JPH0122090Y2 - - Google Patents

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JPH0122090Y2
JPH0122090Y2 JP1982153114U JP15311482U JPH0122090Y2 JP H0122090 Y2 JPH0122090 Y2 JP H0122090Y2 JP 1982153114 U JP1982153114 U JP 1982153114U JP 15311482 U JP15311482 U JP 15311482U JP H0122090 Y2 JPH0122090 Y2 JP H0122090Y2
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JP
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resistor
conductor
layer
insulator
slider
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JP1982153114U
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JPS5958317U (ja
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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、インクリメンタル型接触式エンコー
ダの高パルス用符号板に関する。
一般にエンコーダは符号変換器と呼ばれるよう
に、アナログ量をデジタル化する働きをもつてお
り、またデジタル化するためのパルスを取り出す
方法にはいくつかあるが、本考案は一端を電極に
接続しかつ細分割された抵抗体上に、一端を別の
電極に接続された摺動子を走らせてパルスを取り
出すインクリメンタル型接触式エンコーダについ
て、高パルス、つまり微細に細分割された抵抗体
を符号板上に得ることを目的とする。
従来例を示す第1図に見られるように、インク
リメンタル型接触式エンコーダの符号板上に形成
される摺動面には、抵抗体4により細分割された
パターンが形成されている。この抵抗体は、一方
の電極に接続されている導電体3に接している。
摺動子1は、集電極(もう一方の電極)に接続さ
れていて、図示されない駆動源により抵抗体上を
摺動する。摺動子1が抵抗体4に接触すると、電
流が流れONとなり、絶縁部に接触したときOFF
となることを利用して、パルスを取り出してい
く。
より高いパルスを得るためには、この抵抗体4
の幅lをさらに細くし、かつ間隔を狭くしていく
ことで得られる。しかし、高パルスを得るために
抵抗体の幅lをこのまま細くしていくと、細くし
ていくに従い、抵抗値が増大していくことにな
り、パルスとして電流を取り出せなくなることが
起きる。また、抵抗値を増加させないために、通
常のカーボン・レジン系の抵抗体を用いるのでは
なく、導電体3に用いるような導電率の良い銀・
レジン系の導電体等に代替して摺動子1と接触さ
せる方法があるが、この方法を採ると銀・レジン
系導電体の摩耗が激しく、寿命の点で劣つてしま
い長寿命のエンコーダを得にくくなるという欠点
を生じることになる。
本考案は、こうした従来の接触式エンコーダに
おいて高パルスを取り出す際に生じる欠点を解決
すべく成されたものである。
以下、本考案の実施例について、第2図および
第3図において説明する。
第2図は、エンコーダの符号板のうち、本考案
による構造を示した図。
第3図は、本考案による符号板構造の形成順序
を示した図。
11は摺動子で、図示されない一方の端子に接
続されている。12は樹脂成型材で、圧縮成型に
よる一体化で得られる。13は導電体で、低抵抗
値であるが耐摩耗性に劣る銀・レジン系導電体に
より形成され、図示されないもう一方の端子に接
続されている。14は抵抗体で、カーボン・レジ
ン等により形成され、図示されないもう一方の端
子に接続される。15は絶縁体。
高パルスを取り出すために、従来は前述の通り
に抵抗体の幅lを狭くしていくと、抵抗値もそれ
について増大していく。抵抗値の増大防止の為に
種々の防止策があるが、製造が非常に困難である
など欠点があつた。これに対して、本考案におい
ては、抵抗値の増大を防止するために、第2図に
示すように、銀・レジン系導電体により形成され
る導電体を、抵抗体の層に隣接する全面に塗布す
るような構成をもたせた。これにより、摺動子1
1が抵抗体14に接触したとき、接触部分から導
電体13までの距離は、従来の横方向に導電体が
位置するものより短縮されている。電流の方向
は、より流れ易い方向へと向くので、導電体まで
の距離を短くすることは、従来の方法に比べて実
質的に抵抗値を低下させたことになる。
従来の欠点を除去する符号板の形成順序につい
ては第3図のようになる。aにて、鏡面体16の
上にあらかじめスクリーン印刷により、絶縁体層
15のパターンを第1層として形成してやり、b
にてその上に抵抗体14を絶縁体のパターンをく
まなく埋めるようにして塗布し、これを第2層と
すると、鏡面体との面について絶縁体の面とが同
一の平面として形成される。つぎにcにおいて、
抵抗体14による第2層と接するように、導電体
13を塗布して第3層として設ける。ここで、型
に入れ熱硬化性樹脂を用いて圧縮成型を行なう
と、成型後dにおける樹脂成型材12が形成され
るとともに一体化し、鏡面体16を外しeとな
る。
以上の如く、本考案によるエンコーダの符号板
においては、高パルスを取り出すことが可能とな
り、かつ耐摩耗性を劣化させることなく長寿命の
摺動面を得ることができ、また製造面においても
何ら不都合を生ずることなく容易に目的の符号板
を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す図で、第2図は本考案の
実施例を示す構造説明図で、第3図は本考案によ
る実施例の形成手順の一例を示す説明図である。 1,11……摺動子、2,12……樹脂成型
材、3,13……導電体、4,14……抵抗体、
5,15……絶縁体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 摺動子の摺動面にその摺動方向に一定の間隔毎
    に配置された絶縁体層と、摺動面における前記絶
    縁体層の配置されていない空白部をくまなく埋め
    るようにして前記絶縁体層と同一平面を形成する
    とともに、前記絶縁体層および前記空白部の下層
    面に形成されている抵抗体層と、前記抵抗体層の
    下層面に導電体を塗布して設けられた導電体層
    と、から成る、 接触式のエンコーダ用符号板。
JP15311482U 1982-10-08 1982-10-08 エンコ−ダ用符号板 Granted JPS5958317U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15311482U JPS5958317U (ja) 1982-10-08 1982-10-08 エンコ−ダ用符号板

Applications Claiming Priority (1)

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JP15311482U JPS5958317U (ja) 1982-10-08 1982-10-08 エンコ−ダ用符号板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5958317U JPS5958317U (ja) 1984-04-16
JPH0122090Y2 true JPH0122090Y2 (ja) 1989-06-29

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ID=30338844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15311482U Granted JPS5958317U (ja) 1982-10-08 1982-10-08 エンコ−ダ用符号板

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JP (1) JPS5958317U (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577126U (ja) * 1978-11-18 1980-05-28

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5958317U (ja) 1984-04-16

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