JPH01215984A - エッチング終点の検出方法 - Google Patents
エッチング終点の検出方法Info
- Publication number
- JPH01215984A JPH01215984A JP4174888A JP4174888A JPH01215984A JP H01215984 A JPH01215984 A JP H01215984A JP 4174888 A JP4174888 A JP 4174888A JP 4174888 A JP4174888 A JP 4174888A JP H01215984 A JPH01215984 A JP H01215984A
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- JP
- Japan
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- etching
- end point
- pattern
- detection
- plate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フォトエツチング法によりリードフレームな
どの作製を行なうに際してエツチング終点の改良された
検出方法に関するものである。
どの作製を行なうに際してエツチング終点の改良された
検出方法に関するものである。
フォトエツチング法によって金属等の材料を加工し、製
造する加工品、例えばＩｃ用リードフレームやテレビの
受像シャドウマスク等は極めて精密な寸法精度が要求さ
れている。フォトエツチング法は板状材料の両面にフォ
トレジストを塗布した後、所定のパターンを描いたガラ
スまたはフィルムからなる２枚の露光用原版に密着して
はさみ紫外線露光を行ない現像後、塩化第二鉄や塩化第
二銅のエツチング液でレジストの剥離した露出部を選択
腐食する。その後残ったレジストを剥離し、メツキ等の
後処理をして製品とするものである。
造する加工品、例えばＩｃ用リードフレームやテレビの
受像シャドウマスク等は極めて精密な寸法精度が要求さ
れている。フォトエツチング法は板状材料の両面にフォ
トレジストを塗布した後、所定のパターンを描いたガラ
スまたはフィルムからなる２枚の露光用原版に密着して
はさみ紫外線露光を行ない現像後、塩化第二鉄や塩化第
二銅のエツチング液でレジストの剥離した露出部を選択
腐食する。その後残ったレジストを剥離し、メツキ等の
後処理をして製品とするものである。
しかしエツチングには深さ方向だけでなく横方向にも腐
食が進行するサイドエッチ現象が不可避なこと、またエ
ツチング液の疲労につれて最適エツチング時間をコント
ロールする必要があるため、その寸法管理が極めて難し
く、特に高精度を要求される製品では品質上最大の問題
点であり、エツチング終点を正確にしかも容易に検出方
法の出現が要望されていた。
食が進行するサイドエッチ現象が不可避なこと、またエ
ツチング液の疲労につれて最適エツチング時間をコント
ロールする必要があるため、その寸法管理が極めて難し
く、特に高精度を要求される製品では品質上最大の問題
点であり、エツチング終点を正確にしかも容易に検出方
法の出現が要望されていた。
従来このエツチング終点の検出には熟練者の目視により
行なう方法や顕微鏡により観察する方法などがある。し
かし、目視による方法にも個人差が大きく、また顕微鏡
観察は非常に時間と労力がかかり、能率的ではなかった
。また上記の他に時開６２−１５８８Ｅ１３号には厚さ
のみが異なる同一組成の被エツチング物を厚さの順に耐
エツチング性の層上に配列して被エツチング物の整列板
を形成し、この整列板を被エツチング物と同時にエツチ
ング処理し、その溶けた枚数からエツチングの管理をす
る方法が開示されている。しかしこの方法においては整
列板をつくるのに手間がかかるという難点がある。
行なう方法や顕微鏡により観察する方法などがある。し
かし、目視による方法にも個人差が大きく、また顕微鏡
観察は非常に時間と労力がかかり、能率的ではなかった
。また上記の他に時開６２−１５８８Ｅ１３号には厚さ
のみが異なる同一組成の被エツチング物を厚さの順に耐
エツチング性の層上に配列して被エツチング物の整列板
を形成し、この整列板を被エツチング物と同時にエツチ
ング処理し、その溶けた枚数からエツチングの管理をす
る方法が開示されている。しかしこの方法においては整
列板をつくるのに手間がかかるという難点がある。
本発明は上記の問題について検討の結果なされたもので
時間や労力をかけずに製造工程時にインラインで精度よ
くエツチング終点を検出できる方法を開発したものであ
る。
時間や労力をかけずに製造工程時にインラインで精度よ
くエツチング終点を検出できる方法を開発したものであ
