JPH01218094A - Wiring board - Google Patents

Wiring board

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Publication number
JPH01218094A
JPH01218094A JP63045443A JP4544388A JPH01218094A JP H01218094 A JPH01218094 A JP H01218094A JP 63045443 A JP63045443 A JP 63045443A JP 4544388 A JP4544388 A JP 4544388A JP H01218094 A JPH01218094 A JP H01218094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wiring
insulating layer
wiring board
conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP63045443A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hidetaka Sato
秀隆 佐藤
Yukiharu Yoshioka
吉岡　幸春
Tetsuo Mikazuki
哲郎 三日月
Norio Matsui
則夫 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication of JPH01218094A publication Critical patent/JPH01218094A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent generation of waveform distortion and attenuation of a signal passing through a wiring layer by providing an absent part in a conductive layer in a region opposite to a wiring layer arranged on an insulating layer of a multilayer board consisting of the conductive layer and the insulating layer. CONSTITUTION:A plurality of wiring layers 4 having a plurality of pads 5 to which lead strips 3 for external connection of an electronic component 2 are connected and a plurality of electrical paths 6 extending from the pads 5 are arranged on an insulating layer I1 of a board body 1. The body 1 consists of first and second conductive layers C1, C2, and first and second insulating layers I1, I2, the layer C2 being grounded while the layer C1 having an absence D1 in a region facing the pad 5. This absent part D1 causes the pad 5 to face the layer C2 through the layer I1, whereby it is possible to increase the characteristic impedance of a microstrip path which is served by the layer 4.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention] 【産業上の利用分野】[Industrial application field]

ｎ個（ｎは２以上の整数）の第１、第２・・・・・・・
・・第ｎの絶縁層■　、■２・・・・・・・・・Ｉ、と
、ｎ周の第１、第２・・・・・・・・・第ｎの導電性層
Ｃ、ｃ２・・・・・・・・・Ｃとが、第１の絶縁層Ｉ　
、第１の導電性層Ｃ１第２の絶縁層ｌ　、第２の導電性
層Ｃ２・・・・・・・・・第ｎの絶縁層［、第ｎの＞９
電性層Ｃ１の順とは逆の順序で積層されている構成を右
し、第１の絶縁層１１上において、外部連結用リード片
乃至電極層を右する電子部品を装架する基板本体を有し
、打つその基板本体の第１の絶縁層■１上に形成され且
つ上記電子部品の外部連結用リード片乃至電極層が連結
されるパッド部と、上記基板本体の第１の絶縁層Ｉ１上
に形成され且つ上記パッド部からそれと一体に上記電子
部品側から遠ざかる方向に延長している線路部とを右す
る配線層を有する構成の配線基板に関する。 〔従来の技術］ 従来、第４図△、Ｂ及びＣを伴って次に述べる配線基板
が提案されている。 すなわち、ｎ個（ｎは２以上の整数）、例えば２周の第
１、第２の絶縁層■　及びＩ２と、ｎ１ｌｉｉｌすなわ
ち２個の第１、第２の導電性層Ｃ１及びＣとが、第１の
絶縁層■　、第１の導電付層Ｃ１第２の絶縁層Ｉ　、第
２の導電性層Ｃ２の順との逆の順序で積層されている構
成を有し、第１の絶縁層１１側上にＪ３いて、複数の外
部連結用リード片３を導出している電子部品２を装架す
る基板本体１を有する。 この場合、第１の導電性層Ｃ及びＣ２のいずれか一方、
例えば第１の導電性ＪｉｌｉＪ　Ｃ１は、電源用として
用いられ、他方の第２の導電性層Ｃ２は、接地用として
用いられ、そして、図示しないが、第１及び第２の導電
性層Ｃ及びＣ２間に、高周波信号側路用言Ｇ素子が接続
され、従って、第１及び第２の導電性層Ｃ１及びＣ２が
ともに高周波信号的に接地されている。 また、基板本体１の絶縁ｆｆ１１１上に形成され且つ電
子部品２の複数の外部連結用リード片３がそれぞれ連結
される複数のパッド部５と、基板本体１の絶縁層Ｉ　１
上に形成され且つ複数のパッド部５からそれぞれそれら
と一体に電子部品２側とは遠ざかる方向にストライブ上
に延長している複数の線路部６とを有する複数の配線層
４を右する。 以上が、従来提案されている配線基板の構成である。 このような構成を有する配線基板によれば、基板本体１
の絶縁１ｆｆ１１１上に、電子部品２を、その複数の外
部連結用リード片３のＮ端部を配置１１ｆｆ４の複数の
パッド部５にそれぞれ連結して装架させることができる
。 また、このように基板本体１上に装架される電子部品２
が能動部品である場合、電子部品２の複数の外部連結用
リード片３中の電源用り−ド及び接地用リードとしての
２つがそれぞれ連結される複数の配ｌｌＡ層４中の２つ
を、予め導電性層Ｃ及びＣ２にそれぞれ接続しておけば
、上述したように基板本体１上に装架される能動部品と
しての電子部品２を動作状態にさせることができる。 ところで、第４図△、Ｂ及びＣに示す配線基板の場合、
複数の配線層４のぞれぞれは、絶縁ｆｌ　　を介して＞
９ｆｉ性ＹｉＪ　Ｃ，１に対向しているので、高周波信
号を伝送さ往るマイクロストリップ線路として機能する
。 従って、基板本体１の絶縁層Ｉ１上に、上述したように
能動部品としての電子部品２を装架している状態で、そ
の電子部品２に、複数の配線層４中の導電性層Ｃ及びＣ
２に接続していない配線層を介して、図示されていない
が、基板本体１上に上述したように装架された他の電子
部品２から、または基板本体１の外部から、高周波信号
を伝送させることができることができ、また、それとは
逆に、電子部品２から、図示されていない基板本体１上
の他の電子部品に、または基板本体１の外部に、高周波
信号を伝送させることができ、従って、配線基板として
の機能を呈する。n (n is an integer greater than or equal to 2) first and second...
