JPH01230785A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
- Publication number
- JPH01230785A JPH01230785A JP63056636A JP5663688A JPH01230785A JP H01230785 A JPH01230785 A JP H01230785A JP 63056636 A JP63056636 A JP 63056636A JP 5663688 A JP5663688 A JP 5663688A JP H01230785 A JPH01230785 A JP H01230785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- copper
- copper plating
- electroless copper
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、平滑な析出銅が得られ、かつ、めっき液中に
、添加剤の分解生成物である鉄化合物の沈でんを生ずる
ことを防止する機能を有する無電解銅めっき液に関する
ものである。
、添加剤の分解生成物である鉄化合物の沈でんを生ずる
ことを防止する機能を有する無電解銅めっき液に関する
ものである。
従来の技術
近年、無電解銅めっき液は、印刷配線板の製造やプラス
千ツクの金属化の分野で広く利用されている。
千ツクの金属化の分野で広く利用されている。
無電解銅めっき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸化アルカ
リ、および、還元剤としてホルムアルデヒドやその誘導
体あるいは、はう素化水素等からなる水溶液よりなる。
リ、および、還元剤としてホルムアルデヒドやその誘導
体あるいは、はう素化水素等からなる水溶液よりなる。
このような公知のめっき液から得られる析出銅は、一般
に、暗赤色を呈し、電解銅に比べると、機械的強度も劣
る。このような析出銅の外観の悪化や機械的強度を改良
する方法として、特公昭６０−３７８７５号公報には、
鉄のシアン化合物を添加することが述べられている。
に、暗赤色を呈し、電解銅に比べると、機械的強度も劣
る。このような析出銅の外観の悪化や機械的強度を改良
する方法として、特公昭６０−３７８７５号公報には、
鉄のシアン化合物を添加することが述べられている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記の方法は、鉄のシアン化合物の代表
例である黄血塩や赤血塩をめっき液に添加すると、めっ
き中にこれらの塩が、とくに、６０℃以上のめっき温度
では、めっき中で自然分解し、この分解によって、生成
した鉄の水酸化物や酸化物の微粒子がめつき液中に浮遊
し、その結果、析出銅中にもこれらが複合析出し、析出
銅の表面に小さな凸起を多数発生させるという問題点を
有していた。本発明は、上記の問題点に鑑みて、めっき
中に鉄の沈でんが生じないように、かつ沈でんの複合析
出による銅表面の粗面化を防止するための無電解銅めっ
き液を提供するものである。
例である黄血塩や赤血塩をめっき液に添加すると、めっ
き中にこれらの塩が、とくに、６０℃以上のめっき温度
では、めっき中で自然分解し、この分解によって、生成
した鉄の水酸化物や酸化物の微粒子がめつき液中に浮遊
し、その結果、析出銅中にもこれらが複合析出し、析出
銅の表面に小さな凸起を多数発生させるという問題点を
有していた。本発明は、上記の問題点に鑑みて、めっき
中に鉄の沈でんが生じないように、かつ沈でんの複合析
出による銅表面の粗面化を防止するための無電解銅めっ
き液を提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記のような欠点のない無電解銅めっき液を
提供することを意図するものであって、銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリ、ホルムアルデヒド等の銅の還元剤
の水溶液よりなる従来のめっき液に、鉄の錯化剤と鉄の
シアン化合物を同時に含めてなることを特徴とする無電
解銅めっき液である。
提供することを意図するものであって、銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリ、ホルムアルデヒド等の銅の還元剤
の水溶液よりなる従来のめっき液に、鉄の錯化剤と鉄の
シアン化合物を同時に含めてなることを特徴とする無電
解銅めっき液である。
作用
上記の添加剤を添加した本発明の無電解銅めっき液は、
鉄のシアン錯塩がめつき反応中に自然分解してもただち
に溶液中の鉄の錯化剤によって捕捉されて、可溶性錯体
を形成することから、鉄の沈でんの生成はなくなり、こ
れによって、析出銅への鉄化合物の微粒子の混入が起ら
なくなり、析出銅の粗面化現象はなくなり、析出銅は、
きわめて平滑なものとなる。
鉄のシアン錯塩がめつき反応中に自然分解してもただち
に溶液中の鉄の錯化剤によって捕捉されて、可溶性錯体
を形成することから、鉄の沈でんの生成はなくなり、こ
れによって、析出銅への鉄化合物の微粒子の混入が起ら
なくなり、析出銅の粗面化現象はなくなり、析出銅は、
きわめて平滑なものとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、説明する。
無電解銅めっき液の銅塩には、硫酸銅、硝酸銅などの銅
イオン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲はＯ
，ＯＯ７〜０．１５モル／ｌが有効である。銅の錯化剤
には、酒石酸、若しくは、その塩、あるいは、エチレン
ジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ） 、若しくは、その塩
などが用いられるが、なかでもＥＤＴＡは、常温から１
００℃付近の比較的に広い１ｍ度範囲で有効に使用でき
る点できわめて優れている。銅の錯化剤の使用量は、銅
イオンを十分に錯体化するに足る量以上であればよいが
、場合によっては、銅の５〜６倍程度を用いることがあ
る。水酸化アルカリは、めっき液のｐＨを調節するため
に用いるもので、そのｐＨ域は、１１．５〜１３．０が
適当である。還元剤としては、ホルムアルデヒド等が用
いられＯ，０３〜０．７５モル／１の濃度範囲が好まし
い。本発明において、添加剤として使用する鉄のシアン
化合物は、０．０１〜５．０ｇ＃！の濃度範囲で使用で
きるが、０．０５〜３．５ｇ／ｌの範囲が好ましい。ま
た、鉄の錯化剤のうちで、ヒドロキシエチルエチレンジ
アミン三酢酸は、鉄を捕捉するのにきわめて効果的で、
０．１〜５．０ｇ＃！の濃度範囲にわたって使用できる
が、好ましくは０．６〜３．５ｇ／ｌの範囲で、鉄シア
ン化物中の鉄全部を捕捉するに足る量、つまり、最大限
鉄と当量だけあればよく、ふつう、鉄のシアン化物はめ
っき中に全部分解して鉄を遊離してしまうことはまず起
らないから、実際には鉄の％当量以下でよい。また、Ｈ
ＥＤＴＡをむやみに多量に添加することは、材料損失を
招くのみならず、析出銅の光沢を損うことにもなる。
