JPH0737111B2 - 絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法 - Google Patents
絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法Info
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- JPH0737111B2 JPH0737111B2 JP1161509A JP16150989A JPH0737111B2 JP H0737111 B2 JPH0737111 B2 JP H0737111B2 JP 1161509 A JP1161509 A JP 1161509A JP 16150989 A JP16150989 A JP 16150989A JP H0737111 B2 JPH0737111 B2 JP H0737111B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び
絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法に係り、詳細に
は、部分的に存在している金属薄膜が金属光沢を有して
いてしかも絶縁性を有している基材及びその様な金属薄
膜を部分的に付与する方法に係るものである。
絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法に係り、詳細に
は、部分的に存在している金属薄膜が金属光沢を有して
いてしかも絶縁性を有している基材及びその様な金属薄
膜を部分的に付与する方法に係るものである。
（従来の技術） 表面に金属薄膜を部分的に有する基材として、プラスチ
ックフイルムの上に水溶性塗料を印刷等により部分的に
塗布し、その上から金属薄膜を全面的に形成し、その後
水洗して得た、金属薄膜を部分的に有するプラスチック
フイルムが知られている（特公昭43−2600号公報、特公
昭56−38611号公報参照）。これは、言わば水洗方式に
より金属薄膜を部分的に付与して得たものであり、金属
光沢を部分的に有しているものである。
ックフイルムの上に水溶性塗料を印刷等により部分的に
塗布し、その上から金属薄膜を全面的に形成し、その後
水洗して得た、金属薄膜を部分的に有するプラスチック
フイルムが知られている（特公昭43−2600号公報、特公
昭56−38611号公報参照）。これは、言わば水洗方式に
より金属薄膜を部分的に付与して得たものであり、金属
光沢を部分的に有しているものである。
また、金属薄膜を島状構造のものにしたところの、金属
光沢を有していてしかも絶縁性を有する絶縁性金属薄膜
も知られている（特開昭62−174189号公報参照）。
光沢を有していてしかも絶縁性を有する絶縁性金属薄膜
も知られている（特開昭62−174189号公報参照）。
発明者は、この二つの技術を組み合わせて、絶縁性金属
薄膜を部分的に有するプラスチックフイルムを得ること
ができた。
薄膜を部分的に有するプラスチックフイルムを得ること
ができた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の絶縁性金属薄膜を部分的に有する
プラスチックフイルムは、一応金属光沢を有してはいる
が、絶縁性金属薄膜にキズが発生して絶縁性金属薄膜が
破壊され、そのため外観上、美麗な金属光沢は得られな
かった。
プラスチックフイルムは、一応金属光沢を有してはいる
が、絶縁性金属薄膜にキズが発生して絶縁性金属薄膜が
破壊され、そのため外観上、美麗な金属光沢は得られな
かった。
これは、絶縁性金属薄膜は、金属薄膜が島状構造になっ
ているので、その島状構造をなす島状金属原子塊は相互
の結合がなく、それぞれが離れた状態になっていること
から、プラスチックフイルムに対する密着力が、連続的
な金属膜を形成している通常の金属薄膜に比べて極めて
弱く、島状金属原子塊の付着状態が水洗、乾燥といった
外部の力によりたやすく破壊されるからである。
ているので、その島状構造をなす島状金属原子塊は相互
の結合がなく、それぞれが離れた状態になっていること
から、プラスチックフイルムに対する密着力が、連続的
な金属膜を形成している通常の金属薄膜に比べて極めて
弱く、島状金属原子塊の付着状態が水洗、乾燥といった
外部の力によりたやすく破壊されるからである。
特に、水洗及び乾燥の工程では、水洗効率を上げるため
のバフかけや乾燥効率を上げるための拭き取り等を行う
ことが多いが、バフかけや拭き取り等を行った場合に
は、キズの発生は特に著しかった。
のバフかけや乾燥効率を上げるための拭き取り等を行う
ことが多いが、バフかけや拭き取り等を行った場合に
は、キズの発生は特に著しかった。
この発明は、上記の欠点を除去するもので、水洗及び乾
燥の工程でバフかけや拭き取りを行ってもキズが発生し
