JPH01228199A

JPH01228199A - 携帯可能媒体

Info

Publication number: JPH01228199A
Application number: JP63053601A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Nakamura; 中村　宏一郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-03-09
Filing date: 1988-03-09
Publication date: 1989-09-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、例えば多機能ＩＣカード等の携帯可能媒体
に関する。

（従来の技術）携帯可能媒体を多機能１Ｇカードに例をとって説明する
と、多機能ＩＣカードは、ポケットサイズのカード基体
に、ＣＰＵやメモリを構成するＬＳＩチップ、液晶表示
板、薄形電池、並びに抵抗及びコンデンサ等のチップ部
品等の所要の電子部品が配線基板に実装されて内蔵され
、カード基体の表面には、適宜に開口された窓部から上
記液晶表示板の表示部が外部に表われるとともに、キー
人力部が設けられ、またリーダ・ライタ等の外部装置と
の所要データの送受用等のコンタクトが設けられている
。ｌ５Ｏ（国際標準化機構）規格によると、カード基体
の厚さは、０．７６ｍｍに規定されている。

第５図は、このような従来の多機能ＩＣカードを示づも
のであり、カード基体２０は、ステンレス製の外周枠２
３に、１対のステンレス製の外装板２１．２２が溶接に
より接合された金属製ケース体゛で構成されている。２
４は印刷等が施されたフィルムであり、外装板２２上に
貼付けられている。２５は配ｍ基板であり、薄形実装を
図るため、配線基板２５には、部品孔が穿設され、液晶
表示板２６及び抵抗等のチップ部品２７が、その部品孔
に嵌込まれてその部品電極が配線基板２５の基板電極に
半田付けにより接続されている。

そして、多機能ＩＣカードは、所要情報の記録機能のみ
ではなく、キー人力部の操作によるキー入力、演惇、文
字表示等の多種の機能も併せ有している。

〈発明が解決しようとする課題）従来は、電子部品の実装に配線基板が用いられ、これを
所定の位置関係を以って外装板に接着するようにしてい
たため、コスト高についていた。

また、その配線基板には部品孔が穿設され、この部品孔
に電子部品を嵌込んでその部品電極を基板電極に半田付
けするようにしていたため、半田付けが比較的難しく、
電子部品が部品孔に対して所定の相対位置に正しく位置
決めされずに半田付けされたときには、接続部に半田量
の過不足等が生じて接続強度の劣化を招き信頼性の低下
を招く場合があった。さらに部品孔に嵌込まずに配線基
板上に取付ける電子部品は厚さの制約を受けて、ごく薄
形のものしか実装できなかった。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、配線基
板を不要としてコスト低減を図ることができるとともに
、電子部品の装着、接続を容易確実にして信頼性を向上
させ、配線パターン上に実装する電子部品に対し厚さの
制約を緩めることのできる携帯可能媒体を提供すること
を目的とする。

［発明の構成１（課題を解決するための手段）この発明は上記課題を解決するために、カード基体を構
成する外装板の内面に配線パターンを形成し、この配線
パターン部に所要の電子部品を実装してなることを要旨
とする。

（作用）上記構成において、配線基板が不要となり、これを所定
の位置関係を以って外装板に接着する作業が不要となる
こととも相まってコスト低減が図られる。また、電子部
品の装着及び半田付は接続が容易確実に行なわれて信頼
性が向上する。さらに外装板の内面に形成する配線パタ
ーンは配線基板より厚さを薄くすることができて、配線
パターン上に実装する電子部品の厚さの制約が緩められ
る。

