JPH01210360A - 電子部品駆動装置 - Google Patents
電子部品駆動装置Info
- Publication number
- JPH01210360A JPH01210360A JP63037125A JP3712588A JPH01210360A JP H01210360 A JPH01210360 A JP H01210360A JP 63037125 A JP63037125 A JP 63037125A JP 3712588 A JP3712588 A JP 3712588A JP H01210360 A JPH01210360 A JP H01210360A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- substrate
- pads
- led arrays
- pattern
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子写真記録装置のＬＥＤプリントヘッドに用
いて好適な電子部品駆動装置に関する。
いて好適な電子部品駆動装置に関する。
ＬＥＤプリントヘッドにおいて、直線状に配列した複数
のＬＥＤアレイにビットデータ（点消灯データ）を送出
するのに多数の配線を施す必要がある。この配線が途中
で交叉するように構成すると、短絡事故が起こり易くな
る。そこで本出願人は交叉しないように配線する方法を
特願昭５８−１４１８７９号として先に提案した。
のＬＥＤアレイにビットデータ（点消灯データ）を送出
するのに多数の配線を施す必要がある。この配線が途中
で交叉するように構成すると、短絡事故が起こり易くな
る。そこで本出願人は交叉しないように配線する方法を
特願昭５８−１４１８７９号として先に提案した。
第２図はその接続方法の原理を表わしている。
同図においてＣ１、Ｃ２、Ｃ３は直線状に配列されたＬ
ＥＤアレイ（チップ）である。各ＬＥＤアレイは複数の
信号パッドｂ１乃至ｂｍを有している。
ＥＤアレイ（チップ）である。各ＬＥＤアレイは複数の
信号パッドｂ１乃至ｂｍを有している。
Ｐ□乃至Ｐｍは後述する接続パターンの信号パッドであ
り、各ＬＥＤアレイの信号パッドｂ１乃至ｂｍに対応し
て、ＬＥＤアレイが配列された基板上に形成されている
。信号パッドｂ工乃至ｂｍとＰｌ乃至Ｐｍは対応するも
の同志がワイヤボンド（図示せず）により接続されてい
る。Ｓ１１乃至Ｓｍｉは各信号パッドＰｉ乃至Ｐｍ又は
ｂｉ乃至ｂｍを接続する接続パターンである。
り、各ＬＥＤアレイの信号パッドｂ１乃至ｂｍに対応し
て、ＬＥＤアレイが配列された基板上に形成されている
。信号パッドｂ工乃至ｂｍとＰｌ乃至Ｐｍは対応するも
の同志がワイヤボンド（図示せず）により接続されてい
る。Ｓ１１乃至Ｓｍｉは各信号パッドＰｉ乃至Ｐｍ又は
ｂｉ乃至ｂｍを接続する接続パターンである。
隣合うＬＥＤアレイの信号パッドｂ□乃至ｂＩＩｌは左
右対称になるように配置されている。そこでＬＥＤアレ
イＣ１とＣ２に対向している接続パターンの信号パッド
Ｐ□乃至Ｐｍの対応するもの同志を接続パターンＳ１１
乃至Ｓｍ□により接続し、ＬＥＤアレイＣ２とＣ３の信
号パッドｂｉ乃至ｂｍの対応するもの同志を接続パター
ンＳ１□乃至Ｓｍ２により接続する。このように接続し
て行くと、接続パターンＳ１１乃至Ｓｍｉを相互に交叉
さすないで各ＬＥＤアレイＣ１、Ｃ２、Ｃ３の信号パッ
ドｂ１乃至ｂｍを相互に接続することができる。
右対称になるように配置されている。そこでＬＥＤアレ
イＣ１とＣ２に対向している接続パターンの信号パッド
Ｐ□乃至Ｐｍの対応するもの同志を接続パターンＳ１１
乃至Ｓｍ□により接続し、ＬＥＤアレイＣ２とＣ３の信
号パッドｂｉ乃至ｂｍの対応するもの同志を接続パター
ンＳ１□乃至Ｓｍ２により接続する。このように接続し
て行くと、接続パターンＳ１１乃至Ｓｍｉを相互に交叉
さすないで各ＬＥＤアレイＣ１、Ｃ２、Ｃ３の信号パッ
ドｂ１乃至ｂｍを相互に接続することができる。
このように従来の方法は隣合うＬＥＤアレイの接続端子
（パッド）を左右対称になるように接続しているので、
シリアルに入力するデータの順序をチップ毎に逆方向に
しなければならず、制御回路系の負担が大きくなる欠点
がある。また接続パターンの長さの総和が長くなるため
その抵抗が大きくなり、データの入力端に近いＬＥＤア
レイと入力端から遠いＬＥＤアレイとの間における電圧
降下の差が無視できなくなる。すなわち入力端から遠い
程データ電圧が低下し、ＬＥＤアレイが出力する光の輝
