JPH05291320A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05291320A JPH05291320A JP8549792A JP8549792A JPH05291320A JP H05291320 A JPH05291320 A JP H05291320A JP 8549792 A JP8549792 A JP 8549792A JP 8549792 A JP8549792 A JP 8549792A JP H05291320 A JPH05291320 A JP H05291320A
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- JP
- Japan
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- conductive
- mold
- electronic component
- line
- parts
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品モールド用の型に、部品から延出する微
細な導電部を貫通させるための溝を形成する必要のない
電子部品と、その製造方法を提供する。 【構成】 一列に並んだ複数の導電部（３）の所要範囲
に、その表裏から平滑に絶縁テープ（４）を接着した
後、導電部の延出側において、絶縁テープの平滑な表面
上にモールド境界線Ａが位置するように、上下の型
（６，７）にて導電部を挟み、型内のモールド空間
（８）内に樹脂を注入して絶縁物（２）を成形する。
細な導電部を貫通させるための溝を形成する必要のない
電子部品と、その製造方法を提供する。 【構成】 一列に並んだ複数の導電部（３）の所要範囲
に、その表裏から平滑に絶縁テープ（４）を接着した
後、導電部の延出側において、絶縁テープの平滑な表面
上にモールド境界線Ａが位置するように、上下の型
（６，７）にて導電部を挟み、型内のモールド空間
（８）内に樹脂を注入して絶縁物（２）を成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールディングに
より形成された絶縁物から一列に並んだ複数のリードや
コンタクトのような導電部が延出している形式の電子部
品の構造と、その製造方法に関するものである。
より形成された絶縁物から一列に並んだ複数のリードや
コンタクトのような導電部が延出している形式の電子部
品の構造と、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図６、図７に示すように、
一列に並んだ複数のリードやコンタクトのような導電部
１２を持つ部品をモールディングにより合成樹脂製の絶
縁物１３で封止した電子部品１１が知られている。
一列に並んだ複数のリードやコンタクトのような導電部
１２を持つ部品をモールディングにより合成樹脂製の絶
縁物１３で封止した電子部品１１が知られている。
【０００３】このような電子部品１１における絶縁物１
３によるモールディングは、導電部１２を上下一対の型
で挟み、型内に形成されたモールド空間に樹脂を注入し
て行われている。従って、上下の型における、導電部１
２が延出する側の外縁の接合面には、各導電部１２を通
すための溝が、くし歯状に形成される。
３によるモールディングは、導電部１２を上下一対の型
で挟み、型内に形成されたモールド空間に樹脂を注入し
て行われている。従って、上下の型における、導電部１
２が延出する側の外縁の接合面には、各導電部１２を通
すための溝が、くし歯状に形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品の
モールディング方法においては、電子部品の集積化によ
り、導電部が微細化し、そのピッチが小さくなると、型
の製作が困難になるという問題点がある。
モールディング方法においては、電子部品の集積化によ
り、導電部が微細化し、そのピッチが小さくなると、型
の製作が困難になるという問題点がある。
【０００５】従って、本発明は、絶縁部を成形するため
の型に、微細な導電部貫通用の溝を形成する必要のない
電子部品の構造、及びその製造方法を提供することを課
題としている。
の型に、微細な導電部貫通用の溝を形成する必要のない
電子部品の構造、及びその製造方法を提供することを課
題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
課題を解決するため、複数の導電部の所要範囲を、表裏
に接着された絶縁テープにより被覆し、該絶縁テープが
絶縁物の端面やりややはみだした状態で部品がモールド
されるように構成した。
課題を解決するため、複数の導電部の所要範囲を、表裏
に接着された絶縁テープにより被覆し、該絶縁テープが
絶縁物の端面やりややはみだした状態で部品がモールド
されるように構成した。
【０００７】また、この電子部品を製造するため、一列
に並んだ複数の導電部の所要範囲に、表裏から平滑に絶
縁テープを接着した後、導電部の延出側において、絶縁
テープの平滑な表面上にモールディングの境界線が位置
するように、上下の型にて導電部を挟み、この上下の型
により形成されるモールド空間内に樹脂を注入して絶縁
物を成形する方法を採用した。
に並んだ複数の導電部の所要範囲に、表裏から平滑に絶
縁テープを接着した後、導電部の延出側において、絶縁
テープの平滑な表面上にモールディングの境界線が位置
するように、上下の型にて導電部を挟み、この上下の型
により形成されるモールド空間内に樹脂を注入して絶縁
物を成形する方法を採用した。
【０００８】
【作用】本発明に係る電子部品において、絶縁物を成形
