JPH01210268A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハおよびメモリーディスクなどの研磨加
工において、研磨時の振動を小さくし、ウェハ等の被カ
ロエ物の損傷を抑え安定した研磨加工を行なえるように
した研磨方法および研磨装置に関する。

〔従来の技術〕

従来使用されている両面研磨装置の場合で説明する。第
２図に示すように下定盤１と下定盤２は不図示の駆動源
によりそれぞれ単独に駆動されており、上定盤１と下定
盤２の間には、円板状で内側にウエノ・等の被加工物３
を平面状に保持できるようにした被加工物保持穴４を有
するとともに外周面に歯部を有し、内歯車５と太陽歯車
６に噛合い自転しながら公転させるキャリア７が複数個
セットされている。寸た、下定盤ｌと下定盤２の対向面
にはそれぞれ研磨布８．９が貼られている。

また、研磨加工に不可欠な研摩剤供給手段１０が下定盤
ｌから上部に設けられており、この研摩剤供給手段ＩＯ
は下定盤Ｉの上部中火に設けた上定盤保持軸１１に取付
けの研磨側受１２と、研磨側受１２に研磨剤を供給する
研磨剤供給ライン１３と、研磨側受１２から上定盤１を
」１下方向に貫通して設けた研磨剤供給口Ｉ４との間に
配設したチューブ１５から構成されており、研磨剤は研
磨剤供給ライン１３から研磨側受１２に供給され次にチ
ューブ１５、研磨剤供給口１４’を流下し、研磨布８、
被加工物３そして研磨布９に供給されるようになってい
る。なお、上定盤１、上定盤保持軸１１等は下定盤２上
にキャリア７を残して上昇し、下定盤２から離れるよう
になっている。

以上のように構成されており研磨加工においてはキャリ
ア７の被加工物保持穴４にウニ／・等の被加工物３を保
持させ研磨剤全供給するとともに一ヒ定盤ｌと下定盤２
で被加工物３を押圧しながらキャリア７を自転、公転さ
せ上、下定盤１．２の相対運動により研磨加工が行なわ
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の研磨装置において、研磨布全新品のものと貼り換
えた直後の時や、純水等を使用し研磨布のクリーニング
を行った直後の被カロエ物の研磨力ロ工においては、研
磨布に研磨剤が十分に浸透していないことや被加工物表
面に十分に研磨剤が供給されていないなどの理由から被
加工物表面上に十分な研磨剤の層が形成されていない、
そのため研磨布と被加工物間および被加工物とキャリア
間での滑りが不安定となり振動が生じ、キシミ音となっ
て現われてくることがある。研磨時にこの状態が長く続
くと所望の除去速度が得られないばかりか抜力ロエ物に
損傷を与えるという問題があるとともに安定した研磨が
できなかった。

本発明は研磨時の振動を小さくし、ウェハ等の損傷を抑
え安定した研磨加工できる研磨装置および研磨方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の研磨方法は太陽歯車と内歯車に噛合い上下定盤
間を自転および公転するキャリアの穴に被加工物を装填
し、前記上下定盤に設けた研磨布と研磨剤により、研摩
剤供給手段で研磨剤を供給しながら前記被加工物を研磨
する研磨方法において、上定盤を上方に移動させて下定
盤より離し、研磨加工に先立って研磨装置本体に組込ん
だ研摩剤供給手段とは別に設けた研磨剤の噴射装置で研
磨布に研磨剤を撒布し、研磨剤が研磨布に十分に浸透し
た後、上定盤を下降させキャリア内に装填されている被
加工物を上下両盤で押圧しながら研磨加工を行なう方法
である。

才だ、研磨装置は研磨装置本体に組込んだ研摩剤供給手
段に接続の研磨剤供給源を供給源とする力・、寸たは前
記研摩剤供給手段に接続の研磨剤供給源とは別の研磨剤
の供給源を供給源として研磨剤を供給し、前記研摩剤供
給手段とは別に研磨剤の撒布および停止が可能な噴射装
置を設けた装置である。

〔作用〕 研磨加工に先立って研磨布に研磨装置本体に組込みの研
摩剤供給手段とは別に設はプｊ研磨剤の噴射装置で研磨
剤を撒布した後研磨加工を行なうことにより振動がなく
被加工物の損傷を抑え安定した研磨加工が行なえる。

寸た、研磨装置は本体に組込んだ研摩剤供給手段とは別
に研磨剤ｋ　Ｐ？布する噴射装置を設けて研磨削の撒布
を行なう。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例である第１図に基づいて説明す
る。本図は両面研磨装置の実施例で前述した第２図の従
来装置と同等部材は同一符号を付して詳しい説明は省略
し異なる部分についてのみ説明する。