ていない絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材、及びキ
ズが発生しない絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法
を提供するものである。
燥の工程でバフかけや拭き取りを行ってもキズが発生し
ていない絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材、及びキ
ズが発生しない絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法
を提供するものである。
（課題を解決するための手段） この発明は、基材の表面に水溶性塗料を印刷等により部
分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的に形
成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μｍの
水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たものを水
洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶性塗
料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると共
に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と水
不溶性塗料を残存させて得たことを特徴とする、絶縁性
金属薄膜を部分的に有する基材である。
分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的に形
成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μｍの
水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たものを水
洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶性塗
料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると共
に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と水
不溶性塗料を残存させて得たことを特徴とする、絶縁性
金属薄膜を部分的に有する基材である。
またこの発明は、基材の表面に水溶性塗料を印刷等によ
り部分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的
に形成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μ
ｍの水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たもの
を水洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶
性塗料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると
共に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と
水不溶性塗料を残存させることを特徴とする、絶縁性金
属薄膜を部分的に付与する方法である。
り部分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的
に形成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μ
ｍの水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たもの
を水洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶
性塗料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると
共に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と
水不溶性塗料を残存させることを特徴とする、絶縁性金
属薄膜を部分的に付与する方法である。
以下、この発明を図面を参照しつつ説明する。
基材１は、各種のプラスチックフイルム等、絶縁性金属
薄膜を形成させることができ、かつ水洗できるものは全
て含む。この場合、各種のプラスチックフイルム等に
は、予め所望の模様、図柄、文字等の印刷を施しておい
てもよく、この様なものもこの発明の基材１に含む。ま
た、基材１は単体でなく適宜の目的で適宜の樹脂コート
や貼合せ等をした複合体であってもよく、この様なもの
もこの発明の基材１に含む。
薄膜を形成させることができ、かつ水洗できるものは全
て含む。この場合、各種のプラスチックフイルム等に
