JPH01231311A - チップ型コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH01231311A JPH01231311A JP5794288A JP5794288A JPH01231311A JP H01231311 A JPH01231311 A JP H01231311A JP 5794288 A JP5794288 A JP 5794288A JP 5794288 A JP5794288 A JP 5794288A JP H01231311 A JPH01231311 A JP H01231311A
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- JP
- Japan
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- terminal
- metal wire
- capacitor
- capacitor element
- metallic wire
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- Granted
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
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- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップ型コンデンサとその製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、タンタル固体電解コンデンサ等のチップ型コンデ
ンサは、コンデンサ素子から引き出されている金属線に
陽極端子を溶接するとともにコンデンサ素子の周面に陰
極端子を接続し、樹脂モールド外装を設けて陽極端子及
び１ＩＳ４４ｉｉ＃ｉ子を外装に沿って折り曲げる構成
になっている。
ンサは、コンデンサ素子から引き出されている金属線に
陽極端子を溶接するとともにコンデンサ素子の周面に陰
極端子を接続し、樹脂モールド外装を設けて陽極端子及
び１ＩＳ４４ｉｉ＃ｉ子を外装に沿って折り曲げる構成
になっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、コンデンサ素子から引き出されている金属線に
陽極端子を溶接する際、機械的圧力が金属線に加わり、
コンデンサ素子との密着性が劣化し、そのため、漏れ電
流や耐電圧の特性を低下させる欠点があった。
陽極端子を溶接する際、機械的圧力が金属線に加わり、
コンデンサ素子との密着性が劣化し、そのため、漏れ電
流や耐電圧の特性を低下させる欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、漏れ電流特性等
を向上しつるチップ型コンデンサを提供するものである
。
を向上しつるチップ型コンデンサを提供するものである
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、端子が金属線
に樹脂外装の表面で接続されていることを特徴とするデ
ツプ型コンデンサを提供するものである。
に樹脂外装の表面で接続されていることを特徴とするデ
ツプ型コンデンサを提供するものである。
また、本発明は、金属線を合む位置で樹脂外装を切断す
る工程と、該工程後に樹脂外装の表面に露出した金属線
に端子を接続する工程とを施すことを特徴とするチップ
型コンデンサの製造方法を提供するものである。
る工程と、該工程後に樹脂外装の表面に露出した金属線
に端子を接続する工程とを施すことを特徴とするチップ
型コンデンサの製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、端子を金属線に樹脂外装の表面で接続
するため、金属線は樹脂外装に固定されており接続時に
金属線に機械的圧力が加わっても、金属線とコンデンサ
素子との密着性が損なわれることなく漏れ電流特性等を
改良できる。
するため、金属線は樹脂外装に固定されており接続時に
金属線に機械的圧力が加わっても、金属線とコンデンサ
素子との密着性が損なわれることなく漏れ電流特性等を
改良できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図において、１はタンタルの焼結体からなるコンデ
ンサ素子である。２はこのコンデンサ素子１から引ぎ出
されたタンタルからなる金属線である。３はコンデンサ
素子１を装置している樹脂外装である。４は、樹脂外装
３の表面で金属ＦＡ２に接続された１呪極端子であり、
樹脂外装３の表面に沿って屈曲している。５は、陰極端
子であり、コンデンーり素子１の周面に接続され樹脂外
装３の表面に引き出され樹脂外装３に泊って屈曲されて
いる。
ンサ素子である。２はこのコンデンサ素子１から引ぎ出
されたタンタルからなる金属線である。３はコンデンサ
素子１を装置している樹脂外装である。４は、樹脂外装
３の表面で金属ＦＡ２に接続された１呪極端子であり、
樹脂外装３の表面に沿って屈曲している。５は、陰極端
子であり、コンデンーり素子１の周面に接続され樹脂外
装３の表面に引き出され樹脂外装３に泊って屈曲されて
いる。
上記実施例を製造するには、先ず第２図に示す通り、コ
ンデンサ素子１と金属線２及び陰極端子５の一部を埋め
込んでモールド等により樹脂外装３を形成する。次に、
第３図に示す通り、樹脂外装３の金属線２側を金属ｌｌ
Ａ２の一部を含めてレーザー加工等により切断する。樹
脂外装３を切断復、第１図に示す通り、樹脂外装３の表
面に露出した金属線２に陽極端子４を接続する。
ンデンサ素子１と金属線２及び陰極端子５の一部を埋め
込んでモールド等により樹脂外装３を形成する。次に、
第３図に示す通り、樹脂外装３の金属線２側を金属ｌｌ
Ａ２の一部を含めてレーザー加工等により切断する。樹
脂外装３を切断復、第１図に示す通り、樹脂外装３の表
面に露出した金属線２に陽極端子４を接続する。
次に、定格７Ｖ、１０μＦのタンタル固体電解コンデン
サについて、上記実施例と従来例につき各々２０ケの漏
れ電流を測定したところ第４図に示す通りのグラフの結
果が得られた。グラフから明らかな通り、本発明による