研磨剤供給ライン１３には電磁弁１６が設けられ、この
電磁弁１６ヲ励磁させた時研磨剤が研磨剤供給ラインＩ
３から研磨側受１２に供給され研磨側受１２に溜められ
ながら研磨剤はチューブ１５、研磨剤供給口１４を流下
し研磨布８、被加工物３そして研磨布９に順次供給され
るように構成されている。なお、研磨剤の供給源は簡易
形のタンクにポンプを設け、このポンプによシ研磨削を
供給するものであってもよい。

また、研磨剤供給ライン１３には人手によって動かし研
磨剤の撒布が容易にできるようにした可撓性のチューブ
（軟質チューブ等）１７が接続され、このチューブＩ７
の先端に研磨剤を噴射させるジャワ式の噴射装置１とが
接続されている。この噴射装置１８は不図示のレバーを
有し、このレバーを押すと研磨剤が噴射し離すと止まる
ようになっている。なお、本実施例では噴射装置１８に
供給される研磨剤は研磨装置本体に組込みの研摩剤供給
手段に供給される研磨剤供給源からとしたが、この研磨
剤供給源とは別の供給源から供給することも可能である
。また、噴射装置は研磨剤を撒布できるものであれば他
の形式のものでもよいことは云うまでもない。

このように構成されているため研磨加工に当っては先ず
上定盤１を上方に移動させた後ウェハ等の被加工物３を
キャリア７の被加工物保持穴４内にセヴトする。次いで
噴射装置１８ヲ手で握ってレバーを押え被加工物３０表
面や研磨布９に研磨剤を十分に撒布する。この場合研磨
布８に撒布することも可能である。そして上定盤１を下
降させ被加工物３を上下定盤１．２間で挾んだ後電磁弁
１６ヲ励磁させ研磨剤を研磨側受Ｉ２に供給する。

研磨側受１２に供給された研磨剤はチューブ１５、研磨
剤供給口１４’に流下−し研磨布８、被加工物３そして
研磨布９に順次供給される。そこで内歯車５と太陽歯車
６を回転させキャリア７５自転、公転を与えるとともに
上下定盤１１２を回転させ、上下定盤１．２に相対運動
与えて被加工物３の上下面を同時に研磨する。

〔発明の効果〕

研磨加工に先立って研磨布やウエノ・等の被加工物に研
磨剤を十分に撒布することにより、被加工物表面は十分
な研磨剤の層で覆われ研磨布と被加工物の間および被加
工物とキャリア間での滑りが安定し、また、振動が少な
く被加工物に損傷を与えることがなく所望の研磨除去速
度が得られるとともに安定した研磨加工が可能になった
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の研磨装置の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の研磨装置の断面図である。 ′　　　１・・・上定盤、　２・・・下定盤、　３・・
・被加工物、５・・・内歯車、　６・・・太陽歯車、　
７・・・キャリア、８．９・・・研磨布、　　１０・・
・研摩剤供給手段、１８・・・噴射装置。 ・　　出願人　東芝機械株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、太陽歯車と内歯車に噛合い上下定盤間を自転および
   公転するキャリアの穴に被加工物を装填し、前記上下定
   盤に設けた研磨布と研磨剤により装置に組込んだ研磨剤
   供給手段で研磨剤を供給しながら前記被加工物を研磨す
   る研磨方法において、上定盤を上方に移動させ、研磨加
   工に先立って前記研摩剤供給手段とは別に設けた研磨剤
   の噴射装置で研磨布に研磨剤を撒布し、研磨剤が研磨布
   に十分に浸透した後研磨加工を行なうようにしたことを
   特徴とする研磨方法。 ２、太陽歯車と、内歯車と、前記両歯車に噛合って自転
   および公転するキャリアと、同キャリアを上下より挾ん
   でキャリア内に装填した被加工物を研磨する研磨布を張
   付けた上下定盤と、研磨剤を供給する研磨剤供給手段と
   を備え研磨剤を前記研磨剤供給手段で供給しながら前記
   被加工物を研磨する研磨装置において、前記研磨装置に
   組込んだ研磨剤供給手段に接続の研磨剤供給源を供給源
   として研磨剤を供給し、前記研磨剤供給手段とは別に研
   磨剤の撒布および停止が可能な噴射装置を設けたことを
   特徴とする研磨装置。 ３、太陽歯車と、内歯車と、前記両歯車に噛合って自転
   および公転するキャリアと、同キャリアを上下より挾ん
   でキャリア内に装填した被改工物を研磨する研磨布を張
   付けた上下定盤と、研磨剤を供給する研磨剤供給手段と
   を備え研磨剤を前記研磨剤供給手段で供給しながら前記
   被加工物を研磨する研磨装置において、前記研磨装置に
   組込んだ前記研磨剤供給手段に接続の研磨剤供給源とは
   別の研磨剤の供給源を供給源として研磨剤を供給し、前
   記研磨剤供給手段とは別に研磨剤の撒布および停止が可
   能な噴射装置を設けたことを特徴とする研磨装置。