JPH01215092A - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01215092A JPH01215092A JP4120288A JP4120288A JPH01215092A JP H01215092 A JPH01215092 A JP H01215092A JP 4120288 A JP4120288 A JP 4120288A JP 4120288 A JP4120288 A JP 4120288A JP H01215092 A JPH01215092 A JP H01215092A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- hole
- holes
- prepreg
- penetrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、不貫通スルーホールを有するプリント板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来の不貫通スルーホールを６するプリント板としては
、例えば第４図に示すようなものが知られている。
、例えば第４図に示すようなものが知られている。
この図において、符号１はプリント板を示し、このプリ
ント板１には、不貫通スルーホール２が設けられている
。この不貫通スルーホール２には、実装部品３の部品リ
ード４が挿入されて、半田５によって電気的接続が行な
われている。また、符号６は第１層の外層配線パターン
、符号７．８はそれぞれ第２層、第３層の内層配線パタ
ーン、符号９は第４層の外層配線パターン、符号１０は
ランド、符号１１は貫通スルーホールを示す。このよう
なプリント板は、積層後プリント板毎にドリルによって
１つずつ不貫通スルーホール２の穴明けを行ない、その
後スルーホールめっきを行ない製造するようにしている
。
ント板１には、不貫通スルーホール２が設けられている
。この不貫通スルーホール２には、実装部品３の部品リ
ード４が挿入されて、半田５によって電気的接続が行な
われている。また、符号６は第１層の外層配線パターン
、符号７．８はそれぞれ第２層、第３層の内層配線パタ
ーン、符号９は第４層の外層配線パターン、符号１０は
ランド、符号１１は貫通スルーホールを示す。このよう
なプリント板は、積層後プリント板毎にドリルによって
１つずつ不貫通スルーホール２の穴明けを行ない、その
後スルーホールめっきを行ない製造するようにしている
。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のプリント板の製造方法にあっては、プ
リント板の積層後不貫通スルーホール２゜・・・をドリ
ルで個々に穴明けするようにしている。
リント板の積層後不貫通スルーホール２゜・・・をドリ
ルで個々に穴明けするようにしている。
このため、穴明けに多くの作業と時間を必要とし、プリ
ント板製造工程が増加し、コスト高をまねいていた。ま
た、ドリルの穴深さを高精度に維持する必要があり、し
たがって作業の手間がかかるとともに高精度の加工機械
を必要とし、コストが高くつくという問題点があった。
ント板製造工程が増加し、コスト高をまねいていた。ま
た、ドリルの穴深さを高精度に維持する必要があり、し
たがって作業の手間がかかるとともに高精度の加工機械
を必要とし、コストが高くつくという問題点があった。
本発明は、製造工程を短縮しコストを低減することがで
きるプリント板の製造方法を提供することを目的として
いる。
きるプリント板の製造方法を提供することを目的として
いる。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
プリント板の所定位置に貫通孔を形成し、このプリント
板に他のプリント板を積層して多層構造とし、前記貫通
孔を実装部品のリードを挿入するための不貫通スルーホ
ールとしている。
プリント板の所定位置に貫通孔を形成し、このプリント
板に他のプリント板を積層して多層構造とし、前記貫通
孔を実装部品のリードを挿入するための不貫通スルーホ
ールとしている。
（作 用）
本発明にあっては、プリント板の所定位置に後に不貫通
スルーホールとなる貫通孔を形成し、その後プリント板
を積層するようにしているから、一般の製造プロセスで
製造することができ、したがって余分な製造工程を必要
とせず、製造工程を短縮することができる。また、貫通
孔を形成すればよいのでドリルの穴深さの精度を考慮す
る必要がない。
スルーホールとなる貫通孔を形成し、その後プリント板
を積層するようにしているから、一般の製造プロセスで
製造することができ、したがって余分な製造工程を必要
とせず、製造工程を短縮することができる。また、貫通
孔を形成すればよいのでドリルの穴深さの精度を考慮す
る必要がない。
したがって、作業の手間を削減することができるととも
に、高精度の加工機械を必要とせず製造コストを低くお
さえることができる。
に、高精度の加工機械を必要とせず製造コストを低くお
さえることができる。
（実施例）
以ド、本発明の一実施例について、第１図ないし第３図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
まず、第１図（ａ）に示す両面プリント板１１、第１図
（ｂ）に示す両面プリント板１２、第１図（ｃ）に示す
