JPS61258441A - 半導体検査方法 - Google Patents
半導体検査方法Info
- Publication number
- JPS61258441A JPS61258441A JP60100719A JP10071985A JPS61258441A JP S61258441 A JPS61258441 A JP S61258441A JP 60100719 A JP60100719 A JP 60100719A JP 10071985 A JP10071985 A JP 10071985A JP S61258441 A JPS61258441 A JP S61258441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driving circuit
- circuit substrate
- inspection
- semiconductor
- measuring instrument
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体電子部品の完成姿における検査測定を行
なう半導体検査方法に関するものである。
なう半導体検査方法に関するものである。
従来の技術
従来半導体検査方法では、ワークの供給・検査・取出を
一連のラインの中で処理し、検査は半導体の端子へコン
タクトピンを接触させて信号を入出力するという方式が
とられていた。
一連のラインの中で処理し、検査は半導体の端子へコン
タクトピンを接触させて信号を入出力するという方式が
とられていた。
すなわち、第２図において、１の位置に供給されたワー
クを何んらかの方法により２の検査ポジションまで搬送
し、コンタクトピン３を半導体端子へ接触させ、ライン
外に設けられた、半導体の駆動回路基板４との間を適当
なリード線５により接続し、この駆動回路基板と測定器
６を接続して半導体の特性・性能検査を行ない、検査済
ワークをライン上の取出ポジシコン７まで搬送し取出す
という方式である。
クを何んらかの方法により２の検査ポジションまで搬送
し、コンタクトピン３を半導体端子へ接触させ、ライン
外に設けられた、半導体の駆動回路基板４との間を適当
なリード線５により接続し、この駆動回路基板と測定器
６を接続して半導体の特性・性能検査を行ない、検査済
ワークをライン上の取出ポジシコン７まで搬送し取出す
という方式である。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような方式では、コンタクトビン−
駆動回路基板、駆動回路基板〜測定器の間で外部ノイズ
が混信し易く、また実際の使用状態とは異なった特性動
向を示す可能性もあり、特に高周波を取扱う半導体など
では検査の信頼性が著しく低くなるという問題点を有し
ていた。
駆動回路基板、駆動回路基板〜測定器の間で外部ノイズ
が混信し易く、また実際の使用状態とは異なった特性動
向を示す可能性もあり、特に高周波を取扱う半導体など
では検査の信頼性が著しく低くなるという問題点を有し
ていた。
本発明は上記問題点に鑑み、実際の使用状態によシ近く
、外部ノイズが混信しにくい検査測定方式を提供するも
のである。
、外部ノイズが混信しにくい検査測定方式を提供するも
のである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の半導体検査方法は
、検査対象となる半導体との接触部に半導体のソケット
を採用し、これを駆動回路基板上に設置し、この駆動回
路基板を測定器の直上に搭載する。そして、供給ライン
上にエスケープされた未検査ワークを、何んらかの移載
手段により駆動回路基板上のソケットに差し込み、検査
後取出ライン上へ移載するという方式により半導体の検
査を行なう。
、検査対象となる半導体との接触部に半導体のソケット
を採用し、これを駆動回路基板上に設置し、この駆動回
路基板を測定器の直上に搭載する。そして、供給ライン
上にエスケープされた未検査ワークを、何んらかの移載
手段により駆動回路基板上のソケットに差し込み、検査
後取出ライン上へ移載するという方式により半導体の検
査を行なう。
作 用
本発明は上記した構成によって、検査対象となる半導体
と駆動回路基板間をソケットにより直接コンタクトさせ
ることができ、またこの駆動回路基板を測定器直上に搭
載したことにより、両者の間を連結していたリード線を
大巾に短縮することが可能であり、その結果外部ノイズ
の混信を著しく低減することができる。
と駆動回路基板間をソケットにより直接コンタクトさせ
ることができ、またこの駆動回路基板を測定器直上に搭
載したことにより、両者の間を連結していたリード線を
大巾に短縮することが可能であり、その結果外部ノイズ
の混信を著しく低減することができる。
実施例
以下本発明の一実施例の半導体検査方法について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図において８は供給ライン９上にエスケープされた
未検査ワークであシ、これを上下動できる供給チャック
１０と横移動ユニット１１により駆動回路基板１２上に
設けられたソケット１３へ移載装着する。１４は測定器
であシ駆動回路基板取出を直上に搭載している。検査を
終えたワークは供給チャック１ｏと同様のチャック１６
により取出レール１６上へ移載される。１７は取出され
た検査済ワークである。
未検査ワークであシ、これを上下動できる供給チャック
１０と横移動ユニット１１により駆動回路基板１２上に
設けられたソケット１３へ移載装着する。１４は測定器
であシ駆動回路基板取出を直上に搭載している。検査を
終えたワークは供給チャック１ｏと同様のチャック１６
により取出レール１６上へ移載される。１７は取出され
た検査済ワークである。
また本実施例ではワークの供給・取出は専用のチャック
ユニットを使用しているが、これは１つのチャックが供
給・検査・取出ポジションへと横移動してもよく、また
必らずしも横移動式の移載ユニットという形態をとる必
要はない。
ユニットを使用しているが、これは１つのチャックが供
給・検査・取出ポジションへと横移動してもよく、また
必らずしも横移動式の移載ユニットという形態をとる必
要はない。
発明の効果
本発明は上記した方法によシ、駆動回路基板上に半導体
を実装した状態での検査を可能にし、コンタクトピンや
、コンタクトピンから駆動回路基板間のリード線を省き
、駆動回路基板から測定器間のリード線長さも短縮され
るため外部ノイズによる影響を極めて少くすることが可
能で、実際の稼動状態に近く、信頼性の高い半導体検査
を行うことができるものである。
