JPH01223132A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH01223132A JPH01223132A JP5048188A JP5048188A JPH01223132A JP H01223132 A JPH01223132 A JP H01223132A JP 5048188 A JP5048188 A JP 5048188A JP 5048188 A JP5048188 A JP 5048188A JP H01223132 A JPH01223132 A JP H01223132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- reaction product
- flame retardant
- halogenated
- monoglycidyl ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 16
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N biphenyl ether Natural products C1=C(CC=C)C(O)=CC(OC=2C(=CC(CC=C)=CC=2)O)=C1 ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDZMLNCJBYFJBH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2,3-dibromophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound BrC1=CC=CC(OCC2OC2)=C1Br FDZMLNCJBYFJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 241000277331 Salmonidae Species 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N benzylperoxymethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COOCC1=CC=CC=C1 KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical group NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000009816 wet lamination Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、難燃性、電気特性及び打抜き加工性にすぐれ
た積層板（積層絶縁板、印刷回路用鋼張積層板）に関す
る。
た積層板（積層絶縁板、印刷回路用鋼張積層板）に関す
る。
（従来の技術〉
積層板ＩＩｃは、プリプレグ化し易くかつ乾式積層によ
って大量生産が可能なフェノール樹脂及びエポ々シ樹脂
、成るーは湿式積層による不飽和ポリエステルｔａｎな
どが用−られる。
って大量生産が可能なフェノール樹脂及びエポ々シ樹脂
、成るーは湿式積層による不飽和ポリエステルｔａｎな
どが用−られる。
近年の着しい電子機器工業の発展に伴って絶縁材料とし
て使用される積層板及び印均配ＩＩｓ板の需要は増大し
つつあり、安全性の点から積層板の難燃化が求められて
いる。
て使用される積層板及び印均配ＩＩｓ板の需要は増大し
つつあり、安全性の点から積層板の難燃化が求められて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来公知の難燃化技術によるハロゲン原
子の樹脂骨格への導入あるいは各種層燃剤の添加は、十
分なＪ１１燃性を付与しようとすると耐熱性、耐薬品性
、電気特性等が低下することとなり成る鱒は基材層間の
ｌ１層力が小さくて打抜き加工性が患く、さらＫは積層
板自体の製造原愉を高めることとなる。
子の樹脂骨格への導入あるいは各種層燃剤の添加は、十
分なＪ１１燃性を付与しようとすると耐熱性、耐薬品性
、電気特性等が低下することとなり成る鱒は基材層間の
ｌ１層力が小さくて打抜き加工性が患く、さらＫは積層
板自体の製造原愉を高めることとなる。
（ｆｉ題を解決するための手段）
以よりａｍにかんがみて良好な難燃性と優ｎた耐熱性、
耐薬品性、電気特性及び打抜き加工性を有する積層板を
提供する。
耐薬品性、電気特性及び打抜き加工性を有する積層板を
提供する。
本発明は、ハロゲン化モノグリシジルエーテルとアクリ
ル酸またはメタアクリル酸との反応生成物を難燃剤とし
て熱硬化性樹脂に添加し、良好な難燃性と耐熱性、耐薬
品性及び打抜き加工性にすぐｎた積層板を得るものであ
る。
ル酸またはメタアクリル酸との反応生成物を難燃剤とし
て熱硬化性樹脂に添加し、良好な難燃性と耐熱性、耐薬
品性及び打抜き加工性にすぐｎた積層板を得るものであ
る。
本発明におけるハロゲン化モノグリシジルエーテルは、
−数式 （式中のＸはハロゲン原子、ｍはＦ〜３の整数。
−数式 （式中のＸはハロゲン原子、ｍはＦ〜３の整数。
Ｒ８はＨ原子または炭素数１〜４のアル中ル基である）
で表わさｎる。例えば、（モノ、ジ、トリ）クロロ２エ
ニルモノグリシジルエーテル％ （モノ、ジ、） リ）
７’ロモフエニルモノグリシジルエーテル、（モノ、
ジ）クロロクレジルモノグリシジルエーテル、（モノ、
ジ）プロモノＶジルモノグリシジルエーテル等を挙げる
ことができる。
ニルモノグリシジルエーテル％ （モノ、ジ、） リ）
７’ロモフエニルモノグリシジルエーテル、（モノ、
ジ）クロロクレジルモノグリシジルエーテル、（モノ、
ジ）プロモノＶジルモノグリシジルエーテル等を挙げる
ことができる。
ハロゲン化モノグリシジルエーテルとアクリル酸または
メタアクリル酸との反応は種々の方法があるが、−船釣
ＩＩｃは前記２物負と！［付票止剤及び触媒を反応器に
入ｎ、６０へ１５０℃で１〜１０時間攪拌しながら反応
させる。
メタアクリル酸との反応は種々の方法があるが、−船釣
ＩＩｃは前記２物負と！［付票止剤及び触媒を反応器に