... n-th insulating layer ■, ■2...I, and n-th conductive layer C, c2 ......C is the first insulating layer I
, first conductive layer C1, second insulating layer l, second conductive layer C2...... nth insulating layer [, nth>9
Referring to the configuration in which the conductive layers C1 are laminated in the reverse order, on the first insulating layer 11, a board body on which electronic components such as lead pieces for external connection or electrode layers are mounted is mounted. a pad portion formed on the first insulating layer I1 of the substrate body and to which the lead piece or electrode layer for external connection of the electronic component is connected; and the first insulating layer I1 of the substrate body. The present invention relates to a wiring board having a wiring layer formed on the pad portion and extending integrally with the pad portion in a direction away from the electronic component side. [Prior Art] Conventionally, the following wiring board with reference to Δ, B, and C in FIG. 4 has been proposed. That is, n (n is an integer of 2 or more), for example, two circumferences of the first and second insulating layers C1 and I2, and n1liil, that is, two first and second conductive layers C1 and C, It has a structure in which the first insulating layer 1, the first conductive layer C1, the second insulating layer I, and the second conductive layer C2 are laminated in the reverse order, and the first insulating layer It has a board body 1 on which an electronic component 2 is mounted, from which a plurality of lead pieces 3 for external connection are led out. In this case, either one of the first conductive layers C and C2,
For example, the first conductive layer C1 is used for power supply, the other second conductive layer C2 is used for grounding, and, although not shown, the first and second conductive layers C and A high frequency signal bypass G element is connected between C2, so that both the first and second conductive layers C1 and C2 are grounded for high frequency signals. Further, a plurality of pad portions 5 are formed on the insulation ff111 of the board body 1 and to which the plurality of external connection lead pieces 3 of the electronic component 2 are connected, respectively, and an insulating layer I1 of the board body 1.
A plurality of wiring layers 4 are formed on the wiring layer 4 and have a plurality of line portions 6 extending integrally with the plurality of pad portions 5 along stripes in a direction away from the electronic component 2 side. The above is the structure of a conventionally proposed wiring board. According to the wiring board having such a configuration, the board body 1
The electronic component 2 can be mounted on the insulation 1ff111 by connecting the N ends of the plurality of external connection lead pieces 3 to the plurality of pad portions 5 arranged in the arrangement 11ff4. Moreover, the electronic component 2 mounted on the board body 1 in this way
is an active component, two of the plurality of wiring layers 4 to which two of the plurality of external connection lead pieces 3 of the electronic component 2 as a power supply lead and two of the grounding leads are respectively connected, If they are connected to the conductive layers C and C2 in advance, the electronic component 2 as an active component mounted on the substrate body 1 can be brought into operation as described above. By the way, in the case of the wiring board shown in △, B and C in Fig. 4,
Each of the plurality of wiring layers 4 is
Since it faces the 9fi YiJ C,1, it functions as a microstrip line for transmitting high frequency signals. Therefore, when the electronic component 2 as an active component is mounted on the insulating layer I1 of the board body 1 as described above, the electronic component 2 is covered with the conductive layer C of the plurality of wiring layers 4 and C
Although not shown, high-frequency signals are transmitted from other electronic components 2 mounted on the board body 1 as described above or from outside the board body 1 via wiring layers not connected to the board body 1. In addition, conversely, high-frequency signals can be transmitted from the electronic component 2 to other electronic components on the board body 1 (not shown) or to the outside of the board body 1. Therefore, it functions as a wiring board.