を実装した状態での検査を可能にし、コンタクトピンや
、コンタクトピンから駆動回路基板間のリード線を省き
、駆動回路基板から測定器間のリード線長さも短縮され
るため外部ノイズによる影響を極めて少くすることが可
能で、実際の稼動状態に近く、信頼性の高い半導体検査
を行うことができるものである。
第１図は本発明の実施例における半導体検査方法の斜視
図、第２図は従来の半導体検査方法の斜視図である。 ３・・・・・・コンタクトピン、４・・・・・・駆動回
路基板、６・・・・・・リード線、６・・・・・・測定
器、１２・・・・・・駆動回路基板、１３・・・・・・
ソケット、１４・・・・・・測定器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ／２−−−、馳勧回呵妖 ｔ３−−−ソケッ卜
図、第２図は従来の半導体検査方法の斜視図である。 ３・・・・・・コンタクトピン、４・・・・・・駆動回
路基板、６・・・・・・リード線、６・・・・・・測定
器、１２・・・・・・駆動回路基板、１３・・・・・・
ソケット、１４・・・・・・測定器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ／２−−−、馳勧回呵妖 ｔ３−−−ソケッ卜
Claims (1)
- 検査対象となる半導体を差し込むソケットを、その半導
体が実際に組み込まれて使用される回路と同等の機能を
有する駆動回路基板上に設置し、この駆動回路基板を搭
載した測定器を有し、供給ライン上の未検査半導体を移
載し、上記ソケットに直接差し込み、検査を終えた後こ
のソケットから抜き取り、取出ライン上へ移載する半導
体検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60100719A JPS61258441A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 半導体検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60100719A JPS61258441A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 半導体検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258441A true JPS61258441A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14281442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60100719A Pending JPS61258441A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 半導体検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01223364A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Matsushita Electron Corp | 半導体素子の測定装置 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP60100719A patent/JPS61258441A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01223364A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Matsushita Electron Corp | 半導体素子の測定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100261957B1 (ko) | 수평 반송 테스트 핸들러 | |
| KR890008960A (ko) | 전기적 프로우빙 시험 장치 | |
| JPH05136219A (ja) | 検査装置 | |
| JPS6488168A (en) | Burn-in apparatus | |
| JP2002107417A (ja) | 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 | |
| US6323666B1 (en) | Apparatus and method for testing test burn-in board and device under test, and test burn-in board handler | |
| JPH08334546A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| CN115407179A (zh) | 一种利用测试焊点对应关系提高准确性的晶圆测试方法 | |
| JP2767291B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH0689932A (ja) | パワーｍｏｓｆｅｔのバーンイン装置 | |
| JPH0930641A (ja) | Ｉｃテストシステム | |
| JPH0980116A (ja) | 半導体チップ用ソケット | |
| JPH039280A (ja) | Ｉｃの検査方法 | |
| JPS6032336A (ja) | 混成集積回路装置の検査方式 | |
| JPH051831Y2 (ja) | ||
| JPH0878497A (ja) | 移載装置 | |
| JPS61100674A (ja) | 混成集積回路の検査方法 | |
| JPH06102311A (ja) | 半導体パッケージのテスト方法およびその装置 | |
| JP2002168908A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JPS6381830A (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JPS6381941A (ja) | 検査装置 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH0754815B2 (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
| JPH01258437A (ja) | 半導体ウェハプローバ | |
| JPH053233A (ja) | Ｉｃキヤリア |