JPH0820489B2

JPH0820489B2 - 半導体素子の測定装置

Info

Publication number: JPH0820489B2
Application number: JP63050542A
Authority: JP
Inventors: 陽紀中小路
Original assignee: 松下電子工業株式会社
Priority date: 1988-03-02
Filing date: 1988-03-02
Publication date: 1996-03-04
Anticipated expiration: 2011-03-04
Also published as: JPH01223364A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は完成後の半導体素子の電気特性を測定するた
めの半導体素子の測定装置に関するものである。

従来の技術一般に、完成後の半導体素子の電気特性を測定する場
合には、第４図に示すように、測定器１の上面のプリン
ト基板２に第１のソケット３を取付け、第１のソケット
３の上に第２のソケット４を着脱自在に取付け、第２の
ソケット４には被測定用の半導体素子５を差し込み、こ
の状態で半導体素子５に所定の信号を加えるのが通例で
ある。なお、第４図では、測定前は一方のマガジン６内
に収納された半導体素子５を移動ユニット７に設けた一
方のチヤック８でつかみ、チャック８を水平移動した後
降下させて半導体素子５を第２のソケット４に自動的に
差し込み、測定完了後は他方のチャック９で測定済みの
半導体素子５をつかんで第２のソケット４から取り外
し、水平移動後降下させて半導体素子５を他方のマガジ
ン10に順次収納する例を示している。

このようにすれば、測定回数が数千回〜数万回に達
し、上段の第２のソケット４が摩耗あるいは破損した場
合に、第２のソケット４のみを第１のソケット３から取
り外し、新しいものと交換すればよい。

ところが、第４図の測定装置は、複数のピンが或る程
度の間隔（ピッチ）をあけてパッケージの両端に一列に
形成されたデュアルインライン（DIL）タイプの半導体
素子の測定には利用できるが、ピン間ピッチの狭い、い
わゆるフラットパッケージタイプ等の半導体素子の測定
には利用できない。

そこで、フラットパッケージタイプの半導体素子の測
定には、第５図のような測定装置が使用される。第５図
において、11は測定器（図示せず）に設けられたプリン
ト基板、11aはその裏面に形成された銅箔、11bはプリン
ト基板11に、いわゆる千鳥足状に形成された透孔であ
る。12は樹脂などで構成されたソケットであり、プリン
ト基板11の上に載置されるソケット本体12aと、ソケッ
ト本体12aの一部に回転自在に取付けた軸12bを中心に矢
印Ａ方向に開く蓋12cと、ソケット本体12aの凹部12d内
に回転自在に取付けた軸12eを中心に矢印Ｂ−Ｃ方向に
回転し、蓋12cをロックする爪12fとを備えている。ソケ
ット本体12aには多数の端子13が千鳥足状に固着されて
おり、これらの端子13の上端はソケット本体12aの上面
に形成された素子載置部12gの両側に位置し、下端はプ
リント基板11の透孔11bに挿入されて、はんだ14によっ
て銅箔11aに接続され、また蓋12cの下面にはソケット本
体12aの素子載置部12gに対応して素子収納部12hが形成
されている。15、16は端子13と銅箔11aの間に接続され
た抵抗とコンデンサである。17はソケット内の素子収納
部12hに収納した被測定用のフラケットパッケージタイ
プの半導体素子である。

上記構成において、半導体素子17の測定を行う場合に
は、蓋12cをあけて素子載置部12gと素子収納部12hの間
に半導体素子17を収納し、その後蓋12cを閉じて爪12fで
蓋12cをロックする。このとき、素子収納部12hの周辺部
が半導体素子17の複数の外部リード17aを下方に押し下
げ、これらの外部リード17aが対応する複数の端子13の
それぞれの上端に接触する。この状態で測定器から銅箔
11a、抵抗15またはコンデンサ16、端子13を介して半導
体素子17の外部リード17aに測定用の信号を加え、その
出力を別の外部リード17a、端子13、銅箔11aを介して取
出すことにより半導体素子17の電気特性を測定すること
ができる。

発明が解決しようとする課題第５図に示したソケット12も、数千回〜数万回使用し
た後は端子13が摩耗するため、交換する必要がある。と
ころが、第５図のようにソケット12の端子13をプリント
基板11にはんだ14で固着すると、ソケット12の交換時に
次のような問題が生じる。

