JPH0121794Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、主としてIC，LSI等の集積回路その
他の電子部品の包装材として用いる帯電性のない
導電性シートに関する。

従来の技術とその問題点 集積回路その他の電子部品の包装材としては、
電子部品を衝撃から保護できる緩衝性を有するこ
と、電子部品の端子ピンを突き刺して使用できる
ことに加え、静電気による帯電を防止し電子部品
を静電気から保護できることが要求されており、
その要求に応える導電性を有する緩衝性包装材と
して、例えば導電性樹脂フイルムをポリオレフイ
ン系樹脂発泡体に積層したもの（実開昭58−
101729号公報）、および紙、プラスチツクフイル
ム等の基材にカーボンブラツク粒子を含む発泡性
塗料を塗布又は含浸し、発泡体を形成したもの
（実開昭58−151032号公報）が提案されている。
しかし上記前者の場合には、緩衝性および導電性
を有するものの、導電性樹脂フイルムを樹脂に導
電性素材を混練して製作することから、その製作
に手数がかかりしかもこれを発泡体に積層するの
も容易でない上、導電性素材の粒子間に樹脂が介
在するために充分な導電性が得られず、充分な導
電性を有せしめるために導電性素材の添加量を多
くすると、フイルムとしての強度が低下するとと
もにコスト高になり、また上記後者の場合には、
発泡体中のカーボンブラツクの浮遊が生じ電子部
品が汚染するおそれがある上、発泡体に電子部品
の端子ピンを突き刺して使用する際傷がつくほ
か、やはりカーボンブラツク粒子間に樹脂が介在
するため充分な導電性が得られず、また導電性を
良くするためカーボン量を多くするとコスト高に
なる、といつた欠点がある。

考案の技術的課題 本考案は、上記に鑑みて、電子部品の端子ピン
を突き刺した状態での使用が問題なく可能でかつ
緩衝性に優れるとともに、導電性素材の量が少な
くても充分な導電性を具有し帯電せず、集積回路
等の電子部品の包装材としてきわめて好適に使用
でき、しかも容易かつ安価に製作できる導電性シ
ートを提供しようとするものである。

問題点を解決するための手段 本考案者は、金属コーテイング技術として知ら
れている金属溶射によれば、金属微粒子の積層に
よる金属コーテイング層がごく薄い層であつても
密にコーテイングされ非常に優れた導電性を確保
できしかも付着性も高いこと、殊に60℃〜115℃
程度の比較的低温の微粒子にして溶射すれば、ス
チレン系樹脂等の合成樹脂発泡シート表面を殆ん
ど溶かさず薄くコーテイングできることを知見
し、この知見に基いて溶射による金属コーテイン
グ層を利用した導電性シートを考案するに到つた
ものである。

すなわち本考案は、合成樹脂発泡シートの表面
に導電性金属材料の比較的低温の溶射による金属
コーテイング層を設けてなる電導性シートを要旨
とする。

作 用 上記の構成よりなる本考案の導電性シートにあ
つては、発泡シート表面の金属コーテイング層
は、導電性金属材料の溶射によるものゆえ、溶射
される金属の微粒子が扁平となつて樹脂等の他物
を介在することなく相互に溶着するようにあたか
も全体が一枚もののごとく積層されており、従つ
てごく薄い層であつても非常に優れた導電性を確
保でき、また該金属コーテイング層は溶射による
熱によつて発泡シート表面に対しきわめて強固に
付着し、薄層でも剥離することがなく、粒子の浮
遊も生じない。しかも前記金属コーテイング層が
比較的低温での溶射によるものゆえ、基材である
発泡シートが合成樹脂よりなるものでも、肉厚内
部まで過度に溶融したり変形することがなく、発
泡体としての特性を損なうことなくそのまま保有
し、金属コーテイング層がごく薄い層であること
もあつて、緩衝性に優れるとともに電子部品の端
子ピンを突き刺すことも問題なく可能となる。

実施例 次に本考案の実施例を図面に基いて説明する。
図において、ａは本考案に係る導電性シートを示
し、１はその基材となる合成樹脂発泡シート、２
は発泡シート１の表面に設けられた導電性金属材
料の比較的低温での溶射による金属コーテイング
層を示す。

上記の合成樹脂発泡シート１としては、ポリス
チレンおよびスチレンを主体とする共重合体等の
スチレン系樹脂、ポリオレフイン系樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂その他の熱可塑性樹脂を主として押
出し発泡成形した発泡シートを用いることがで
き、その発泡倍率や厚みは使用態様や材質によつ
て任意に決定できる。例えばスチレン系樹脂発泡
シートの場合、発泡倍率は５〜50倍、厚みは2.0
mm以上、中でも５〜10mm程度のものが好適に用い
られる。なお、電子部品の端子ピンを突き刺して
使用する場合には突き刺した端子ピンが他面に突
出しないように厚みを設定しておく。

