JPH01214922A - 透明タブレット - Google Patents
透明タブレットInfo
- Publication number
- JPH01214922A JPH01214922A JP63040228A JP4022888A JPH01214922A JP H01214922 A JPH01214922 A JP H01214922A JP 63040228 A JP63040228 A JP 63040228A JP 4022888 A JP4022888 A JP 4022888A JP H01214922 A JPH01214922 A JP H01214922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent
- fpc
- conductive film
- transparent conductive
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical class N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、取り出し回路の接続が容易で耐熱性のない
材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
従来、電子機器にＸ−Ｙ座標を入力する透明タブレット
としては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の周
囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたもの
があった。
としては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の周
囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたもの
があった。
しかし、上記の透明タブレットは、取り出し回路の接点
の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかるこ
と、透明電極に直接リード線をハンダ付できないので、
耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペーストや無
電解メツキによっぞ形成しなければならないことなどの
問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回路
の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのできる
透明タブレットを提供することを目的とする。
の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかるこ
と、透明電極に直接リード線をハンダ付できないので、
耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペーストや無
電解メツキによっぞ形成しなければならないことなどの
問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回路
の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのできる
透明タブレットを提供することを目的とする。
この発明は、以上の目的を達成するために、均一な透明
導電膜が形成された透明基板上に、基材上に取り出し回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板を、透明導
電膜と基材とが対向するように積層して配線されるよう
に透明タブレットを構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １は透明基板、２は透明導電膜、３はフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）、４は基材、５は取り出し回路、
６はハードコート層、７は接続端子、９は導電性インキ
層をそれぞれ示す。 透明基板１であるガラス板の表面には均一な抵抗値を示
す５ｎ０２やＩＴ○膜などの透明導電膜２が形成される
。形成方法としては、スプレー法、気相反応法（ＣＶＤ
法）や真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜２の中央部分、つまり透明タブレットの入力
部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるため
に、必要に応じて透明で導電性を有するハードコート剤
などを塗布してもよい。透明導電膜２の周囲には必要に
応じて接続端子７が形成される。接続端子７は、透明導
電膜２と後述する導電性インキ層９との接続をより確実
にするために設けられるものである。透明導電膜２の領
域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非入
力部分にＦＰＣ３の取り出し回路５との接続端子７を形
成するようにするとよい。透明導電膜２と導電性インキ
層９との接続を直接性なっても導通が良好な場合は、接
続端子７は必要ない。また、導電性インキ層９を接続端
子７材料として使用することも可能である。また、その
場合には、透明基板１にメツキ工程または焼成工程が不
要なため、ガラス板だけでなく、透明基板１に耐熱性の
ないプラスチックフィルムなどを用いた透明導電ＪＩＫ
２にも適用することができる。 ＦＰＣ３としては、通常のポリイミドフィルムを使用し
たＦＰＣ３を用いればよいが、その基材４をたとえばポ
リエステルのような比較的安価なフィルムで構成し、取
り出し回路５を導電ペーストの印刷によって形成するよ
うにするとコストダウンをはかることができる。ＦＰＣ
３の取り出し回路５と透明基板１の透明導電膜２とを接
続するために、ＦＰＣ３の基材４に取り出し回路５とと
もに貫通する貫通孔を設ける。ＦＰＣ３の取り出し回路
５の各線と透明タブレットの検出器の各端子との接続を
容易にするため、取り出し回路５のパターンをあらかじ