は、予め所望の模様、図柄、文字等の印刷を施しておい
てもよく、この様なものもこの発明の基材１に含む。ま
た、基材１は単体でなく適宜の目的で適宜の樹脂コート
や貼合せ等をした複合体であってもよく、この様なもの
もこの発明の基材１に含む。
水溶性塗料２は適宜の樹脂を使用し、第２図に示すよう
に、基材１の表面に印刷等により部分的に塗布する。
に、基材１の表面に印刷等により部分的に塗布する。
絶縁性金属薄膜３は、Sn、Pb、Zn、その他各種の金属、
各種の合金、等々を使用し、第３図に示すように、水溶
性塗料２を塗布した上から、真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の各種の薄膜生成法により
全面的に形成する。この場合、金属薄膜を島状構造のも
のとして絶縁性金属薄膜とする。
各種の合金、等々を使用し、第３図に示すように、水溶
性塗料２を塗布した上から、真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の各種の薄膜生成法により
全面的に形成する。この場合、金属薄膜を島状構造のも
のとして絶縁性金属薄膜とする。
金属薄膜を島状構造のものとして絶縁性金属薄膜とする
には、前記した特開昭62−174189号公報にも記載されて
いるように、薄膜生成過程でいえば「核生成」から「核
結合」、「初期島状構造」を経た後の島状構造となるよ
うに制御して金属薄膜を形成する。このようにして金属
薄膜を島状構造とすることにより、絶縁性金属薄膜とす
ることができる。
には、前記した特開昭62−174189号公報にも記載されて
いるように、薄膜生成過程でいえば「核生成」から「核
結合」、「初期島状構造」を経た後の島状構造となるよ
うに制御して金属薄膜を形成する。このようにして金属
薄膜を島状構造とすることにより、絶縁性金属薄膜とす
ることができる。
金属薄膜の島状構造における島のサイズは200Å〜１μ
ｍ程度とする。島のサイズが200Åより小さいと、島が
小さすぎて美麗な金属光沢が得られない。島のサイズが
１μｍを超えると、島が大きすぎて島と島とが接して一
体となってきて絶縁性が低下する。
ｍ程度とする。島のサイズが200Åより小さいと、島が
小さすぎて美麗な金属光沢が得られない。島のサイズが
１μｍを超えると、島が大きすぎて島と島とが接して一
体となってきて絶縁性が低下する。
金属薄膜の島状構造における島の間隔は100Å〜5000Å
とする。島の間隔が100Åより小さいと、帯電した電荷
のトンネル電流が流れて、絶縁性が悪い。島の間隔が50
00Åより大きいと、全体としての金属の量が少なくなる
ので、美麗な金属光沢は得られない。また、島の間隔が
5000Åを超えると、金属薄膜の平面方向の密度が粗とな
り耐磨耗性が低下する。
とする。島の間隔が100Åより小さいと、帯電した電荷
のトンネル電流が流れて、絶縁性が悪い。島の間隔が50
00Åより大きいと、全体としての金属の量が少なくなる
ので、美麗な金属光沢は得られない。また、島の間隔が
5000Åを超えると、金属薄膜の平面方向の密度が粗とな
り耐磨耗性が低下する。
島状構造をした金属薄膜には、Sn、Pb、Zn、Bi、Ti、C
r、Fe、Co、Ni、Si、Ge等の各種の金属、合金が使用で
きる。
r、Fe、Co、Ni、Si、Ge等の各種の金属、合金が使用で
きる。
島状構造をした金属薄膜は、蒸発速度、基材温度、蒸着
膜厚等を制御することにより形成することができる。制
御は、前記した通り薄膜生成過程でいえば「核生成」か
ら「核結合」、「初期島状構造」を経た後の島状構造と
なるように制御するものであるが、使用する金属により
難易がある。大ざっぱにいえば、融点の低い金属や貴金
属は制御が比較的容易であり、中でもSn、Pb、Zn、Bi等
は特に容易であるが、Ti、Cr、Fe、Co、Ni等の遷移金属
やSi、Ge等の半導体金属は制御は比較的容易でない。
膜厚等を制御することにより形成することができる。制
御は、前記した通り薄膜生成過程でいえば「核生成」か
ら「核結合」、「初期島状構造」を経た後の島状構造と
なるように制御するものであるが、使用する金属により
難易がある。大ざっぱにいえば、融点の低い金属や貴金
属は制御が比較的容易であり、中でもSn、Pb、Zn、Bi等
は特に容易であるが、Ti、Cr、Fe、Co、Ni等の遷移金属
やSi、Ge等の半導体金属は制御は比較的容易でない。
島状構造をした金属薄膜の生成は、金属の凝集エネルギ
ーと吸着エネルギーとの関係の制御にかかっており、そ
のために蒸発速度等の各種の制御を要するものである
が、一般的には、蒸発速度を速く、また基材温度を低く
する程島のサイズは小さくなる傾向にある。しかし、膜
厚の影響は特に大きく、膜厚を光線透過率で換算した場
合、光線透過率10％〜15％程度がこの発明の金属薄膜の
島状構造を得るのに最適である。もっともこれも金属に
より異なり、Sn、Pb、Zn、Bi、等は大体これでよいが、
