JPH0310220B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310220B2 JPH0310220B2 JP59027557A JP2755784A JPH0310220B2 JP H0310220 B2 JPH0310220 B2 JP H0310220B2 JP 59027557 A JP59027557 A JP 59027557A JP 2755784 A JP2755784 A JP 2755784A JP H0310220 B2 JPH0310220 B2 JP H0310220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- case
- aluminum electrolytic
- sealing member
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品で
ある例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第1
図に示すように構成されていた。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化により誘
電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム
箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコンデ
ンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1を有
底筒状の金属ケース2に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線4をコム状端子5に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子5を除
く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品とし
ていた。
ある例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第1
図に示すように構成されていた。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化により誘
電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム
箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコンデ
ンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1を有
底筒状の金属ケース2に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線4をコム状端子5に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子5を除
く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品とし
ていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件下で
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、
静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化をき
たし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件下で
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、
静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化をき
たし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。
さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化がなく、かつ安価な縦形タイプのリ
ードレスのアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
で、特性劣化がなく、かつ安価な縦形タイプのリ
ードレスのアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明のアルミ電解
コンデンサは、陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回し、これに駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する
有底円筒状のケースと、前記コンデンサ素子に接
続したリード線を同一端面より引き出すために前
記リード線を貫通孔に貫通させ、かつ前記ケース
の開口部に一部を収納する封口部材とを備え、前
記封口部材は前記ケースの開口部より突出した部
分を前記ケースの外径より大きい四角形状に構成
し、その四角形状の外表面には前記貫通孔につな
がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲し
たものである。
コンデンサは、陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回し、これに駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する
有底円筒状のケースと、前記コンデンサ素子に接
続したリード線を同一端面より引き出すために前
記リード線を貫通孔に貫通させ、かつ前記ケース
の開口部に一部を収納する封口部材とを備え、前
記封口部材は前記ケースの開口部より突出した部
分を前記ケースの外径より大きい四角形状に構成
し、その四角形状の外表面には前記貫通孔につな
がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲し
たものである。
このような構成とすることによつて、アルミ電
解コンデンサをプリント基板に装着した場合に
は、リード線の先端部が封口部材の外表面に設け
た凹部内に収納されているため、封口部材のプリ
ント基板に当接する面においては、凸部が全くな
い状態、つまり、リード線が封口部材と面一とな
るため、アルミ電解コンデンサの傾きやぐらつき
などは全くなくなる。また前記封口部材は、有底
円筒状のケースの開口部より突出した部分を前記
ケースの外径より大きい四角形状に構成している
ため、アルミ電解コンデンサを自動実装機でプリ
ント基板に実装する場合においても、封口部材に
おける有底円筒状のケースの開口部より突出した
部分が四角形状であることにより、アルミ電解コ
ンデンサのプリント基板への位置決めが容易とな
り、その結果、実装作業が極めて良好に行えると
ともに、高速化が可能となるものである。
解コンデンサをプリント基板に装着した場合に
は、リード線の先端部が封口部材の外表面に設け
た凹部内に収納されているため、封口部材のプリ
ント基板に当接する面においては、凸部が全くな
い状態、つまり、リード線が封口部材と面一とな
るため、アルミ電解コンデンサの傾きやぐらつき
などは全くなくなる。また前記封口部材は、有底
円筒状のケースの開口部より突出した部分を前記
ケースの外径より大きい四角形状に構成している
ため、アルミ電解コンデンサを自動実装機でプリ
ント基板に実装する場合においても、封口部材に
おける有底円筒状のケースの開口部より突出した
部分が四角形状であることにより、アルミ電解コ
ンデンサのプリント基板への位置決めが容易とな
り、その結果、実装作業が極めて良好に行えると
ともに、高速化が可能となるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第2図および第3図
にもとづいて説明する。この第2図および第3図
において、第1図と同一部品については同一番号
を付している。
にもとづいて説明する。この第2図および第3図
において、第1図と同一部品については同一番号
を付している。
図において、1は従来と同様のコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子1は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間にセパレータ
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解
液を含浸させることにより構成されている。そし
てこのコンデンサ素子1は有底円筒状の金属ケー
ス2内に収納されている。また、前記コンデンサ
素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4が接続
されている。
で、このコンデンサ素子1は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間にセパレータ