【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、第４図に示す従来の配線基板の場合、配
線層４のパッド部５が、線路部６に比し、格段的に幅広
であることから、配線層４が機能しているマイクロスト
リップ線路の特性インピーダンスが、配線層４のパッド
部５において、線路部６における値（通常７５Ω）より
も格段的に低い値を呈し、従って、上述したように配線
層４に伝送する高周波信号に、線路部６とパッド部５と
の間において反射を生ぜしめ、よって、配線ＦＩ！Ｊ４
に伝送する高周波信号に波形歪や減衰を伴なわせる、と
いう欠点を有していた。 また、配線層４のパッド部５が、上述したように、線路
部６に比し、格段的に幅広であることから、配線層４が
機能しているマイクロストリップ線路の単位長当りの静
電容量が、パッド部６において、線路部５におけるより
も大きな値を有し、このため、配線層４に伝送する高周
波信号の伝送速度の高速化が、パッド部６によって制限
されている、という欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規な配線基
板を提案せんとするものである。However, in the case of the conventional wiring board shown in FIG. 4, the pad portion 5 of the wiring layer 4 is much wider than the line portion 6, so the microstrip line on which the wiring layer 4 functions is The characteristic impedance of the pad portion 5 of the wiring layer 4 is much lower than that of the line portion 6 (usually 75Ω). Reflection occurs between the portion 6 and the pad portion 5, and therefore the wiring FI! J4
It has the disadvantage that the high-frequency signals transmitted to the system are subject to waveform distortion and attenuation. Furthermore, since the pad portion 5 of the wiring layer 4 is much wider than the line portion 6 as described above, the electrostatic charge per unit length of the microstrip line on which the wiring layer 4 is functioning is The disadvantage is that the capacitance has a larger value in the pad portion 6 than in the line portion 5, and therefore, the increase in the transmission speed of the high frequency signal transmitted to the wiring layer 4 is limited by the pad portion 6. It had Therefore, the present invention aims to propose a novel wiring board that does not have the above-mentioned drawbacks.

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

本発明による配線基板は、第４図で上述した従来の配線
基板の場合と同様に、ｎ個（ｎは２以上の整数）の第１
、第２・・・・・・・・・第ｎの絶縁層１１、Ｉ２・・
・・・・・・・Ｉ、と、ｎ個の第１、第２・・・・・・
・・・第ｎの導電性層Ｃ，Ｃ２・・・・・・・・・ｃｏ
とが、第１の絶縁層Ｉ　、第１の導電性層Ｃ１、第２の
絶縁層■　、第２の導電性層Ｃ２・・・・・・・・・第
ｎの絶縁層■　、第ｎの導電性層Ｃ１の順とは逆の順序
で積層されている構成を有し、第１の絶縁層側Ｉ１上に
Ｊ３いて外部連結用リード片乃至電極層を有する電子部
品を装架する基板本体を有し、旦つその基板本体の第１
の絶縁Ｆ？　（１上に形成され且つ上記電子部品の外部
連結用り一ド片乃至電極層が連結されるパッド部と、上
記基板本体の第１の絶縁層Ｉ１土に形成され■つ上記パ
ッド部からそれと一体に上記電子部品側から遠ざかる方
向に延長している線路部とを右づる配線層を有する。 しかしながら、本発明による配ＩＱ　ｊＪ板は、このよ
うな構成を有する配線基板において、上記基板本体の第
１、第２・・・・・・・・・第ｎの導電Ｐｌ居１１、Ｉ
２・・・・・・・・・Ｉａ　（ただし、１≦ａ＜ｎ）が
、上記配線層のパッド部と対向している領域にＪ３いて
、それぞれ第１、第２・・・・・・・・・第ｎの欠除部
Ｄ　、Ｄ２・・・・・・・・・Ｄａを有している。The wiring board according to the present invention has n (n is an integer of 2 or more) first
, second...... nth insulating layer 11, I2...
......I, and n first and second...
...nth conductive layer C, C2...co
are the first insulating layer I, the first conductive layer C1, the second insulating layer C2, the second conductive layer C2, the n-th insulating layer I, the n-th insulating layer A board having a structure in which the conductive layers C1 are laminated in the reverse order, and on which an electronic component is mounted having a lead piece for external connection or an electrode layer J3 on the first insulating layer side I1. a first body of the substrate body;
Insulation F? (a pad portion formed on the first insulating layer I1 of the substrate body and to which the external connection piece or electrode layer of the electronic component is connected; and a pad portion formed on the first insulating layer I1 of the substrate body The IQ jJ board according to the present invention has a wiring layer that integrally includes a line portion extending in a direction away from the electronic component side.However, in the wiring board having such a configuration, the wiring layer of the board body 1st, 2nd...... nth conductive Pl 11, I
2...Ia (where 1≦a<n) is located in the region J3 facing the pad portion of the wiring layer, and the first and second... . . . has n-th deletion portions D, D2, . . . Da.