また上記金属コーテイング層２には、アーク溶
射方式等の金属溶射によつて、アルミニウムや銅
その他の導電性金属材料を溶融した微粒子状にし
て発泡シート表面に吹き付けることにより形成す
るもので、特に発泡シート１が溶融しないよう比
較的低温で溶射しておく。つまり、例えば発泡シ
ート１表面に吹き付けられる金属の微粒子が60℃
〜115℃程度となるような比較的低温溶射により
金属コーテイング層を形成する。中でも導電性金
属材料として線材や粉末を用い、この金属線材等
の低温溶射によるのが、溶射直後の金属コーテイ
ング層２の低温化を図り、発泡シートの溶融、変
形を防止する上で特に好ましい。

上記のような溶射による金属コーテイング層２
は、噴霧状で吹き付けられた導電性金属の微粒子
が扁平となつて他物を介在することなく密に積層
して一体化し、ごく薄い層（例えば20〜200ミク
ロン）をなすとともに、発泡シート１の表面に強
固に付着することになり、また発泡シート１は、
金属コーテイング層２が付着する表面層でごく僅
かに溶融することがあつても、全体としては殆ん
ど変化することがない。

なお、上記の金属コーテイング層２は発泡シー
ト１の片面に設ける場合と両面に設ける場合とが
ある。

しかして上記の導電性シートａは、集積回路等
の電子部品の包装材等に使用するもので、例えば
第３図（第４図）のように電子部品１０の端子ピ
ン１１を金属コーテイング層２側から突き刺して
使用するものであり、発泡シート１は勿論、金属
コーテイング層２もごく薄い層であるため端子ピ
ン１１にて難なく突き破ることができ、しかも発
泡シート１の内部には導電性素材を含まないから
端子ピン１１が傷ついたり、錆が生じることもな
く、前記のごとく端子ピンを突き刺した状態での
使用上何等問題が生じない。しかも前記のごとく
電子部品１０の端子ピン１１を突き刺した使用状
態にあつては、端子ピン１１が金属コーテイング
層２に接触するとともに、溶射による金属コーテ
イング層２がごく薄いものでありながら他物を含
まない密な層をなし、優れた導電性を有するた
め、該金属コーテイング層２の導電性により静電
気による帯電を防止でき、電子部品１０を静電気
から保護できる。また溶射による金属コーテイン
グ層２の影響を殆んど受けない発泡シート１は発
泡体特有の優れた緩衝性を具有するため、電子部
品１０を外部衝撃から保護できる。

考案の効果 従つて、上記した本考案の導電性シートによれ
ば、電子部品を突き刺した状態での使用が問題な
く可能でかつ緩衝性に優れるとともに、溶射によ
る金属コーテイング層が、ごく薄い層であつても
金属微粒子が他物を介在せず一体化した層をなし
優れた導電性を具有し、またその層の剥離や粒子
浮遊も生じないため、集積回路等の電子部品の保
護を良好になし、電子部品の包装材としてきわめ
て好適に使用することができる。さらに本考案の
導電性シートは、金属コーテイング層をごく薄い
層にして、つまり導電性素材の量をさほど多くせ
ずとも充分な導電性を保有でき、帯電せず、しか
も基材である発泡シートに対して導電性金属材料
を溶射するだけで製作できるので、容易かつコス
ト安価に提供できる。また金属コーテイング層を
設けたことにより、この層側に火炎を近づけても
発泡シートが燃え出すこともなく、耐熱性のシー
トとして好適に使用できる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すものであり、第１図
は一部欠截斜視図、第２図は前図−線におけ
る拡大断面図、第３図は使用状態を示す斜視図、
第４図は同断面図である。 ａ……導電性シート、１……熱可塑性樹脂発泡
シート、２……金属コーテイング層、１０……電
子部品、１１……端子ピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 合成樹脂発泡シートの表面に導電性金属材料
   の比較的低温の溶射による金属コーテイング層
   を設けてなることを特徴とする導電性シート。 ２ 金属コーテイング層が金属線材の低温溶射に
   よるものである実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の導電性シート。 ３ 合成樹脂発泡シートが、ポリスチレンおよび
   スチレンを主体とする共重合体等のスチレン系
   樹脂発泡シート、ポリエチレンやポリプロピレ
   ンおよびこれらを主体とする共重合体等のオレ
   フイン系樹脂発泡シート、ポリ塩化ビニル樹脂
   発泡シートその他の熱可塑性樹脂発泡シートか
   らなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の導
   電性シート。