JPH01211986A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

Info

Publication number
JPH01211986A
JPH01211986A JP63035361A JP3536188A JPH01211986A JP H01211986 A JPH01211986 A JP H01211986A JP 63035361 A JP63035361 A JP 63035361A JP 3536188 A JP3536188 A JP 3536188A JP H01211986 A JPH01211986 A JP H01211986A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection signal
diffusion
gauge
pressure sensor
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63035361A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Mizojiri
溝尻 和彦
Shogo Asano
浅野 勝吾
Takashi Morikawa
森川 貴志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63035361A priority Critical patent/JPH01211986A/ja
Publication of JPH01211986A publication Critical patent/JPH01211986A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、圧力を電気信号に変換する半導体圧力センサ
に関し、特に自動車用エンジンの吸入空気圧や大気圧、
またはエギゾースト圧力などの検出に用いられる半導体
圧力センサに関するものである。
(従来の技術) 近年、排気ガス規制が強化されるに伴い、自動車用エン
ジンは、いかなる運転状態でも常に最良の燃焼状態とな
るように制御する必要がある。それには、圧力電気信号
変換器によりエンジンの吸気圧力を検出した電気信号に
よって燃料の供給量や点火時期を制御して最適な燃焼状
態に維持する方法や、大気圧の変化を検知して高度補正
を行なう方法などが採用されるようになってきた。この
ような圧力電気信号変換器を自動車用として採用する場
合には、耐熱性、耐振性が要求され、これに応えるもの
として、半導体を歪ゲージとして利用した半導体圧力セ
ンサが広く採用されている。
この種の従来の半導体圧力センサについて、第3図およ
び第4図により説明する。
第3図は従来の半導体圧力センサの平面図で、半導体圧
力センサは、シリコン単結晶の(100)而を用いた基
板1の中央に破線で描いた長方形のダイアフラム1aを
形成し、その中央に(110)軸方向に4つのゲージ用
拡散抵抗2a、2b、2cおよび2dを配置して、ホイ
ートストンブリッジを形成するとともに、周囲に電極パ
ッド3ap 3b+ 3cおよび3dを形成して、これ
らと上記の拡散抵抗2a、2b、2cおよび2dとの間
に、(110)軸方向の拡散接続信号線4a、4b、4
cおよび4dで接続したものである。ダイアフラム1a
に圧力が印加されると、ダイアフラム1aが歪み、ゲー
ジ用拡散抵抗2aと20、または2aと2dに発生する
歪量の差によってホイートストンブリッジ回路の抵抗値
のバランスがくずれ、出力が得られる。
第4図は、ダイヤフラム1aに形成されたホイートスト
ンブリッジ回路の等価回路である。図中の短冊形は、ゲ
ージ用拡散抵抗2a、2b、2cおよび2d、鋸歯形は
拡散接続信号線4a、 4b、 4cおよび4d、なら
びに丸印は電極パッド3a、 3b。
3cおよび3dを示し、符号はそれぞれ第3図に準じて
付しである。
第4図から明らかなように、ブリッジにかかるバイアス
電圧VB印加回路に直列に拡散接続信号線4bが形成さ
れている。
なお、図中の■。、。l+Va(−1は、それぞれ電極
3aおよび3cの出力電圧(+)、 (−)を示す。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような構成では、拡散接続信号線4
a、4b、4cおよび4dが、ピエゾ抵抗係数を有する
ゲージ用拡散抵抗2a、2b、2cおよび2dが共に圧
力によって伸縮するダイアフラム1a上で(110)軸
方向に形成されているため、圧力によって拡散接続信号
線4a、4b、4cおよび4dも伸縮する結果、その抵
抗値も変化することになる。従って、第4図において、
電極3bと電極3dの間に一定のバイアス電圧■8を加
えても、ブリッジに加えられる実質のバイアス電圧が変
動するため、出力電圧■。も変動し、出力の直線性が悪
