JPH01232707A

JPH01232707A - 一体化インダクタンスライン

Info

Publication number: JPH01232707A
Application number: JP63058434A
Authority: JP
Inventors: Kameyoshi Ishimoto; 石本　亀喜; Akio Iwase; 岩瀬　彰男; Isao Ariyoshi; 有可　功
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-03-14
Filing date: 1988-03-14
Publication date: 1989-09-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業」−の利用分野）本発明はテレビジョン（Ｔ　Ｖ）及びビデオテープレコ
ーダ（ＶＴＲ）等に使用する電子同調チューナに用いる
インダクタンスラインならびにループの構造のみならず
，その他高周波機器に使用できるインダクタンスの構造
に関する。

（従来の技術）ＴＶ・ＶＴＲ等に使用されるチューナ部はＶ　ＨＦチャ
ンネル部とＵ　Ｈ　Ｆチャンネル部で構成されており、
一般的にＶＨＦの周波数帯のインダクタンスとしては空
心コイル、ＵＨＦの周波数帯ではＶ　Ｉ−Ｉ　Ｆ帯に比
べて高周波になるため分布定数回路で構成される。

第５図は電子チューナのＵＨＦブロックの回路構成を示
したものであり、第６図は従来のインダクタンスライン
，ループの実装状態を示している。

第５図及び第６図において、１，４．６はループ、２、
３，５．７はコの字形のインダクタンスライン、８は主
として高城のＵ　Ｈ　Ｆ帯で調整する微調用ハイエンド
トリマ，９は主として低域のＵ　Ｈ　Ｆ　４ｒ；で調整
する微調用ローエンドトリマ、１０はプリント基板、ｌ
ｌは挿入孔、ｌｌはチップ部品、Ａは入力ブロック，Ｂ
は股間−次ブロック，Ｃは段間二次ブロック、Ｄは局部
発振ブロックである。

次に上記第６図の上記従来例について、第５図の回路構
成と対比させながら機能と構造を説明する。第５図及び
第６図において、入力ブロックＡのループ１はコンデン
サ０５と接続され、ループ１を流れる電流により次段の
同調回路（後述する）と電気的に結合させる。そして、
インダクタンスライン２と可変容量ダイオードＤ□とコ
ンデンサＣ２により構成した可変同調回路により１選局
したいＵ　）−Ｉ　Ｆチャンネルに可変容量ダイオード
の逆バイアス電圧を変化させ同調させる。この場合。

使用するコンデンサＣ２，可変容量ダイオードＤ１゜イ
ンダクタンスライン２等に部品のバラツキがあるため、
微調機能として微調用ハイエンドトリマ８と微調用ロー
エンドトリマ９がインダクタンスライン２と一体型に構
成されている（第６図）。

微調用ハイエンドトリマ８と微調用ローエンドトリマ９
はそれぞれ第６図矢印Ｅ及びＦで示す方向に可変するこ
とにより、同調点を微調することができる。同じように
段間−次ブロックＢにおいても同じような同調回路が必
要なため、インダクタンスライン３．可変容量ダイオー
ドＤよ、コンデンサＣ１が構成される。また股間二次ブ
ロックＣも同様に、インダクタンスライン５、と可変容
量ダイオードＤ、とコンデンサＣ４で同調回路が構成さ
れる。段間二次ブロックＣにおいては、次段のミキサー
へ高周波信号を供給しかつイメージ周波数を減衰させる
ため結合ループ４がインダクタンスライン５に平行して
設定されている０局部発振ブロックＤにおいては、選局
周波数に対応した局部発振を発生させるため、インダク
タンスライン７と可変容量ダイオードＤ４とコンデンサ
０５等で構成されており、さらにこの局部発振周波数を
ピックアップするためのループ６が平行に設定されてい
る。以上のようにＵＨＦ回路を構成する場合、４本のイ
ンダクタンスラインと３本のループがほぼ平行して構成
されている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、第６図に示す上記従来の実装においては
、同じ形状をしたループやインダクタンスラインがそれ
ぞれ独立して製作され、部品点数の増加、基板に挿入す
る工数増があり、また、インダクタンスラインやループ
の共通アースポイントが５箇所（第５図においてＧの記
号で示す点）あり、それぞれが単品であるため、プリン
ト基板にドリル加工またはパンチング加工による挿入孔
が必要になり、穴加工が多く基板の下側にチップ部品を
実装する場合等において、高密度のチップ実装が阻害す
る問題があった。

本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
製作工数及び取り付は工数を大幅に消滅できる一体化イ
ンダクタンスラインを提供することを目的とするもので
ある。