【作用・効果】[Action/effect]

本発明による配線基板によれば、第４図で上述した従来
の配線基板の場合と同様に、電子部品を、その外部連結
用リード片乃至電極層を配線層のパッド部に連結して装
架させることができる。 また、本発明による配線基板によれば、基板本体の第１
、第２、・・・・・・・・・第ｎの導電性層■１、Ｉ２
・・・・・・・・・Ｉ、にそれぞれ第１、第２、・・・
・・・・・・第ｎの欠除部Ｄ　ＳＤ２・・・・・・・・
・Ｄ、を有するとしても、配線層は、第１〜第ａの導電
性層Ｃ１〜Ｃの欠除部Ｄ１〜Ｄａを有していない部に対
向している領域が、第１の導電性層Ｃ１に、第１の絶縁
ｆｉ　Ｉ　１を介して対向し、また、第１〜第ａの導電
性層０１〜Ｃ３の第１〜第ａの欠除部Ｄ１〜Ｄａを有し
ている部に対向している領域が、第１〜第ａの絶縁層■
１〜■８を介して、第（ａ＋１）の導電性層Ｃに対向し
くａ＋１） ているので、少くとも第１の導電性層０１及び第（ａ＋
１）の８電性１Ａ　Ｃ（ａ＋１　）を高周波信号的に予
め接地しておけば、第４図で上述した従来の配線基板の
場合と同様に、配線層が、マイクロストリップ線路とし
て機能する。 従って、基板本体の第１の絶縁層１１上に装架された電
子部品に、第４図で上述した従来の配線基板の場合と同
様に、基板本体の第１の絶縁層１１上に他の電子部品が
装架されているとした場合、その電子部品から、または
基板本体の外部から高周波信号を伝送させることができ
、また、それとは逆に電子部品から、他の電子部品に、
または基板本体の外部に、高周波信号を伝送させること
ができ、従って、配線基板としての機能を早する。 しかしながら、本発明による配線基板によれば、基板本
体の第１〜第ａの導電性層０１〜Ｃ１が、配線層のパッ
ド部と対向している領域において、それぞれ第１、第２
、・・・・・・・・・第ｎの欠除部Ｄ　、Ｄ２・・・・
・・・・・Ｄ８を有していることから、配線層のパッド
部が、第１〜第ａの絶縁層■１〜■８を介して第（ａ＋
１）の導電性層Ｃ（ａ＋１）に対向しているので、配線
層が機能しているマイクロストリップ線路の特性インピ
ーダンスを、配線層のパッド部において、従来の配＄！
Ｊ　７１板の場合に比し大きくすることができる。 従って、ａの値と、絶縁層１１〜Ｉ、の材質（誘電率）
とを適当に予め選定することによって、マイクロストリ
ップ線路のパッド部における特性インピーダンスを、線
路部におけるのとほぼ等しい値またはそれに近い値にさ
せることかできるとともに、マイクロストリップ線路の
パッド部における静電容岱を線路部とほぼ等しい値また
はそれに近い値にさせることができる。 このため、本発明による配線基板によれば、配ＶＡ層に
、高周波信号を、線路部及びパッド部間の反射を実質的
に生ぜしめることなしに伝送させることができ、従って
、配線層に伝送する高周波信号に波形歪や減食を実質的
に伴わせないようにすることがなく、また、配線層に伝
送する高周波信号の伝送速度の高速化を、パッド部によ
って実質的に制限されないようにすることができる。According to the wiring board according to the present invention, as in the case of the conventional wiring board described above in FIG. can be done. Further, according to the wiring board according to the present invention, the first
, second, ...... nth conductive layer ■1, I2
......I, respectively, the first, second, ...
......nth deletion part D SD2...
・Even if the wiring layer has the first to a-th conductive layers C1 to C, the region facing the part that does not have the cutout parts D1 to Da is the first conductive layer. A portion facing the layer C1 via the first insulating fi I 1 and having the first to a-th deletion portions D1 to Da of the first to a-th conductive layers 01 to C3. The region facing the first to a-th insulating layers ■
1 to 8, it faces the (a+1)th conductive layer C, so at least the first conductive layer 01 and the (a+1)th
If the 8-electrode 1A C (a+1) of 1) is grounded in advance as a high-frequency signal, the wiring layer functions as a microstrip line as in the case of the conventional wiring board described above in FIG. Therefore, as in the case of the conventional wiring board described above in FIG. If an electronic component is mounted, high-frequency signals can be transmitted from the electronic component or from outside the board body, and conversely, from the electronic component to other electronic components,
Alternatively, a high frequency signal can be transmitted to the outside of the board body, thus speeding up its function as a wiring board. However, according to the wiring board according to the present invention, the first to a-th conductive layers 01 to C1 of the board main body are arranged in the first and second conductive layers, respectively, in the region facing the pad portion of the wiring layer.
