JPH01210392A - Ｉｃカード用ｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH01210392A JPH01210392A JP8835088A JP3508888A JPH01210392A JP H01210392 A JPH01210392 A JP H01210392A JP 8835088 A JP8835088 A JP 8835088A JP 3508888 A JP3508888 A JP 3508888A JP H01210392 A JPH01210392 A JP H01210392A
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- Japan
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- card
- chip
- modulus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの構造に関する
ものである。
ものである。
（従来技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリーなどのＩＣチッ
プを装着もしくは、内蔵した、チップカード、メモリー
カード、マイコンカード、あるいは、電子カードなどと
呼ばれるカードの研究が進められている。
プを装着もしくは、内蔵した、チップカード、メモリー
カード、マイコンカード、あるいは、電子カードなどと
呼ばれるカードの研究が進められている。
この様な中にあってＩＳＯ（国際標準化機構）規格のＩ
Ｃカードは、カードの厚みが、０．７６ｍｘと規格によ
り定められている。この様な薄いカード内にＩＣチップ
を装着するには、ＩＣチップを薄くしなければならず、
技術的に非常に難しく、いろいろ検討されてきたが、現
在では、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび、
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化し、ＩＣカードに装着する方法がとられている。本
特許は、このＩＣモジュールの構造に関するものである
。
Ｃカードは、カードの厚みが、０．７６ｍｘと規格によ
り定められている。この様な薄いカード内にＩＣチップ
を装着するには、ＩＣチップを薄くしなければならず、
技術的に非常に難しく、いろいろ検討されてきたが、現
在では、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび、
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化し、ＩＣカードに装着する方法がとられている。本
特許は、このＩＣモジュールの構造に関するものである
。
一般的なＩＣモジュールの構造は、第４図の様な構造を
しており、表の面が外部装置と電気的に接続する為の外
部電極１になっており、外部電極の裏面には、基板１２
を介してＩＣチップ８が装着され、工Ｃチップ８と、配
線パターン３とは、ワイヤー９で接続され、ＩＣチップ
８は、ＩＣチップを保護する為、エポキシ樹脂１０で、
封止されている。このＩＣモジュールを、カードに装着
する為にＩＣモジュールの厚みを、０．５ ｍｘ＝ ０
．７朋と薄くしカードに装着する。
しており、表の面が外部装置と電気的に接続する為の外
部電極１になっており、外部電極の裏面には、基板１２
を介してＩＣチップ８が装着され、工Ｃチップ８と、配
線パターン３とは、ワイヤー９で接続され、ＩＣチップ
８は、ＩＣチップを保護する為、エポキシ樹脂１０で、
封止されている。このＩＣモジュールを、カードに装着
する為にＩＣモジュールの厚みを、０．５ ｍｘ＝ ０
．７朋と薄くしカードに装着する。
（発明が解決すべき課題）
この様なＩＣモジュール全装着したＩＣカードは、使用
上ズボンやシャックのポケット等に入れて携帯される為
、カードに折り曲げ変形等の外部からの力が加わる事が
多い。この様にカードに折り曲げ等の力が加わると、ス
トレスがカード内の薄いＩＣモジュールに集中し、中の
工Ｃチップが割れたり、マイクロクラックが生じたり、
あるいは、ワイヤーが外れたりし、ＩＣカードの機能を
失う欠点があった。
上ズボンやシャックのポケット等に入れて携帯される為
、カードに折り曲げ変形等の外部からの力が加わる事が
多い。この様にカードに折り曲げ等の力が加わると、ス
トレスがカード内の薄いＩＣモジュールに集中し、中の
工Ｃチップが割れたり、マイクロクラックが生じたり、
あるいは、ワイヤーが外れたりし、ＩＣカードの機能を