度が小さくなる。さらに接続パターン同志だけでなく、
グランドパターンとも交叉しないようにするには、基板
を２層構造にしなければならない欠点がある。
（パッド）を左右対称になるように接続しているので、
シリアルに入力するデータの順序をチップ毎に逆方向に
しなければならず、制御回路系の負担が大きくなる欠点
がある。また接続パターンの長さの総和が長くなるため
その抵抗が大きくなり、データの入力端に近いＬＥＤア
レイと入力端から遠いＬＥＤアレイとの間における電圧
降下の差が無視できなくなる。すなわち入力端から遠い
程データ電圧が低下し、ＬＥＤアレイが出力する光の輝
度が小さくなる。さらに接続パターン同志だけでなく、
グランドパターンとも交叉しないようにするには、基板
を２層構造にしなければならない欠点がある。
そこで本発明は各チップの位置による信号劣化のバラツ
キを少なくするとともに、各チップへのデータの入力順
序を変更する必要がなく、かつ１層の基板構造とするこ
とができる装置を実現する□ものである。
キを少なくするとともに、各チップへのデータの入力順
序を変更する必要がなく、かつ１層の基板構造とするこ
とができる装置を実現する□ものである。
本発明の電子部品駆動装置は、基板上に配列された複数
の電子部品と、複数の電子部品に沿って基板上に形成さ
れた、各電子部品の接続端子に対応する数のパターンと
、各電子部品の接続端子を対応するパターンに接続する
複数のワイヤと、パターンの一方の端部に接続された第
１の駆動回路と、パターンの他方の端部に接続された第
２の駆動回路と、複数の電子部品から１つの電子部品を
選択する選択回路とを備える。
の電子部品と、複数の電子部品に沿って基板上に形成さ
れた、各電子部品の接続端子に対応する数のパターンと
、各電子部品の接続端子を対応するパターンに接続する
複数のワイヤと、パターンの一方の端部に接続された第
１の駆動回路と、パターンの他方の端部に接続された第
２の駆動回路と、複数の電子部品から１つの電子部品を
選択する選択回路とを備える。
例えば直線状に配列された複数の電子部品に沿ってパタ
ーンが形成されており、このパターンに各電子部品の接
続端子が並列に接続されている。
ーンが形成されており、このパターンに各電子部品の接
続端子が並列に接続されている。
選択回路により選択された１つの電子部品に、パターン
の両端に接続された２つの駆動回路から信号が供給され
る。各電子部品の位置は一方の駆動回路から遠いとき、
他方の駆動回路に近くなるので、駆動回路からの距離の
差による電圧降下は平均化される。またデータの入力順
序を電子部品毎に変更する必要がないばかりでなく、基
板を１層構造とすることができる。
の両端に接続された２つの駆動回路から信号が供給され
る。各電子部品の位置は一方の駆動回路から遠いとき、
他方の駆動回路に近くなるので、駆動回路からの距離の
差による電圧降下は平均化される。またデータの入力順
序を電子部品毎に変更する必要がないばかりでなく、基
板を１層構造とすることができる。
第１図は本発明の電子部品駆動装置を応用したＬＥＤプ
リントヘッドの印刷配線板の平面図である。同図におい
て１はセラミック等よりなる基板である。１１乃至１ｎ
は基板１上に直線状に配列された電子部品としての複数
のＬＥＤアレイであり、各ＬＥＤアレイは接続端子とし
て複数のパッド２１乃至２ｎを有している。３１乃至３
ｎはＬ＝４− ＥＤアレイ１１乃至１ｒ３ｊこ沿って直線状に基板１上
に形成された横パターンであり、パッド２１乃至２ｎに
対応する数だけ形成されている。各ＬＥＤアレイのパッ
ド２１乃至２ｎは対応する横パターン３１乃至３ｎとワ
イヤ６１乃至６ｎにより接続されている。２．３は、駆
動回路としてのＩＣであり、ＬＥＤアレイ１１乃至ｉ
ｎ’（横パターン３′１乃至３ｎ）の一方（左側）の端
部と他方（右側）の端部の近傍に配置されている。各Ｉ
ＣのＩＣパッド４１乃至４ｎはワイヤ５１乃至５ｎを介
して横パターン３１乃至３ｎの左側端部と右側端部とに
各々接続されている。ＩＣ２，３は制御用パターン４を
介して基板１の左端部に形成されたコネクタ５に接続さ
れている。７１乃至７ｎは選択回路としてのトランシタ
であり、例えばそのコレクタは各ＬＥＤアレイ１１乃至
１ｎの背面電極（図示せず）に、そのエミッタはコネク
タ５に接続されている基板１上のグランドパターン（図
示せず）に、各々接続され、さらにそのベースはパター
ン８１乃至８ｎを介してコネクタ５に接続されている。
リントヘッドの印刷配線板の平面図である。同図におい
て１はセラミック等よりなる基板である。１１乃至１ｎ
