JPH01227381A - 面状発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は面状発熱体に関する。さらに詳しくは金属蒸着
膜を用いた面状発熱体に関する。

［従来の技術］ 従来から、ポリエチレンテレフタレートフィルムに金属
箔を接着剤膜を介して積層した金属箔積層フィルムの金
属箔面上に導電性ペーストを所望回路に塗布形成した後
エツチングにより金属箔を回路化した面状発熱体が知ら
れている。

たとえば、実開昭５９−１１９５９１号公報に示される
ように、　１０趨程度の厚さの金属箔を使用したものが
ある。

［発明か解決しようとする問題点］ しかしながら、前記突来例における面状発熱体にはつぎ
のごとき問題点がある。

（ロ）金属箔と接着剤膜の厚みが厚く、製品の薄膜化が
困難である。

０）可撓性に欠ける。

（→回路化エツチングに長時間を要する。

に）装飾性が劣る。

に）生産費が高い。

本発明は、前記の点に鑑み、たとえばポリエチレンテレ
フタレートフィルムのような樹脂本来の可撓性を損なう
ことなく、製品の薄膜化を可能にし、可撓性に富み、回
路化エツチングに長時間を必要とせず、装飾性に優れ、
その上に生産費が低い、洗面鏡、自動車のバックミラー
、道路のカーブミラーなどの鏡の曇り止め用などに使用
するのに適した面状発熱体を提供することを目的とする
。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の面状発熱体は可撓性表面保護樹脂膜、可撓性接
着剤膜、回路化金属蒸着膜、可撓性樹脂基膜、粘着剤膜
、剥離性膜がこの順に積層形成されてなることを特徴と
している。

［作　用］ 可撓性表面保護樹脂膜は回路化金属蒸着膜を保護すると
ともに可撓性接着剤膜、回路化金属蒸着膜、可撓性樹脂
基膜と共に可撓性に富んだ面状発熱体を形成し、可撓性
樹脂基膜はその面上に回路化金属蒸着膜が蒸着形成され
該回路化金属蒸着膜を強固に保持し、該回路化金属蒸着
膜は従来の金属箔と同様に発熱体の役割りを果たし、接
着剤膜は該回路化金属蒸着膜と可撓性表面保護樹脂膜と
を接着一体止するものてあり、粘着剤膜は本発明の面状
発熱体を所望の洗面鏡、自動車のバックミラー、道路の
カーブミラーなどの鏡体の所望部分に容易に粘着させる
ことができ、剥離性膜は粘着剤膜の表面に仮着されてい
て本発明の面状発熱体を鏡体などの所望部分に粘着させ
るまでの間、該粘着剤膜が汚れたり傷むのを防ぐ作用が
ある。また回路化金属蒸着膜によりその表面ば金属特有
の金属光沢を有していて装填性に優れるという作用もあ
る。

［実施例コ つぎに図面にもとづき本発明の面状発熱体を説明する。

第１図および第２図はいずれも本発明の面状発熱体の実
施例を示す概略部分断面図であり、第１図に示したもの
は、片面上に回路化金属蒸着ｇ（２）を蒸着形成した可
撓性樹脂基膜（１）の該回路化金属蒸着膜２面上に可撓
性接着剤膜（３）を介して可撓性表面保護樹脂１！２Ｇ
４）が積層形成され、可撓性樹脂基膜（１）の他の片面
上には粘着剤膜（へ）が塗布形成され、該粘着剤膜■面
上には剥離性膜（Ｑが形成された面状発熱体であって本
発明の面状発熱体の基本構成を示し、第２図に示したも
のは本発明の面状発熱体の他の実施悪様例の構成を示す
。

可撓性樹脂基膜（１）としては、ある程度の自己保持性
を有するものであればいずれも用いられるが、たとえば
ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイ
ミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹
脂、セルロースアセチイト系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹
脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂
などの樹脂類、これらは単層でもよく２枚以上貼り合せ
たものであってもよい。