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解
液を含浸させることにより構成されている。そし
てこのコンデンサ素子1は有底円筒状の金属ケー
ス2内に収納されている。また、前記コンデンサ
素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4が接続
されている。
そして、金属ケース2の開口部には、ゴム状弾
性体7aと非ゴム状弾性体7bとの二層構造から
なる封口部材7を装着し、絞り加工を施すことに
より封口されており、これによりアルミ電解コン
デンサが構成されている。また、前記コンデンサ
素子1に接続したリード線4は、封口部材7に設
けた貫通孔7cを貫通して同一端面上の外部に引
き出されている。そしてまた封口部材7を構成す
る非ゴム状弾性体7bは、前記金属ケース2の開
口部より突出した部分を前記金属ケース2の外径
より大きい四角形状に構成し、かつこの四角形状
の外表面には、前記貫通孔7cにつながる凹部7
dが設けられており、前記貫通孔7cを貫通した
リード線4の先端部4aはこの凹部7d内に収ま
るように折曲されている。
性体7aと非ゴム状弾性体7bとの二層構造から
なる封口部材7を装着し、絞り加工を施すことに
より封口されており、これによりアルミ電解コン
デンサが構成されている。また、前記コンデンサ
素子1に接続したリード線4は、封口部材7に設
けた貫通孔7cを貫通して同一端面上の外部に引
き出されている。そしてまた封口部材7を構成す
る非ゴム状弾性体7bは、前記金属ケース2の開
口部より突出した部分を前記金属ケース2の外径
より大きい四角形状に構成し、かつこの四角形状
の外表面には、前記貫通孔7cにつながる凹部7
dが設けられており、前記貫通孔7cを貫通した
リード線4の先端部4aはこの凹部7d内に収ま
るように折曲されている。
なお、封口部材7は第4図に示すように一体の
弾性体であつてもよいものである。また凹部7d
を、封口部材7を構成するゴム状弾性体7aと非
ゴム状弾性体7bのうち、非ゴム状弾性体7bに
設けているため、凹部7dの形成も容易に行うこ
とができるとともに、アルミ電解コンデンサをプ
リント基板に半田付けにより装着する場合におい
ても、封口部材7のプリント基板に当接する部分
は非ゴム状弾性体7bであるため、変形するとい
うことはなく、したがつてアルミ電解コンデンサ
のプリント基板への装着も常に安定したものが得
られる。
弾性体であつてもよいものである。また凹部7d
を、封口部材7を構成するゴム状弾性体7aと非
ゴム状弾性体7bのうち、非ゴム状弾性体7bに
設けているため、凹部7dの形成も容易に行うこ
とができるとともに、アルミ電解コンデンサをプ
リント基板に半田付けにより装着する場合におい
ても、封口部材7のプリント基板に当接する部分
は非ゴム状弾性体7bであるため、変形するとい
うことはなく、したがつてアルミ電解コンデンサ
のプリント基板への装着も常に安定したものが得
られる。
発明の効果
以上のように本発明のアルミ電解コンデンサに
よれば、コンデンサ素子に接続したリード線の先
端部が封口部材の外表面に設けた凹部内に収納さ
れているため、封口部材のプリント基板に当接す
る面においては、凸部が全くない状態、つまり、
リード線が封口部材と面一となるため、アルミ電
解コンデンサの傾きやぐらつきなどは全くなくな
る。また前記封口部材は、有底円筒状のケースの
開口部より突出した部分を前記ケースの外径より
大きい四角形状に構成しているため、アルミ電解
コンデンサを自動実装機でプリント基板に実装す
る場合においても、封口部材における有底円筒状
のケースの開口部より突出した部分が四角形状で
あることにより、アルミ電解コンデンサのプリン
ト基板への位置決めが容易となり、その結果、実
装作業が極めて良好に行えるとともに、高速化が
可能となるものである。
よれば、コンデンサ素子に接続したリード線の先
端部が封口部材の外表面に設けた凹部内に収納さ
れているため、封口部材のプリント基板に当接す
る面においては、凸部が全くない状態、つまり、
リード線が封口部材と面一となるため、アルミ電
解コンデンサの傾きやぐらつきなどは全くなくな
る。また前記封口部材は、有底円筒状のケースの
開口部より突出した部分を前記ケースの外径より
大きい四角形状に構成しているため、アルミ電解
コンデンサを自動実装機でプリント基板に実装す
る場合においても、封口部材における有底円筒状
のケースの開口部より突出した部分が四角形状で
あることにより、アルミ電解コンデンサのプリン
ト基板への位置決めが容易となり、その結果、実
装作業が極めて良好に行えるとともに、高速化が
可能となるものである。
第1図a,bは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第2図は本発
明の一実施例を示すリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第3図および第4図は本発明
の各実施例を示すアルミ電解コンデンサの一部分
断面正面図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……封口部材、7a……ゴム状
弾性体、7b……非ゴム状弾性体、7c……貫通
孔、7d……凹部。
デンサを示す断面図および側面図、第2図は本発
明の一実施例を示すリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第3図および第4図は本発明
の各実施例を示すアルミ電解コンデンサの一部分
断面正面図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……封口部材、7a……ゴム状
弾性体、7b……非ゴム状弾性体、7c……貫通
孔、7d……凹部。
Claims (1)
- 1 陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を収納する有底円筒
状のケースと、前記コンデンサ素子に接続したリ
ード線を同一端面より引き出すために前記リード
線を貫通孔に貫通させ、かつ前記ケースの開口部
に一部を収納する封口部材とを備え、前記封口部
材は前記ケースの開口部より突出した部分を前記
ケースの外径より大きい四角形状に構成し、その
四角形状の外表面には前記貫通孔につながる凹部
を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先
端部を前記凹部内に収まるように折曲したことを
特徴とするアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027557A JPS60170926A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027557A JPS60170926A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170926A JPS60170926A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH0310220B2 true JPH0310220B2 (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=12224351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59027557A Granted JPS60170926A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170926A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122336U (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPS6159816A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | 日本ケミコン株式会社 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
| JPWO2009013943A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-09-30 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5239155Y2 (ja) * | 1973-06-13 | 1977-09-05 | ||
| JPS5098233U (ja) * | 1974-01-12 | 1975-08-15 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP59027557A patent/JPS60170926A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170926A (ja) | 1985-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |