JPH01223364A - 半導体素子の測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は完成後の半導体素子の電気特性を＄ｊｆづるた
めの半導体素子の測定装Ｕ＆−関するものである。

従来の技術 一般に、完成後の半導体素子の電気特性を測定する場合
には、第４図に示すように、測定器１の上面のプリント
基板２に第１のソケット３を取付け、第１のソケット３
の上に第２のソケット４をＷＩＩＲ自在に取付け、第２
のソケット４には被測定用の半導体素子５を差し込み、
この状態で半導体素子５に所定の信号を加えるのが通例
である。なお、第４図では、測定前は一方のマガジン６
内に収納された半導体素子５を移動ユニット７に設けた
一方のチャック８でつかみ、チャック８を水平移動した
＠降下ぎせて半導体素子５を第２のソケット４に自動的
に差し込み、測定完了後は他方のチャック９で測定済み
のｆ！導体素子５をつかんで第２のソケット４から取り
外し、水平移ａｌｌ下させて半導体素子５を他方のマガ
ジン１０４：ＷＡ次収納する例を示している。

このようにすれば、測定回数が数千回〜数万回に達し、
上段の１２のソケット４が＃耗あるいは破損した場合に
、第２のソケット４のみを第１のソケット３から取り外
し、新しいものと交換すればよい。

ところが、第４図の測￥装置は、１１数のピンが成る程
度の間隔（ピッチ）をあ番すてパッケージの両端に一列
に形成されたデュアルインライン（０１ｍ）タイプの半
導体素子の測定には利用できるが、ビン間ピッチの狭い
、いわゆるフラットパッケージタイプの半導体素子の測
定には利用できない。

そこで、フラットパッケージタイプの半導体素子の測定
には、第５図のような測定装置が使用される。第５図に
おいて、１１は測定器（図示せず）に設けられたプリン
ト基板、１１ａはその裏面に形成された銅箔、１１ｂは
プリント基板１１に、いわゆる千鳥足状に形成された透
孔である。１２は樹脂などで構成されたソケットであり
、プリント基板１１の上にＩｌｌ！置されるソケット本
体１２ａと、ソケット本体１２ａの一部に回転自在に取
付けた軸１２ｂを中心に矢印Ａ方向に開ぐｆｉ１２ｃと
、ソケット本体ｔ２ａの凹部１２ｄ内に回転自在に取付
けた軸１２ｅを中心に矢印８−Ｃ方向に回転し、１１１
２ｃをロックする爪１２ｆとを備えている。ソケット本
体１２ａには多数の端子１３が千鳥足状に固着されてお
り、これらの端子１３の上端はソケット本体１２ａの上
面に形成された素子ａａ部１２ｇの両側に位置し、下端
はプリント基板１１の透孔１１ｂに挿入されて、はんだ
１４によって＠１１１ａに接続され、また１１２ｃの下
面にはソケット本体１２ａの索子載置部１２ｑに対応し
て素子収納部１２ｈが形成されている。１５．１６は端
子１３と銅箔１１ａの間に接続された抵抗とコンデンサ
である。１７はソケット内の素子収納部１２ｈに収納し
た被測定用の７ラケツトパツケージタイプの半導体素子
である。

上記構成において、半導体素子１７の測定を行う場合に
は、益１２ｃをあけて素子載置部１２ｑと素子収納部１
２ｈの間に半導体素子１７を収納し、その後ｆ１１２ｃ
を閉じて爪１２ｆでｆｉ１２ｃをロックする。このとき
、素子収納部１２１１の周辺部が半導体素子１７の複数
の外部リード１７ａを下方に押し下げ、これらの外部リ
ード１７ａが対応する複数の端子１３のそれぞれの上端
に接触する。この状態で測定器から銅＠１１ａ、抵抗１
５またはコンデンサ１６、端子１３を介して半導体素子
１７の外部リード１７ａに測定用の信号を加え、その出
力を別の外部リード１７ａ、端子１３、＠箔１１ａを介
して取出すことにより半導体素子１７の電気特性を測定
することができる。