入ｎ、６０へ１５０℃で１〜１０時間攪拌しながら反応
させる。
触媒は、エチレンアミン、ジメチルアはン、トリメチル
アミン、トリエタノ−ルアばン、ジエチレントリアずン
、トリエチレンテトラミン、ペンジルジメチルアばン、
トリーｎ−ブチルアずン等のアずン糸あるいは水は化ナ
トリウム。
アミン、トリエタノ−ルアばン、ジエチレントリアずン
、トリエチレンテトラミン、ペンジルジメチルアばン、
トリーｎ−ブチルアずン等のアずン糸あるいは水は化ナ
トリウム。
水酸化カリウム、塩化リチウム等を用いる。
この反応に浴剤あるいは共重合単量体としてトルエン、
スチレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等を用いる
ことができるが、スチレンは反応生成物を使用するくめ
たりその１ま共１合できるので特に好ましい。
スチレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等を用いる
ことができるが、スチレンは反応生成物を使用するくめ
たりその１ま共１合できるので特に好ましい。
また、ハｏ クン化モノグリシジルエ−ｆｋとアクリル
酸（またはメタアクリル酸）の七ル比は１とする。１以
下では過剰のｆＩ！成分が残り。
酸（またはメタアクリル酸）の七ル比は１とする。１以
下では過剰のｆＩ！成分が残り。
難燃剤として用−たとき積層板の特性を低下する。
本発明に使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エ
ポ中シ梱脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル
樹脂等種々あるが、特に不飽和ポリエステル樹脂が好テ
しい。
ポ中シ梱脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル
樹脂等種々あるが、特に不飽和ポリエステル樹脂が好テ
しい。
また１本発明による難燃剤を配合してなる熱硬化性樹脂
組成物には、他のＳ燃剤例えはへ中サブロムベンゼン、
ポリ臭化ビフェニルエーテル、デカプロそフェニルオ欅
シト、テトラプロそビスフェノールＡジグリシジルエー
テル等の臭素化合物、トリメチルホスアエート、トリエ
チルホスフェート、トリフェニルホスフェート等のリン
酸エステル類、二酸化アンチモン、五酸化アンチモン等
、さらＫは可そ剤、硬化剤、４硬化促進剤１着色剤、光
填剤等を添加することができる。
組成物には、他のＳ燃剤例えはへ中サブロムベンゼン、
ポリ臭化ビフェニルエーテル、デカプロそフェニルオ欅
シト、テトラプロそビスフェノールＡジグリシジルエー
テル等の臭素化合物、トリメチルホスアエート、トリエ
チルホスフェート、トリフェニルホスフェート等のリン
酸エステル類、二酸化アンチモン、五酸化アンチモン等
、さらＫは可そ剤、硬化剤、４硬化促進剤１着色剤、光
填剤等を添加することができる。
このような熱硬化性樹脂組成物を積層板用基材に含浸し
加熱硬化するが、その基材は、セルロース系紙（クラフ
ト紙、リンター紙、混抄紙、混抄紙）、ガラス繊維混抄
紙、鉱物線維混抄紙、ガラス布、ガラス不織布、合成繊
維等である。
加熱硬化するが、その基材は、セルロース系紙（クラフ
ト紙、リンター紙、混抄紙、混抄紙）、ガラス繊維混抄
紙、鉱物線維混抄紙、ガラス布、ガラス不織布、合成繊
維等である。
また、ζｎらの基材を予めメラばン柚脂等で処理したも
のを用いることができる。
のを用いることができる。
本発明による難燃剤は、不飽和ポリエステル樹脂などと
容易に典型会しうる反応型であるため、重加型難燃剤に
比べて耐湿性、耐薬品性、電気特性、耐熱性などの低下
がなく、打抜き加工性にも影会を及ぼさない。
容易に典型会しうる反応型であるため、重加型難燃剤に
比べて耐湿性、耐薬品性、電気特性、耐熱性などの低下
がなく、打抜き加工性にも影会を及ぼさない。
実施例１
本発明の実１１ＩｆＪ儒を次に説胸する。
ジブロモフェニルモノグリシジルエーテル１６００！６
．メタクリル酸４５０ｍ、ハイドロキノン１０１％を攪
拌器、冷却管及び温度計をつけたフラスコに入れ、さら
に触媒としてペンジルジメチルアは２２０部を加え、１
００〜１１０℃で酸歯が１０以下となるまで反応を続け
た。
．メタクリル酸４５０ｍ、ハイドロキノン１０１％を攪
拌器、冷却管及び温度計をつけたフラスコに入れ、さら
に触媒としてペンジルジメチルアは２２０部を加え、１
００〜１１０℃で酸歯が１０以下となるまで反応を続け
た。
この反応生底物を難燃剤Ａとする。
次に不飽和ポリエステル樹脂（日立化成製ポ’）セｙ
） Ｐ Ｓ−９１０７） １００ｆＲＳｒｃ対し難燃剤
Ａを３０部加え、さらにベンジルパーオキサイド１部、
三酸化アンチモン５ｓを配合した組成物を、予めメチロ
ールメラミン樹脂液で重さ１４０ｇ／ｒｎ’のクラフト
紙を処理して樹脂付着分を１５％とした基林に含浸し、
゛こｎを６枚積層し更に厚さ３５μの接滑剤付鋼箔を重
ねて１２５℃、１０ｋｇ／ａＩＩ＋で２０分間ＩｘＪ熱
加圧した結果、全樹脂分６２％、厚さ１．６鮒〇銅張横
層板を得た。その特性を表１に示す。
） Ｐ Ｓ−９１０７） １００ｆＲＳｒｃ対し難燃剤
Ａを３０部加え、さらにベンジルパーオキサイド１部、
三酸化アンチモン５ｓを配合した組成物を、予めメチロ
ールメラミン樹脂液で重さ１４０ｇ／ｒｎ’のクラフト
紙を処理して樹脂付着分を１５％とした基林に含浸し、
゛こｎを６枚積層し更に厚さ３５μの接滑剤付鋼箔を重
ねて１２５℃、１０ｋｇ／ａＩＩ＋で２０分間ＩｘＪ熱
加圧した結果、全樹脂分６２％、厚さ１．６鮒〇銅張横
層板を得た。その特性を表１に示す。
実施例２
＊施例１においてメタクリル酸化代えてアクリル酸を用
いて難燃剤Ｂを得た。
いて難燃剤Ｂを得た。
次Ｉ／ｃ難燃剤＾の代わりにＢを用い、５Ａ施ｆｌＪ
１と同様にして鋼張積層板を得た。その特性ｆ：表ＩＫ
示す。
１と同様にして鋼張積層板を得た。その特性ｆ：表ＩＫ
示す。
比較例１
不飽和ポリエステル樹脂１００都に窃加型離燃剤として
ポリ臭化ビフェニルエーテルヲ２８部、ペンジルパーオ
命サイド１ｓ、三酸化アンチモン５ｓを配合し、実施例
１と同様くして銅張積層板を得た。その特性を表１に示
す。