特に可撓性樹脂基膜（１）としては前記樹脂類のフィル
ム状物の場合、その厚さには特に制限はないが通常６〜
２５０−の範囲、好ましくは２５〜１２５μｓの範囲か
ら適宜選ばれる。厚さが６−未満では蒸着作業性が悪く
実用的でない、厚さが２５０μｓを超えるとこれまた蒸
着作業性が悪く可撓性にも劣り実用的でない。

回路化金属蒸着膜（２）に用いる金属蒸着膜としては、
たとえば金、銀、アルミニウム、銅、ニッケル、インジ
ウム、クロム、チタン、白金、パラジウム、銅−亜鉛、
ニッケルークロム、ステンレススチール、ハステロイな
どの単体または混合物あるいは合金などからなる金属を
蒸着したものかあげられ、特にアルミニウム、ニッケル
、銅、銅−・亜鉛、クロム、ニッケルークロム、ステン
レススチール（ＳＯ３３０４）が電気伝導性と蒸着が容
易な点から好ましく用いられる。特に回路化金属蒸着膜
（２）としては前記金属を蒸着したものでその厚さには
特に制限されるものではないが２０〜２０００■程度の
範囲、表面電気抵抗値が３〜２０Ω／口程度の範囲から
適宜選択される。厚さが２Ｏｎ−未満であってもまたは
２００ｒｖ＋を超えても所望の表面電気抵抗値ならびに
金属光沢が得られず実用性がなく、あるいは経済性に劣
り実用的でない。

本願明細書において蒸着とは真空蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法などの通常の金属など（
合金および金属間化合物も含む、以下同様）の薄膜形成
方法によって金属などの薄膜を形成することを意味する
。なお、回路化金属蒸着膜は腐食防止、生産費ダウン、
任意の色調をえるなどのために１層に限らず、２層以上
で構成するようにしてもよい。

回路化金属蒸着膜（２）とはこれら金属の薄膜形成方法
によって形成された金属の薄膜の全てを含むものとする
。

本発明の面状発熱体において可撓性接着剤膜（３）が用
いられる。可撓性接着剤膜（３）は、回路化金属蒸着膜
（２）および可撓性表面保護樹脂膜（２）に対して接着
性に優れていることが要求される。かかる要求を満たす
接着剤としては、ポリエチレン樹脂系、ポリアミド樹脂
系、ポリエステル樹脂系、ポリブチラール樹脂系、ポリ
酢酸ビニル樹脂系、セルロース樹脂系、ポリメチルメタ
クリレート樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ポリカ
ーボネート樹脂系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩
素化ポリプロピレン樹脂系、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、アクリル樹脂系、アクリル−塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、天然ゴム、人造ゴムなど単独またはブ
レンド物の溶剤型接着剤やエマルジョン型接着剤が適宜
用いられる。

可撓性接着剤膜（３）の厚さにはとくに制限されるもの
ではないか１〜２０μｓの範囲が好ましい、厚さかｌμ
ｓ未満では充分な接着強度が得られず実用性がなく、一
方厚さか２０μｓを超えると溶剤が残留したり、後の各
種加工工程中で可撓性接着剤膜（３）の流動化が生じる
などして工程の流れを妨げるので実用性がない。

また回路化金属蒸着ｇ（２）自体は機械的強度が弱＜Ｉ
！ｉ擦による損傷などを受けやすく特に銀、アルミニウ
ム、銅は腐食されやすいので、回路化金属蒸着膜（２）
の面上に可撓性表面保護樹脂ｌｌＧ４１が形成されるが
、通常は前記可撓性樹脂基膜（１）と同様の樹脂類など
のフィルム状物またはシート状物などから適宜選択実施
される。

また可撓性表面保護樹脂膜四としては前記樹脂類のフィ
ルム状物の場合、その厚さには特に制限はないが通常６
〜ｚｓｏＪｍの範囲、好ましくは２５〜ｔｚｓ、ａの範
囲から適宜選ばれる。厚さが６趨未満では貼合時の作業
性が悪く実用的でない、厚さが２５０−を超えるとこれ
また貼合時の作業性が悪く可撓性にも劣り実用的でない
。

