JPS6018341A - 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents

難燃性エポキシ樹脂銅張積層板

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JPS6018341A
JPS6018341A JP12669583A JP12669583A JPS6018341A JP S6018341 A JPS6018341 A JP S6018341A JP 12669583 A JP12669583 A JP 12669583A JP 12669583 A JP12669583 A JP 12669583A JP S6018341 A JPS6018341 A JP S6018341A
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JP
Japan
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epoxy resin
flame
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epoxy
retardant
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康夫 藤井
稔 菱沼
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Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
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Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は産業用、民生用、電気・電子回路用の難燃性エ
ポキシ樹脂銅張積層板に関ブるもので、その目的とする
ところは耐熱性、銅箔との高接着性に富む難燃性銅張積
層板を提供1−ることにある。
次に本発明の詳細な説明する。本発明に用いる積層板用
基材はガラス、アスベスト等の無1;届繊卸やポリエス
テル、ポリアミド等の右1幾合或繊絹\b木綿等の天然
繊維などからなる織布、紙、或いはこれらの組合わせ基
材等の積層板用基材全般である。銅箔は特に限定するも
のではなく#i張ffi層板に用いられる銅箔が全般に
用いられる。
従来エポキシ樹脂に対する難燃性硬化剤としてはテトラ
ブロムフタル酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、
ジクロロマレイン酸無水物、クロレンディック酸無水物
等が用いられているが、これらを使用したものはエポキ
シ樹脂との常温における反応性が強すぎ、樹脂と酸無水
物の混合物は可使時間が短く、また予備含浸中に硬化剤
の損失を招きやすく、多重の有害ガスの発生もある。さ
らに高度のfl燃性を得るには樹脂への配合量を50部
以上どじなければならない等の欠点があり、同時に銅箔
との接触強度も満足すべきものではなかった。
本発明者等は詳駒)1な7111究の結果、特定のハロ
ゲン化ベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物をエポ
キシ(つ(脂へ配合することにより、従来の難燃性硬化
剤の欠点を解消し、又その配合量もこれまでの1/2〜
1/4で済み、しがも優れた電気絶縁性、耐熱性、難燃
性を兼備したエポキシ樹脂銅張積層板に到達した。
本発明に用いられるハロゲン化ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸2無水物は下記一般式(1)で(1) (但し式中R1はハロゲン原子、Rzは水素1京子又は
ハロゲン原子、R3は水素原子又はハロゲン原子を夫々
表わす。〉 尚上記のハロゲン原子とじCは塩素、臭素である。この
ハロゲン化ペンゾフエノンデ1−ラカルボン酸2無水物
の難燃性効果としては高ハロゲン化体が有効であり、ハ
ロゲンの首換度どしてはハロゲン原子が4〜6個結合し
たベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物がより優れ
たガ[燃効果を与える。又このハロゲ化ペンシフ1ノン
テ1〜ラカルボン酸2無水物のエポキシ樹脂への配合量
は樹脂100部に対し5〜100部が望ましい。IIl
ら5部未満では難燃性硬化剤の効果が低上覆る傾向にあ
り、100部を越えると層間接着性、銅箔との接着性が
低下“リ−る傾向にある。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は特に制約され
るものではないが、次のものを例示1”ることかできる
a、2官能性以上の多官能性エポキシ樹脂す、臭素化さ
れた2官能性以上の多官能性エボ4ニジ461脂。
C1上記a及び/又はbのエポキシ樹脂に無(次系及び
/又は有機系の難燃助剤を混合したもの。
本発明はこれらa 、+1 、 Cのいづ゛れかの樹脂
系に上述のハ[コゲン化ベンゾフェノンテトラカルボン
酸2無水物(以下単にX−BTDAと略記づ−る)を難
燃性硬化剤として配合することにより本発明の目的を効