失う欠点があった。
そこで、本発明の目的は、カードに折り曲げ等の力が加
わった場合にＩＣチップの破損を防止する技術を提供し
、信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。
わった場合にＩＣチップの破損を防止する技術を提供し
、信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。
特に例えば第４図において外部電極１を内側にして曲げ
る様な曲げ応力がカードに加わった場合において、一番
ＩＣチップ８は破壊される事が多い。これは、ＩＣモジ
ュールの構造上の問題である。すなわち、ＩＣモジュー
ルのエポキシ封止樹脂１０面が引張られるような、力に
対しては、エポキシ樹脂が非常にもろく、曲げ応力に耐
える事ができない為である。又、この反対、すなわち外
部電極１が外側に曲げる力に対しては、工Ｃモゾ工一ル
は、箇いこれは、基板１２が、がラスエポキシ樹脂より
できて訃り、がラス繊維が引張に対して非常に強い為で
ある。
る様な曲げ応力がカードに加わった場合において、一番
ＩＣチップ８は破壊される事が多い。これは、ＩＣモジ
ュールの構造上の問題である。すなわち、ＩＣモジュー
ルのエポキシ封止樹脂１０面が引張られるような、力に
対しては、エポキシ樹脂が非常にもろく、曲げ応力に耐
える事ができない為である。又、この反対、すなわち外
部電極１が外側に曲げる力に対しては、工Ｃモゾ工一ル
は、箇いこれは、基板１２が、がラスエポキシ樹脂より
できて訃り、がラス繊維が引張に対して非常に強い為で
ある。
そこで本発明は、従来のＩＣモジュールが外部電極１が
内側に曲げる様な応力に対して、弱いという構造上の欠
点を改良し、Ｉ（１’モソユ一ル自坪の強度を、手軽に
高める方法を発明した。
内側に曲げる様な応力に対して、弱いという構造上の欠
点を改良し、Ｉ（１’モソユ一ル自坪の強度を、手軽に
高める方法を発明した。
（課題解決の手段）
本発明（は、上記目的を達成する為、ＩＣチップを塔載
し、かつ外部との接続のための、入出力端子を表面に有
する回路基板からなるＩＣモジュールにおいて、ＩＣモ
ジュールの入出力端子面の反対面に、引張弾性率１０
［］ ０ ’に９／ ｍｍ２以上の材料を配置する事に
よってＩＣモジュール強度を高め、カードに曲げ等の力
が加わっても、ＩＣチップの破損を防止する技術を提供
する。
し、かつ外部との接続のための、入出力端子を表面に有
する回路基板からなるＩＣモジュールにおいて、ＩＣモ
ジュールの入出力端子面の反対面に、引張弾性率１０
［］ ０ ’に９／ ｍｍ２以上の材料を配置する事に
よってＩＣモジュール強度を高め、カードに曲げ等の力
が加わっても、ＩＣチップの破損を防止する技術を提供
する。
次に本発明について具体的に説明する。
本発明は、従来型のＩＣモジュール第４図のエポキシ樹
脂封止面側の全体あるいは一部分に引張弾性率Ｉ Ｄ
００１ｖ／ ｍｍ２以上の材料を配置する事によってＩ
Ｃモジュール自牙の曲げ強度全大巾に高めた半金特徴と
している。引張弾性率ｉ ｏｏ。
脂封止面側の全体あるいは一部分に引張弾性率Ｉ Ｄ
００１ｖ／ ｍｍ２以上の材料を配置する事によってＩ
Ｃモジュール自牙の曲げ強度全大巾に高めた半金特徴と
している。引張弾性率ｉ ｏｏ。
ｋｇ／ ｍｍ”以上の高弾性材料としては、銅、アルミ
ニウム、ステンレス等の金属箔や、金属網ポリエステル
、ポリイミド、アラミド、等のプラスチックの延伸フィ
ルム又はこれらの素材の繊維、あるいはガラス繊維等が
使用される。又繊維はそのま＼又は布綿、網、織布など
の形で用いられる。本発明の効果をより高める為に、好
ましぐは、高弾性体である金属箔が良好であり、なかで
も入手し易い材料であるステンレス箔が有効である。又
厚みは、厚い方が好葦しいが、ＩＣカードに厚みの制約
があるので、最大１．００μｍ以下に押さえる必快があ
る。尚、引張弾性率１０００ ｋｇ／ ｍｍ２未満の材
料であっても、厚みが７００μｍｉ超えるものであれば
、■ＣＣモジュール度全高める効果はあるが、実際上カ
ードに厚みの制約があるので、１００μｍより大にする
事は、ＩＣモジュールの構造上不可能である事から、引
張弾性率１０００ｋｇ／ ｍｍ２未満の材料では、本発
明の効果は、期待できない。
ニウム、ステンレス等の金属箔や、金属網ポリエステル
、ポリイミド、アラミド、等のプラスチックの延伸フィ
ルム又はこれらの素材の繊維、あるいはガラス繊維等が
使用される。又繊維はそのま＼又は布綿、網、織布など
の形で用いられる。本発明の効果をより高める為に、好
ましぐは、高弾性体である金属箔が良好であり、なかで
も入手し易い材料であるステンレス箔が有効である。又
厚みは、厚い方が好葦しいが、ＩＣカードに厚みの制約