め線の一本一本が整列するような形に設計するとよい。 上記した接続端子７とＦＰＣ３の基材４とがそれぞれが
対向するように透明基板１とＦＰＣ３とが積層されて接
続される。ＦＰＣ３には貫通孔が形成され、この孔に導
電性材料が充填されて導通部となり、透明基板１の接続
端子７とＦＰＣ３の取り出し回路５とが接続される。導
電性材料としては、導電性インキ層９が適切であり、充
填方法としては、スクリーン印刷やデイスペンサーによ
るボッティングなどがある。導電性インキ層９としては
、溶剤乾燥型、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の銀、銅
、カーボン、ニッケルなどの各ベーストのほか、導電性
接着剤、導電性塗料などを用いることができる。通常、
これらの導電性インキ層９による接続は、透明基板１と
ＦＰＣ３とを強固に接着させた場合には接点が固定され
るため、外部からの圧力や歪の影響が少なくなり、信頼
性の高いものとなる。 透明基板１とＦＰＣ３との接着に絶縁シートの両面に粘
着剤があらかじめ塗布された両面テープを用いた場合、
作業上での工程を短縮することができる。
導電膜が形成された透明基板上に、基材上に取り出し回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板を、透明導
電膜と基材とが対向するように積層して配線されるよう
に透明タブレットを構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １は透明基板、２は透明導電膜、３はフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）、４は基材、５は取り出し回路、
６はハードコート層、７は接続端子、９は導電性インキ
層をそれぞれ示す。 透明基板１であるガラス板の表面には均一な抵抗値を示
す５ｎ０２やＩＴ○膜などの透明導電膜２が形成される
。形成方法としては、スプレー法、気相反応法（ＣＶＤ
法）や真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜２の中央部分、つまり透明タブレットの入力
部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるため
に、必要に応じて透明で導電性を有するハードコート剤
などを塗布してもよい。透明導電膜２の周囲には必要に
応じて接続端子７が形成される。接続端子７は、透明導
電膜２と後述する導電性インキ層９との接続をより確実
にするために設けられるものである。透明導電膜２の領
域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非入
力部分にＦＰＣ３の取り出し回路５との接続端子７を形
成するようにするとよい。透明導電膜２と導電性インキ
層９との接続を直接性なっても導通が良好な場合は、接
続端子７は必要ない。また、導電性インキ層９を接続端
子７材料として使用することも可能である。また、その
場合には、透明基板１にメツキ工程または焼成工程が不
要なため、ガラス板だけでなく、透明基板１に耐熱性の
ないプラスチックフィルムなどを用いた透明導電ＪＩＫ
２にも適用することができる。 ＦＰＣ３としては、通常のポリイミドフィルムを使用し
たＦＰＣ３を用いればよいが、その基材４をたとえばポ
リエステルのような比較的安価なフィルムで構成し、取
り出し回路５を導電ペーストの印刷によって形成するよ
うにするとコストダウンをはかることができる。ＦＰＣ
３の取り出し回路５と透明基板１の透明導電膜２とを接
続するために、ＦＰＣ３の基材４に取り出し回路５とと
もに貫通する貫通孔を設ける。ＦＰＣ３の取り出し回路
５の各線と透明タブレットの検出器の各端子との接続を
容易にするため、取り出し回路５のパターンをあらかじ
め線の一本一本が整列するような形に設計するとよい。 上記した接続端子７とＦＰＣ３の基材４とがそれぞれが
対向するように透明基板１とＦＰＣ３とが積層されて接
続される。ＦＰＣ３には貫通孔が形成され、この孔に導
電性材料が充填されて導通部となり、透明基板１の接続
端子７とＦＰＣ３の取り出し回路５とが接続される。導
電性材料としては、導電性インキ層９が適切であり、充
填方法としては、スクリーン印刷やデイスペンサーによ
るボッティングなどがある。導電性インキ層９としては
、溶剤乾燥型、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の銀、銅
、カーボン、ニッケルなどの各ベーストのほか、導電性
接着剤、導電性塗料などを用いることができる。通常、
これらの導電性インキ層９による接続は、透明基板１と
ＦＰＣ３とを強固に接着させた場合には接点が固定され
るため、外部からの圧力や歪の影響が少なくなり、信頼
性の高いものとなる。 透明基板１とＦＰＣ３との接着に絶縁シートの両面に粘
着剤があらかじめ塗布された両面テープを用いた場合、
作業上での工程を短縮することができる。
【実施例】
厚さ１．１ｍｍ、サイズが１６０ｍｍ角のソーダガラス
の片面全体に酸化インジウム−スズ透明導電膜を蒸着法
により形成し、導電性ガラスとした。この導電性ガラス
面に、ガラスの端部から各々５ｍｍ内側の位刀に３０ｍ
ｍ間隔で合計２０ケ所に、組成１の銀ペーストを用いて
スクリーン印刷法により５ｍｍ角のパターンを形成した
。次いで、１５０°Ｃの熱乾燥機にいれ、１時間放置し
て銀ペーストのパターンを熱硬化させ接続端子とした。 組成１ （重量部）球状銀粉
７０部エポキシ樹脂
１０部ブチルカルピトールアセテー
ト １０部硬１ヒ剤
１部一方、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムに
組成２の銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、１００
°Ｃの熱乾燥機にいれ、約１時間放置して熱乾燥し、収
り出し回路を有するＦＰＣを作製した。 組成２ （重量部）リン片状
銀粉 ６５部ポリエステル樹脂
１０部エチルカルピトールアセテート
２５部次に、このＦＰＣの収り出し回路が形成さ
れていない面にアクリル系の粘着剤をスクリーン印刷法
