JPH01227416A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面か
ら導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折
り曲げてプリ７’ト基板に臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１）
６号公報および特開昭６０−２４５１）５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

更には、実公昭５５−５０９９２号公報に記載された考
案のように、コンデンサから導出したリード線を折り曲
げて表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案さ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端面
から導出してプリント基＋反に臣ｎませたチップ形コン
デンサの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠
にコンデンサを収納する工程が必要となるほか、占有容
積も外装枠により増加することになる。

また、リード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体側面を
プリント基板に当接させて表面実装に対応した場合でも
、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の電子部品を
配置できない無駄な空間となってしまう。したがって、
電子［２３の小型化を阻害するとともに、プリント基板
に載置して安定させることも困難となる。

更に、第４図に示したように、リード線３が一方端から
のみ導出されたコンデンサ６を表向実装した場合、半田
付けによりプリント基板７と固着されるのはコンデンサ
６の一方端のみとなる。そのため、半田熱によりコンデ
ンサ６の他方端が１７き上がり、あるいは、機械的スト
レスによりプリント基板７から離脱する場合があった。

この発明の目的は、占有容積を最小限に抑制するととも
に、プリント基板への実装状態を適正に維持するコンデ
ンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
底面に補助リード線を備えた非円形の外装ケースにコン
デンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に導出され
たリード線および補助リード線をコンデンサ端面および
前記平面部に沿って折り曲げたことを特徴としている。

〔作　用〕

第１）２Ｉおよび第２図に示したように、外装ケース【
の一方の平面部には、コンデンサから導出されたリード
線と、コンデンサの外装ケース底面部こ固着された補助
リード線とが、折り曲げられて臨んでいる。そのため、
このリード線と補助リード線とを各々半田付けすること
により、このコンデンサの一方の平面部の両端が共に半
田付けによってプリント基板に固着されることになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例をコンデンサの底面方向から
示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向か
ら示した斜視図、第３図は、正面図である。

コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して非円形に形成する。そして第１図に示したように、
各電極箔と電気的に接続されたリード線３は、コンデン
サ素子の端面から突出して封口体２を貫通する。

外装ケースｌはアルミニウム等からなり、開口形状が、
対向する一対の平面部を有する長円形に形成されている
。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹脂層
を形成している。合成樹脂層を形成する合成樹脂は耐熱
性に優れるものが適当で、好ましくは２３０℃以上の半
田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば、エ
ポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイミド
、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリアミノ
ビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリ
アリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があげら
れる。

合成樹脂層を被膜する手段はどのような方法であっても
よいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布した
アルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケースｌと
した。この合成樹脂層は、コンデンサ５力く実装される
プリント基１反とコンデンサ５とを絶縁するとともに、
リード線３とコンデンサ５を絶縁する。また、半田付は
工程における半田熱からコンデンサ素子を保護する。

また、外装ケース１の底面部には、第２図に示したよう
に、予め金属からなる補助リード線４が固着されている
。この補助リードＷＡ４はプリント基板に搭載した際に
半田による固着を行うため、半田付は可能な金属、例え
ば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれら
の合金等が望ましい。

外装ケース１には、電解液を含浸したコンデンサ素子、
およびリード線３が貫通した封口体２が共に収納され、
その開口端部が緊締されて内部を密封している。そして
、封口体２を貫通して外部に突出したリード線３は、封
口体２の突出部分から端面に沿って折り曲げられ、先端
部分は、外装ケースｌの一方の平面部とほぼ同一平面上
に配置される。一方、第２図に示したように、外装ケー
ス１の底面に固着された補助リード線４は、リード線３
と同様に外装ケース１の端面（底面）から平面部に沿っ
て折り曲げらる。なお、折曲げ加工の際にはリード線３
および補助リード線４の一部を保持治具で保持すると、
コンデンサ素子へのストレスを低減できる。

この実施例の場合、第３図に示すように、外装ケース１
の一方の平面部とほぼ同一平面上に、コンデンサ５本体
から導出されたリード線３と補助リード線４とが配置さ
れることになる。そこでこの実施例によるコンデンサ５
をプリント基板に実装した場合、リード線３および補助
リード線４を各々半田付けすることで、プリント基板に
当接するコンデンサ５の両端が固着されることになる。

また、この実施例では、補助リード線４を外装ケースｌ
の底面中央部付近に固着したものを使用した。そしてこ
の補助リード線４の先端部分が外装ケース１の平面部と
当接するのは、平面部のほぼ中央部付近となる。そのた
め、外装ケースｌの反対端部、すなわちリード線３が当
接する端部とは非対称形となり、電極引出し用のリード
線３の極性を一定とすれば、プリント基板上でのコンデ
ンサ５の極性判別を行うこともできる。また、補助リー
ド線４の数量、形状をリード線３と異ならせることで極
性を識別することもできる。

更に、補助リード線４の先端部分を偏平状に形成しても
よく、この場合、コンデンサ５の安定性が向上する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、底面に補助リード線を備えた非円形の外装
ケースにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外
部に導出されたリード線および補助リード線をコンデン
サ端面および前記平面部に沿って折り曲げたことを特徴
としているので、プリント基板に臨むリード線と補助リ
ード線とを半田付けした場合、この発明によるコンデン
サは、その底面の両端部でプリント基板と固着される。

そのため、従来のように、プリント基板に実装したチッ
プ形コンデンサが、半田熱、リード線の「かえりｊ等に
よりプリント基板から浮き上がり、あるいは離脱するこ
とを防止できる。

また、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに対
しても強固になり、適正な実装状態を維持することがで
き、信頼性が向上する。

また、補助リード線をリード線と異なる数量、形状とす
ることで、極性の判別を容易にすることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例をコンデンサの底面方向か
ら示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向
から示した斜視図、第３図は、正面図である。第４図は
、従来のコンデンサをプリント基板に実装した状態を示
す正面図である。 ｌ・・・外装ケース、２・・・封口体、３・・・リード
線、４・・・補助リード線、５．６・・・コンデンサ、
７・・・プリント基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）対向する一対の平面部を有するとともに、底面に
   補助リード線を備えた非円形の外装ケースにコンデンサ
   素子を収納し、封口体を貫通して外部に導出されたリー
   ド線および補助リード線をコンデンサ端面および前記平
   面部に沿って折り曲げたことを特徴とするコンデンサ。