ポリ臭化ビフェニルエーテルヲ２８部、ペンジルパーオ
命サイド１ｓ、三酸化アンチモン５ｓを配合し、実施例
１と同様くして銅張積層板を得た。その特性を表１に示
す。
比較例２
不飽和ポリエステル樹脂１００部にペンジルパーオ欅サ
イド１ｓを加え、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。その特性を表１に示す。
イド１ｓを加え、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。その特性を表１に示す。
ν天下インも
表 １
試験方法 ＪＩＳ Ｃ６４８１
＾ＳＴＭＤ ６１７−４４
υＬ ２０８ ４９２
（発明の効果）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中のＸはハロゲン原子、ｍは１〜３の整数、Ｒ＿１
はＨ原子または炭素数１〜４のアルキル基） で表わされるハロゲン化モノグリシジルエーテルとアク
リル酸あるいはメタクリル酸との反応生成物を難燃剤と
して熱硬化性樹脂に配合し、これを基材に含浸硬化させ
てなる積層板。 ２、ハロゲン化モノグリシジルエーテル１モルに対し、
アクリル酸あるいはメタクリル酸を１モル以下とする請
求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048188A JPH01223132A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048188A JPH01223132A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223132A true JPH01223132A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12860103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5048188A Pending JPH01223132A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01223132A (ja) |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5048188A patent/JPH01223132A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1174046C (zh) | 阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品 | |
| EP1948735B1 (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
| WO2003042291A1 (en) | Halogen-free phosphorous- and nitrogen-containing flame-resistant epoxy resin compositions, and prepregs derived from thereof | |
| JP4253092B2 (ja) | ラジカル重合性樹脂組成物の製造方法 | |
| EP0079608B1 (en) | Flame-retarded copper clad laminates | |
| JP2000007898A (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JPH01223132A (ja) | 積層板 | |
| JP3315082B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| CA1173341A (en) | Flame-retarded curable resins | |
| EP1270632A1 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin, flame-retardant highly heat-resistant epoxy resin composition containing the resin, and laminate | |
| JP2013087253A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
| JP4568937B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JPH01223158A (ja) | 難燃性フェノール樹脂組成物 | |
| JP3647193B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板 | |
| JPH0236218A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び電気用積層板 | |
| JP3315093B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPS6017340B2 (ja) | 耐燃性積層板の製造法 | |
| JPS6018341A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 | |
| JPH01123892A (ja) | 新規な反応性難燃剤 | |
| JP2003072011A (ja) | 難燃性コンポジット積層板 | |
| JP2001200032A (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2000297138A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびその難燃性樹脂組成物を用いた積層板 | |
| JPS6364306B2 (ja) | ||
| JPS6063251A (ja) | 難燃性フエノ−ル樹脂組成物 | |
| JPH05245971A (ja) | 難燃性銅張り積層板の製造方法 |