があるので、最大１．００μｍ以下に押さえる必快があ
る。尚、引張弾性率１０００ ｋｇ／ ｍｍ２未満の材
料であっても、厚みが７００μｍｉ超えるものであれば
、■ＣＣモジュール度全高める効果はあるが、実際上カ
ードに厚みの制約があるので、１００μｍより大にする
事は、ＩＣモジュールの構造上不可能である事から、引
張弾性率１０００ｋｇ／ ｍｍ２未満の材料では、本発
明の効果は、期待できない。
高弾゛性材料をエポキシ４■脂封止而側に接着する方法
としては、封止エポキシ樹脂で接着できる材質であれば
、直接接着する事ができるが、直接、接着できない材質
であれば、檀々の接着剤、たとえば、ホットメルト系接
着剤や、２液硬化型接着剤を使用して接着する。接着剤
としては接着力が強く高弾性率の物が好寸しい。
としては、封止エポキシ樹脂で接着できる材質であれば
、直接接着する事ができるが、直接、接着できない材質
であれば、檀々の接着剤、たとえば、ホットメルト系接
着剤や、２液硬化型接着剤を使用して接着する。接着剤
としては接着力が強く高弾性率の物が好寸しい。
以上説明したように、従来のＩＣモジュールのエポキシ
封止切指面に引張弾性率１０００ｋｇ／朋２以上の高弾
性体全配置した本発明により、ＩＣモジュールの曲げ強
度は、大巾にアップし、カードに折り曲げ等の力が加わ
っても、ＩＣモジュールの曲げ強度が強い為ＩＣモジュ
ールは、たわむ事がなく、ＩＣモジュール内のＩＣチッ
プが＠壊される事は無く、信頼性の高いＩＣカードを得
る事ができる。
封止切指面に引張弾性率１０００ｋｇ／朋２以上の高弾
性体全配置した本発明により、ＩＣモジュールの曲げ強
度は、大巾にアップし、カードに折り曲げ等の力が加わ
っても、ＩＣモジュールの曲げ強度が強い為ＩＣモジュ
ールは、たわむ事がなく、ＩＣモジュール内のＩＣチッ
プが＠壊される事は無く、信頼性の高いＩＣカードを得
る事ができる。
（実施例）
本実施例では、ステンレス箔、ガラス繊維織物について
説明したが、こ７″ＬＫ限らず、引張弾性率１０口Ｏｋ
ｇ ７ ｍｕ２以上の材料からなるものであればフィル
ム、シート繊維、織物、網、などの布綿など停如何なる
形のものであってもよく、又ＩＣモジュール自身の構造
も本実施例では、ボッティング枠の有るもの（（ついて
説明したが、ボッティング枠の無いものであってもよい
。
説明したが、こ７″ＬＫ限らず、引張弾性率１０口Ｏｋ
ｇ ７ ｍｕ２以上の材料からなるものであればフィル
ム、シート繊維、織物、網、などの布綿など停如何なる
形のものであってもよく、又ＩＣモジュール自身の構造
も本実施例では、ボッティング枠の有るもの（（ついて
説明したが、ボッティング枠の無いものであってもよい
。
実施例１、比較例１
第１図は、本発明の一実施例であるＩＣカードに用いら
れる電極モジュール全示す平面図、第２図は、第１図の
Ａ−Ａ線断面図である。
れる電極モジュール全示す平面図、第２図は、第１図の
Ａ−Ａ線断面図である。
本実施例の電極モジュールは、長方形状のものであり、
ガラスエポキシ樹脂からなる電極基板１２にメタライズ
Ｖこより所定形状の外部電極１と配線パターン３とを、
電接基板１２（で設けられたスルホール２全介して電気
的に接続する。次にガラスエポキシ基板を打抜いた封止
樹脂用のボッティング枠５を接着剤４により取付ける。
ガラスエポキシ樹脂からなる電極基板１２にメタライズ
Ｖこより所定形状の外部電極１と配線パターン３とを、
電接基板１２（で設けられたスルホール２全介して電気
的に接続する。次にガラスエポキシ基板を打抜いた封止
樹脂用のボッティング枠５を接着剤４により取付ける。
そして該電極基板１２の配線パターン３が形成されてい
る面の中央部に、ＩＣチップ８を、銀ペースト１１によ
って装着し、ＩＣチップ８と、配線パターン３とをワイ
ヤー９で接続する。そしてエポキシ封止樹脂１０で、Ｉ
Ｃチップ８を保護する為に封止する。このように製造さ
れたＩＣモジュール１５は、カードに埋め込む為に、封
止樹脂面を研会し、所定の厚−ＬＡ（０，５６朋）にし
、接着剤１畑して、厚さ６０μのステンレス箔７１ｒ：
Ｉ Ｃモジュール１５の裏面全体に接着する。
る面の中央部に、ＩＣチップ８を、銀ペースト１１によ
って装着し、ＩＣチップ８と、配線パターン３とをワイ
ヤー９で接続する。そしてエポキシ封止樹脂１０で、Ｉ
Ｃチップ８を保護する為に封止する。このように製造さ
れたＩＣモジュール１５は、カードに埋め込む為に、封
止樹脂面を研会し、所定の厚−ＬＡ（０，５６朋）にし
、接着剤１畑して、厚さ６０μのステンレス箔７１ｒ：
Ｉ Ｃモジュール１５の裏面全体に接着する。
このようにして出来上がった本発明ＩＣモジュール１５
を第６図において該ＩＣモジュール１５０大きさよりも