は基板１上に直線状に配列された電子部品としての複数
のＬＥＤアレイであり、各ＬＥＤアレイは接続端子とし
て複数のパッド２１乃至２ｎを有している。３１乃至３
ｎはＬ＝４− ＥＤアレイ１１乃至１ｒ３ｊこ沿って直線状に基板１上
に形成された横パターンであり、パッド２１乃至２ｎに
対応する数だけ形成されている。各ＬＥＤアレイのパッ
ド２１乃至２ｎは対応する横パターン３１乃至３ｎとワ
イヤ６１乃至６ｎにより接続されている。２．３は、駆
動回路としてのＩＣであり、ＬＥＤアレイ１１乃至ｉ
ｎ’（横パターン３′１乃至３ｎ）の一方（左側）の端
部と他方（右側）の端部の近傍に配置されている。各Ｉ
ＣのＩＣパッド４１乃至４ｎはワイヤ５１乃至５ｎを介
して横パターン３１乃至３ｎの左側端部と右側端部とに
各々接続されている。ＩＣ２，３は制御用パターン４を
介して基板１の左端部に形成されたコネクタ５に接続さ
れている。７１乃至７ｎは選択回路としてのトランシタ
であり、例えばそのコレクタは各ＬＥＤアレイ１１乃至
１ｎの背面電極（図示せず）に、そのエミッタはコネク
タ５に接続されている基板１上のグランドパターン（図
示せず）に、各々接続され、さらにそのベースはパター
ン８１乃至８ｎを介してコネクタ５に接続されている。
これらの配線は基板１の一方の面だけに各パターンを形
成することにより実現することができる。
成することにより実現することができる。
次に動作を説明する。図示せぬ外部回路よりコネクタ５
に入力されたデータは制御用パターン４を介してＩＣ２
と３に供給され、ラッチされる。
に入力されたデータは制御用パターン４を介してＩＣ２
と３に供給され、ラッチされる。
このラッチされたデータはＩＣ２のパッド４１乃至４ｎ
、ワイヤ５１乃至５ｎを介して横パターン３１乃至３ｎ
の左端部に供給される。同様にＩＣ３のパッド４１乃至
４ｎ、ワイヤ５１乃至５ｎを介して横パターン３１乃至
３ｎの右端部に同一のデータが供給される。
、ワイヤ５１乃至５ｎを介して横パターン３１乃至３ｎ
の左端部に供給される。同様にＩＣ３のパッド４１乃至
４ｎ、ワイヤ５１乃至５ｎを介して横パターン３１乃至
３ｎの右端部に同一のデータが供給される。
コネクタ５にはまた選択データが入力され、この選択デ
ータはパターン８１乃至８ｎを介してトランジスタ７１
乃至７ｎのベースに供給される（トランジスタ７１乃至
７ｎを駆動するＩＣを別途設け、そのＩＣを介してトラ
ンジスタ７１乃至７ｎを駆動するようにしてもよい）。
ータはパターン８１乃至８ｎを介してトランジスタ７１
乃至７ｎのベースに供給される（トランジスタ７１乃至
７ｎを駆動するＩＣを別途設け、そのＩＣを介してトラ
ンジスタ７１乃至７ｎを駆動するようにしてもよい）。
選択された１つのトランジスタはオンし、選択されない
他のトランジスタはオフしている。オンしたトランジス
タはそのコレクタ、エミッタを介して対応するＬＥＤア
レイの背面電極をグランドパターンに接続する。その結
果横パターン３１乃至３ｎの両端に供給されたデータが
、ワイヤ６１乃至６ｎ、パッド２１乃至２ｎを介して、
選択された１つのＬＥＤアレイに入力される。そのＬＥ
Ｄアレイは入力データに対応して各ビットのＬＥＤを点
灯又は消灯させる。
他のトランジスタはオフしている。オンしたトランジス
タはそのコレクタ、エミッタを介して対応するＬＥＤア
レイの背面電極をグランドパターンに接続する。その結
果横パターン３１乃至３ｎの両端に供給されたデータが
、ワイヤ６１乃至６ｎ、パッド２１乃至２ｎを介して、
選択された１つのＬＥＤアレイに入力される。そのＬＥ
Ｄアレイは入力データに対応して各ビットのＬＥＤを点
灯又は消灯させる。
１つのＬＥＤアレイの駆動が終了したとき、次に新しい
ＬＥＤアレイが選択され、新しいデータが同様の順序で
シリアルに入力される。このようにして並列接続された
複数のＬＥＤアレイが１つづつ、２つのＩＣにより時分
割駆動される。
ＬＥＤアレイが選択され、新しいデータが同様の順序で
シリアルに入力される。このようにして並列接続された
複数のＬＥＤアレイが１つづつ、２つのＩＣにより時分
割駆動される。
いまＩＣ２と３の出力電流を１２、ｉ３、横パターン３
１乃至３ｎの膜の比抵抗をρ、膜の幅をＷ、各ＬＥＤア
レイの配列ピッチ（平均区間長）を１とすると、横パタ
ーン３１乃至３ｎによる各ＬＥＤアレイにおける電圧降
下へｒは次のようになる。
１乃至３ｎの膜の比抵抗をρ、膜の幅をＷ、各ＬＥＤア
レイの配列ピッチ（平均区間長）を１とすると、横パタ
ーン３１乃至３ｎによる各ＬＥＤアレイにおける電圧降
