JPH01210314A - 半導体ウェハーの切断方法 - Google Patents
半導体ウェハーの切断方法Info
- Publication number
- JPH01210314A JPH01210314A JP63036951A JP3695188A JPH01210314A JP H01210314 A JPH01210314 A JP H01210314A JP 63036951 A JP63036951 A JP 63036951A JP 3695188 A JP3695188 A JP 3695188A JP H01210314 A JPH01210314 A JP H01210314A
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- Japan
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- grindstone
- cutting
- wafer
- ultrasonic
- adhesive
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- Pending
Links
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハーを個々のペレットに切断する方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、半導体ウェハーを切断する方法には、第２図に示
されているように、シート基板８ａの一方の面の接着剤
８ｂをステンレス等の固定用フレーム１０に貼着後、ウ
ェハー７の裏面を前記シートに貼着してダイシングソー
テーブル１１上で第２図（Ｃ）のようにウェハー表面か
らシートへ数μｍから数十μｍ達する迄切り込み、ウェ
ハーの完全切断を行なっていた。
されているように、シート基板８ａの一方の面の接着剤
８ｂをステンレス等の固定用フレーム１０に貼着後、ウ
ェハー７の裏面を前記シートに貼着してダイシングソー
テーブル１１上で第２図（Ｃ）のようにウェハー表面か
らシートへ数μｍから数十μｍ達する迄切り込み、ウェ
ハーの完全切断を行なっていた。
上述した従来の半導体ウェハーを個々のペレットに切断
する方法は、砥石でシート撫切り込む際、第２図（ｄ）
の３に示すように接着剤がダイヤモンド粒子に付着し、
カッティング中に目詰まりが生じ、急激な砥石の摩耗又
は破損が生じ、砥石のコス）・や稼働率に影響を及ぼし
ていた。また、Ｓｉくす発生、切り幅の増大等品質上に
も悪影響を及ぼすという欠点があった。なお、切断はノ
ズル４から純水５を噴射しながら行っている。
する方法は、砥石でシート撫切り込む際、第２図（ｄ）
の３に示すように接着剤がダイヤモンド粒子に付着し、
カッティング中に目詰まりが生じ、急激な砥石の摩耗又
は破損が生じ、砥石のコス）・や稼働率に影響を及ぼし
ていた。また、Ｓｉくす発生、切り幅の増大等品質上に
も悪影響を及ぼすという欠点があった。なお、切断はノ
ズル４から純水５を噴射しながら行っている。
本発明はかかる問題点を解決する為になされたものであ
り、その特徴は、ウェハー表面から接着性シート迄達す
る完全切断終了後、次のウェハーをカッティングする為
に目合わせを行なっている間、砥石へ超音波振動を与え
付着した接着剤を超音波洗浄により除去するように工夫
したことである。
り、その特徴は、ウェハー表面から接着性シート迄達す
る完全切断終了後、次のウェハーをカッティングする為
に目合わせを行なっている間、砥石へ超音波振動を与え
付着した接着剤を超音波洗浄により除去するように工夫
したことである。
本発明について図面を参照して説明する。第１図（ａ）
、 （ｂ）は本発明の第１実施例を説明する為の断面図
である。ウェハー表面から接着性シートへ達する完全切
断の際に第１（ａ）図のようにウェハーのカッティング
終了後、次のウェハーのカッティングが開始される迄の
約１分間、超音波振動子２により接着剤の付着した砥石
３へ超音波振動を与えることで、洗浄ノズル４からの純
水５を利用し同時に超音波洗浄を行なう。この結果、次
のウェハーを第１（ｂ）図のようにしてカッティングす
る時、目づまりのない砥石３によりカッティングするこ
とができる。
、 （ｂ）は本発明の第１実施例を説明する為の断面図
である。ウェハー表面から接着性シートへ達する完全切
断の際に第１（ａ）図のようにウェハーのカッティング
終了後、次のウェハーのカッティングが開始される迄の
約１分間、超音波振動子２により接着剤の付着した砥石
３へ超音波振動を与えることで、洗浄ノズル４からの純
水５を利用し同時に超音波洗浄を行なう。この結果、次
のウェハーを第１（ｂ）図のようにしてカッティングす
る時、目づまりのない砥石３によりカッティングするこ
とができる。
第１図（ｃ）は本発明の第２実施例を説明する為の断面
図である。第１実施例と同様にウェハーのカッティング
終了後、次のウェハーのカッティングが開始される迄の
約１分間、砥石３の待機位置の下方に超音波洗浄槽９を
設はスピンドル１を下降させ砥石３を超音波洗浄した後
設定した高さ迄砥石を上昇させる。このようにして次の
ウェハーを目づまりのしていない砥石によりカッティン
グすることができる。
図である。第１実施例と同様にウェハーのカッティング
終了後、次のウェハーのカッティングが開始される迄の
約１分間、砥石３の待機位置の下方に超音波洗浄槽９を
設はスピンドル１を下降させ砥石３を超音波洗浄した後
設定した高さ迄砥石を上昇させる。このようにして次の
ウェハーを目づまりのしていない砥石によりカッティン
グすることができる。
以上説明したように本発明は、ウェハー表面から接着性
シートへ達する完全切断の工程において、１ウエハーカ