僅かに大きめに形成されているカード基板１４の孔に接
着剤１３により接着され、ＩＣカード１６を得る。
を第６図において該ＩＣモジュール１５０大きさよりも
僅かに大きめに形成されているカード基板１４の孔に接
着剤１３により接着され、ＩＣカード１６を得る。
このように、本実施例によれば、ＩＣモジュールがステ
ンレス箔で補強されている為、従来の補強の無いモジュ
ールに比較して各段に曲げ強度に対して強くなり、ＩＣ
カードに外部から、祈り曲げ等の力が加わった場合であ
っても、ＩＣモジュールは、たわむ事が無く、ＩＣモジ
ュール内の工Ｃチップが破損する事は無く、信頼性の高
い工Ｃカードを得る事ができる。
ンレス箔で補強されている為、従来の補強の無いモジュ
ールに比較して各段に曲げ強度に対して強くなり、ＩＣ
カードに外部から、祈り曲げ等の力が加わった場合であ
っても、ＩＣモジュールは、たわむ事が無く、ＩＣモジ
ュール内の工Ｃチップが破損する事は無く、信頼性の高
い工Ｃカードを得る事ができる。
つぎに実施例１で作成した本発明ＩＣモジュール（第２
図）と比較例１として補強の無い従来型ＩＣ’モジュー
ル（第４図）と全カードに実装し、耐曲げ試験の比較を
行なった。
図）と比較例１として補強の無い従来型ＩＣ’モジュー
ル（第４図）と全カードに実装し、耐曲げ試験の比較を
行なった。
耐曲げ試験は、カード短辺方向について、第５図に定義
される曲げ量ｄ−１５朋の曲げを１分間に６０回のサイ
クルで２５０回与えた。試験結果は、第１表に示す。第
１表に示されるように、補強の無い従来型モジュールは
、工Ｃチップが割れるが、本発明ＩＣモジュールにおい
ては、まった＜ＩＣチップが割れる事はない。
される曲げ量ｄ−１５朋の曲げを１分間に６０回のサイ
クルで２５０回与えた。試験結果は、第１表に示す。第
１表に示されるように、補強の無い従来型モジュールは
、工Ｃチップが割れるが、本発明ＩＣモジュールにおい
ては、まった＜ＩＣチップが割れる事はない。
第 １ 表
実施例２
実施例１で引張弾性率１０００ ｋ！９７ａｍ２以上の
高弾性体として使用したステンレス箔を厚さ５０μｍの
がラス繊維の織物にした以外は、実施例１で述べたのと
同様の方法によ、Ｑ、ＩＣモジュールを作り、カードに
装着しＩＣカードを得た。
高弾性体として使用したステンレス箔を厚さ５０μｍの
がラス繊維の織物にした以外は、実施例１で述べたのと
同様の方法によ、Ｑ、ＩＣモジュールを作り、カードに
装着しＩＣカードを得た。
本実施例によれば、ＩＣモジュールが、ガラス繊維で補
強されている為、従来の補強の無いモジュールに比較し
て格段に強い強度を有する為、完成したカードに外部か
ら強い力が加わった場合であってもＩＣチップの破損を
防止することができる。
強されている為、従来の補強の無いモジュールに比較し
て格段に強い強度を有する為、完成したカードに外部か
ら強い力が加わった場合であってもＩＣチップの破損を
防止することができる。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る丁Ｃモジュールによれば、Ｉ
Ｃモジュールの機械的強度を大きく向上できカードの折
り曲げ等によるＩＣチップの破損を有効に防止し、信頼
性の高いＩＣカーＰ全提供する事ができる。
Ｃモジュールの機械的強度を大きく向上できカードの折
り曲げ等によるＩＣチップの破損を有効に防止し、信頼
性の高いＩＣカーＰ全提供する事ができる。
第１図は、本発明の実施例１で使用されるＩＣモジュー
ルを示す平面図、 第２図は、本発明の実施例１で使用されるＩＣモジュー
ルを示す第１図のＡ−Ａ線断面構造図、第３−は、本発
明ＩＣモジュール全カードに装着したＩＣカード断面構
造を示す。 第４図は、−数的な従来型ＩＣモジュールの断面構造図
、 第５図は、ＩＣカードの耐曲げ試＠における曲げ量の定
＝ｉ説明するための図である。 各図において １・・・外部電極、２・・・スルーホール、３・・・回
路パターン、４・・・接着剤、５・・・ボッティング枠
、６・・・接着剤、７・・・ステンレス箔、８・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ワイヤー、１０・・・エポキシ封止
樹脂、１１・・・銀ペースト、１２・・・基板、１３・
・・接着剤、１４・・・カード基材、１５・・・本発明
ＩＣモジュール、ｄ・・・カード曲げ量、 時計出願人 旭化成工業株式会社 第１図 第２図 第３図 う ＋５ ＩＱ 第４図 第５図 ＋４ １） 手続補正書（自発） 昭和６３年 ２月２３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 昭和６３年 ２月１９日出願の特許願（２）２、発明の