プリプレグ１３を製造する。
（ｂ）に示す両面プリント板１２、第１図（ｃ）に示す
プリプレグ１３を製造する。
第１図（ａ）に示す両面プリント板１１には、実装部品
のリードを挿入するための複数のスルーホール１４．・
・・を形成するとともに、実装側の面に第１層の回路パ
ターン１５、反対側の面に第２層の回路パターン１６を
形成する。
のリードを挿入するための複数のスルーホール１４．・
・・を形成するとともに、実装側の面に第１層の回路パ
ターン１５、反対側の面に第２層の回路パターン１６を
形成する。
第１図（ｂ）に示す両面プリント板１２には、実装側の
面に第３層の回路パターン１７、反対側の面に第４層の
回路パターン１８を形成する。
面に第３層の回路パターン１７、反対側の面に第４層の
回路パターン１８を形成する。
第１図（Ｃ）に示すプリプレグ１３には、両面プリント
板１１のスルーホール１４．・・・のうち第３層の回路
パターン１７と導通をとるべきスルーホール１４に対応
する位置に孔１９を形成する。
板１１のスルーホール１４．・・・のうち第３層の回路
パターン１７と導通をとるべきスルーホール１４に対応
する位置に孔１９を形成する。
このような両面プリント板１１と両面プリント板１２と
の間にプリプレグ１３を介装し、ヒートプレス等により
加圧加熱して一体の多層プリント板２０を製造する。
の間にプリプレグ１３を介装し、ヒートプレス等により
加圧加熱して一体の多層プリント板２０を製造する。
プリプレグ１３はガラス布を基材とし、結合剤として半
硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させたもので、接着及び
絶縁層として用いられ、加圧加熱により両面プリント板
１１と両面プリント板１２とが接着されて一体の多層プ
リント板２０となる。
硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させたもので、接着及び
絶縁層として用いられ、加圧加熱により両面プリント板
１１と両面プリント板１２とが接着されて一体の多層プ
リント板２０となる。
このようにして製造された多層プリント板２０に実装側
から反対側へ貫通する貫通孔２１を形成する。その後、
この貫通孔２１および既に形成されたスルーホール（以
下不貫通スルーホールという）１４．・・・にパートリ
アディティブ等の製法によって導電性めっき２２を施す
。
から反対側へ貫通する貫通孔２１を形成する。その後、
この貫通孔２１および既に形成されたスルーホール（以
下不貫通スルーホールという）１４．・・・にパートリ
アディティブ等の製法によって導電性めっき２２を施す
。
ここで、第３図に示すように不貫通スルーホール１４．
・・・のうち、その開口部にプリプレグ１３の孔が位置
している不貫通スルーホール１４（第３図中矢印Ａで示
す不貫通スルーホール１４）においては、導電性めっき
２２は、不貫通スルーホールの内面からプリプレグ１３
の孔１９を貫通して第３層の回路面パターン１７に到達
して、導通をとることができる。
・・・のうち、その開口部にプリプレグ１３の孔が位置
している不貫通スルーホール１４（第３図中矢印Ａで示
す不貫通スルーホール１４）においては、導電性めっき
２２は、不貫通スルーホールの内面からプリプレグ１３
の孔１９を貫通して第３層の回路面パターン１７に到達
して、導通をとることができる。
一方、不貫通スルーホール１４．・・・のうち、プリプ
レグ１３の孔１９と一致しない位置にある不貫通スルー
ホール１４（第３図中矢印Ｂで示す不貫・通スルーホー
ル１４）においては、導電めっき２２は、プリプレグ１
３によって阻＋Ｌされて不貫通スルーホール内に１トま
り、第３層の回路面パターン１７とは絶縁される。
レグ１３の孔１９と一致しない位置にある不貫通スルー
ホール１４（第３図中矢印Ｂで示す不貫・通スルーホー
ル１４）においては、導電めっき２２は、プリプレグ１
３によって阻＋Ｌされて不貫通スルーホール内に１トま
り、第３層の回路面パターン１７とは絶縁される。
このようにして製造された多層プリント板に部品２３を
実装するには、部品２３のリード２４゜・・・を不貫通
スルーホール１４．・・・に挿入し、半ｌｌＩ２５によ
って′Ｐ、＋ＩＩ付けし、電気的接続を行う。また、半
田２５の替りに導電性接若剤等を用いてもよい。
実装するには、部品２３のリード２４゜・・・を不貫通
スルーホール１４．・・・に挿入し、半ｌｌＩ２５によ
って′Ｐ、＋ＩＩ付けし、電気的接続を行う。また、半
田２５の替りに導電性接若剤等を用いてもよい。
以上説明したように、上記実施例にあっては、両面プリ
ント板１１に予めスルーホール１４．・・・を形成し、
その後、この両面プリント板１１に両面プリント板１２
をプリプレグ１３によって接着して積層するようにして
いるから、スルーホール１４、・・・の形成を一般の製
造プロセスで製造することができ、したがって余分な製
造工程を必要とせず、製造工程を短縮することができる
。また、両面プリント板１１に形成するスルーホール１
４゜・・・は貫通孔であるから、ドリルの穴深さの精度
を考慮に入れる必要がない。したがって、穴明は作業の
１間を削減することができるとともに、高精度の加工機
械を必要とせず、製造コストを低く抑さえることができ
る。
ント板１１に予めスルーホール１４．・・・を形成し、
その後、この両面プリント板１１に両面プリント板１２