下へｒは次のようになる。
Δｒ１ｔに１２ρｗ／１＋ｉ３ρｗ／（ｎｌ）ｉ、＝ｉ
３＝ｉ、Ｗ”一定、ρ＝一定とすると上式は、 Δｒｘ１＝ １ ｐＷ（１／ｌ ＋ １／ｎｌ）となる
。以下同様に Δｒ、□＝ｉ ｐＷ（１／（２１）＋１／（（ｎ−１）
ｌ））Δｒ１．＝ｉ ｐＷ（１／（３１）＋１／（（ｎ
−２）ｌ））Δｒ１ｎ＝ｉ ｐＷ（１／（ｎｌ）、＋’
ｌ／ｌ）となる。
３＝ｉ、Ｗ”一定、ρ＝一定とすると上式は、 Δｒｘ１＝ １ ｐＷ（１／ｌ ＋ １／ｎｌ）となる
。以下同様に Δｒ、□＝ｉ ｐＷ（１／（２１）＋１／（（ｎ−１）
ｌ））Δｒ１．＝ｉ ｐＷ（１／（３１）＋１／（（ｎ
−２）ｌ））Δｒ１ｎ＝ｉ ｐＷ（１／（ｎｌ）、＋’
ｌ／ｌ）となる。
上式の括弧内のうち主項は各ＬＥＤアレイからＩＣ２ま
での距離の逆数、有頂は各ＬＥＤ１７レイからＩＣ３ま
での距離の逆数を意味する。所定のＬＥＤアレイにおい
てＩＣ２までの距離が長い（短い）とき、ＩＣ３までの
距離が短く（長く）なる。
での距離の逆数、有頂は各ＬＥＤ１７レイからＩＣ３ま
での距離の逆数を意味する。所定のＬＥＤアレイにおい
てＩＣ２までの距離が長い（短い）とき、ＩＣ３までの
距離が短く（長く）なる。
従って横パターン３１乃至３ｎの全長をＬとすると、上
式の括弧内の値（主項と有頂の和）は、いずれも１／Ｌ
で近似することができ、いずれのＬＥＤアレイにおいて
も電圧降下は、 Δｒ＝ｉρｗ／Ｌ となり、一定となる。また結局１つのＬＥＤアレイが２
つのＩＣにより同時に駆動されることになるので、電圧
降下を無視できるとすると、駆動電流も略２倍となり、
１つのＩＣにより駆動する場合に較べ高輝度発光が実現
される。
式の括弧内の値（主項と有頂の和）は、いずれも１／Ｌ
で近似することができ、いずれのＬＥＤアレイにおいて
も電圧降下は、 Δｒ＝ｉρｗ／Ｌ となり、一定となる。また結局１つのＬＥＤアレイが２
つのＩＣにより同時に駆動されることになるので、電圧
降下を無視できるとすると、駆動電流も略２倍となり、
１つのＩＣにより駆動する場合に較べ高輝度発光が実現
される。
以上り、Ｅ Ｄアレイを駆動する場合を例として本発明
を説明したが、本発明はその他の電子部品を駆動する場
合にも応用が可能である。
を説明したが、本発明はその他の電子部品を駆動する場
合にも応用が可能である。
以上の如く本発明によれば、複数の電子部品に沿って形
成したパターンの両端に配置した２つの駆動回路により
、選択された１つの電子部品を駆動するようにしたので
、各電子部品をその位置に拘らず、同一の条件で駆動す
ることができる。またそのための配線処理も１層構造の
基板で実現することができる。さらに電子部品に入力す
るデータの順序をチップ毎に反転する必要がなくなる。
成したパターンの両端に配置した２つの駆動回路により
、選択された１つの電子部品を駆動するようにしたので
、各電子部品をその位置に拘らず、同一の条件で駆動す
ることができる。またそのための配線処理も１層構造の
基板で実現することができる。さらに電子部品に入力す
るデータの順序をチップ毎に反転する必要がなくなる。
第１図は本発明の電子部品駆動装置を応用したＬＥ＋）
プリントヘッドの印刷配線板の平面図、第２図は従来の
電子部品駆動装置の接続方法の説明図である。 １・・・基板 ２．３・・・ＩＣ ４・・・制御用パターン ５・・・コネクタ １１乃至１ｎ・・・ＬＥＤアレイ ２１乃至２ｎ・・・パッド ３１乃至３ｎ・・・横パッド ４１乃至４ｎ・・・ＩＣパッド ５１乃至５ｎ、６１乃至６ｎ・・・ワイヤ７１乃至７ｎ
・・・トランジスタ ８１乃至８ｎ・・・パターン 特許出願人 沖電気工業株式会社
プリントヘッドの印刷配線板の平面図、第２図は従来の
電子部品駆動装置の接続方法の説明図である。 １・・・基板 ２．３・・・ＩＣ ４・・・制御用パターン ５・・・コネクタ １１乃至１ｎ・・・ＬＥＤアレイ ２１乃至２ｎ・・・パッド ３１乃至３ｎ・・・横パッド ４１乃至４ｎ・・・ＩＣパッド ５１乃至５ｎ、６１乃至６ｎ・・・ワイヤ７１乃至７ｎ
・・・トランジスタ ８１乃至８ｎ・・・パターン 特許出願人 沖電気工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に配列された複数の電子部品と、 複数の電子部品に沿って基板上に形成された、各電子部
品の接続端子に対応する数のパターンと、各電子部品の
接続端子を対応するパターンに接続する複数のワイヤと