, . . . nth deletion part D , D2 . . .
...D8, the pad portion of the wiring layer is connected to the (a+
Since it faces the conductive layer C(a+1) of 1), the characteristic impedance of the microstrip line in which the wiring layer is functioning can be adjusted at the pad part of the wiring layer using the conventional wiring!
It can be made larger than in the case of J71 board. Therefore, the value of a and the material (permittivity) of the insulating layers 11 to I
By appropriately selecting in advance, it is possible to make the characteristic impedance at the pad portion of the microstrip line approximately equal to or close to that at the line portion, and to reduce the electrostatic capacitance at the pad portion of the microstrip line. can be made to have a value approximately equal to or close to that of the line portion. Therefore, according to the wiring board according to the present invention, a high frequency signal can be transmitted to the wiring VA layer without substantially causing reflection between the line portion and the pad portion, and therefore the high frequency signal can be transmitted to the wiring layer. To substantially prevent a high frequency signal from being accompanied by waveform distortion or loss of corrosion, and to increase the transmission speed of a high frequency signal to be transmitted to a wiring layer without being substantially limited by a pad portion. be able to.

【実施例１】 次に、第１図を伴って本発明による配線基板の第１の実
施例を述べよう。 第１図において、第４図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明は省略する。 第１図に示す本発明による配線基板は、基板本体１の導
電性層Ｃ１が、配線層４の複数のパッド部５と対向して
いる複数の領域において、それぞれ欠除部Ｄ１を有して
いることを除いて、第４図で上述した従来の配線基板と
同様の構成を有する。 なお、基板本体１は、実際上、導電性層Ｃ１、絶縁層Ｉ
　１導電性層Ｃ及び絶縁層Ｉ２を積重ねた状態で、それ
らに、圧縮する方向の圧ツノがかけられて製作されるの
で、導電性Ｆｉ　Ｃ１の欠除部Ｄ　は、絶縁層■１及び
Ｉ２の一部によって充填されている。 以上が、本発明による配線基板の第１の実施例の構成で
ある。 本発明による配線基板によれば、第４図で上述した従来
の配線基板の場合と同様に、電子部品２を、その外部連
結用リード片３を配線ＴＩＪ４のパッド部５に連結して
装架させることができる。 また、本発明による配線基板によれば、基板本体１の第
１の導電性１ｉｆｆｌ１１に第１の欠除部Ｄ１を有する
としても、配線層４は、第１の導電性ＩＨＩ　　の欠除
部Ｄ１を有していない部に対向している領域が、第１の
導電性層Ｃ１に第１の絶縁層１１を介して対向し、また
、第１の導電性層Ｃの第１の欠除部Ｄ１を有している部
に対向している領域が、第１の絶縁層１１を介して、第
２の導電性層Ｃ２に対向しているので、図示しないが、
第１及び第２のＩＪ電性付層１及びＣ２間に高周波側路
同容ω素子を接続し、第１及び第２の導電性層Ｃ及びＣ
２を高周波信号的に予め接地しておけば、第４図で上述
した従来の配線基板の場合と同様に、配線層４が、マイ
クロストリップ線路として機能する。 従って、基板本体１の第１の絶縁ＦＢ１１上に装架され
た電子部品２に、第４図で上述した従来の配線基板の場
合と同様に、基板本体１の第１の絶縁層Ｉ１上に他の電
子部品２が装架されているとした場合、その電子部品２
から、または基板本体１の外部から高周波信号を伝送さ
せることができ、また、それとは逆に電子部品２から、
他の電子部品に、または基板本体１の外部に、高周波信
号を伝送させることができ、従って、配線基板としての
機能を呈する。 しかしながら、本発明による配線基板によれば、基板本
体１の第１及び第２の導電性層Ｃ１及び、Ｃａが、配ｔ
ｆＡｉ４のパッド部５と対向している領域において、そ
れぞれ第１の欠除部Ｄ１を右していることから、配線層
４のパッド部５が、第１の絶縁層１１を介して第２の導
電性層に対向しているので、配線層４が機能しているマ
イクロストリップ線路の特性インピーダンスを、配線層
４のパッド部５において、従来の配線基板の場合に比し
大きくすることができる。 従って、ａの値と、絶縁層■　及びＩ２の（Ａ質（誘電
率）とを適当に予め選定することによって、マイクロス
１−リップ線路のパッド部５における特性インピーダン
スを、線路部６におけるのとほぼ等しい舶またはそれに
近い値にさせることができるとともに、マイクロストリ
ップ線路のパッド部５における静電容岱を線路部６とほ
ぼ等しい値またはそれに近い値にさせることができる。 このため、第１図に示す本発明による配線基板によれば
、配線層４に、高周波信号を、線路部６及びパッド部５
間の反射を実質的に生ぜしめることなしに伝送させるこ
とができ、従って、配線層４に伝送する高周波信号に波
形歪や減衰を実質的に伴わせないようにすることがなく
、また、配線層４に伝送する高周波信号の伝送速度の高
速化を、パッド部によって実質的に制限されないように
することができる。[Embodiment 1] Next, a first embodiment of the wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The wiring board according to the present invention shown in FIG. It has the same configuration as the conventional wiring board described above in FIG. Note that the substrate body 1 actually includes a conductive layer C1 and an insulating layer I.
