JPH0466676A - 金属板の微細加工方法 - Google Patents
金属板の微細加工方法Info
- Publication number
- JPH0466676A JPH0466676A JP17789590A JP17789590A JPH0466676A JP H0466676 A JPH0466676 A JP H0466676A JP 17789590 A JP17789590 A JP 17789590A JP 17789590 A JP17789590 A JP 17789590A JP H0466676 A JPH0466676 A JP H0466676A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- etching
- allowed
- metal sheet
- exposed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板の微細加工方法に係わり、特に詳しく
は所望の微小ギャップを形成する加工方法に関するもの
である。
は所望の微小ギャップを形成する加工方法に関するもの
である。
リードフレーム、シャドウ−マスク、エンコーダー板等
を製造する際には、金属板に微小なギャップを精度良く
形成する必要があり、従来は第２図に示した様に金属板
１の両面にレジスト３を所望の形状に残存形成させ、露
出した金属表面部１１ａを適宜のエツチング液４でエツ
チングすることにより、所望幅の微小なギャップＧを形
成している。
を製造する際には、金属板に微小なギャップを精度良く
形成する必要があり、従来は第２図に示した様に金属板
１の両面にレジスト３を所望の形状に残存形成させ、露
出した金属表面部１１ａを適宜のエツチング液４でエツ
チングすることにより、所望幅の微小なギャップＧを形
成している。
上記した従来技術において、エツチング溝１２が表裏に
独立して形成されている時には、板厚方向のエツチング
速度は比較的ゆっくりしており、エツチングの量をコン
トロールすることもそれ程困難なことではない。しかし
、エツチングが進行し、表裏に形成されたエツチング溝
１２同士が連通してギャップＧが形成されると、このギ
ャップＧを臨む金属板１の両端部は板厚中心部が尖って
形成されるため、表裏から容易にエツチングされて、ギ
ャップＧは急速に拡がる。したがって、ギャップＧを５
μ脂程度のオーダーで精度良く形成することは極めて困
難な作業であり、エツチング時間、エツチング液の温度
管理、更新、液の吹き付は力等々に細心の注意を払って
も、なお均一な微小ギャップを得ることが困難であった
。このため、所望の微小ギャップを自在に形成すること
の可能な、金属板の微細加工方法の開発が強く望まれて
いた。
独立して形成されている時には、板厚方向のエツチング
速度は比較的ゆっくりしており、エツチングの量をコン
トロールすることもそれ程困難なことではない。しかし
、エツチングが進行し、表裏に形成されたエツチング溝
１２同士が連通してギャップＧが形成されると、このギ
ャップＧを臨む金属板１の両端部は板厚中心部が尖って
形成されるため、表裏から容易にエツチングされて、ギ
ャップＧは急速に拡がる。したがって、ギャップＧを５
μ脂程度のオーダーで精度良く形成することは極めて困
難な作業であり、エツチング時間、エツチング液の温度
管理、更新、液の吹き付は力等々に細心の注意を払って
も、なお均一な微小ギャップを得ることが困難であった
。このため、所望の微小ギャップを自在に形成すること
の可能な、金属板の微細加工方法の開発が強く望まれて
いた。
本発明は上記した従来技術の課題を解決するためになさ
れたもので、金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着
すると共に、残余の片面に所望のレジストパターンを残
存形成し、露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するま
でエツチングした後、金属板を実質的に溶解することな
く樹脂のみを溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶
解除去することを特徴とする金属板の微細加工方法を提
供するものである。
れたもので、金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着
すると共に、残余の片面に所望のレジストパターンを残
存形成し、露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するま
でエツチングした後、金属板を実質的に溶解することな
く樹脂のみを溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶
解除去することを特徴とする金属板の微細加工方法を提
供するものである。
本発明においては、板厚方向のエツチングは耐蝕性に優
れた樹脂によってその進行は停止させられ、その後は前
記樹脂表面に平行な方向にエツチングは進行するが、片
側からのエツチングであるため、板厚方向と同程度に比
較的ゆっくりと進行する。したがって、耐蝕性に優れた
樹脂が所望の幅で露出したときにエツチングを停止し、
この露出した樹脂を溶解除去すると、所望の微小ギャッ
プが金属板に形成される。
れた樹脂によってその進行は停止させられ、その後は前
記樹脂表面に平行な方向にエツチングは進行するが、片
側からのエツチングであるため、板厚方向と同程度に比
較的ゆっくりと進行する。したがって、耐蝕性に優れた