する場合には、まず導電部における、絶縁物で被覆すべ
き範囲を、予め絶縁テープで被覆する。絶縁テープは、
導電部の表裏に貼着して、導電部の表裏を平滑に被覆す
る。
する場合には、まず導電部における、絶縁物で被覆すべ
き範囲を、予め絶縁テープで被覆する。絶縁テープは、
導電部の表裏に貼着して、導電部の表裏を平滑に被覆す
る。
【０００９】次いで、絶縁物のモールディングのため
に、導電部を上下の型の間に挟み、内部に形成されるモ
ールド空間内に樹脂を注入して硬化させる。上下の型に
おけるモールド境界線は、絶縁テープの平滑な表面上に
位置せしめられる。上下の型における境界線側の接合面
は、平滑に形成されているが、これが平滑な絶縁テープ
の表面に密着するから、樹脂漏れは生じない。
に、導電部を上下の型の間に挟み、内部に形成されるモ
ールド空間内に樹脂を注入して硬化させる。上下の型に
おけるモールド境界線は、絶縁テープの平滑な表面上に
位置せしめられる。上下の型における境界線側の接合面
は、平滑に形成されているが、これが平滑な絶縁テープ
の表面に密着するから、樹脂漏れは生じない。
【００１０】
【実施例】図面を参照して本発明の一実施例を説明す
る。図１は本発明に係る電子部品の斜視図、図２は本発
明に係る電子部品の製造過程の平面図、図３は図２にお
けるＢ−Ｂ線断面図、図４は図２におけるＣ−Ｃ線断面
図、図５は本発明に係る電子部品のモールド成形工程を
示す断面図である。
る。図１は本発明に係る電子部品の斜視図、図２は本発
明に係る電子部品の製造過程の平面図、図３は図２にお
けるＢ−Ｂ線断面図、図４は図２におけるＣ−Ｃ線断面
図、図５は本発明に係る電子部品のモールド成形工程を
示す断面図である。
【００１１】図１に示すように、本発明に係る電子部品
１においては、合成樹脂製の絶縁物２から一列に並んで
複数の導電部３が延出している。これらの導電部３は、
所要範囲において、その表裏に接着された絶縁テープ４
により被覆されている。即ち、絶縁テープ４は、絶縁物
２による被覆部分及び導電部３の延出側においてその外
側に及んでいる。従って、絶縁物２の端面２ａは、絶縁
テープ４の外縁より内側、即ち、絶縁テープ４の表面上
に位置しており、導電部３を被う絶縁テープ４が、端面
２ａから延出している。
１においては、合成樹脂製の絶縁物２から一列に並んで
複数の導電部３が延出している。これらの導電部３は、
所要範囲において、その表裏に接着された絶縁テープ４
により被覆されている。即ち、絶縁テープ４は、絶縁物
２による被覆部分及び導電部３の延出側においてその外
側に及んでいる。従って、絶縁物２の端面２ａは、絶縁
テープ４の外縁より内側、即ち、絶縁テープ４の表面上
に位置しており、導電部３を被う絶縁テープ４が、端面
２ａから延出している。
【００１２】図２は、絶縁物２によりモールド成形した
後、部品をフレーム５から切り離す前の状態を示してい
る。９は位置決め用の孔である。モールド成形は、図５
に示すように、フレーム５に支持された導電部３を上下
の型６，７に挟み、型６，７内に形成されるモールド空
間８に樹脂を注入することにより行われる。本発明の方
法においては、モールド成形工程に先だって、導電部３
の所要範囲の表裏に、絶縁テープ４を貼着する。絶縁テ
ープ４の貼着範囲は、絶縁物２による被覆部分及び導電
部３の延出側において絶縁物２のモールド境界線Ａの外
側にまで及んでいる。そして、モールド境界線Ａが、絶
縁テープ４の上に来るように上下の型６，７を型合わせ
する。型６，７におけるモールド境界線Ａより外側の接
合面６ａ，７ａは、平滑に形成されているが、この部位
は絶縁テープの平滑な表面に密着する。従って、モール
ド空間８内に樹脂を注入するときに、ここから樹脂が漏
れ出すことはない。接合面６ａ，７ａは、平滑であるか
らその製作は容易である。
後、部品をフレーム５から切り離す前の状態を示してい
る。９は位置決め用の孔である。モールド成形は、図５
に示すように、フレーム５に支持された導電部３を上下
の型６，７に挟み、型６，７内に形成されるモールド空
間８に樹脂を注入することにより行われる。本発明の方
法においては、モールド成形工程に先だって、導電部３
の所要範囲の表裏に、絶縁テープ４を貼着する。絶縁テ
ープ４の貼着範囲は、絶縁物２による被覆部分及び導電
部３の延出側において絶縁物２のモールド境界線Ａの外
側にまで及んでいる。そして、モールド境界線Ａが、絶
縁テープ４の上に来るように上下の型６，７を型合わせ
する。型６，７におけるモールド境界線Ａより外側の接
合面６ａ，７ａは、平滑に形成されているが、この部位
は絶縁テープの平滑な表面に密着する。従って、モール
ド空間８内に樹脂を注入するときに、ここから樹脂が漏
れ出すことはない。接合面６ａ，７ａは、平滑であるか
らその製作は容易である。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、複数
の導電部の所要範囲を、その表裏に接着された絶縁テー
プにより被覆し、導電部の延出側において、絶縁物の端
面を絶縁テープの平滑な表面上に終結させて電子部品を
構成している。また、この電子部品を製造するために、
一列に並んだ複数の導電部の所要範囲に、その表裏から
平滑に絶縁テープを接着した後、導電部の延出側におい
て、絶縁テープの平滑な表面上にモールディングの境界
線を配置するように、上下の型にて導電部を挟み、この
上下の型により形成されるモールド空間内に樹脂を注入
して絶縁物を成形する方法を採用したことにより、絶縁
部を成形するための型に、微細な導電部を貫通させるた
めの溝を形成する必要がなく、型の製作が容易で安価に
得られるという効果を有する。
の導電部の所要範囲を、その表裏に接着された絶縁テー
プにより被覆し、導電部の延出側において、絶縁物の端