発明が解決しようとする課題 第５図に示したソケット１２も、数千回〜数万回使用し
た後は端子１３が摩耗するため、交換する必要がある。

ところが、第５図のようにソケット１２の端子１３をプ
リント基板１２にはんだ１４で固着すると、ソケット１
２の交換時に次のような問題が生じる。

まず、ソケット交換時に端子１３を固定しているすべて
のはんだ１４を除去し、さらに、残ったはんだ１４をき
れいに吸い取らなければならないこと、また、孔１１ｂ
が狭いピッチで千鳥足状に並んでいるため、これらの孔
１１ｂに交換用ソケットの多数の端子１３を再度挿入す
るのが困難であるなどによってソケットの交換作業に時
間がかかる。

また、−旦はんだ１４を除去し、再度はんだ付けをする
と、はんだ１４の盛り吊や、抵抗１５やコンデンサ１６
の取付方向が変化するため、特に高周波特性の測定にば
らつきが生じゃす＜、１１！Ｉｆ特性の再現性が確保し
にくい。

さらにソケットの交換回数が多くなると、銅箔１１ａに
も無理な力が加わるため、銅箔１１ａがプリント基板１
１から剥がれるという問題もある。

このような問題を解決するため、第６図に示すように、
ソケット１２の端子１３をプリント基板１１に設けた大
きな孔１１Ｇに挿入し、その先端と銅箔１１ａとをリー
ド１８で接続するものもある。このとき、ソケット１２
はボルト１９とナツト２０でプリント基板１１に固着さ
れる。なお、第６図において第５図と同一符号の部分は
同一機能を有する。

このようにすれば、リード１８とボルト１９およびナツ
ト２０の取外しだけでソケット交換ができるから、第５
図の従来例よりは交換作業が容易になり、銅箔１１ａが
剥れる心配もない。

ところが、この場合でもリード１８やボルト１９および
ナツト２０を取外し、再び取付けなければならないから
、ソケット１２の交換作業は必ずしも容易ではない。ま
た、リード１８を外し、再びはんだ付けするため、リー
ド１８の配線位置の変化に伴って高周波特性が変化する
ことも避けられない。さらに、長いリード１８を引回し
配ａするため、高周波特性の測定が必然的に不安定にな
るという問題を含んでいる。

本光明はこのような従来の問題を解決するもので、ソケ
ット交換を簡単に行え、しかもソケット交換に伴う測定
閉度の劣化を皆無にできる半導体素子の測定装置を提供
することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記問題を解決するために、本発明は、プリント基板の
透孔に、′４電性のキャップを取付け、このキャップに
ソケットの端子を着脱自在に圧入するように構成したも
のである。

作用 上記構成により、キャップと端子を介して被測定用半導
体素子の外部リードに測定用の電気＠号を加えることが
でき、しかもソケット交換時には、古いソケットの端子
をキャップから引き抜き、新しいソケットに換えてその
端子をキャップに圧入するだけでよいから、ソケット交
換がきわめて容易に行える。また、ソケット交換に伴う
測定稍度の劣化を皆無にすることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図〜ｆｆ１３図において、第５図、第６図と同−ｍ
能の部分には同−符９を付して説明を省略する。第１図
において、２１は導電性のキャップで、プリント基板１
１に設けた透孔１１ｄ内に挿入され、は、んだ１４によ
って！ｌＡ１１１ａに接続されている。このキャンプ２
１は、第３図に詳細に示すように、上方に開口部をもつ
円筒状のキャップ本体２１ａと、その内部に圧入され、
一部がキャップ本体２１ａの開口部から外へ引き出され
、さらにその先端がキャップ本体２１ａの外面に沿うよ
うに折り曲げられたばね部材２１ｂとで構成されており
、この折り曲げられたばね部材２１ｔ）の先端部分がキ
ャップ本体２１ａの中央部分とともにプリント基板１１
の透孔１１ｄ内に挿入され、この状態でキャップ２１が
はんだ１４により銅箔１１ａに同者されている。