化するという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するもので、直線性の良い
出力特性を有する半導体圧力センサを提供するものであ
る。
(課題を解決するための手段) 上記の課題を達成するため、本発明は、ピエゾ抵抗係数
が最大となる010>軸方向にゲージ用拡散抵抗を配置
するとともに、上記の拡散抵抗と電極パッドを接続する
拡散接続信号線を、ピエゾ抵抗係数を有しない<110
>軸と45″の角度を持つ方向に配置することによって
、拡散抵抗の感度を最大とし、且つ拡散接続信号線の影
響をなくしたものである。
また、バイアス側の拡散接続信号線をブリッジ回路に内
蔵させ、圧力印加時のブリッジ回路へのバイアス電圧値
の変動をなくするものである。
(作 用) 上記の構成により、拡散接続信号線が<110>軸と4
5°の角度を持ち、ピエゾ抵抗不感方向に形成されてい
るため、ダイヤフラムへ圧力が印加されたときに、拡散
接続信号線の伸縮による抵抗変化がなくなり、ブリッジ
回路の出力電圧はゲージ用拡散抵抗だけに依存すること
になって、印加圧カー出力の直線性が大幅に向上する。
(実施例) 本発明の一実施例を第1図および第2図により説明する
。なお、第3図に示した従来例と同じ構成部品には同一
符号を付す。
第1図は本発明による半導体圧力センサの平面図で、半
導体センサは、シリコン単結晶の(100)面を用いた
基板1の中央部に、図に破線で示したダイヤフラム1a
を形成し、その四辺近傍に(110)軸方向にゲージ用
拡散抵抗2a、2b、2cおよび2dを、また、基板1
の四隅に電極パッド3a。
3b、3cおよび3dをそれぞれ配置し、上記の拡散抵
抗2a、2b、2cおよび2dと上記の電極パッド3a
、3b、3cおよび3dとの間を、(110>軸と45
°をなす方向に配置した拡散接続信号、s5 a 。
5bと6a、5c、5d、5eと6bおよび5fで接続
したものである。
なお、接地接続する電極パッド3aとバイアス電圧VB
を印加する電極パッド3Cとの間には、拡散接続信号線
5bおよび5eを介してそれぞれ接続された拡散抵抗2
aと2b、および2Cと2dが、電極パッド3aおよび
3cに並列に接続されており、その両端の拡散抵抗2a
と2d、および2bと20をそれぞれ拡散接続信号線5
aと5f、および5Cと5dが直列になるように接続さ
れている。また、上記の中間に挿入された拡散接続信号
線5bおよび5eと信号を出力する電極パッド3bおよ
び3dとは、それぞれ拡散接続信号線6aおよび6bで
接続されている。
第2図は、上記の基板1の上に形成されたホイートスト
ンブリッジ回路の等価回路である。短冊形は拡散抵抗2
a、2b、2cおよび2d、鋸歯形は拡散接続信号線5
a、 5b、 5c、 5d、 5e、 5f。
6aおよび6b、丸印は電極パッド3a、 3b、 3
cおよび3dで、それぞれ第3図に準するものである。
このように構成された実施例の動作について説明する。
ダイアフラム1aに圧力が加わると、ダイアフラム1a
が歪み、(110)軸方向に形成されたゲージ用拡散抵
抗2a、2b、2cおよび2dの抵抗値が変化し、出力
が得られる。拡散接続信号線5a、5b、5c、5d、
5e、5f、6aおよび6bは、共に(110)軸に対
して45°の角度をなす方向に配置されているため抵抗
値の変化が生じないので、半導体圧力センサの出力に対
する影響がない。
さらに、バイアス電圧VBの印加部には直列に接続され
た拡散接続信号線がないので、印加圧カー出力電圧値の
直線性を悪化させる要因が除去されている。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、ゲージ用拡散抵
抗と電極パッド間を接続する拡散接続信号線が、歪によ
り影響を受けない方向に配置され、且つバイアス印加部
に直列に挿入された拡散接続信号線がないので、出力特
性の直線性を大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による半導体圧力センサ平面図、第2図
はその等価回路図、第3図は従来の半導体圧力センサの
平面図、第4図はその等価回路図である。 1・・・基板、1a・・・ダイアフラム、 2a。 2 b 、 2 c 、 2 d−ゲージ用拡散抵抗、
 3a。 3 b 、 3 c 、 3 d−電極パッド、  4
a、 4b。 4ct 4d、 5a、 5b、 5c、 5d、 5
e、 5f。 6a、 6b・・・拡散接続信号線。 第1図 C 1−9基板  〕〕aミーダイアフ ラム2a、2b、22d−リー−”j#41i散%t7
L  3a、3b、3c、 3d−電Mバ、7ド5a、
5b、5c、5d、5e、5f、6a、6b JE散持
続伍’=n第2図 b 第3図 −<410> 1一基板  1a−ダイヤフラム 2a、2b、2C,2d−グ―゛i用[敗MFA   
3a、3b、3c、3d−、電檜パ・、ド4a、4b、
4c、4d −J:fi!に才(ト一りで546勺1【
第4図 h