をプリプレグ１３によって接着して積層するようにして
いるから、スルーホール１４、・・・の形成を一般の製
造プロセスで製造することができ、したがって余分な製
造工程を必要とせず、製造工程を短縮することができる
。また、両面プリント板１１に形成するスルーホール１
４゜・・・は貫通孔であるから、ドリルの穴深さの精度
を考慮に入れる必要がない。したがって、穴明は作業の
１間を削減することができるとともに、高精度の加工機
械を必要とせず、製造コストを低く抑さえることができ
る。
さらに、予め実装側の両面プリント板１１に複数のスル
ーホール１４．・・・を形成するとともに、プリプレグ
１３のうちこれらスルーホール１４のうち第３層の回路
パターン１７と導通を確保する必要のあるスルーホール
１４に対応する位置に孔１９を形成しているから、不貫
通スルーホール１４とプリント板内の第２層の回路パタ
ーン１６および第３層の回路パターン１７との導通を確
実かつ容品に実現することができる。
ーホール１４．・・・を形成するとともに、プリプレグ
１３のうちこれらスルーホール１４のうち第３層の回路
パターン１７と導通を確保する必要のあるスルーホール
１４に対応する位置に孔１９を形成しているから、不貫
通スルーホール１４とプリント板内の第２層の回路パタ
ーン１６および第３層の回路パターン１７との導通を確
実かつ容品に実現することができる。
なお、上記実施例においては、プリント板として両面プ
リント板１１．１２を採用しているが、これに限る必要
はなく、片面板、多層板でもよく、部品実装する大部分
がスルーホールめっき処理されていればいかなる多層板
あるいはいかなる層構成でもよい。
リント板１１．１２を採用しているが、これに限る必要
はなく、片面板、多層板でもよく、部品実装する大部分
がスルーホールめっき処理されていればいかなる多層板
あるいはいかなる層構成でもよい。
以上説明したように、本発明にあっては、不貫通スルー
ホールをＨするプリント板を、短い工程で容易に製造す
ることができるとともに、高精度の加工機械を必要とせ
ず低コストで製造することができるという効果が得られ
る。 ・
ホールをＨするプリント板を、短い工程で容易に製造す
ることができるとともに、高精度の加工機械を必要とせ
ず低コストで製造することができるという効果が得られ
る。 ・
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は積層する前の各プリント板を示す断面図、
第２図は積層後のプリント板を示す断面図、第３図は第
２図中矢印■部分の拡大断面図、第４図は従来の不貫通
スルーホールを有するプリント板を示す断面図である。 １１・・・両面プリント板、１２・・・両面プリント板
、１４・・・スルーホール。 出願人代理人 佐 藤 −雄 鳥１ 図 為２図
て、第１図は積層する前の各プリント板を示す断面図、
第２図は積層後のプリント板を示す断面図、第３図は第
２図中矢印■部分の拡大断面図、第４図は従来の不貫通
スルーホールを有するプリント板を示す断面図である。 １１・・・両面プリント板、１２・・・両面プリント板
、１４・・・スルーホール。 出願人代理人 佐 藤 −雄 鳥１ 図 為２図
Claims (1)
- プリント板の所定位置に貫通孔を形成し、このプリント
板に他のプリント板を積層して多層構造とし、前記貫通
孔を実装部品のリードを挿入するための不貫通スルーホ
ールとしたことを特徴とするプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120288A JPH01215092A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120288A JPH01215092A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215092A true JPH01215092A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12601831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4120288A Pending JPH01215092A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016100421A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | アガタ電子株式会社 | コネクタ接続基板、コネクタ接続基板構造体、コネクタプラグ付きケーブル、コネクタ接続基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP4120288A patent/JPH01215092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016100421A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | アガタ電子株式会社 | コネクタ接続基板、コネクタ接続基板構造体、コネクタプラグ付きケーブル、コネクタ接続基板の製造方法 |
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