方が従来例に比べて漏れ電流のバラツキが少なくなって
いる。
サについて、上記実施例と従来例につき各々２０ケの漏
れ電流を測定したところ第４図に示す通りのグラフの結
果が得られた。グラフから明らかな通り、本発明による
方が従来例に比べて漏れ電流のバラツキが少なくなって
いる。
なお、本発明はタンタル固体電解コンデンサだ（プでは
なく他のチップ型コンデンサにも用いられる。
なく他のチップ型コンデンサにも用いられる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、端子を金属線に樹脂外装
の表面で接続するため、金属線とコンデンサ素子との密
着性を改善でき、漏れ電流特性等を向上しつるチップ型
コンデンサ及びその製造方法が得られる。
の表面で接続するため、金属線とコンデンサ素子との密
着性を改善でき、漏れ電流特性等を向上しつるチップ型
コンデンサ及びその製造方法が得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図及び第３
図は本発明の実施例の製造途中の正面断面図、第４図は
漏れ電流のグラフを示す。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・金属線、３・・・
樹脂外装、 ４・・・陽極端子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
図は本発明の実施例の製造途中の正面断面図、第４図は
漏れ電流のグラフを示す。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・金属線、３・・・
樹脂外装、 ４・・・陽極端子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子から引き出された金属線に端子を
接続し前記コンデンサ素子に樹脂外装を被覆したチップ
型コンデンサにおいて、端子が金属線に樹脂外装の表面
で接続されていることを特徴とするチップ型コンデンサ
。 - （２）コンデンサ素子から引き出された金属線に端子を
接続するどともに前記コンデンサ素子に樹脂外装を被覆
したチップ型コンデンサの製造方法において、金属線を
含む位置で樹脂外装を切断する工程と、該工程後に樹脂
外装の表面に露出した金属線に端子を接続する工程とを
施すことを特徴とするチップ型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794288A JPH01231311A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794288A JPH01231311A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231311A true JPH01231311A (ja) | 1989-09-14 |
| JPH0546968B2 JPH0546968B2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=13070088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5794288A Granted JPH01231311A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | チップ型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01231311A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108445341A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 华南理工大学 | 一种电缆护套多点接地下各段泄露电流的计算方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138902A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | Deetadensochetsukuhoshiki |
| JPS5783740U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | ||
| JPS5845171A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-16 | 旭硝子株式会社 | スピネル−ペリクレ−ス組織の熱溶融耐火物 |
| JPS58109242U (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5794288A patent/JPH01231311A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138902A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | Deetadensochetsukuhoshiki |
| JPS5783740U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | ||
| JPS5845171A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-16 | 旭硝子株式会社 | スピネル−ペリクレ−ス組織の熱溶融耐火物 |
| JPS58109242U (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108445341A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 华南理工大学 | 一种电缆护套多点接地下各段泄露电流的计算方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546968B2 (ja) | 1993-07-15 |
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