果的に)ヱ成することができる。
エポキシ樹脂系について更に詳述すると2官能性以上の
多官能性エポキシ樹脂としては特に限定されないが、例
えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
):型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネ
ー1〜等の含7v県環エポキシ樹脂、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリ1ヘールポ
リグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、水添
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、脂肪族らしくは脂環
式のカルボン酸とエビクロムヒドリンどの反応によって
得られるエポキシ樹脂、O−アリルフェノールノボラッ
ク化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグ
リシジルl−アルモ1す1ボギシ樹脂等があげられ、こ
れから選ばれた1秤らしくは2種以上のものを任意に使
用りることが出来る。
次に臭素化されtc 2官能性以上の多官能性エポキシ
樹脂としては、上記の2官能性以トの多官能性エポキシ
樹脂を臭素含有m2〜50部に臭素化した樹脂のうちか
ら1種又は2種以上を任意に使用することが出来る。な
おエポキシ樹脂ワニスの粘度調整の為アセトン、メヂル
エヂルケ1〜ン、シフ[1ヘキサン等の有機溶媒を必要
に応じC添加りることが出来る。次に上記エポキシ樹脂
に必要に応じ添加して用いられるff1ll 燃性助剤
としては特に限定されないが無機系では三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミニウムなどがあげられ、有は系ではト
リクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリブチル小スフニー1〜等のリン酸エステル系、トリ
ス(β−クロ[」エヂル)ボスフェート、トリス(ジク
ロロプロピル)ホスフェート等のハロゲン化リン酸エス
テル、塩素化パラフィン、デクロランブシス、ヘキザブ
ロムベンゼン等のハロゲン化合物があげられエポキシ樹
脂に対する添加量は単4.2比で1〜30部である。
又エポキシ樹脂に必要に応じ添加される可撓化剤として
(まポリアミド樹脂、ポリセパチン酸無水物、ボリアピ
ライン酸無水物等があげられエポキシ樹脂に対Jる添力
[口dは1〜30部である。
上記の難燃助剤、可撓化剤を併用した場合も良好な効果
を与えるものである。混合比率は特に限定するものでは
ない。
又エポキシ樹脂に必要に応じ添加される反応型希釈剤と
してはグリセロールグリシジルエーテル、ボリグリコー
ルジグリシジルニ[−−チル、三級脂肪酸モノグリシジ
ルエステル等があげられる。さらにこれら反応性希釈剤
のハロゲン化物し反応性希釈剤として良好な好果を与え
る。
以下実施例掲げ本発明を具体的に説明り−るが本発明は
これらの実施例のみに限定されるしので゛はない。
実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エビ−」−1−10
01、エポキシ当量480、油化シエルエボVシ製)1
00部と1分子中に臭素原子6個を結合さけたヘキサブ
ロム−B T D A 30部にメチルエチルケトン5
5部を加えてエポキシ樹脂ワニスを得た。
この樹脂ワニスを厚さ0.18m/mのアミノシシン処
理された平織ガラス布(積層板用基材)に樹脂含量が4
0%になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。こ
のプリプレグ8枚を重ねて−ぞの1−下に厚さ0.03
5 m / Tn の銅箔を重ね、プレスで160℃、
70Kg/crjの条件で1時間熱Ii成型し−C両面
銅張ガラスーエポキシ積層板を得た。
実施例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001
、エポキシ当量480、油化シェルエポキシ製)80部
とフェノールノボラック型エポキシ(Al脂(エピコー
1” 154、エポキシ当量180、油化シェルエポキ
シ製)20部に1分子中に6個の臭素原子を結合させた
ヘギザブロムーBTDA30部を配合しメヂルエルチケ
1〜ン70部を加えてエポキシ樹脂ワニスを得た。以下
実施例1と同様にして両面銅張ガラス−エル:1ニジ仔
11(5板をg77こ。
実施例3 タレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エビコー1〜1
54、エポキシ当世180、油化シェルエポキシ’Xj
 ) 5J’JiどビスフェノールA型エポキシ樹脂(
エピコー+−1ooi、エポキシ当量480、油化シェ
ルエポキシ’!’R)50部に1分子中に臭素原子6個
を結合させたヘギサブロムーBTDA20部とトリス(
ジクロロプロピル)フォスフェート5部を配合し、メヂ
ルエチルケ1〜ン70部を加えて樹脂ワニスを 七7 
lこ 。
以下、積層板用基材として不織aを用いた他は実施例1
と同様にして両面銅張ガラス−エポキシ積層板を得た。