る。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明はフォ
トエツチング法により板状材料を加工するに際して、該
板状材料上に加工品の加工パターンと共に、線巾の異な
る検出用パターンを設け、エツチング時に該検出用パタ
ーンの溶菌によって加工品のエツチング終点を決定する
ことを特徴とするエンチング終点の検出方法である。
トエツチング法により板状材料を加工するに際して、該
板状材料上に加工品の加工パターンと共に、線巾の異な
る検出用パターンを設け、エツチング時に該検出用パタ
ーンの溶菌によって加工品のエツチング終点を決定する
ことを特徴とするエンチング終点の検出方法である。
すなわち本発明は板上材料上に加工品の加工パターンと
共に線巾の異なる所定のパターンを露光用原版により印
刷して設けておき、この検出用パターンを加工品と共に
エツチングし、所定の線巾のパターンが溶菌することに
よって加工品のエツチング終点を決定する方法であり、
精度よく、かつ容易に加工品のエツチング終点を決定で
きる。
共に線巾の異なる所定のパターンを露光用原版により印
刷して設けておき、この検出用パターンを加工品と共に
エツチングし、所定の線巾のパターンが溶菌することに
よって加工品のエツチング終点を決定する方法であり、
精度よく、かつ容易に加工品のエツチング終点を決定で
きる。
以下図面により説明する。第１回に示すように加工品、
例えば銅板（１）の一部に終点検出用パターンを加工品
の加工パターン（図示せず）と共に露光用原版により印
刷して設ける。この検出用パターンは銅板上のフォトレ
ジスト部（２）を銅露出部（３）により区切られて、巾
の広い線巾（Ａ）とｌ］の狭い（Ｘ）のように順次狭く
なるように設けるものである。
例えば銅板（１）の一部に終点検出用パターンを加工品
の加工パターン（図示せず）と共に露光用原版により印
刷して設ける。この検出用パターンは銅板上のフォトレ
ジスト部（２）を銅露出部（３）により区切られて、巾
の広い線巾（Ａ）とｌ］の狭い（Ｘ）のように順次狭く
なるように設けるものである。
この線巾はエンチング対象物により最適なエツチングが
可能となるように考慮して、巾の広いものから狭いもの
の範囲を適宜組合せるようにする。
可能となるように考慮して、巾の広いものから狭いもの
の範囲を適宜組合せるようにする。
これをエツチングするとサイドエツチングのためにＩＪ
の狭い線から順次に溶菌する。したがって事前に予定し
た線巾までのパターンが溶菌したことを確認することに
より所定の寸法まで被加工品がエツチングされたことが
検出できる。
の狭い線から順次に溶菌する。したがって事前に予定し
た線巾までのパターンが溶菌したことを確認することに
より所定の寸法まで被加工品がエツチングされたことが
検出できる。
すなわち、第２図に検出パターンの横断面を示すように
銅板（１）の両面に設けられたフォトレジスト部（２）
を銅露出部（３）によって区切られた所定の線巾の検出
用パターンは、エツチングの進行と共に、サイドエッチ
量（Ｂ）が増大して、（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）
、（ｅ）に示すように検出用パターンが溶菌する。この
溶菌の様子を目視により観察してエツチングの終点を決
定するものである。図において（Ｃ）に示したものは銅
露出部（３）の貫通した直後であり、なおエツチングを
続けると（ｄ）の断面形状（４）が平らになるが、これ
より進行すると凹状にエツチングが進行し、被加工品も
オーバーエツチングとなるのでエンチングの終点は断面
形状が平らになる（ｄ）に示す時点とするのが好ましい
。
銅板（１）の両面に設けられたフォトレジスト部（２）
を銅露出部（３）によって区切られた所定の線巾の検出
用パターンは、エツチングの進行と共に、サイドエッチ
量（Ｂ）が増大して、（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）
、（ｅ）に示すように検出用パターンが溶菌する。この
溶菌の様子を目視により観察してエツチングの終点を決
定するものである。図において（Ｃ）に示したものは銅
露出部（３）の貫通した直後であり、なおエツチングを
続けると（ｄ）の断面形状（４）が平らになるが、これ
より進行すると凹状にエツチングが進行し、被加工品も
オーバーエツチングとなるのでエンチングの終点は断面
形状が平らになる（ｄ）に示す時点とするのが好ましい
。
本発明方法によれば大量の材料をエツチング処理する際
にエツチング条件の変化をオフラインで検出するのでは
なく、インラインで容易に検出が可能となるので、製造
能力が向上し、かつエツチングの精度の優れた品質の良
い製品が得られるものである。