（課題を解決するための手段）本発明は上記目的を達成するために、高周波回路に使用
するインダクタンスラインおよび信号のピックアップを
行うループ等を導電性の一枚の板状の材料により構成し
、それぞれの隣接間を連結し一体化構造にし、そして、
一体化したインダクタンスラインに、インダクタンスを
微少可変することができる微調用ローエンドトリマとキ
ャパシタンスを微少可変することができる微調用ハイエ
ンドトリマ機構を備えたものである。

（作　用）したがって１本発明によれば電子チューナのインダクタ
ンスを一体化することにより、１種類の材料から一度の
プレス加工により、数種類のインダクタンスライン及び
ピックアップループを製作することができ、またプリン
ト基板への実装においても連結しているため一括して作
業を行うことができ、大幅な工数削減が可能になる。そ
の他、アースランドの削減ができ、また微調用ローエン
ドトリマと微調用ハイエンドトリマを備えたことにより
、一体化構成でありながら従来と同等の性能を出すこと
ができるという効果を有する。

（実施例）第１図は本発明の一実施例の一体化インダクタンスライ
ンを実装した場合を示すものであり、第２図は本発明の
一体化インダクタンスラインの切断前の状態を示すもの
である。また、第３図は−体化インダクタンスラインの
一部を展開したものであり、第４図は第３図の展開した
ものに曲げ加工を行ったことを示すものである。第１図
〜第４図において、１，４．６はループ、２，３，５．
７はインダクタンスライン、８は微調用ハイエンドトリ
マ、９は微調用ローエンドトリマ、ｌＯはプリント基板
、１３は一体化インダクタンスライン、１４は連結部、
　１５は挿入孔、１６〜２２は一体化インダクタンスラ
インの足、２３はシャーシ、２４は仕切板、２５゜２６
．２７，２８．２９は微調用ローエンドトリマの曲げ加
工形状、３０はインダクタンス部分、Ａは入力ブロック
、Ｂは段間−次ブロック、Ｃは段間二次ブロック、Ｄは
局部発振ブロックである。

次に上記実施例の機能及び構造について説明する。第２
図の一体化インダクタンスライン１３は、銅板または黄
銅板などの導電率の高い金属板をプレス加工などにより
、展開１曲げ加工を行うことにより製作される。そして
ループ１，４．６とインダクタンスライン２，３，５．
７は連結部１４により連絡され、各ループ及びインダク
タンスラインは全体的な形状としてほぼコの字型で一体
化した構造になっている。このよ・）な一体化インダク
タンスライン１３を第１図に示すようにプリント基板Ｉ
Ｏの挿入孔１５に、一体化インダクタンスラインの足１
６〜２２を挿入し固定され、プリント基板１０のパター
ンに半田付けされることにより、それぞれのインダクタ
ンスライン及びループとプリント基板のパターン間との
接続が行われる。この場合の各連結部１４は一体化イン
ダクタンスライン１３の挿入寸前または挿入後カットを
容易にするため、すべて上部側でほぼ同一形状により連
結されているのが望ましい。

第２図のループ１は一定の幅の金属板をコの字形に曲げ
た形状であり、第５図に示すコンデンサＣ０と接続され
る一体化インダクタンスラインの足１６は単独で形成さ
れ、一方アース側の一体化インダクタンスラインの足１
７は、ライン２のアースと共通であるため共通したアー
スの足として設計することが可能になる。そしてプリン
ト基板１０へ挿入するまで変形を防止するため連結部１
４により連結しである。またプリント基板１０への挿入
足である一体化インダクタンスラインの足１７．１８間
のコの字形状を同調用のインダクタンスとして構成し、
第５図に示す可変容量ダイオ−ドロ工、コンデンサＣ８
及びインダクタンスライン２の製品のバラツキによる同
調周波数のバラツキを微調するため、微調用ハイエンド
トリマ８がシャーシｚ３の仕切板２４等に平行した構造
で設定され、第１図の矢印Ｅ方向に可変することにより
微少容量が変化する構造になっている。また、微調用ロ
ーエンドトリマ９と一体化構造で構成するため第３図の
ように展開し、第４図の２６　、２７　、２８．２５の
ように曲げ加工を行う、そして該微調用ローエンドトリ
マ９は、トリマの根元部２９とトリマ部先端２５を支点
として矢印Ｆ方向に調整する。インダクタンスライン２
のインダクタンス部分３０に近づけた場合は等価インダ
クタンスが低下し、逆にインダクタンス部分３０から遠
ざけた場合は等価インダクタンスが増大する。この場合
微調用ローエンドトリマ９のトリマ部先端２５はプリン
ト基板１０のアースと接続され、調整時の支点の役割と
可変範囲を大きくする役割りを持つものである。同様に
インダクタンスライン３，５，７及びループ４，６も同
じような構造で構成し、連結部１４で一体化されている
。

