JPH0249651Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249651Y2 JPH0249651Y2 JP1985171626U JP17162685U JPH0249651Y2 JP H0249651 Y2 JPH0249651 Y2 JP H0249651Y2 JP 1985171626 U JP1985171626 U JP 1985171626U JP 17162685 U JP17162685 U JP 17162685U JP H0249651 Y2 JPH0249651 Y2 JP H0249651Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- solder
- base metal
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は配線基板上の導線間の電気的接続に
用いるジヤンパーチツプに関する。
用いるジヤンパーチツプに関する。
従来の技術
従来のジヤンパーチツプは第４図に示す構成に
ある。
ある。
基板１の表面および裏面端部には銀パラジウム
の第１導体層２、第２導体層３が印刷形成されて
いる。さらに基板側面に銀パラジウムの第３導体
層４が印刷形成されている。これらの導体層はガ
ラスなどの保護膜６で覆われた部分を除き、金属
メツキ層５を介して半田層７で覆われている。
の第１導体層２、第２導体層３が印刷形成されて
いる。さらに基板側面に銀パラジウムの第３導体
層４が印刷形成されている。これらの導体層はガ
ラスなどの保護膜６で覆われた部分を除き、金属
メツキ層５を介して半田層７で覆われている。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、上記構成のジヤンパーチツプは
第１導体層２、第２導体層３、第３導体層４、金
属メツキ層５、保護膜６、半田層７からなる複雑
な多層構造をしているため、厚膜の印刷、焼成の
ための工程を多く要して歩留が向上せず、また高
価な銀パラジウムの使用や焼成に光熱費が多くか
かりコストアツプを招くといつた問題を生じてい
た。
第１導体層２、第２導体層３、第３導体層４、金
属メツキ層５、保護膜６、半田層７からなる複雑
な多層構造をしているため、厚膜の印刷、焼成の
ための工程を多く要して歩留が向上せず、また高
価な銀パラジウムの使用や焼成に光熱費が多くか
かりコストアツプを招くといつた問題を生じてい
た。
この考案はこのような問題点に鑑み、構成を簡
素化することにより歩留の向上およびコスト低減
を図ることのできるジヤンパーチツプを提供する
ことを目的としている。
素化することにより歩留の向上およびコスト低減
を図ることのできるジヤンパーチツプを提供する
ことを目的としている。
問題点を解決するための手段
この考案は、前記の目的を達成するために、絶
縁性基板の表面から裏面の両端部にかけ基体金属
層を形成し、かつその基体金属層の表面にスズま
たは半田メツキを施したことを特徴とする。
縁性基板の表面から裏面の両端部にかけ基体金属
層を形成し、かつその基体金属層の表面にスズま
たは半田メツキを施したことを特徴とする。
作 用
本考案に係るジヤンパーチツプは基体金属層と
スズまたは半田のメツキ層からなる２層構造であ
り、前者の層はメツキ層の接着性を高めるのに寄
与する。
スズまたは半田のメツキ層からなる２層構造であ
り、前者の層はメツキ層の接着性を高めるのに寄
与する。
実施例
第１図は本考案の一実施例であるジヤンパーチ
ツプの断面図である。
ツプの断面図である。
図において、符号１０はアルミナ等の絶縁性材
料からなる長方形状基板である。符号２０は基板
の表面から裏面の両端部にかけ無電解メツキによ
り形成された基体金属層である。基体金属層２０
の表面はスズまたは半田メツキによるメツキ層３
０で覆われている。基体金属層２０はスズまたは
半田のメツキとの接着性を良好にするためのもの
であつて、該メツキとの接着強度に優れたニツケ
ル等を使用する。ニツケルは基板１０との密着性
にも優れており基体金属として好ましい。基体金
属層２０、メツキ層３０の層厚は５〜10μｍであ
る。以上のように、ニツケルやスズまたは半田の
メツキ層で構成されており、銀パラジウムの厚膜
形成に比べ材料コストが安価になる。
料からなる長方形状基板である。符号２０は基板
の表面から裏面の両端部にかけ無電解メツキによ
り形成された基体金属層である。基体金属層２０
の表面はスズまたは半田メツキによるメツキ層３
０で覆われている。基体金属層２０はスズまたは
半田のメツキとの接着性を良好にするためのもの
であつて、該メツキとの接着強度に優れたニツケ
ル等を使用する。ニツケルは基板１０との密着性
にも優れており基体金属として好ましい。基体金
属層２０、メツキ層３０の層厚は５〜10μｍであ
る。以上のように、ニツケルやスズまたは半田の
メツキ層で構成されており、銀パラジウムの厚膜
形成に比べ材料コストが安価になる。
第３図はこのジヤンパーチツプの実装状態を示
している。５１〜５３は回路基板５０上で交叉す
る導線である。中間の導線５１を跨ぐように、対
向する導線５２と５３上にジヤンパーチツプを載
置し、加熱された半田６０をチツプ側面に載せる
とメツキ層３０のスズまたは半田と溶けあい、導
線５２と５３導線５１と短絡することなく、基体
金属層２０およびメツキ層３０を介して導通す
る。
している。５１〜５３は回路基板５０上で交叉す
る導線である。中間の導線５１を跨ぐように、対
向する導線５２と５３上にジヤンパーチツプを載
置し、加熱された半田６０をチツプ側面に載せる
とメツキ層３０のスズまたは半田と溶けあい、導
線５２と５３導線５１と短絡することなく、基体