（実施例）以下、この発明の実施例を第１図ないし第４図に基づい
て説明する。

まず、携帯可能媒体としての多機能ＩＣカードの構成を
説明すると、第４図に示すように、カード基体１０は、
ステンレス製の外周枠３に、１対のステンレス製の外装
板１．２が溶接により接合された金属製ケース体で構成
されている。そして、第２図に示すように一方の外装板
１の内面に配線パターンが形成されている。同図の例で
は、ＬＳＩチップのワイヤボンディング用端子４、チッ
プ部品の半田付は用端子５、液晶表示板接続用端子６及
び接続用配線７等が配線パターンとして形成されている
。配線パターンは、第３図に示すように、例えば、厚さ
１０μｍ程度からなる絶縁膜としてのポリイミドｗ！Ｊ
８ａ、８ｂ及び厚さ２〜３０μｍ程度からなる銅配線層
９ａ、９ｂが重ね合わされて２層に形成され、全体厚さ
は、約５０μｍ程度に形成されている。この全体厚さは
、前記第５図の従来例に用いられている配線基板の厚さ
、約２００μｍと比べると大幅に薄くされている。

なお、配線パターンは、上述のように２層とする場合に
限らず、単層、或いは３層以上の多層としてもよい。

そして、第４図に示すように、上述のように形成された
配線パターン上に、液晶表示板１１、抵抗等のチップ部
品１２及びＬＳＩデツプ１３等の所要の電子部品が配置
され、それぞれ液晶表示板接続用端子６、チップ部品半
田付は用端子５及びワイヤボンディング用端子４に、半
田付けないしはワイヤボンディングにより接続されて実
装されている。所要の電子部品取付は後の画体装板１．
２間の空間は、樹脂及び適宜のスペーサ等により充填さ
れている。第４図中、１４は所要の印刷が施されたフィ
ルムであり、外装板２上に貼付けられている。

第１図に示すように、前述の液晶表示板１１の表示部は
、外装板２に開口された窓部から外部に表わ・れている
。１５は前述のコンタクト、１６はキー人力部であり、
フィルム１４は、キー人力部１６のキートップ部材とし
ての機能も有している。

この実施例の携帯可能媒体は、上述のように構成されて
いるので、液晶表示板１１、チップ部品１２及びＬＳＩ
チップ１３等の所要の電子部品は、平面的な配線パター
ン部に配置されて接続が行なわれるので、従来の配線基
板における部品孔に電子部品を嵌込んで、その部品電極
を基板電極に半田付は等を行なうのと比べると、装着及
び半田付は接続等が、容易且つ確実に行なわれる。また
、配１ｉｉｉｌ板が不要となるので、カード全体の組付
は作業等が容易となる。

なお、配線パターンは、他方の外装板２の内面にも設け
てもよい。また、外装板１．２の材質はステンレス以外
の金属又はプラスチック等であってもよい。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、カード基体を
構成する外装板の内面に、配線パターンを形成し、この
配線パターン部に所要の電子部品を実装するようにした
ので、配線基板が不要となり、これを所定の位置関係を
以って外装板に接着する作業が不要となることとも相ま
ってコスト低減を図ることができる。また、電子部品の
装着及び半田付は接続を容易確実に行なうことができて
信頼性が向上する。さらに外装板の内面に形成する配線
パターンは配線基板より厚さを薄くすることができて、
配線パターン上に実装する電子部品の厚さの制約を緩め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明に係る携帯可能媒体の実
施例を示すもので、第１図は平面図、第２図は外装板の
内面に形成された配線パターン例を示す部分平面図、第
３図は配線パターン部分の拡大縦断面図、第４図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第５図は従来の多機能ＩＣカード
を示す縦断面図である。１．２：外装板、４：ワイヤボンディング用端子（配線パターン）５：半
田付は用端子（配線パターン）、６：液晶表示板接続用
端子〈配線パターン）、１０：カード基体、１１：液晶表示板（電子部品）、１２：チップ部品（電子部品）、１３：ＬＳＩチップ（電子部品）。代理人　　弁理士　　則　近　　憲　佑代理人　　弁理
士　　山　下　　− 一、１　　図ノ之２″７ｉ

Claims

【特許請求の範囲】

カード基体を構成する外装板の内面に配線パターンを形
成し、この配線パターン部に所要の電子部品を実装して
なることを特徴とする携帯可能媒体。