このように一体化インダクタンスラインにすることによ
り、第５図の回路構成で示したアースポイント（第５図
中のＧ記号）は１箇所即ち一体化インダクタンスライン
の足１７のみで構成することが可能となる。

（発明の効果）本発明は上記実施例より明らかなように、電子チューナ
等のインダクタンスラインを一体化することにより、１
種類の材料から１回のプレス加工により数種類のインダ
クタンスライン及びピックアップ用ループを製作するこ
とができる。また、プリント基板への実装においても連
結しているため一括して作業を行うことができ大幅に工
数が削減できる。さらに、一体化構造によりインダクタ
ンスライン及びピックアップ用ループからのアース脚を
大幅に削減可能となり、プリント基板の穴加工の削減と
スペースが確保できる。なお、第３図に示す展開形状、
第４図に示す曲げ形状により、微調用ハイエンドトリマ
及び微調用ローエンドトリマを構成できるため、従来の
同等の性能が確保できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一律化インダクタンスラインを実装し
た斜視図、第２図は本発明の一実施例の一律化インダク
タンスラインの切断前の連結状態を示す斜視図、第３図
は一律化インダクタンスラインの一部展開図、第４図は
第３図の曲げ加工を行った斜視図、第５図は電子チュー
ナのＵＨＦブロックの回路構成図、第６図は従来のイン
ダクタンスライン及びループの実装状態を示す斜視図で
ある。１．４．６　・・・ループ、２，３，５．７　・・・イ
ンダクタンスライン、８　・・・微調用ハイエンドトリ
マ、９　・・・微調用ローエンドトリマ、１０・・・プ
リント基板、１１・・・挿入孔、１２・・・チップ部品
、１３・・・一体化インダクタンスライン、１４・・・
連結部、１５・・・挿入孔、　１６〜２２・・・一体化
インダクタンスラインの足、２３・・・シャーシ。２４・・・仕切板、２５〜２９・・・微調用ローエンド
トリマの曲げ加工形状（２５・・・トリマ部先端、２９
・・・根元部）、３０・・・インダクタンス部分、Ａ・
・・入力ブロック、Ｂ　・・・段間−次ブロック、Ｃ・
・・段間二次ブロック、Ｄ・・・局部発振ブロック。特許出願人　松下電器産業株式会社考　ベ８−−ｖＬ（Ｉａｌｉｊ＋ｓ４Ｓン１’ｌ−リ（９−一
部＜’ｓ＠ｖＩ４０−シンｐｗりづ１０−イリンー＄係１３・−・−４）ルインタ゛グクンス巧イン１４・−・
憔１希増シ２３・・・′−／に一部２４・・　仁ぐぼ口第３＠第４図２−イノψワクンスライン８−′Ｊな′＆−重ハをエンｙトリｉ９−　ｔｌ！ｋｔ奮１岨Ｃ−エンｌ：Ｙりぐ１７　］］
８°−−七トイレインダクタンスラインタ足３０Ａンダ
クタンス針≧ 第５図１．４．５−　ルーづ。２．３，５．７−インククタノスライン８゛ｔＥＩち噸
岨ハイづンＹνりづ９−オ裁ｍｌ印ロー〉〉ｙトリづ１０−・−づ゛リン！蕩４ヒ１］−押入Ｚ１２−よ、イ：ＤｆａＡ−人カイロ、、りＢ−岬藺−：咲プ０＝、りＣ・・−緯マー二ガ、−ｏ７り０−・ル５１茫）らブｏ１，７

Claims

【特許請求の範囲】

（１）高周波数回路に使用するインダクタンスラインあ
るいは信号のピックアップを行うループ等を導電性の板
状の材料により構成し、それぞれの隣接間を連結し複数
のインダクタンスライン及びループを一体化構造とした
ことを特徴とする一体化インダクタンスライン。
（２）一体化インダクタンスラインにおいてコンデンサ
と一体化インダクタンスラインで共振周波数を設定する
ため、インダクタンスラインに微調インダクタンス可変
機構と微調キャパシタンス可変機構とを備えたことを特
徴とする請求項（１）記載の一体化インダクタンスライ
ン。