まず、ソケット交換時に端子13を固定しているすべて
のはんだ14を除去し、さらに、残ったはんだ14をきれい
に吸い取らなければならないこと、また、孔11bが狭い
ピッチで千鳥足状に並んでいるため、これらの孔11bに
交換用ソケットの多数の端子13を再度挿入するのが困難
であるなどによってソケットの交換作業に時間がかか
る。

また、一旦はんだ14を除去し、再度はんだ付けをする
と、はんだ14の盛り量や、抵抗15やコンデンサ16の取付
方向が変化するため、特に高周波特性の測定にばらつき
が生じやすく、測定特性の再現性が確保しにくい。

さらにソケットの交換回数が多くなると、銅箔11aに
も無理な力が加わるため、銅箔11aがプリント基板11か
ら剥がれるという問題もある。

このような問題を解決するため、第６図に示すよう
に、ソケット12の端子13をプリント基板11に設けた大き
な孔11cに挿入し、その先端と銅箔11aとをリード18で接
続するものもある。このとき、ソケット12はボルト19と
ナット20でプリント基板11に固着される。なお、第６図
において第５図と同一符号の部分は同一機能を有する。

このようにすれば、リード18とボルト19およびナット
20の取外しだけでソケット交換ができるから、第５図の
従来例よりは交換作業が容易になり、銅箔11aが剥れる
心配もない。

ところが、この場合でもリード18やボルト19およびナ
ット20を取外し、再び取付けなければならないから、ソ
ケット12の交換作業は必ずしも容易ではない。また、リ
ード18を外し、再びはんだ付けするため、リード18の配
線位置の変化に伴って高周波特性が変化することも避け
られない。さらに、長いリード18を引回し配線するた
め、高周波特性の測定が必然的に不安定になるという問
題を含んでいる。

本発明はこのような従来の問題を解決するもので、ソ
ケット交換を簡単に行え、しかもソケット交換に伴う測
定精度の劣化を皆無にできる半導体素子の測定装置を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段被測定用の半導体素子を収納するソケットの複数の端
子に対応する測定器のプリント基板の所定位置に設けら
れた複数の透孔を備え、前記複数の透孔の周辺の前記プ
リント基板の表面に夫々設けられた導電性箔を備え、一
端に開口部をもつ円筒状のキャップ本体と、前記キャッ
プ本体の内部に圧入されると共に、一部分が前記キャッ
プ本体の開口部から外へ引き出されて、前記一部分の先
端部が前記キャップ本体の外側の面に沿うように配置さ
れた導電性のばね部材とによって構成されるキャップを
備え、前記キャップ本体の開口部が前記プリント基板の
表面から突出するようにこのキャップを前記複数の透孔
内に夫々挿入して、前記キャップの外側と前記導電性箔
とをはんだ付けすると共に、前記キャップ本体の内部に
圧入された前記ばね部材の内側に前記ソケットの端子を
着脱自在に圧入可能に構成したものである。

作用上記構成により、ソケットの端子を収納するキャップ
は、開口部がプリント基板からわずかに突出するように
透孔内に挿入されると、プリント基板からソケットまで
の配線距離が極めて短くなり、高周波特性の測定精度を
向上できる。

また、キャップをプリント基板にはんだ付けする際、
キャップ本体内部のばね部材には溶融はんだが浸透しな
いため、はんだ付け後のキャップ内にソケットの端子を
挿入しても、端子を弾力性を持って支持でき、したがっ
てソケットの端子が着脱自在であるから、ソケット交換
がきわめて容易に行える。また、ソケット交換に伴う測
定精度の劣化を皆無にすることができる。

実施例以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図〜第３図において、第５図、第６図と同一機能
の部分には同一符号を付して説明を省略する。第１図に
おいて、21は導電性のキャップで、プリント基板11に設
けた透孔11b内に挿入され、はんだ14によって銅箔11aに
接続されている。このキャップ21は、第３図に詳細に示
すように、上方すなわち一端に開口部をもつ円筒状のキ
ャップ本体21aと、その内部に圧入され、一部がキャッ
プ本体21aの開口部から外へ引き出され、さらにその先
端がキャップ本体21aの外面に沿うように折り曲げられ
た導電性のばね部材21bとで構成されており、この折り
曲げられたばね部材21bの先端部分がキャップ本体21aの
中央部分とともにプリント基板11の透孔11b内に挿入さ
れ、キャップ本体21aの開口部がプリント基板11の表面
からわずかに突出した状態でキャップ21がはんだ14によ
り銅箔11aに固着されている。