その他の金属では必ずしもこの範囲が最適とはならない
場合もある。
ーと吸着エネルギーとの関係の制御にかかっており、そ
のために蒸発速度等の各種の制御を要するものである
が、一般的には、蒸発速度を速く、また基材温度を低く
する程島のサイズは小さくなる傾向にある。しかし、膜
厚の影響は特に大きく、膜厚を光線透過率で換算した場
合、光線透過率10％〜15％程度がこの発明の金属薄膜の
島状構造を得るのに最適である。もっともこれも金属に
より異なり、Sn、Pb、Zn、Bi、等は大体これでよいが、
その他の金属では必ずしもこの範囲が最適とはならない
場合もある。
水不溶性塗料４は適宜の樹脂を使用し、第４図に示すよ
うに、絶縁性金属薄膜３の上から、リバースコートやグ
ラビアコート等により全面的に又は部分的に塗布する。
水不溶性塗料４を部分的に塗布する場合は、少なくとも
水溶性塗料２が存在しない部分には塗布する。水溶性塗
料２が存在しない部分であっても、絶縁性金属薄膜が必
要なのがその内の一部であるときは、その必要部分にの
み水不溶性塗料４を塗布してもよい。
うに、絶縁性金属薄膜３の上から、リバースコートやグ
ラビアコート等により全面的に又は部分的に塗布する。
水不溶性塗料４を部分的に塗布する場合は、少なくとも
水溶性塗料２が存在しない部分には塗布する。水溶性塗
料２が存在しない部分であっても、絶縁性金属薄膜が必
要なのがその内の一部であるときは、その必要部分にの
み水不溶性塗料４を塗布してもよい。
水不溶性塗料４を部分的に塗布する場合は、水不溶性塗
料４は、エッヂが水溶性塗料２と接してもよく離れても
よく、すなわち水不溶性塗料４と水溶性塗料２とは重な
らなくてもよく、また、両者は一部重なってもよい。
料４は、エッヂが水溶性塗料２と接してもよく離れても
よく、すなわち水不溶性塗料４と水溶性塗料２とは重な
らなくてもよく、また、両者は一部重なってもよい。
第４図に示すように水不溶性塗料４を塗布した後には、
水洗して水溶性塗料２を溶解除去することにより、水溶
性塗料２上の絶縁性金属薄膜３と水不溶性塗料４を除去
すると共に、水溶性塗料２が存在しない部分の絶縁性金
属薄膜３と水不溶性塗料４を残存させる。このようにす
ることにより、第１図に示すような、絶縁性金属薄膜を
部分的に有する基材を得ることができる。第１図は、水
不溶性塗料４を塗布した後に水洗、乾燥することにより
得ることができる、この発明の絶縁性金属薄膜を部分的
に有する基材の一例を示す一部拡大断面図である。
水洗して水溶性塗料２を溶解除去することにより、水溶
性塗料２上の絶縁性金属薄膜３と水不溶性塗料４を除去
すると共に、水溶性塗料２が存在しない部分の絶縁性金
属薄膜３と水不溶性塗料４を残存させる。このようにす
ることにより、第１図に示すような、絶縁性金属薄膜を
部分的に有する基材を得ることができる。第１図は、水
不溶性塗料４を塗布した後に水洗、乾燥することにより
得ることができる、この発明の絶縁性金属薄膜を部分的
に有する基材の一例を示す一部拡大断面図である。
水不溶性塗料４は、水洗及び乾燥時、並びに、水洗及び
乾燥して絶縁性金属薄膜３を部分的に付与した後に、水
不溶性塗料４の下の絶縁性金属薄膜３の保護として機能
するものである。
乾燥して絶縁性金属薄膜３を部分的に付与した後に、水
不溶性塗料４の下の絶縁性金属薄膜３の保護として機能
するものである。
水不溶性塗料４の厚さは、この明細書では乾燥膜厚を意
味する。
味する。
水不溶性塗料４は厚さ0.05〜1.0μｍと極めて薄く塗布
する。この範囲の中でも、0.1〜0.3μｍの範囲は特に好
ましい。
する。この範囲の中でも、0.1〜0.3μｍの範囲は特に好
ましい。
水不溶性塗料４の厚さが1.0μｍを越えると、水洗時に
水が水不溶性塗料４を浸透しにくくなるので、水洗がス
ムースに行えない。また、水不溶性塗料４の厚さが0.05
μｍより薄いと薄すぎて絶縁性金属薄膜３の保護として
機能しなくなり、絶縁性金属薄膜３にキズが発生する。
水が水不溶性塗料４を浸透しにくくなるので、水洗がス
ムースに行えない。また、水不溶性塗料４の厚さが0.05
μｍより薄いと薄すぎて絶縁性金属薄膜３の保護として
機能しなくなり、絶縁性金属薄膜３にキズが発生する。
この発明の絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材は、そ
のまま、又は絶縁性金属薄膜上に適宜の樹脂層やプラス
チックフイルムを設けて、包装用等の各種の用途に使用
できる。
のまま、又は絶縁性金属薄膜上に適宜の樹脂層やプラス
チックフイルムを設けて、包装用等の各種の用途に使用
できる。
また、それらを適宜の紙や他のプラスチックフイルム等
と貼合せる等して複合体としても使用できる。
と貼合せる等して複合体としても使用できる。
さらにまた他の使用例を挙げると、第５図に示すよう
に、プラスチックフイルム５の片面に離型層６及び保護
層７を順次積層したものを基材１とし、その基材１の保
護層７上にこの発明の方法により絶縁性金属薄膜３及び
