JPH01218092A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
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- JPH01218092A JPH01218092A JP4385688A JP4385688A JPH01218092A JP H01218092 A JPH01218092 A JP H01218092A JP 4385688 A JP4385688 A JP 4385688A JP 4385688 A JP4385688 A JP 4385688A JP H01218092 A JPH01218092 A JP H01218092A
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- JP
- Japan
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- conductive film
- resist
- solder
- soldering
- conductive foil
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線基板の製造方法に係り、特にリードが
狭いピッチで多数形成された電子部品が表面実装された
印刷配線基板の製造方法に関する。
狭いピッチで多数形成された電子部品が表面実装された
印刷配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来から、基板上にフラットパッケージＩＣのようなリ
ードが狭い間隔で多数配列された電子部品を表面実装し
てなる印刷配線基板が知られている。
ードが狭い間隔で多数配列された電子部品を表面実装し
てなる印刷配線基板が知られている。
このような印刷配線基板に上記電子部品を表面実装する
には、印刷配線基板上の電子部品のリードを半田付けす
るための導電箔の部分を除く露出部分に半田レジストが
被覆される。
には、印刷配線基板上の電子部品のリードを半田付けす
るための導電箔の部分を除く露出部分に半田レジストが
被覆される。
印刷配線基板の露出部分をレジストで被覆する方法とし
ては、第３図に示すように、印刷配線基板Ｐの導電箔１
全体の外側に、これら導電箔１の周囲全体を囲むように
斜線で示す半田レジスト２を被覆するか、あるいは第４
図（ａ）、（ｂ）に示すように、各導電箔１間にも配置
されるようにしてレジスト２が被覆される。
ては、第３図に示すように、印刷配線基板Ｐの導電箔１
全体の外側に、これら導電箔１の周囲全体を囲むように
斜線で示す半田レジスト２を被覆するか、あるいは第４
図（ａ）、（ｂ）に示すように、各導電箔１間にも配置
されるようにしてレジスト２が被覆される。
しかしながら、このような従来の方法では、いずれも各
導体箔１とレジスト２の高さがほぼ等しくなって、隣り
合う導電箔１の間に溶融した半田を遮断するものがなに
もないため、この上にぺ−スト状の半田を置いてリフロ
ー半田する際、各リード間に、半田ブリッジが生じやす
いという問題があった。
導体箔１とレジスト２の高さがほぼ等しくなって、隣り
合う導電箔１の間に溶融した半田を遮断するものがなに
もないため、この上にぺ−スト状の半田を置いてリフロ
ー半田する際、各リード間に、半田ブリッジが生じやす
いという問題があった。
また、各導体箔１とレジスト２間に間隙ｄあるいはｄ′
が形成され、この間にも半田が入り込むため、狭ピッチ
への対応が困難であるという問題もあった。
が形成され、この間にも半田が入り込むため、狭ピッチ
への対応が困難であるという問題もあった。
第５図は第４図に示した印刷配線基板Ｐの導電箔１の部
分にペースト状の半田を塗布して、電子部品のり−ド３
を配置し、半田リフローした場合の半田４とブリッジ５
の状態を示したものである。
分にペースト状の半田を塗布して、電子部品のり−ド３
を配置し、半田リフローした場合の半田４とブリッジ５
の状態を示したものである。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように従来の方法では、隣り合う導電箔の間に
溶融した半田を遮断するものがなにもないため、半田ブ
リッジが生じやすいという問題があった。
溶融した半田を遮断するものがなにもないため、半田ブ
リッジが生じやすいという問題があった。
また導電箔の側面まで半田が付着するため狭ピッチの対
応が困難であるという問題もあった。
応が困難であるという問題もあった。
本発明はこのような問題を解決するためなされたもので
、半田ブリッジによる不良を防止した印刷配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。
、半田ブリッジによる不良を防止した印刷配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の印刷配線基板の製造方法は、電子部品のリード
を半田付けするための半田付は用導電箔を有する基板上
に、前記電子部品を半田付けにより表面実装するにあた
り、露出した基板表面から前記半田付は用導電箔の周縁
部上にかけて半田レジストを被覆して導電箔周縁部上に
半田レジストによるダムを形成し、次いでこのダムの内
側の導電箔上に半田を塗布して、前記電子部品のリード
を配置し、この半田をリフローさせることを特徴として
いる。
を半田付けするための半田付は用導電箔を有する基板上
に、前記電子部品を半田付けにより表面実装するにあた
り、露出した基板表面から前記半田付は用導電箔の周縁
部上にかけて半田レジストを被覆して導電箔周縁部上に
半田レジストによるダムを形成し、次いでこのダムの内
側の導電箔上に半田を塗布して、前記電子部品のリード
を配置し、この半田をリフローさせることを特徴として
いる。
本発明における半田レジストとしては、インク状のもの
も、フィルム状のものも使用可能である。
も、フィルム状のものも使用可能である。
（作用）
上記のように、本発明においては、半田レジストを導電
箔にかかるように被覆するので隣接する導電箔間にレジ
スト要分のダムを形成することになり、このダムにより
半田のブリッジ不良が防止される。
箔にかかるように被覆するので隣接する導電箔間にレジ
スト要分のダムを形成することになり、このダムにより
半田のブリッジ不良が防止される。
また半田レジストのパターンの変更により導電箔の半田
付は部の形状を変更することが可能である。
付は部の形状を変更することが可能である。
（実施例）
次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、フラットパッケージ
ＩＣ等のリードが狭いピッチで形成された電子部品のリ
ードに対応する導電箔１１が露出するように半田レジス
ト１２を被覆する。
ＩＣ等のリードが狭いピッチで形成された電子部品のリ
ードに対応する導電箔１１が露出するように半田レジス
ト１２を被覆する。
このとき、半田レジスト１２は、斜線で示すように、導
電箔１１の周縁部に被さるようにして基板Ｐ上に被覆す
る。
電箔１１の周縁部に被さるようにして基板Ｐ上に被覆す
る。
このようにして半田レジスト１２で導電箔１１の周縁部
を覆うことにより、第１図（ｂ）に示すように半田付け
する導電箔１１の部分が周囲の半田レジスト１２の面よ
り低くなり、隣接する導電箔１１の間にレジスト厚さ分