樹脂が所望の幅で露出したときにエツチングを停止し、
この露出した樹脂を溶解除去すると、所望の微小ギャッ
プが金属板に形成される。
つぎに本発明を図示の一実施例に基づいて詳細に説明す
る。 符号１は例えば板厚５０ｊ■の鋼板製の金属板であり、
この片面に耐蝕性に優れた例えば板厚Ｉｎμ肩のポリエ
チレンテレフタレート樹脂２が全面接着され、所望によ
り樹脂２の残余の面にも、同種の金属板１を接着する。 樹脂２には、導電性を付与するために、例えばクロム粉
末が大略１５ Ｍｏ１％分散含存されている。そして、
２枚の金属板１の、樹脂２が接着されていない残余の片
面１１それぞれに、適宜のホトレジスト（例えばＰＶＡ
）３を所定の膜厚、例えば５μ−に塗膜し、ホトリソグ
ラフィ等の従来周知の方法によって所定のパターンに残
存形成する。例えば、４０ｊｌの幅に露光されたレジス
ト３１を現像によって除去した後、この表面に６０℃、
４７ ’Ｂｅに調節した塩化第２鉄液のエツチング液４
を吹き付けると（例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪ）、露出
した金属表面部１１ａが選択的にエツチングさて、エツ
チング溝１２が表裏それぞれに形成され、やがってその
中央部に樹脂２が現れる。ポリエチレンテレフタレート
である樹脂２は、塩化第２鉄液のエツチング液４に対す
る耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチングは実
質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂２の表面に
平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく現れる
。エツチングの進行方向が、主に板厚方向から樹脂２の
表面に平行な方向に変わっても、エツチング速度には殆
ど変化はなく比較的ゆっくりと進行するので、予め定め
られた時刻でエツチングを停止することにより、所望の
露出幅、例えば２０μｍの幅で正確にエツチングを停止
することが出来る。エツチングを中止した後、中和・水
洗して例えば５０％苛性ソーダー液（液温１０５℃）５
の中に１分間浸漬すると、前記２０μｍの幅で露出した
樹脂２が完全に溶解除去されるため、上下から形成され
ていたエツチング＊１２同士が連通してギャップＧが形
成される。このとき、両面に配置された金属板１は、苛
性ソーダー液５に対して極めて安定であるため、金属板
１は実質的に溶解することがなく、シたがって金属板１
に形成されるギャップＧの幅は２０μｍである。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、金属板１としては鉄、鉄−ニッケル、鉄−ニッケル
ークロム、ステンレス鋼等も使用出来るし、樹脂２とし
ては塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂で
あっても良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タン
タル等の導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性を持
たせることが可能であり、またｃｌｓ−ポリアセチレン
等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの樹脂
は、−船釣には５ｊｍ以上の膜厚で必要十分な耐蝕性が
与えられる。所望のパターンを金属板１の表面に残存形
成するレジスト２としては、実施例に示したＰＶＡの他
にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。エツチン
グ液４は金属板１のみを選択的にエツチングするもので
あり、一方、樹脂２の露出部を溶解する薬剤は樹脂２の
みを選択的にエツチングするものであって、金属板１と
樹脂２との組合せによってその都度適宜選択されるもの
である。
る。 符号１は例えば板厚５０ｊ■の鋼板製の金属板であり、
この片面に耐蝕性に優れた例えば板厚Ｉｎμ肩のポリエ
チレンテレフタレート樹脂２が全面接着され、所望によ
り樹脂２の残余の面にも、同種の金属板１を接着する。 樹脂２には、導電性を付与するために、例えばクロム粉
末が大略１５ Ｍｏ１％分散含存されている。そして、
２枚の金属板１の、樹脂２が接着されていない残余の片
面１１それぞれに、適宜のホトレジスト（例えばＰＶＡ
）３を所定の膜厚、例えば５μ−に塗膜し、ホトリソグ
ラフィ等の従来周知の方法によって所定のパターンに残
存形成する。例えば、４０ｊｌの幅に露光されたレジス
ト３１を現像によって除去した後、この表面に６０℃、
４７ ’Ｂｅに調節した塩化第２鉄液のエツチング液４
を吹き付けると（例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪ）、露出
した金属表面部１１ａが選択的にエツチングさて、エツ
チング溝１２が表裏それぞれに形成され、やがってその
中央部に樹脂２が現れる。ポリエチレンテレフタレート
である樹脂２は、塩化第２鉄液のエツチング液４に対す
る耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチングは実
質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂２の表面に
平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく現れる
。エツチングの進行方向が、主に板厚方向から樹脂２の