面を絶縁テープの平滑な表面上に終結させて電子部品を
構成している。また、この電子部品を製造するために、
一列に並んだ複数の導電部の所要範囲に、その表裏から
平滑に絶縁テープを接着した後、導電部の延出側におい
て、絶縁テープの平滑な表面上にモールディングの境界
線を配置するように、上下の型にて導電部を挟み、この
上下の型により形成されるモールド空間内に樹脂を注入
して絶縁物を成形する方法を採用したことにより、絶縁
部を成形するための型に、微細な導電部を貫通させるた
めの溝を形成する必要がなく、型の製作が容易で安価に
得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の斜視図である。
【図２】本発明に係る電子部品の製造過程の平面図であ
る。
る。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明に係る電子部品のモールド成形工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の電子部品の平面図である。
【図７】図６におけるＤ−Ｄ線断面図である。
１ 電子部品 ２ 絶縁物 ２ａ 端面 ３ 導電部 ４ 絶縁テープ ６、７ 型 ８ モールド空間 Ａ モールド境界線
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 1/02 Ｋ 9174−5Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 モールド成形された絶縁物から一列に並
んで延出した複数の導電部を有する電子部品において、
前記複数の導電部の所要範囲が、その表裏に接着された
絶縁テープにより被覆され、該絶縁テープが前記絶縁物
の端面よりややはみだした状態で部品がモールドされて
いることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 モールド成形された絶縁物から一列に並
んで延出した複数の導電部を有する電子部品において、
前記一列に並んだ複数の導電部の所要範囲に、その表裏
から平滑に絶縁テープを接着した後、導電部の延出側に
おいて、前記絶縁テープの平滑な表面上にモールディン
グの境界線が位置するように、上下の型にて前記導電部
を挟み、この上下の型により形成されるモールド空間内
に樹脂を注入して前記絶縁物を成形することを特徴とす
る電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8549792A JPH05291320A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8549792A JPH05291320A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291320A true JPH05291320A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13860575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8549792A Pending JPH05291320A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291320A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014236114A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社デンソー | モールドパッケージおよびその製造方法 |
| JP2018074061A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| US10237991B2 (en) | 2016-11-29 | 2019-03-19 | Molex, Llc | Electronic component |
| US11037895B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-06-15 | Molex, Llc | Electronic component |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP8549792A patent/JPH05291320A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014236114A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社デンソー | モールドパッケージおよびその製造方法 |
| JP2018074061A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| WO2018083997A1 (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| US10237991B2 (en) | 2016-11-29 | 2019-03-19 | Molex, Llc | Electronic component |
| US11037895B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-06-15 | Molex, Llc | Electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000510 |