透孔11bは、プリント基板11に千鳥足状に形成されて
おり、したがって第２図に示すようにキャップ21も千鳥
足状に配置されている。そしてソケット12に設けた千鳥
足状の端子13が各キャップ21の中に着脱自在に圧入され
る。なお、上記実施例では、ソケット基板11の両面（第
１図は片面のみ図示）に銅箔11aを形成した例を示して
いる。

上記構成において、第１図に示すように、ソケット12
内に半導体素子17を載置し、蓋12cをしめると、半導体
素子17の外部リード17aが端子13の上端に接触する。こ
の状態で従来と同様に測定器から銅箔11a、はんだ14、
キャップ21、端子13を介して半導体素子17の外部リード
7aに測定用の信号を加え、他の外部リード17a、キャッ
プ21、はんだ14、銅箔11aを介して出力信号を取り出せ
ば、半導体素子17の電気的特性を測定することができ
る。そしてソケット12の交換時には、ソケット12の端子
13をキャップ21から引き抜き、新しいソケット12の端子
13をキャップ21に差し込むだけでよい。このためソケッ
ト12の交換がワンタッチで行える。しかもソケット交換
時に抵抗15、コンデンサ16の方向がずれたりすることは
ないから、高周波特性の測定精度が変化することもな
く、また銅箔11aが剥がれることもない。

さらに、キャップ本体21a内にばね部材21bを設けたの
で、ばね部材21bの弾性により端子13との接触がきわめ
て良好な状態に保たれるから、ソケット交換によって接
触状態が悪くなることもない。

また、ばね部材21bの円筒内部を導電性にすぐれたシ
リコンゴムなどで埋めておくと、端子13との接触がさら
に良くなり、特に高周波での安定な特性測定に寄与し、
フラックス、塵などがキャップ内に入るのを防ぐ効果も
合わせ有し、キャップの耐久性向上にもつながる。

なお、以上の実施例ではフラットパッケージタイプの
半導体装置の測定について説明したが、キャップ21を千
鳥足状ではなく一列に並べて設ければ、DILタイプの半
導体素子の測定装置にも応用できる。

発明の効果以上本発明によれば、キャップ本体の内部にばね部材
を収納してキャップの外側の面をはんだ付けするから、
溶融したはんだの浸透によってキャップ本体の内部にば
ね部材を固定化することもなく、キャップを開口部がプ
リント基板からわずかに突出するように透孔内に固定で
き、このため高周波特性の測定精度を向上すると共に、
ソケットの端子を弾力的に支持できるという優れた効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体素子の測定装
置の断面図、第２図は同測定装置の分解斜視図、第３図
は同測定装置の要部断面図、第４図は従来例の斜視図、
第５図、および第６図はそれぞれ他の従来例の断面図で
ある。 11……プリント基板、11a……銅箔、11b……透孔、12…
…ソケット、13……端子、14……はんだ、17……半導体
素子、21……キャップ、21a……キャップ本体、21b……
ばね部材。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定用の半導体素子を収納するソケット
の複数の端子に対応する測定器のプリント基板の所定位
置に設けられた複数の透孔を備え、前記複数の透孔の周辺の前記プリント基板の表面に夫々
設けられた導電性箔を備え、一端に開口部をもつ円筒状のキャップ本体と、前記キャ
ップ本体の内部に圧入されると共に、一部分が前記キャ
ップ本体の開口部から外へ引き出されて、前記一部分の
先端部が前記キャップ本体の外側の面に沿うように配置
された導電性のばね部材とによって構成されるキャップ
を備え、前記キャップ本体の開口部が前記プリント基板の表面か
ら突出するようにこのキャップを前記複数の透孔内に夫
々挿入して、前記キャップの外側と前記導電性箔とをは
んだ付けすると共に、前記キャップ本体の内部に圧入さ
れたばね部材の内側に前記ソケットの端子を着脱自在に
圧入可能としたことを特徴とする半導体素子の測定装
置。