1 Conductive layer C and insulating layer I2 are stacked and a pressure horn is applied to them in the direction of compression. is filled with some of the The above is the configuration of the first embodiment of the wiring board according to the present invention. According to the wiring board according to the present invention, as in the case of the conventional wiring board described above in FIG. can be done. Further, according to the wiring board according to the present invention, even if the first conductive layer 1iffl11 of the board body 1 has the first cutout portion D1, the wiring layer 4 has the first cutout portion D1 of the first conductive layer IHI. The region facing the part not having the first conductive layer C1 faces the first conductive layer C1 with the first insulating layer 11 interposed therebetween, and the first deleted part of the first conductive layer C Although not shown, the region facing the portion having D1 faces the second conductive layer C2 via the first insulating layer 11.
A high-frequency side-pass equivalent ω element is connected between the first and second IJ conductive layers 1 and C2, and the first and second conductive layers C and C
If the wiring layer 2 is grounded in advance in terms of high frequency signals, the wiring layer 4 functions as a microstrip line as in the case of the conventional wiring board described above with reference to FIG. Therefore, the electronic component 2 mounted on the first insulating layer I1 of the board main body 1 is provided with the electronic component 2 mounted on the first insulating layer I1 of the board main body 1, as in the case of the conventional wiring board described above in FIG. If another electronic component 2 is installed, that electronic component 2
A high frequency signal can be transmitted from the electronic component 2 or from the outside of the board body 1, and conversely, from the electronic component 2,
High frequency signals can be transmitted to other electronic components or to the outside of the board body 1, and therefore it functions as a wiring board. However, according to the wiring board according to the present invention, the first and second conductive layers C1 of the board body 1 and Ca are
Since the regions facing the pad portions 5 of fAi4 are located on the right side of the first cutout portion D1, the pad portions 5 of the wiring layer 4 are connected to the second insulating layer 11 via the first insulating layer 11. Since it faces the conductive layer, the characteristic impedance of the microstrip line in which the wiring layer 4 is functioning can be made larger at the pad portion 5 of the wiring layer 4 than in the case of a conventional wiring board. Therefore, by appropriately preselecting the value of a and the (A quality (permittivity)) of the insulating layer 1 and I2, the characteristic impedance at the pad portion 5 of the micros 1-rip line can be adjusted to that of the line portion 6. It is possible to make the capacitance at the pad portion 5 of the microstrip line almost equal to or close to the line portion 6. Therefore, as shown in FIG. According to the wiring board according to the present invention shown in FIG.
Therefore, the high-frequency signal transmitted to the wiring layer 4 is not substantially accompanied by waveform distortion or attenuation. The transmission speed of the high frequency signal transmitted to the layer 4 can be increased without being substantially limited by the pad portion.