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (100)面を持つシリコン単結晶板に形成したダイア
    フラム上に、〈110〉軸方向にゲージ用の拡散抵抗を
    配置し、上記の拡散抵抗間および電極パッドとの間を接
    続する拡散接続信号線を〈110〉軸と45゜をなす方
    向に形成したことを特徴とする半導体圧力センサ。
JP63035361A 1988-02-19 1988-02-19 半導体圧力センサ Pending JPH01211986A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63035361A JPH01211986A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 半導体圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63035361A JPH01211986A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 半導体圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01211986A true JPH01211986A (ja) 1989-08-25

Family

ID=12439750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63035361A Pending JPH01211986A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 半導体圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01211986A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0729019A3 (en) * 1995-02-27 1996-12-11 Motorola Inc Method of manufacturing a piezoresistive pressure sensor and a piezoresistive pressure sensor
US5872315A (en) * 1996-02-26 1999-02-16 Denso Corporation Pressure detecting apparatus
KR100248194B1 (ko) * 1997-07-31 2000-03-15 김춘호 압저항형 압력센서 및 그 제조방법
JP2008215892A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Yamatake Corp 圧力センサ
WO2014080759A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 圧力センサ
JP2018100975A (ja) * 2018-02-07 2018-06-28 株式会社東芝 圧力センサ、音響マイク、血圧センサ及びタッチパネル
US10234343B2 (en) 2013-06-12 2019-03-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Pressure sensor, acoustic microphone, blood pressure sensor, and touch panel

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0729019A3 (en) * 1995-02-27 1996-12-11 Motorola Inc Method of manufacturing a piezoresistive pressure sensor and a piezoresistive pressure sensor
EP0729019B1 (en) * 1995-02-27 2001-10-10 Motorola, Inc. Piezoresistive sensors with overlapping contacts
US5872315A (en) * 1996-02-26 1999-02-16 Denso Corporation Pressure detecting apparatus
KR100248194B1 (ko) * 1997-07-31 2000-03-15 김춘호 압저항형 압력센서 및 그 제조방법
JP2008215892A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Yamatake Corp 圧力センサ
WO2014080759A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 圧力センサ
JP2014106013A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Hitachi Automotive Systems Ltd 圧力センサ
US9835508B2 (en) 2012-11-26 2017-12-05 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Pressure sensor having strain gauges disposed on a diaphragm
US10234343B2 (en) 2013-06-12 2019-03-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Pressure sensor, acoustic microphone, blood pressure sensor, and touch panel
JP2018100975A (ja) * 2018-02-07 2018-06-28 株式会社東芝 圧力センサ、音響マイク、血圧センサ及びタッチパネル

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7624633B2 (en) Fluid flow sensor and fluid flow measurement device
US3697918A (en) Silicon diaphragm pressure sensor having improved configuration of integral strain gage elements
JP3166015B2 (ja) 力変換素子およびこれを用いた圧力検出回路
JPH08271363A (ja) 力検知素子およびその製造方法
US6700473B2 (en) Pressure transducer employing on-chip resistor compensation
JPH029704B2 (ja)
JPH01211986A (ja) 半導体圧力センサ
US7343808B2 (en) Line pressure compensated differential pressure transducer assembly
JPH10170367A (ja) 半導体式圧力センサ
JPS6215132B2 (ja)
EP1144975A1 (en) Multiple element pressure sensor
US20020148297A1 (en) Pressure sensor using resin adhesive between sensor element and stem
JPH0945855A (ja) 半導体装置
JPH0455542B2 (ja)
US5565629A (en) Semiconductor-type pressure sensor with isolation diaphragm with flat portion between corrugations
CN113280837A (zh) 一种提高差动电阻式传感器灵敏度的电路及其方法
JPS60100026A (ja) 半導体圧力センサ
JP2583137B2 (ja) 半導体圧力センサ
JP2591144B2 (ja) 半導体圧力センサ
JPH0682844B2 (ja) 半導体歪変換装置
JP2006220592A (ja) 圧力センサ
JPS622484Y2 (ja)
JPH0239474A (ja) 半導体圧力センサー
JP2017223600A (ja) 圧力センサ
CN121917115A (zh) 一种应变式压力传感器