イオン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲はＯ
，ＯＯ７〜０．１５モル／ｌが有効である。銅の錯化剤
には、酒石酸、若しくは、その塩、あるいは、エチレン
ジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ） 、若しくは、その塩
などが用いられるが、なかでもＥＤＴＡは、常温から１
００℃付近の比較的に広い１ｍ度範囲で有効に使用でき
る点できわめて優れている。銅の錯化剤の使用量は、銅
イオンを十分に錯体化するに足る量以上であればよいが
、場合によっては、銅の５〜６倍程度を用いることがあ
る。水酸化アルカリは、めっき液のｐＨを調節するため
に用いるもので、そのｐＨ域は、１１．５〜１３．０が
適当である。還元剤としては、ホルムアルデヒド等が用
いられＯ，０３〜０．７５モル／１の濃度範囲が好まし
い。本発明において、添加剤として使用する鉄のシアン
化合物は、０．０１〜５．０ｇ＃！の濃度範囲で使用で
きるが、０．０５〜３．５ｇ／ｌの範囲が好ましい。ま
た、鉄の錯化剤のうちで、ヒドロキシエチルエチレンジ
アミン三酢酸は、鉄を捕捉するのにきわめて効果的で、
０．１〜５．０ｇ＃！の濃度範囲にわたって使用できる
が、好ましくは０．６〜３．５ｇ／ｌの範囲で、鉄シア
ン化物中の鉄全部を捕捉するに足る量、つまり、最大限
鉄と当量だけあればよく、ふつう、鉄のシアン化物はめ
っき中に全部分解して鉄を遊離してしまうことはまず起
らないから、実際には鉄の％当量以下でよい。また、Ｈ
ＥＤＴＡをむやみに多量に添加することは、材料損失を
招くのみならず、析出銅の光沢を損うことにもなる。
本発明の銅めっき液は、次表に示すような特性を有する
ことが実験的に確認された。同表において使用されため
っき基本浴の組成は、硫酸銅０．０６４モル／ＣＥＤＴ
Ａｏ、０７５モル／ｌ。
ことが実験的に確認された。同表において使用されため
っき基本浴の組成は、硫酸銅０．０６４モル／ＣＥＤＴ
Ａｏ、０７５モル／ｌ。
苛性ソーダ０．０６５モル／ｌ、ホルムアルデヒド０．
１２モル／２である。浴の温度は、７５℃で行なった。
１２モル／２である。浴の温度は、７５℃で行なった。
（以 下 余 白）
上表において、実施例１ないし２は、本発明の添加剤を
用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である。
用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である。
比較例１ないし２は、従来の銅めっき液で、本発明の鉄
の錯化剤を欠除している。
の錯化剤を欠除している。
発明の効果
本発明の無電解銅めっき液は、従来の銅めっき液に比較
して、めっき時において、液中にて鉄の沈でんの発生が
ないこと、その結果、析出胴中に鉄化合物の複合析出が
起らないことから析出面は、きわめて平滑なものとなり
、プリン）・板の製造やプラス千ツクの金属化にさいし
てきわめて好ましいめっきが得られる。
して、めっき時において、液中にて鉄の沈でんの発生が
ないこと、その結果、析出胴中に鉄化合物の複合析出が
起らないことから析出面は、きわめて平滑なものとなり
、プリン）・板の製造やプラス千ツクの金属化にさいし
てきわめて好ましいめっきが得られる。
Claims (2)
- （１）銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリ、および、銅
イオンの還元剤からなる水溶液に、ヒドロキシルエチル
エチレンジアミンテトラ三酢酸 （ＨＥＤＴＡ）と鉄のシアン化合物を同時に含めてなる
ことを特徴とする無電解銅めっき液。 - （２）ヒドロキシエチルエチレンジアミンテトラ三酢酸
（ＨＥＤＴＡ）の量が鉄のシアン化合物中の鉄の当量以
下である請求項（１）項記載の無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056636A JPH01230785A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056636A JPH01230785A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 無電解銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230785A true JPH01230785A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13032814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63056636A Pending JPH01230785A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230785A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538305A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Dai Ichi Pure Chem Co Ltd | Preparation of hedta |
| JPS5575704A (en) * | 1978-12-06 | 1980-06-07 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Method for removing iron in acid phosphate series extraction solvent |
| JPS6070183A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | C Uyemura & Co Ltd | 化学銅めっき方法 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP63056636A patent/JPH01230785A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538305A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Dai Ichi Pure Chem Co Ltd | Preparation of hedta |
| JPS5575704A (en) * | 1978-12-06 | 1980-06-07 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Method for removing iron in acid phosphate series extraction solvent |
| JPS6070183A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | C Uyemura & Co Ltd | 化学銅めっき方法 |
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