だけのダムＤが形成される。このようにしてダムＤの形
成された導電箔１１の、半田付は部分に第２図に示すよ
うにペースト状の半田を塗布して対応する部品リード１
３を装着し、半田リフローすると溶融した半田１４はレ
ジスト１２により形成されたダムＤにより導電箔１１か
らの流出が防止され、半田１４による隣接導電箔のブリ
ッジ不良を避けることができる。
を覆うことにより、第１図（ｂ）に示すように半田付け
する導電箔１１の部分が周囲の半田レジスト１２の面よ
り低くなり、隣接する導電箔１１の間にレジスト厚さ分
だけのダムＤが形成される。このようにしてダムＤの形
成された導電箔１１の、半田付は部分に第２図に示すよ
うにペースト状の半田を塗布して対応する部品リード１
３を装着し、半田リフローすると溶融した半田１４はレ
ジスト１２により形成されたダムＤにより導電箔１１か
らの流出が防止され、半田１４による隣接導電箔のブリ
ッジ不良を避けることができる。
また導電箔の側面に半田が付着しないため狭ピッチの対
応も容易になる。
応も容易になる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明方法によれば半田付けする
導電箔の部分が周囲の半田レジストの面より低くなって
おり、隣接する導電箔の間にレジスト厚さ分だけのダム
が形成されるので、溶融した半田が導電箔から流出する
ことがなく、半田ブリッジ不良のない印刷配線基板を製
造することができる。
導電箔の部分が周囲の半田レジストの面より低くなって
おり、隣接する導電箔の間にレジスト厚さ分だけのダム
が形成されるので、溶融した半田が導電箔から流出する
ことがなく、半田ブリッジ不良のない印刷配線基板を製
造することができる。
また導電箔゛の側面まで半田が付むしないため狭ピッチ
の対応が容易になる。
の対応が容易になる。
第１図（ａ）は本発明方法におけるダムを示す平面図、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図
、第２図は第１図（ｂ）の印刷配線基板に電子部品のリ
ードを半田付けした状態を示す断面図、第３図と第４図
（ａ）６は従来方法を説明するための印刷配線基板の平
面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う
断面図、第５図は第４図（ｂ）の基板に電子部品のリー
ドを半田付けした状態を示す断面図である。 １１・・・・・・・・・導電箔 １２・・・・・・・・・半田レジスト １３・・・・・・・・・リード １４・・・・・・・・・半田 Ｄ・・・・・・・・・・・・ダム
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図
、第２図は第１図（ｂ）の印刷配線基板に電子部品のリ
ードを半田付けした状態を示す断面図、第３図と第４図
（ａ）６は従来方法を説明するための印刷配線基板の平
面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う
断面図、第５図は第４図（ｂ）の基板に電子部品のリー
ドを半田付けした状態を示す断面図である。 １１・・・・・・・・・導電箔 １２・・・・・・・・・半田レジスト １３・・・・・・・・・リード １４・・・・・・・・・半田 Ｄ・・・・・・・・・・・・ダム
Claims (1)
- （１）電子部品のリードを半田付けするための半田付け
用導電箔を有する基板上に、前記電子部品を半田付けに
より表面実装するにあたり、露出した基板表面から前記
半田付け用導電箔の周縁部上にかけて半田レジストを被
覆して導電箔周縁部上に半田レジストによるダムを形成
し、次いでこのダムの内側の導電箔上に半田を塗布して
、前記電子部品のリードを配置し、この半田をリフロー
させることを特徴とする印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4385688A JPH01218092A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4385688A JPH01218092A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218092A true JPH01218092A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12675349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4385688A Pending JPH01218092A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288464A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 半導体実装用基板 |
| CN107078126A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体模块以及半导体模块用的导电构件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142619A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-06-26 | プレジデント・エンジニアリング・コ−ポレ−シヨン | 回路板用金属積層基体物質、プレプレグの製造方法及び製造装置 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4385688A patent/JPH01218092A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142619A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-06-26 | プレジデント・エンジニアリング・コ−ポレ−シヨン | 回路板用金属積層基体物質、プレプレグの製造方法及び製造装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288464A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 半導体実装用基板 |
| CN107078126A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体模块以及半导体模块用的导电构件 |
| EP3217430A4 (en) * | 2014-11-06 | 2018-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and conductive member for semiconductor module |
| US10475667B2 (en) | 2014-11-06 | 2019-11-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and conductive member for semiconductor module including cut in bent portion |
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