本発明の面状発熱体において粘着剤膜■が用いられる。

粘着剤膜（へ）は、可撓性樹脂基膜（１）および鏡体の
所望部分に対して充分な粘着性を有することが必要て、
かかる要求を満たす粘着剤としては、ポリエチレン樹脂
系、ポリアミド樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリブチ
ラール樹脂系、ポリ酢酸ビニル樹脂系、セルロース樹脂
系、ポリメチルメタクリレート樹脂系、ポリビニルエー
テル樹脂系、ポリカーボネート樹脂系、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂系、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂系、アクリル
−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、天然ゴム、人造ゴ
ムなど単独またはブレンド物の溶剤型粘着剤やエマルジ
ョン壓粘着剤か適宜用いられる。

粘着剤膜■の厚さには特に制限はないが１〜２〇−の範
囲が好ましい、厚さが１ｇ未満では充分な接着強度が得
られず実用性がなく、一方厚さが２０趨を超えると溶剤
が残留したり、後の各種加工工程中で粘着剤ｖＡ■の流
動化が生じるなどして工程の流れを妨げるので実用性が
ない。

粘着剤Ｗ２（５）の形成は、前記粘着剤をロールコーテ
ィング法、グラビアコーティング法、リバースコーティ
ング法、スプレィコーティング法、デイツプコーティン
グ法などのよく知られた一般的なコーティング法により
塗布し、乾燥することによっておこなうことができるほ
か、あらかじめ剥離性膜上に製膜されたフィルム状粘着
剤を貼若するようにしてもよい。

本発明の面状発熱体において剥離性ＩＩ（６１が用いら
れる。剥離性膜（６）としては充分な自己保持性を有す
るものであればいずれも用いられるが、たとえばポリエ
ステル、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリエチレン
、ポリプロピレン、セルロースアセテート、ポリカポネ
ート、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂などの樹脂類のフィ
ルム状物またはシート状物などが適宜用いられる。特に
剥離性膜（６）として前記樹脂類のフィルム状物で厚さ
が６〜５〇１程度のものを用いるのが、皺や亀裂などの
ない面状発熱体が連続的に大量生産できる点から好まし
い、尚、剥離性膜（６）が面状発熱体との剥離性が良く
ない場合にはシリコーン樹脂、ワックス、界面活性剤、
フッ素樹脂などにより支持体表面を処理しておいても良
い。

実施例１（シーライト法） 可撓性樹脂基膜として厚さ５０μｓのポリエチレンテレ
フタレートフィルムを用い、その片面上に水溶性樹脂塗
料を用いて線幅２■、線間７１騰の縞状に図柄を印刷し
た０次いで該図柄印刷面状にニッケルを真空蒸着して厚
さ３０Ｍｍ　、表面抵抗６Ω／口の金属蒸着膜を形成し
、ついてこれを水洗して水溶性樹脂塗料で印刷した図柄
の部分の水溶性樹脂塗料およびその上の金属蒸着膜を溶
解除去してポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
上に線幅２−■、線間７霞鳳の縞状に回路化金属蒸着膜
を形成し、ついで厚さ１２趨のポリエチレン系接着剤層
を介して厚さ５０趨のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを貼合して可撓性表面保護樹脂膜を形成した。つい
で前記可撓性樹脂基膜（ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム）の他の片面上にゴム系粘着剤を塗布乾燥して粘
着剤膜を形成し、ついで剥離紙を貼着して剥離性膜を形
成して、本発明の面状発熱体を得た。

実施例２（導電性ペースト法） 可撓性樹脂基膜として厚さ５０趨のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを用い、その片面上にニッケルを真空
蒸着して厚さ５ｏｎｓ、表面抵抗３Ω／口の金属蒸着膜
を形成し、ついでその金属蒸着膜上に厚さ５−の銀導電
性ペースト（ドータイト：タイプＤ−３６２、藤倉化成
株式会社製）を所望回路に塗布形成した後、酸化第二鉄
エツチング液により露出金属蒸着膜をエツチングし回路
化した。ついで厚さ１２Ｍのポリエチレン系接着剤層を
介して厚さ５０ｎのポリエチレンテレフタレートフィル
ムを貼合して可撓性表面保護樹脂膜を形成した。ついで
前記可撓性樹脂基膜（ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム）の他の片面上にゴム系粘着剤を塗布乾燥して粘着
剤膜を形成し、ついで剥離紙を貼着して剥離性膜を形成
して、本発明の面状発熱体を得た。