水不溶性塗料４を部分的に設け、該絶縁性金属薄膜３及
び水不溶性塗料４の上から全面に接着層８を設ければ、
美麗な金属光沢を有している絶縁性金属薄膜３が部分的
に形成された転写材料を得ることができる。この絶縁性
金属薄膜３が部分的に形成された転写材料は、絶縁性金
属薄膜３が島状構造をしていることから絶縁性とマイク
ロ波透過性を有しており、電気製品や電気機器、電子レ
ンジ用容器や包装等に使用すれば有益であり、また、使
用方法も、一般の型押しやラバー押しのみならず、イン
モールド成形用の転写材料として射出成形時の転写にも
使用できる。
に、プラスチックフイルム５の片面に離型層６及び保護
層７を順次積層したものを基材１とし、その基材１の保
護層７上にこの発明の方法により絶縁性金属薄膜３及び
水不溶性塗料４を部分的に設け、該絶縁性金属薄膜３及
び水不溶性塗料４の上から全面に接着層８を設ければ、
美麗な金属光沢を有している絶縁性金属薄膜３が部分的
に形成された転写材料を得ることができる。この絶縁性
金属薄膜３が部分的に形成された転写材料は、絶縁性金
属薄膜３が島状構造をしていることから絶縁性とマイク
ロ波透過性を有しており、電気製品や電気機器、電子レ
ンジ用容器や包装等に使用すれば有益であり、また、使
用方法も、一般の型押しやラバー押しのみならず、イン
モールド成形用の転写材料として射出成形時の転写にも
使用できる。
（実施例） 厚さ12μｍの広幅長尺なポリエステルフイルムの片面
に、ポリビニルアルコールと体者顔料からなる水溶性塗
料をグラビア印刷で部分的に塗布した。
に、ポリビニルアルコールと体者顔料からなる水溶性塗
料をグラビア印刷で部分的に塗布した。
次に、その上からSnを真空蒸着して厚さ300Åで島状構
造の絶縁性Sn蒸着層を形成した。この絶縁性Sn蒸着層は
美麗な金属光沢を有していた。
造の絶縁性Sn蒸着層を形成した。この絶縁性Sn蒸着層は
美麗な金属光沢を有していた。
次いで、絶縁性Sn蒸着層上に、ポリ塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂とこれを溶解するトルエン、酢酸エチ
ル、メチルイソブチルケトンを配合した混合溶剤とから
なる水不溶性塗料を、リバースロールコーターにて膜厚
を下記の表に示す如く０〜1.5μｍの間で各種に変化さ
せて全面的に塗布し乾燥した。
ニル共重合体樹脂とこれを溶解するトルエン、酢酸エチ
ル、メチルイソブチルケトンを配合した混合溶剤とから
なる水不溶性塗料を、リバースロールコーターにて膜厚
を下記の表に示す如く０〜1.5μｍの間で各種に変化さ
せて全面的に塗布し乾燥した。
その後このようにして得たものを走行させながら水槽に
浸漬することにより水洗してバフかけし、ポリビニルア
ルコールと体質顔料からなる水溶性塗料を溶解すること
により、水溶性塗料上の絶縁性Sn蒸着層と水不溶性塗料
を除去すると共に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁
性Sn蒸着層と水不溶性塗料を残存させ、次いで、水分を
拭き取りつつ乾燥した。この場合に、浸漬後の水溶性塗
料の溶解開始時間を測定し、水洗及び乾燥後の絶縁性Sn
蒸着層のキズの発生の有無につき外観を観察した。
浸漬することにより水洗してバフかけし、ポリビニルア
ルコールと体質顔料からなる水溶性塗料を溶解すること
により、水溶性塗料上の絶縁性Sn蒸着層と水不溶性塗料
を除去すると共に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁
性Sn蒸着層と水不溶性塗料を残存させ、次いで、水分を
拭き取りつつ乾燥した。この場合に、浸漬後の水溶性塗
料の溶解開始時間を測定し、水洗及び乾燥後の絶縁性Sn
蒸着層のキズの発生の有無につき外観を観察した。
結果を次の表に示す。
上記の表から、水不溶性塗料の厚さが0.05〜1.0μｍの
範囲であれば、水洗工程でのバフかけや乾燥工程での拭
き取りでも絶縁性Sn蒸着層にキズが発生することがな
く、絶縁性Sn蒸着層は破壊されることなく美麗な金属光
沢を保持できると共に、水洗もスムースに行うことがで
きることが分かる。
範囲であれば、水洗工程でのバフかけや乾燥工程での拭
き取りでも絶縁性Sn蒸着層にキズが発生することがな
く、絶縁性Sn蒸着層は破壊されることなく美麗な金属光
沢を保持できると共に、水洗もスムースに行うことがで
きることが分かる。
また、水不溶性塗料がない場合は、絶縁性Sn蒸着層にキ
ズが著しく発生し、水不溶性塗料の厚さが0.03μｍと薄
すぎる場合にも、水不溶性塗料が破壊されて絶縁性Sn蒸
着層にキズが相当発生し、いずれも美麗な金属光沢が保
持できない。
ズが著しく発生し、水不溶性塗料の厚さが0.03μｍと薄
すぎる場合にも、水不溶性塗料が破壊されて絶縁性Sn蒸
着層にキズが相当発生し、いずれも美麗な金属光沢が保
持できない。
また、水不溶性塗料の厚さが1.2〜1.5μｍと厚すぎる場
合は、良好な金属光沢は保持できるが、フイルム走行速