透孔１１ｄは、プリント基板１１に千鳥足状に形成され
ており、したがって第２図に示すようにキャップ２１も
千鳥足状に配置されている。そしてソケット１２に設け
た千鳥足状の端子１３が各キャップ２１の中に着脱自在
に圧入される。なお、上記実施例では、プリント基板１
１の両面に銅箔１１ａを形成した例を示している。

上記構成において、第１図に示すように、ソケット１２
内に半導体素子１７を載置し、１１１２ｃをしめると、
半導体素子１７の外部リード１７ａが端子１３の上端に
接触する。この状態で従来と同様に測定器から銅箔１１
ａ、はんだ１４、キャップ２１、端子１３を介して半導
体素子１７の外部リード１７ａに測定用の信号を加え、
他の外部リード１７ａ１キヤツプ２１、はんだ１４、銅
箔１ｔａを介して出力信号を取り出せば、半導体素子１
７の電気的特性を測定することができる。そしてソケッ
ト１２の交換時には、ソケット１２の端子１３をキャッ
プ２１から引き抜き、新しいソケット１２の端子１３を
キャップ２１に差し込むだけでよい。このためソケット
１２の交換がワンタッチで行える。しかもソケット交換
時に抵抗１５の方向がずれたりすることはないから、高
周波特性の測定閉度が変化することもなく、また＠箔１
１ａが剥がれることもない。

さらに、キャップ本体２１ａ内にばね部材２１ｂを設け
たので、ばね部材２１ｂの弾性により端子１３との接触
がきわめて良好な状態に保たれるから、ソケット交換に
よって接触状態が悪くなることもない。

また、ばね部材２１ｂの円筒内部を導電性にすぐれたシ
リコンゴムなどで埋めておくと、端子１３との接触がさ
らに良くなり、特に高周波での安定な特性測定に寄与し
、フラックス、塵などがキャップ内に入るのを防ぐ効果
も合わせ有し、キャップの耐久性向上にもつながる。

なお、以上の実施例ではフラットパッケージタイプの半
導体装置の測定について説明したが、キャップ２１を千
鳥足状ではなく一列に並べて設ければ、ＤＩＬタイプの
半導体素子の測定装置にも応用できる。

発明め効果 以上本発明によれば、プリンｌ−基板に導電性のキャッ
プを取り付け、このキャップにソケットの端子を着脱自
在に圧入するようにしたものであるから、ソケットの交
換がワンタッチで行え、しがもソケット交換に伴う測定
精度の劣化を皆無にできるという優れた効果が青られる
。

４、図面のｌ！１ｋｌｆｉな説明 第１図は本発明の一実施例における半導体素子の測定装
置の断面図、第２図は同測定装置の分解斜視図、第３図
は同測定装置の要部断面図、第４図は従来例の斜視図、
１１５図、および第６図はそれぞれ他の従来例の断面図
である。

１１・・・プリント基板、１１ａ・・・銅箔、１１ｄ・
・・透孔、１２・・・ソケット、１３・・・端子、１４
・・・はんだ、１７・・・半導体素子、２１・・・キャ
ップ、２１ａ・・・キャップ本体、２１ｂ・・・ばね部
材。

代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 肚−ｉ汰杷帥 第４図 第Ｓ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、測定器のプリント基板の透孔に、被測定用の半導体
   素子を収納するソケットの端子が着脱自在に圧入される
   導電性のキャップを取付け、上記プリント基板、キヤッ
   プ、ソケットの端子を介して上記被測定用の半導体素子
   の外部リードに電気信号を加えるように構成した半導体
   素子の測定装置。