にて塗布して１０分間放置し、離型紙を貼り合わせた。 次に、各接続端子の中心に相当する位置に直径２ｍｍの
大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつくり、この型に
前記ＦＰＣをセットし、プレス機によって押圧してＦＰ
Ｃに導通部用の穴を設けた。 次いで、ＦＰ−Ｃの離型紙を剥し、ガラス板の透明導電
膜面とＦＰＣの粘着剤面とが接し、ＦＰＣに設けた導通
部用の穴と接続端子とが一致するように貼りつけた。 次に、ＦＰＣに設けな導通部用の穴に組成３の導電ペー
ストを、厚さ１ｍｍのメタル版を使用してスクリーン印
刷して充填した。この状態で１００℃の熱乾燥機にいれ
、１時間放置して乾燥し、ＦＰＣの取り出し回路とＩＴ
Ｏの透明導電膜とを接続した。 組成３ （重量部）球状銀粉
６５部ポリエステル樹脂
１０部エチルカルピトールアセテート
２５部銀ペーストは、温度の影響や、酸化や硫化
の影響を受けやすいので、接続端子および取り出し回路
を１００μｍのポリエステルフィルムでカバーした。 以上のようにして透明タブレットを完成した。 上記の透明タブレットを６０℃、９５ＲＨ％の高温高湿
下に１０日間放置した結果、抵抗変化率は５％以内であ
り、５％の塩水を１６時間噴霧し、４８時間放置した結
果、抵抗変化率は１０％以内だった。また、２０ｐｐｍ
の硫化水素雰囲気や飽和のアンモニア雰囲気中に４日間
放置しても異常が認められなかった。
の片面全体に酸化インジウム−スズ透明導電膜を蒸着法
により形成し、導電性ガラスとした。この導電性ガラス
面に、ガラスの端部から各々５ｍｍ内側の位刀に３０ｍ
ｍ間隔で合計２０ケ所に、組成１の銀ペーストを用いて
スクリーン印刷法により５ｍｍ角のパターンを形成した
。次いで、１５０°Ｃの熱乾燥機にいれ、１時間放置し
て銀ペーストのパターンを熱硬化させ接続端子とした。 組成１ （重量部）球状銀粉
７０部エポキシ樹脂
１０部ブチルカルピトールアセテー
ト １０部硬１ヒ剤
１部一方、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムに
組成２の銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、１００
°Ｃの熱乾燥機にいれ、約１時間放置して熱乾燥し、収
り出し回路を有するＦＰＣを作製した。 組成２ （重量部）リン片状
銀粉 ６５部ポリエステル樹脂
１０部エチルカルピトールアセテート
２５部次に、このＦＰＣの収り出し回路が形成さ
れていない面にアクリル系の粘着剤をスクリーン印刷法
にて塗布して１０分間放置し、離型紙を貼り合わせた。 次に、各接続端子の中心に相当する位置に直径２ｍｍの
大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつくり、この型に
前記ＦＰＣをセットし、プレス機によって押圧してＦＰ
Ｃに導通部用の穴を設けた。 次いで、ＦＰ−Ｃの離型紙を剥し、ガラス板の透明導電
膜面とＦＰＣの粘着剤面とが接し、ＦＰＣに設けた導通
部用の穴と接続端子とが一致するように貼りつけた。 次に、ＦＰＣに設けな導通部用の穴に組成３の導電ペー
ストを、厚さ１ｍｍのメタル版を使用してスクリーン印
刷して充填した。この状態で１００℃の熱乾燥機にいれ
、１時間放置して乾燥し、ＦＰＣの取り出し回路とＩＴ
Ｏの透明導電膜とを接続した。 組成３ （重量部）球状銀粉
６５部ポリエステル樹脂
１０部エチルカルピトールアセテート
２５部銀ペーストは、温度の影響や、酸化や硫化
の影響を受けやすいので、接続端子および取り出し回路
を１００μｍのポリエステルフィルムでカバーした。 以上のようにして透明タブレットを完成した。 上記の透明タブレットを６０℃、９５ＲＨ％の高温高湿
下に１０日間放置した結果、抵抗変化率は５％以内であ
り、５％の塩水を１６時間噴霧し、４８時間放置した結
果、抵抗変化率は１０％以内だった。また、２０ｐｐｍ
の硫化水素雰囲気や飽和のアンモニア雰囲気中に４日間
放置しても異常が認められなかった。
この発明の透明タブレットは、均一な透明導電膜か形成
された透明基板上に、基材上に取り出し回路が形成され
たフレキシブルプリント配線板を、透明導電膜と基材と
が対向するように積層して配線されたものであるので、
取り出し回路の接続が容易であり、またハンダ付を必要
としないので、耐熱性のない材料によって構成すること
も可能である。
された透明基板上に、基材上に取り出し回路が形成され
たフレキシブルプリント配線板を、透明導電膜と基材と
が対向するように積層して配線されたものであるので、
取り出し回路の接続が容易であり、またハンダ付を必要
としないので、耐熱性のない材料によって構成すること
も可能である。
第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １・・・透明基板、２・・・透明導電膜、３・・・フレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、４・・・基材、５
・・・取り出し回路、６・・・ハードコート層、７・・
・接続端子、９・・・導電性インキ層。 特許出願人 日本写真印刷株式会社
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １・・・透明基板、２・・・透明導電膜、３・・・フレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、４・・・基材、５
・・・取り出し回路、６・・・ハードコート層、７・・
・接続端子、９・・・導電性インキ層。 特許出願人 日本写真印刷株式会社
Claims (4)
- （１）均一な透明導電膜（２）が形成された透明基板（
１）上に、基材（４）上に取り出し回路（５）が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板（３）を、透明導電膜
（２）と基材（４）とが対向するように積層して配線さ
れたことを特徴とする透明タブレット。 - （２）均一な透明導電膜（２）が形成された透明基板（
１）とフレキシブルプリント配線板（３）の導通部が導
電インキ層（９）で接続されている請求項１に記載の透
明タブレット。 - （３）均一な透明導電膜（２）が形成された透明基板（