実施例３（マスキング蒸着法） 可撓性樹脂基膜として厚さ７５趨のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを用い、その片面上にニッケルを真空
蒸着した。この時、蒸着する部分としない部分が所望の
輻になる様にマスキングを行なってニッケルの厚さを３
０ｒｒｓ、表面抵抗６Ω／口の金属蒸着膜を形成して、
回路化した金属蒸着膜をえた。ついで厚さ１２Ｑのポリ
エチレン系接着剤層を介して厚さ５０Ｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムを貼合して可撓性表面保護樹脂
膜を形成した。ついで前記可撓性樹脂基ＩｇＩ（ポリエ
チレンテレフタレートフィルム）の他の片面上にゴム系
粘着剤を塗布乾燥して粘着剤膜を形成し、ついで剥離紙
を貼着して剥離性膜を形成して、本発明の面状発熱体を
得た。

比較例１ 可撓性樹脂基膜として厚さ５０趨のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを用い、その片面上に厚さ２０趨のポ
リエステル系接着剤層を介して厚さ３０μｓの銅箔を貼
合し、ついでその銅箔上に厚さ５ＩＪｍの銀導電性ペー
スト（ドータイト：タイプＤ−３６２藤倉化成株式会社
製）を所望回路に塗布形成した後、塩化第二鉄エツチン
グ液により露出銅箔をエツチングし回路化した。ついで
厚さ１５ｇのポリエチレン系接着剤層を介して厚さ５０
Ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼合して可
撓性表面保護樹脂膜を形成した。ついで前記可撓性樹脂
基膜（ポリエチレンテレフタレートフィルム）の他の片
面上に厚さｔＺ、ａのゴム系粘着剤を塗布乾燥して粘着
剤膜を形成し、ついで剥離紙を貼着して剥離性膜を形成
して、従来の面状発熱体を得た。

［発明の効果］ 実施例１、実施例２、実施例３および比較例１で説明し
たように本発明によれば、実施例１では比較例１のよう
に塩化第二鉄水溶液をエツチングに使用する必要がなく
その操作は安全かつ簡易であるという効果がある。さら
にまた塩化第二鉄水溶液を使用しないので面状発熱体を
構成する材料に耐塩化第二鉄水溶液対策が必要ないとい
う効果もある。実施例２及び３では塩化第二鉄水溶液を
エツチングに使用するが比較例１゛に比べてエッチング
時間が極めて短縮できエツチング剤の消費量も少なくて
済むという効果がある。さらにまた塩化第二鉄水溶液を
使用する時間が短いのて面状発熱体を構成する材料か耐
塩化第二鉄水溶液により受ける損傷を少なくてきるとい
う効果もある。実施例１、実施例２および実施例３のも
のは比較例１ように一旦製箔した金属箔を接着剤を介し
て可撓性樹脂基膜に貼合するのてはなく、全屈を真空蒸
着法にて可撓性樹脂基膜に蒸着形成するので工程が少な
く工程ロスも少なくて済み経済性に優れているという効
果もある。

尚、第１表は各実施例におけるエツチング液とエツチン
グ時間を示す。

第　　１　　表

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面状発熱体の基本構成を示す断面図で
ある。 （図面の符号） （１）：可撓性樹脂基膜 （２）二回路化金属蒸着膜 （３）：可撓性接着剤膜 （イ）：可撓性表面保護樹脂膜 （５）：粘若剤膜 （６）：剥離性膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　可撓性表面保護樹脂膜、可撓性接着剤膜、回路化金
   属蒸着膜、可撓性樹脂基膜、粘着剤膜、剥離性膜がこの
   順に積層形成されてなる面状発熱体。