金属層２０およびメツキ層３０を介して導通す
る。
上記構成のジヤンパーチツプの製造工程を第２
図によつて説明する。
図によつて説明する。
符号７０はシート状のアルミナ基板である。
まず、この基板７０の裏面にエポキシ系樹脂の
レジスト４０を帯状に一定間隔をもつて平行に
複数形成する（第２図ａ参照）。続いて、各レ
ジスト帯別にブレーキングラインＭに沿つて分
割する。この分割はあらかじめ基板に形成した
スリツトからブレーキングまたはデイスクスク
ライブによるカツト処理で行う（第２図ｂ参
照）。
まず、この基板７０の裏面にエポキシ系樹脂の
レジスト４０を帯状に一定間隔をもつて平行に
複数形成する（第２図ａ参照）。続いて、各レ
ジスト帯別にブレーキングラインＭに沿つて分
割する。この分割はあらかじめ基板に形成した
スリツトからブレーキングまたはデイスクスク
ライブによるカツト処理で行う（第２図ｂ参
照）。
上記分割により得た帯状体に対しフツ酸によ
る表面処理を施した後、無電解メツキを行つて
ニツケルなどの基体金属層２０を形成する（第
２図ｃ参照）。同様に帯状体のまま電解メツキ
（バレルメツキ）によりスズまたは半田のメツ
キを施す（第２図ｄ参照）。これらの工程で帯
状体の端面にもメツキが付くので、端末処理に
より両端部分を除去する。
る表面処理を施した後、無電解メツキを行つて
ニツケルなどの基体金属層２０を形成する（第
２図ｃ参照）。同様に帯状体のまま電解メツキ
（バレルメツキ）によりスズまたは半田のメツ
キを施す（第２図ｄ参照）。これらの工程で帯
状体の端面にもメツキが付くので、端末処理に
より両端部分を除去する。
次に、レジスト４０の剥離処理を行つた後、
チツプ幅のブレーキングラインＮに沿つてチツ
プ個々に分割する（第２図ｄ参照）。なお、こ
のときの分割もで行つたブレーキングと同様
に行う。
チツプ幅のブレーキングラインＮに沿つてチツ
プ個々に分割する（第２図ｄ参照）。なお、こ
のときの分割もで行つたブレーキングと同様
に行う。
上記のようにレジスト４０の塗布工程と、無電
解メツキおよび電解メツキの工程だけで製造でき
るので、厚膜形成のみによる場合と比べ印刷、焼
成工程を削減でき製造コストを低減できる。
解メツキおよび電解メツキの工程だけで製造でき
るので、厚膜形成のみによる場合と比べ印刷、焼
成工程を削減でき製造コストを低減できる。
考案の効果
本考案によれば、基体金属層とメツキ層の２層
構造により、材料コストを低減できるとともに、
製造工程数を削減し安価に製作することができ
る。
構造により、材料コストを低減できるとともに、
製造工程数を削減し安価に製作することができ
る。
第１図は本考案の一実施例であるジヤンパーチ
ツプの断面図、第２図ａ〜ｅは同ジヤンパーチツ
プの製造工程を説明するための図、第３図は同実
施例のジヤンパーチツプの使用状態を示す断面
図、第４図は従来のジヤンパーチツプの断面図で
ある。 １０……絶縁性基板、２０……基体金属層、３
０……（スズまたは半田の）メツキ層。
ツプの断面図、第２図ａ〜ｅは同ジヤンパーチツ
プの製造工程を説明するための図、第３図は同実
施例のジヤンパーチツプの使用状態を示す断面
図、第４図は従来のジヤンパーチツプの断面図で
ある。 １０……絶縁性基板、２０……基体金属層、３
０……（スズまたは半田の）メツキ層。
Claims (1)
- 絶縁性基板の表面から裏面の両端部にかけ基体
金属層を形成し、かつその基板金属層の表面にス
ズまたは半田メツキを施してなるジヤンパーチツ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985171626U JPH0249651Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985171626U JPH0249651Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279368U JPS6279368U (ja) | 1987-05-21 |
| JPH0249651Y2 true JPH0249651Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=31107425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985171626U Expired JPH0249651Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249651Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722059Y2 (ja) * | 1989-04-13 | 1995-05-17 | コーア株式会社 | ジヤンパーチツプ |
| JP2545602Y2 (ja) * | 1989-12-14 | 1997-08-25 | 北陸電気工業株式会社 | ジャンパチップ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5673493A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip part for jumber |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP1985171626U patent/JPH0249651Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6279368U (ja) | 1987-05-21 |
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