１）とフレキシブルプリント配線板（３）の導通部が導
電インキ層（９）で接続され、導通部以外が絶縁性を有
する両面テープで接着されている請求項１に記載の透明
タブレット。 - （４）透明基板（１）がガラス板である請求項１〜３の
いずれかに記載の透明タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022888A JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022888A JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214922A true JPH01214922A (ja) | 1989-08-29 |
| JP2700654B2 JP2700654B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=12574886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022888A Expired - Lifetime JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700654B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497684A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-13 | 中航华东光电有限公司 | 一种导电玻璃及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6819316B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Flexible capacitive touch sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288925A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明パネル入力装置 |
| JPS635536U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP4022888A patent/JP2700654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288925A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明パネル入力装置 |
| JPS635536U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497684A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-13 | 中航华东光电有限公司 | 一种导电玻璃及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2700654B2 (ja) | 1998-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3538389A (en) | Subelement for electronic circuit board | |
| CN108803930A (zh) | 压力感应模组及其制作方法、电子设备 | |
| JPS63310581A (ja) | フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法 | |
| JPH01214922A (ja) | 透明タブレット | |
| JPH01206425A (ja) | 透明タブレット | |
| JPS6067984A (ja) | 平面表示パネルの電極端子取出構造 | |
| JPS60263250A (ja) | 薄形電子機器 | |
| JPS575356A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JP2003243788A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11195552A (ja) | 薄型コンデンサとその製造方法 | |
| JPS6226197B2 (ja) | ||
| CN212573075U (zh) | 一种用于改善连接结构的柔性电路板 | |
| JPH07321449A (ja) | 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 | |
| JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS62222604A (ja) | 回路板の形成方法 | |
| Rowan | The Role of Precious Metal Powders in Electronics | |
| JPS6215777A (ja) | フイルム状コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0249651Y2 (ja) | ||
| JPH0524633B2 (ja) | ||
| JP2806022B2 (ja) | 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体 | |
| JPS62217694A (ja) | 回路の接続方法 | |
| JPH035632B2 (ja) | ||
| JPH01146393A (ja) | 積層回路基板 | |
| TW200911067A (en) | Mounting method for flexible membrane circuit baord | |
| JP2590752Y2 (ja) | 透明タブレット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 11 |