表面に平行な方向に変わっても、エツチング速度には殆
ど変化はなく比較的ゆっくりと進行するので、予め定め
られた時刻でエツチングを停止することにより、所望の
露出幅、例えば２０μｍの幅で正確にエツチングを停止
することが出来る。エツチングを中止した後、中和・水
洗して例えば５０％苛性ソーダー液（液温１０５℃）５
の中に１分間浸漬すると、前記２０μｍの幅で露出した
樹脂２が完全に溶解除去されるため、上下から形成され
ていたエツチング＊１２同士が連通してギャップＧが形
成される。このとき、両面に配置された金属板１は、苛
性ソーダー液５に対して極めて安定であるため、金属板
１は実質的に溶解することがなく、シたがって金属板１
に形成されるギャップＧの幅は２０μｍである。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、金属板１としては鉄、鉄−ニッケル、鉄−ニッケル
ークロム、ステンレス鋼等も使用出来るし、樹脂２とし
ては塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂で
あっても良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タン
タル等の導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性を持
たせることが可能であり、またｃｌｓ−ポリアセチレン
等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの樹脂
は、−船釣には５ｊｍ以上の膜厚で必要十分な耐蝕性が
与えられる。所望のパターンを金属板１の表面に残存形
成するレジスト２としては、実施例に示したＰＶＡの他
にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。エツチン
グ液４は金属板１のみを選択的にエツチングするもので
あり、一方、樹脂２の露出部を溶解する薬剤は樹脂２の
みを選択的にエツチングするものであって、金属板１と
樹脂２との組合せによってその都度適宜選択されるもの
である。
以上説明した様に本発明になる金属板の微細加工方法は
、耐蝕性に優れた樹脂によって金属板の片面を保護しな
がらエツチングするものであるから、ギャップ幅が最終
的に決定される段階においてもエツチング速度は比較的
ゆっくりと進行するので、２０μ膣程度の微小ギャップ
を５ｊｍ程度の精度で安定して形成することが出来る。 したがって、リードフレーム、シャドウ−マスク、蛍光
表示管用電極、エンコーダー板、サーマルヘッド端部等
を製造する際に極めて有効な微細加工方法であり、その
工業的価値は極めて大である。
、耐蝕性に優れた樹脂によって金属板の片面を保護しな
がらエツチングするものであるから、ギャップ幅が最終
的に決定される段階においてもエツチング速度は比較的
ゆっくりと進行するので、２０μ膣程度の微小ギャップ
を５ｊｍ程度の精度で安定して形成することが出来る。 したがって、リードフレーム、シャドウ−マスク、蛍光
表示管用電極、エンコーダー板、サーマルヘッド端部等
を製造する際に極めて有効な微細加工方法であり、その
工業的価値は極めて大である。
第１図は本発明の実施例を工程順に示す説明図、第２図
は従来例の説明図である。 １・・・金属板 １１ａ・・・露出した金属表面部 １２・・・エツチング溝 ２・・・樹脂 ３・・・レジスト ４・・・エツチング液 ５・・・５０％苛性ソーダー液 Ｇ・・・ギャップ
は従来例の説明図である。 １・・・金属板 １１ａ・・・露出した金属表面部 １２・・・エツチング溝 ２・・・樹脂 ３・・・レジスト ４・・・エツチング液 ５・・・５０％苛性ソーダー液 Ｇ・・・ギャップ
Claims (1)
- 金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着すると共に
、残余の片面に所望のレジストパターンを残存形成し、
露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するまでエッチン
グした後、金属板を実質的に溶解することなく樹脂のみ
を溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶解除去する
ことを特徴とする金属板の微細加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17789590A JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17789590A JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466676A true JPH0466676A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16038941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17789590A Pending JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0466676A (ja) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17789590A patent/JPH0466676A/ja active Pending
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