、 パターンの一方の端部に接続された第１の駆動回路と、 パターンの他方の端部に接続された第２の駆動回路と、 複数の電子部品から１つの電子部品を選択する選択回路
とを備える電子部品駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712588A JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712588A JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210360A true JPH01210360A (ja) | 1989-08-23 |
| JP2564591B2 JP2564591B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=12488887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3712588A Expired - Lifetime JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564591B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5600363A (en) * | 1988-12-28 | 1997-02-04 | Kyocera Corporation | Image forming apparatus having driving means at each end of array and power feeding substrate outside head housing |
| US6419345B1 (en) * | 1993-11-12 | 2002-07-16 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image-forming apparatus with electric-field control of data and selection electrodes |
| JP2009279852A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Mst:Kk | 光照射装置における光照射駆動回路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622576A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオ−ドユニツト |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3712588A patent/JP2564591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622576A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオ−ドユニツト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5600363A (en) * | 1988-12-28 | 1997-02-04 | Kyocera Corporation | Image forming apparatus having driving means at each end of array and power feeding substrate outside head housing |
| US6419345B1 (en) * | 1993-11-12 | 2002-07-16 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image-forming apparatus with electric-field control of data and selection electrodes |
| JP2009279852A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Mst:Kk | 光照射装置における光照射駆動回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564591B2 (ja) | 1996-12-18 |
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