【実施例２】 次に、第２図を伴って本発明による配線基板の第２の実
施例を述べよう。 第２図において、第１図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明は省略する。 第２図に示す本発明による配線基板は、基板本体１の導
電性層Ｃ１が、配線層４の複数のパッド部５に対向する
領域において、それぞれ欠除部Ｄ１を有しているのに代
え、それらを欠除部Ｄ１を包含する大きさを有する複数
のパッド部５に対して共通な欠除部Ｄ１をｈしているこ
とを除いて、第１図で上述した本発明による配Ｆ、ｌ　
Ｉ３板と同様の構成を有する。 以上が、本発明による配線基板の第２の実施例の構成で
ある。 このような構成を有する本発明による配線基板によれば
、上述した事項を除いて、第１図で上述した本発明によ
る配線基板と同様の構成を有するので、詳細説明は省略
づ−るが、第１図で上述した本発明による配線基板と同
様の作用効果が得られることは明らかである。 【実施例３１ 次に、第３図を伴って本発明による配線基板の第３の実
施例を述べよう。 第３図において、第１図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明は省略する。 第３図に示す本発明による配線基板は、次の事項を除い
て、第１図で上述した本発明による配線基板と同様の構
成を有する。 すなわち、基板本体１が、第１及び第２の絶縁層■１及
びＩ２と、第１及び第２の導電性病Ｃ１及びＣ２を有す
る外、第３の絶縁層Ｉ３と第３の導電性層Ｃ３とを有し
、そして、それら第１、第２及び第３の絶縁層Ｉ　　、
１２及び１３と、第１、第２及び第３の導電性層Ｃ１、
Ｃ２及びＣ３が、第１の絶縁層Ｉ　、第１の導電付層０
１、第２の絶縁層■　、第２の導電性層Ｃ２、第３の絶
縁層■３、第３の導電性層０３の順とは逆の順序で積層
されている。また、基板本体１の第１の絶縁層Ｉ１上に
装架する電子部品２が、受動素子でなり、そして、その
電子部品２が、両端部に付された配線層４のバッド　４
部５に連結される電極層７を有している。 さらに、基板本体１の導電性層Ｃ１が、配線層４のパッ
ド部５と対向している領域において、欠除部Ｄ１を有し
ているとともに、基板本体１の導電性ＦＩＣ２も、配線
層４のパッド部５と対向している領域において、欠除部
Ｄ２を有している。 以上が、本発明による配線基板の？ｔｓ３の実施例の構
成である。 このような構成を有する本発明による配線基板によれば
、上述した事項を除いて、第１図で上述した本発明によ
る配Ｆｉ１基板と同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、第１図で上述した本発明による配Ｉ９基板
と同様の作用効果が得られることは明らかである。 なお、上述においては、本発明による配線基板の渇かな
実施例を示したに過ぎず、本発明の精神を脱することな
しに、種々の変型、変更をなし得るであろう。[Embodiment 2] Next, a second embodiment of the wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 2, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the wiring board according to the present invention shown in FIG. , the arrangement F according to the present invention as described above in FIG. l
It has the same configuration as the I3 board. The above is the configuration of the second embodiment of the wiring board according to the present invention. The wiring board according to the present invention having such a configuration has the same configuration as the wiring board according to the present invention described in FIG. It is clear that the same effects as the wiring board according to the present invention described above with reference to FIG. 1 can be obtained. [Embodiment 31] Next, a third embodiment of the wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 3, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The wiring board according to the invention shown in FIG. 3 has the same configuration as the wiring board according to the invention described above in FIG. 1, except for the following matters. That is, the substrate main body 1 has the first and second insulating layers 1 and I2 and the first and second conductive layers C1 and C2, as well as the third insulating layer I3 and the third conductive layer C3. and the first, second and third insulating layers I,
12 and 13, and first, second and third conductive layers C1,
C2 and C3 are the first insulating layer I and the first conductive layer 0
1. The second insulating layer (1), the second conductive layer (C2), the third insulating layer (3), and the third conductive layer (03) are laminated in the reverse order. Moreover, the electronic component 2 mounted on the first insulating layer I1 of the board body 1 is a passive element, and the electronic component 2 is a pad 4 of the wiring layer 4 attached to both ends.
It has an electrode layer 7 connected to the portion 5. Further, the conductive layer C1 of the board body 1 has a cutout part D1 in the region facing the pad part 5 of the wiring layer 4, and the conductive FIC2 of the board body 1 also has a cutout part D1 in the region facing the pad part 5 of the wiring layer 4. In a region facing the pad portion 5, a cutout portion D2 is provided. The above describes the wiring board according to the present invention. This is the configuration of an example of ts3. The wiring board according to the present invention having such a configuration has the same configuration as the Fi1 board according to the present invention described above in FIG. 1, except for the above-mentioned matters. It is clear that the same effects as those of the I9 substrate according to the present invention described above with reference to FIG. 1 can be obtained. It should be noted that the above description merely shows examples of the wiring board according to the present invention, and various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ本発明による配線基板
の第１の実施例を示づ路線的平面図、そのＢ−Ｂ線上の
断面図及び第１図へのＣ−Ｃ線上の断面図である。 第２図Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ本発明による配線基板
の第２の実施例を示す路線的平面図、そのＢ−８線上の
断面図及び第１図ＡのＣ−Ｃ線上の断面図である。 第３図Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ本発明による配ＦＩ！
基板の第３の実施例を示す路線的平面図、そのＢ−Ｂ線
上の断面図及び第１図ΔのＣ−Ｃ線上の断面図である。 第４図Δ、Ｂ及びＣは、それぞれ従来の配線基板を示す
路線的平面図、そのＢ−８線上の断面図及び第１図Δの
Ｃ−Ｃ線上の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・基板本体Ｉ　
−１３・・・・・・絶縁層 Ｃ−Ｃ３・・・・・・導電性層 ２・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子部品３・
・・・・・・・・・・・・・・・・・外部連結用リード
片４・・・・・・・・・・・・・・・・・・配線層５・
・・・・・・・・・・・・・・・・・パッド部６・・・
・・・・・・・・・・・・・・・線路部Ｄ１〜Ｄ２・・
・・・・欠除部 ７・・・・・・・・・・・・・・・・・・電極層出願人
　　日本電信電話株式会ネＪ 第１図Ａ → 一下 第２図Ａ Ｂ 下 第２図Ｂ 第８図Ａ ＋ 士 日 第３図Ｃ 笛４図Ａ Ｂ マ 第４図　８FIGS. 1A, B, and C are a linear plan view, a cross-sectional view taken along the line B-B, and a cross-sectional view taken along the line C-C shown in FIG. 1, respectively, showing a first embodiment of the wiring board according to the present invention. It is a diagram. FIGS. 2A, B, and C are a schematic plan view showing a second embodiment of the wiring board according to the present invention, a cross-sectional view taken along the line B-8, and a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG. 1A, respectively. It is. FIGS. 3A, B, and C each show an arrangement according to the present invention!