度を11.0〜4.0とかなり下げても、水不溶性塗料により
水の浸透が妨げられる結果、浸漬後の水溶性塗料の溶解
開始時間（秒）は8.5〜20以上であり、水洗加工はスム
ースに行うことが出来ない。そしてこの場合、表には記
載していないが、水槽には溶解していない水不溶性塗料
が浮遊し、その後の水洗加工が妨げられた。
合は、良好な金属光沢は保持できるが、フイルム走行速
度を11.0〜4.0とかなり下げても、水不溶性塗料により
水の浸透が妨げられる結果、浸漬後の水溶性塗料の溶解
開始時間（秒）は8.5〜20以上であり、水洗加工はスム
ースに行うことが出来ない。そしてこの場合、表には記
載していないが、水槽には溶解していない水不溶性塗料
が浮遊し、その後の水洗加工が妨げられた。
（発明の効果） この発明は、水洗方式により絶縁性金属薄膜を部分的に
付与するが、その場合に、絶縁性金属薄膜の上から厚さ
0.05〜1.0μｍの水不溶性塗料を塗布し、その後水洗す
るものであるから、水洗及び乾燥時に水不溶性塗料が該
水不溶性塗料の下の絶縁性金属薄膜の保護として機能す
ることにより、部分的に付与された絶縁性金属薄膜には
キズが発生することがなく、美麗な金属光沢を保持して
いる。
付与するが、その場合に、絶縁性金属薄膜の上から厚さ
0.05〜1.0μｍの水不溶性塗料を塗布し、その後水洗す
るものであるから、水洗及び乾燥時に水不溶性塗料が該
水不溶性塗料の下の絶縁性金属薄膜の保護として機能す
ることにより、部分的に付与された絶縁性金属薄膜には
キズが発生することがなく、美麗な金属光沢を保持して
いる。
また、絶縁性金属薄膜の上に残存している水不溶性塗料
は、単に水洗及び乾燥時にその下の絶縁性金属薄膜の保
護として機能するばかりでなく、そのまま部分的に付与
した絶縁性金属薄膜の保護となるものである。
は、単に水洗及び乾燥時にその下の絶縁性金属薄膜の保
護として機能するばかりでなく、そのまま部分的に付与
した絶縁性金属薄膜の保護となるものである。
第１図は、この発明の絶縁性金属薄膜を部分的に有する
基材の一実施例を示す一部拡大断面図である。 第２図〜第４図は、絶縁性金属薄膜を部分的に有する基
材を得る際の工程の概略を示す一部拡大断面図であり、
第２図は、水溶性塗料を基材の表面に部分的に塗布した
状態の一部拡大断面図、第３図は、水溶性塗料を塗布し
た上から絶縁性金属薄膜を全面的に形成した状態の一部
拡大断面図、第４図は、絶縁性金属薄膜の上から水不溶
性塗料を塗布した状態の一部拡大断面図である。 第５図は、この発明を転写材料に使用した場合の一例を
示す一部拡大断面図である。 １……基材 ２……水溶性塗料 ３……絶縁性金属薄膜 ４……水不溶性塗料 ５……プラスチックフイルム ６……離型層 ７……保護層 ８……接着層
基材の一実施例を示す一部拡大断面図である。 第２図〜第４図は、絶縁性金属薄膜を部分的に有する基
材を得る際の工程の概略を示す一部拡大断面図であり、
第２図は、水溶性塗料を基材の表面に部分的に塗布した
状態の一部拡大断面図、第３図は、水溶性塗料を塗布し
た上から絶縁性金属薄膜を全面的に形成した状態の一部
拡大断面図、第４図は、絶縁性金属薄膜の上から水不溶
性塗料を塗布した状態の一部拡大断面図である。 第５図は、この発明を転写材料に使用した場合の一例を
示す一部拡大断面図である。 １……基材 ２……水溶性塗料 ３……絶縁性金属薄膜 ４……水不溶性塗料 ５……プラスチックフイルム ６……離型層 ７……保護層 ８……接着層
Claims (4)
- 【請求項１】基材の表面に水溶性塗料を印刷等により部
分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的に形
成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μｍの
水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たものを水
洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶性塗
料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると共
に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と水
不溶性塗料を残存させて得たことを特徴とする、絶縁性
金属薄膜を部分的に有する基材。 - 【請求項２】水不溶性塗料を、絶縁性金属薄膜の上から
全面的に塗布してなる、請求項１に記載の絶縁性金属薄
膜を部分的に有する基材。 - 【請求項３】水不溶性塗料を、絶縁性金属薄膜の上から
少なくとも水溶性塗料が存在しない部分に塗布してな
る、請求項１に記載の絶縁性金属薄膜を部分的に有する
基材。 - 【請求項４】基材の表面に水溶性塗料を印刷等により部
分的に塗布し、その上から絶縁性金属薄膜を全面的に形
成し、該絶縁性金属薄膜の上から厚さ0.05〜1.0μｍの