名称 ＩＣカード用ＩＣモジュール ３、補正をする者 事件との関係二 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号４、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄 ５、補正の内容 特許請求の範囲 ＩＣチップを搭載し、かつ外部との接続のための、入出
力端子を表面に有する回路基板からなるＩＣモジュール
において、ＩＣモジュールの入出力端子面の反対面に、
引張弾性率１０００ ｋｇ／ｍｍ２以上、厚みが１００
μｍ以下の材料を配置した事を特徴とするＩＣモジュー
ル。
ルを示す平面図、 第２図は、本発明の実施例１で使用されるＩＣモジュー
ルを示す第１図のＡ−Ａ線断面構造図、第３−は、本発
明ＩＣモジュール全カードに装着したＩＣカード断面構
造を示す。 第４図は、−数的な従来型ＩＣモジュールの断面構造図
、 第５図は、ＩＣカードの耐曲げ試＠における曲げ量の定
＝ｉ説明するための図である。 各図において １・・・外部電極、２・・・スルーホール、３・・・回
路パターン、４・・・接着剤、５・・・ボッティング枠
、６・・・接着剤、７・・・ステンレス箔、８・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ワイヤー、１０・・・エポキシ封止
樹脂、１１・・・銀ペースト、１２・・・基板、１３・
・・接着剤、１４・・・カード基材、１５・・・本発明
ＩＣモジュール、ｄ・・・カード曲げ量、 時計出願人 旭化成工業株式会社 第１図 第２図 第３図 う ＋５ ＩＱ 第４図 第５図 ＋４ １） 手続補正書（自発） 昭和６３年 ２月２３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 昭和６３年 ２月１９日出願の特許願（２）２、発明の
名称 ＩＣカード用ＩＣモジュール ３、補正をする者 事件との関係二 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号４、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄 ５、補正の内容 特許請求の範囲 ＩＣチップを搭載し、かつ外部との接続のための、入出
力端子を表面に有する回路基板からなるＩＣモジュール
において、ＩＣモジュールの入出力端子面の反対面に、
引張弾性率１０００ ｋｇ／ｍｍ２以上、厚みが１００
μｍ以下の材料を配置した事を特徴とするＩＣモジュー
ル。
Claims (1)
- ＩＣチツプを塔載し、かつ外部との接続のための、入
出力端子を表面に有する回路基板からなるＩＣモジユー
ルにおいて、ＩＣモジユールの入出力端子面の反対面に
、引張弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ＾２以上、厚みが５０
μｍ以下の材料を配置した事を特徴とするＩＣモジユー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8835088A JPH01210392A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8835088A JPH01210392A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210392A true JPH01210392A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12432208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8835088A Pending JPH01210392A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2673041A1 (fr) * | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant. |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP8835088A patent/JPH01210392A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2673041A1 (fr) * | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant. |
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