にエツチング条件の変化をオフラインで検出するのでは
なく、インラインで容易に検出が可能となるので、製造
能力が向上し、かつエツチングの精度の優れた品質の良
い製品が得られるものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
巾４００ｍｍ、長さ４００胴、厚さ０．２ｍｍの銅板の
両面に有機溶剤性のネガ型フォトレジストインキを塗布
した後、所定のパターンを描くと同時にその一部に第１
図に示すような線巾を０．０８ｍｍから０．２０ｍｍま
で０．２ｍｍづつ増加させた合計７本の線を１．１０ｍ
ｍ間隔で並べた検出用パターンを露光原版により印刷し
て設けた。この銅板を、エツチング液に塩化第二鉄溶液
を用いてエツチングを行なった。その結果、従来の寸法
精度は±０．０２ｍｍ程度であったものが、この寸法に
おいては±０．０１ａ＋ｍ程度と著しくエツチング精度
が向上した。
両面に有機溶剤性のネガ型フォトレジストインキを塗布
した後、所定のパターンを描くと同時にその一部に第１
図に示すような線巾を０．０８ｍｍから０．２０ｍｍま
で０．２ｍｍづつ増加させた合計７本の線を１．１０ｍ
ｍ間隔で並べた検出用パターンを露光原版により印刷し
て設けた。この銅板を、エツチング液に塩化第二鉄溶液
を用いてエツチングを行なった。その結果、従来の寸法
精度は±０．０２ｍｍ程度であったものが、この寸法に
おいては±０．０１ａ＋ｍ程度と著しくエツチング精度
が向上した。
〔効果］
以上に説明したように本発明によれば、非常に簡易な方
法により製造工程時にインラインにおいて加工品のエツ
チング終点が検出できると共に品質の向上が図れるなど
工業上顕著な効果を奏するものである。
法により製造工程時にインラインにおいて加工品のエツ
チング終点が検出できると共に品質の向上が図れるなど
工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の検出用パターンの横断面図である。 ■・・・銅板、 ２・・・フォトレジスト、 ３・
・・銅露出部。
図の検出用パターンの横断面図である。 ■・・・銅板、 ２・・・フォトレジスト、 ３・
・・銅露出部。
Claims (1)
- フォトエッチング法により板状材料を加工するに際して
、該板状材料上に加工品の加工パターンと共に線巾の異
なる検出用パターンを設け、エッチング時に該検出用パ
ターンの溶落によって加工品のエッチング終点を決定す
ることを特徴とするエッチング終点の検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174888A JPH01215984A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | エッチング終点の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174888A JPH01215984A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | エッチング終点の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215984A true JPH01215984A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12617045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4174888A Pending JPH01215984A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | エッチング終点の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119650A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 日本電気株式会社 | エッチング終点検出パターンおよびエッチング方法 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP4174888A patent/JPH01215984A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119650A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 日本電気株式会社 | エッチング終点検出パターンおよびエッチング方法 |
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