水不溶性塗料を塗布し、次にこの様にして得たものを水
洗して水溶性塗料を溶解除去することにより、水溶性塗
料上の絶縁性金属薄膜と水不溶性塗料を除去すると共
に、水溶性塗料が存在しない部分の絶縁性金属薄膜と水
不溶性塗料を残存させることを特徴とする、絶縁性金属
薄膜を部分的に付与する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161509A JPH0737111B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161509A JPH0737111B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326540A JPH0326540A (ja) | 1991-02-05 |
| JPH0737111B2 true JPH0737111B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=15736413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161509A Expired - Fee Related JPH0737111B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737111B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149694A1 (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | 電波透過性転写材の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0771880B2 (ja) * | 1989-06-27 | 1995-08-02 | 株式会社麗光 | 転写材料の製造方法 |
| JPH05755U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-08 | 株式会社麗光 | 絶縁性金属蒸着フイルム |
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| JP5339700B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-11-13 | 日本写真印刷株式会社 | 電波透過性転写材とその製造方法 |
| JP5153550B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-02-27 | 日本写真印刷株式会社 | シート面の一部に金属薄膜を有し、ポリエステル系アンカー層を有する転写シート、及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58116191A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | Oike Kogyo Kk | 転写箔 |
| JPS60262959A (ja) * | 1984-06-09 | 1985-12-26 | Oike Kogyo Kk | 電子レンジ用金属蒸着フイルムの製造法 |
| JPS62174189A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-07-30 | Reiko Co Ltd | 絶縁性転写材料 |
| JPS6342597A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | デイジタルリモ−トコントロ−ル装置 |
| JPS63130762A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 部分金属蒸着層を有する転写シ−トの製造方法 |
| JPH01103500A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 部分金属蒸着層を有する転写箔の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1161509A patent/JPH0737111B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149694A1 (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | 電波透過性転写材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0326540A (ja) | 1991-02-05 |
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