ツテイング終了ごとにダイシングソーの砥石へ超音波振
動を与えることにより砥石へ付着した接着剤を超音波洗
浄し、カッティング中の砥石の目づまりを防ぎ砥石の寿
命を向上させることが出来る。また、それにより今まで
必要とされていた砥石交換時間が削減されるので装置の
稼働率アップの効果がある。さらに砥石の目づまりによ
るカッティング不良として、チッピングの増大、Ｓｌく
ずの発生及び砥石破損によるキズ不良が減少することで
歩留の向上が期待できる。またカッティング中に振動を
与えるのではないのでカッティング精度に影響しないの
は言うまでもない。
シートへ達する完全切断の工程において、１ウエハーカ
ツテイング終了ごとにダイシングソーの砥石へ超音波振
動を与えることにより砥石へ付着した接着剤を超音波洗
浄し、カッティング中の砥石の目づまりを防ぎ砥石の寿
命を向上させることが出来る。また、それにより今まで
必要とされていた砥石交換時間が削減されるので装置の
稼働率アップの効果がある。さらに砥石の目づまりによ
るカッティング不良として、チッピングの増大、Ｓｌく
ずの発生及び砥石破損によるキズ不良が減少することで
歩留の向上が期待できる。またカッティング中に振動を
与えるのではないのでカッティング精度に影響しないの
は言うまでもない。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第１実施例を示す断
面図、（ｃ）は第２実施例を示す断面図、第２図（ａ）
〜（ｃ）は従来の半導体ウェノ・−の切断方法を示す各
断面図、（ｄ）は従来のカッティング中の砥石状態を示
す断面図である。 １・・・・・・スピンドル回転軸、２・・・・・・超音
波振動子、３・・・・・・接着剤の付着した砥石、４・
・・・・・洗浄ノズル、訃・・・・・純水、６・・・・
・・砥石（洗浄後）、７・・・・・・半導体ウェハー、
８ａ・・・・・・シート（接着剤）、８ｂ・・・・・・
シート（基材）、９・・・・・・超音波洗浄槽、１０・
・・・・・固定用フレーム、１１・・・・・・ダイシン
ダソーテーブル。 代理人 弁理士 内 原 音 粥ｆ図 （ａ） ／？τ１フ（／：に二ぶ？−ル） とｂジ （ｂ） ？ （Ｑ）
面図、（ｃ）は第２実施例を示す断面図、第２図（ａ）
〜（ｃ）は従来の半導体ウェノ・−の切断方法を示す各
断面図、（ｄ）は従来のカッティング中の砥石状態を示
す断面図である。 １・・・・・・スピンドル回転軸、２・・・・・・超音
波振動子、３・・・・・・接着剤の付着した砥石、４・
・・・・・洗浄ノズル、訃・・・・・純水、６・・・・
・・砥石（洗浄後）、７・・・・・・半導体ウェハー、
８ａ・・・・・・シート（接着剤）、８ｂ・・・・・・
シート（基材）、９・・・・・・超音波洗浄槽、１０・
・・・・・固定用フレーム、１１・・・・・・ダイシン
ダソーテーブル。 代理人 弁理士 内 原 音 粥ｆ図 （ａ） ／？τ１フ（／：に二ぶ？−ル） とｂジ （ｂ） ？ （Ｑ）
Claims (1)
- 半導体ウェハーの裏面を接着剤を有するシートに接着
し、ダイシングソーで前記半導体ウェハー表面から前記
シートに達する迄完全に切断を行なう方法において、ダ
イシングの砥石へ超音波振動を与える工程を設けたこと
を特徴とする半導体ウェハーの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036951A JPH01210314A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体ウェハーの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036951A JPH01210314A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体ウェハーの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210314A true JPH01210314A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12484053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63036951A Pending JPH01210314A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体ウェハーの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210314A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426708U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
| CN110653202A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 株式会社迪思科 | 超声波水喷射装置 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP63036951A patent/JPH01210314A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426708U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
| CN110653202A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 株式会社迪思科 | 超声波水喷射装置 |
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