実施例4 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エビ」−1〜828
、エポキシ当量190、油化シェルエポキシ製)80部
、これに反応性希釈剤とじて三級脂肪酸モノグリシジル
エステル(カジュラーE1油化シェルエポキシ製)20
部を加え、さらに1分子中に6 II!、1の臭素原子
を結合させたヘキサブロムーB T D A30部を配
合しメチルエチルケトン55部を加えて樹脂ワニスを得
た。以下実施例1と同様にして両面銅張ガラス−エポキ
シ積層板を1−ノだ。
実施例5 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコー]−100
1、エポキシ当量480、油化シェルエポキシ’PR>
80部にフェノールボラック型エポキシ樹脂(−Fピコ
−1〜154、エポキシ当世180、油化シェル−Lボ
キシ製)20部を加え、1分子中に6個の塩素Ill 
rを結合させたヘキサクロロ−B T l)A45部を
配合しメチルエチルケトン80部を加えて樹脂ワニスを
得た。以下実施例1と同様にして両面銅張ガラスーエポ
キシ積層板を得た。
実施例6 実施例1において1分子中に臭素原子6個を結合させた
ヘキザブロムーBTDA30部に代えて1分子中に臭素
原子4個を結合させたテトラブロム−BTDA45部を
用いて、他は実施例1と同様にして両面11・11張ガ
ラス工ポキシ積層板を得た。
[比較例1] ビスフェノール型エポキシ樹脂(エピコート828、エ
ボギシ当Q 190.油化シェルエポキシ製)100部
にクロレンデイック酸ノ!!(水物117部を配合し、
メチルエチルケトン80部を加えて樹脂ワニスを 得 
lこ 。
以下実施例1ど同様にして両面銅張ガラス−エポキシ槓
層板を得た。
実施例1.2.3.4.5.6と比較例1の各積層板の
性能を第1表に示す。
X −I3 T D Aを配合した実施例の絶縁抵抗値
はいずれも比較例より高いものが得られた。又pH燃性
硬化剤としての使用量から見るど実施例1.2.4は比
較例の1/4でありながら対等の耐熱性、難燃性を示し
ている。さらに難燃助剤を配合した実施例3は比較例の
約1/6の使用mにもかかわらず優れた難燃性能を示し
ている。X −B T I)△をエポキシ樹脂へ配合す
ると従来の勤燃型硬化1’illより大幅に少ない量で
優れた性能の積層板が得られる。
「 へ の寸の 手わ゛iン山τ1云已ii (自 介)[77和5〕ε
川ε)月:!1til −1−1 特許庁長官 若4・裟不ロ夫 胛 1、事件の表示 昭和58年待i′[堕第12(i6’J!:+号2、発
明の名称 テflIFA性しボキシ+i+111旨1ト(・1■、
相1曽(N8 称 (23/I)山陽[、ij策パル/
′);+、式会石〒101 かビルL l lfi’1 明細書の光間の詳Kllな説明の項

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂と難燃性硬化剤である一般式(1)で
    示されるハロゲン化ベンゾフェノンテトラカルボン酸2
    無水物を主体とするエポキシ樹脂ワニスを積層板用基材
    に含浸させたことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂銅張
    積(1) (但し式中R1はハロゲン原子、R2は水素原子又はハ
    ロゲン原子、R3は水素原子又はハロゲン原子を夫々表
    わす) 2、エポキシ樹脂ワニスに難燃性助剤が配合されている
    特許請求の範囲第1項記載の難燃性エポキシ樹脂銅張積
    層板。 3、エポキシ樹脂ワニスに可撓化剤が配合されている特
    許請求の範囲第1項又は第2項記載の離燃性エポキシ樹
    脂銅張v4層板。 4、エポキシ樹脂ワニスに反応性希釈剤が配合されてい
    る特許請求の範囲第1項から第310までのいずれか1
    項記載のIll燃竹エポキシ樹脂銅張積層板。
JP12669583A 1983-07-12 1983-07-12 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 Granted JPS6018341A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62205152A (ja) * 1986-03-05 1987-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62205152A (ja) * 1986-03-05 1987-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
CN111303414A (zh) * 2019-04-29 2020-06-19 南京中鸿润宁新材料科技有限公司 一种高性能低介电聚酰亚胺、其制备方法及高性能低介电聚酰亚胺薄膜
CN111303415A (zh) * 2019-04-29 2020-06-19 南京中鸿润宁新材料科技有限公司 一种高性能无色透明的聚酰亚胺及其制备方法与应用
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