３・・・・・・電離放射線
硬化型粘着層４・・・・・・被着体 ５・・・・・・電離放射線源 １０・・・・・・凹凸化粧材 Ａ・・・・・・未硬化部 Ｂ・・・・・・硬化部 第１図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電離放射線透過性を有する基体シートと、前記基
   体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射線遮蔽
   性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層とを有す
   ることを特徴とする電離放射線硬化型積層体。
2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の電離放射線硬化性
   積層体において、前記電離放射線硬化型粘着層上に離型
   性シートが被覆されていることを特徴とする電離放射線
   硬化性積層体。
3. （３）電離放射線透過性を有する基体シートと、前記基
   体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射線遮蔽
   性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層とを有す
   る電離放射線積層体を用い、前記電離放射線硬化型粘着
   層を被着体面に重ねて前記基体シートを介して電離放射
   線を照射し、もって前記電離放射線硬化型粘着層のうち
   前記模様層のない部分だけ硬化させ、その後前記基体シ
   ートを剥離することを特徴とする凹凸化粧材の製造方法
   。
4. （４）電離放射線透過性を有する基体シートと、前記基
   体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射線遮蔽
   性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層と、前記
   電離放射線硬化型粘着層の上に積層された離型性シート
   とを有する電離放射線硬化性積層体を用い、前記離型性
   シートを剥離しつつ、前記電離放射線硬化型粘着層を被
   着体面に重ね、前記基体シートを介して電離放射線を照
   射し、もって前記電離放射線硬化型粘着層のうち前記模
   様層のない部分だけ硬化させ、その後前記基体シートを
   剥離することを特徴とする凹凸化粧材の製造方法。