FIG. 2 is a schematic plan view showing a third embodiment of the substrate, a cross-sectional view taken along the line B-B, and a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 1; FIGS. 4 Δ, B, and C are a linear plan view showing a conventional wiring board, a cross-sectional view taken along the line B-8, and a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG. 1 Δ, respectively. 1・・・・・・・・・・・・・・・Board body I
-13... Insulating layer C-C3... Conductive layer 2... Electronic component 3.
・・・・・・・・・・・・・・・・・・Lead piece for external connection 4・・・・・・・・・・・・・・・Wiring layer 5・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・Pad part 6...
・・・・・・・・・・・・Track section D1~D2...
... Deleted part 7 ...... Electrode layer Applicant Nippon Telegraph and Telephone Corporation NEJ Figure 1 A → 1 lower Figure 2 A B 2 lower part Figure 2 B Figure 8 A + Chihitsu Figure 3 C Flute 4 Figure A B Figure 4 8

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ｎ個（ｎは２以上の整数）の第１、第２………第ｎの絶
縁層Ｉ＿１、Ｉ＿２………Ｉ＿ｎと、ｎ個の第１、第２
………第ｎの導電性層Ｃ＿１、Ｃ＿２………Ｃ＿ｎとが
、第１の絶縁層Ｉ＿１、第１の導電性層Ｃ＿１、第２の
絶縁層Ｉ＿２、第２の導電性層Ｃ＿２………第ｎの絶縁
層Ｉ＿ｎ、第ｎの導電性層Ｃ＿ｎの順とは逆の順序で積
層されている構成を有し、上記第１の絶縁層Ｉ＿１側上
において、外部連結用リード乃至電極を有する電子部品
を装架する基板本体と、 上記基板本体の第１の絶縁層Ｉ＿１上に形成され且つ上
記電子部品の外部連結用リード片乃至電極層が連結され
るパッド部と、上記基板本体の第１の絶縁層Ｉ＿１上に
形成され且つ上記パッド部からそれと一体に上記電子部
品側から遠ざかる方向に延長している線路部とを有する
配線層とを有する配線基板において、 上記基板本体の第１、第２………第ａの導電性層Ｉ＿１
、Ｉ＿２………Ｉ＿ａ（ただし、１≦ａ＜ｎ）が、上記
配線層のパッド部と対向している領域において、それぞ
れ第１、第２………第ａの欠除部Ｄ＿１、Ｄ＿２………
Ｄ＿ａを有していることを特徴とする配線基板。[Scope of Claims] n (n is an integer of 2 or more) first, second......n-th insulating layers I_1, I_2...I_n, and n first, second...
......The n-th conductive layers C_1, C_2...C_n are the first insulating layer I_1, the first conductive layer C_1, the second insulating layer I_2, the second conductive layer C_2... ...has a structure in which the n-th insulating layer I_n and the n-th conductive layer C_n are laminated in the reverse order, and external connection leads or electrodes are provided on the first insulating layer I_1 side. a board body on which an electronic component is mounted; a pad portion formed on the first insulating layer I_1 of the board body and connected to an external connection lead piece or an electrode layer of the electronic component; A wiring board having a wiring layer formed on the first insulating layer I_1 and having a line part integrally extending from the pad part in a direction away from the electronic component side; , second...a-th conductive layer I_1
, I_2...I_a (where 1≦a<n) are the first, second, and a-th deletion portions D_1, D_2, respectively, in the region facing the pad portion of the wiring layer. ……
A wiring board characterized by having D_a.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1996035319A1 (en) * 1995-05-01 1996-11-07 Apple Computer, Inc. Transmission line having impedance set by reference plane fenestration
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