JPH01233793A - 多層混成集積回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路パターンが形成された複数のグリーンシ
ートを順次積層し、該積層体を一体焼結してなる多層混
成集積回路基板に関し、特に該集積回路基板の小型化が
できるとともに、表面実装ができるようにした回路基板
の構造に関する。

〔従来の技術〕

上記多層混成集積回路基板の一例として、従来、例えば
第４図に示す構造のものがある。この多層混成集積回路
基板２０は、コンデンサ、抵抗等の回路パターン２１が
形成されたシート基板２２を順次積層して構成されてい
る。また、上記回路基板２０の上面、下面に位置するシ
ート基板２２の表面、裏面の縁部２２ａには、上記回路
パターン２１からの導出パターンに接続された外部接続
用の電極ランド２３が多数形成されており、該各電極ラ
ンド２３には金属製の入力、出力端子２４が半田付は接
続されている。各シート基板２２には、各回路パターン
２１を上、下方向に接続するための導通電極２１ａが形
成されており、さらに該導通電極２１ａ同士を貫通し、
内面に導電膜を存するスルーホール２５が形成されてい
る。

このような多層混成集積回路基板２０を製造する場合は
、スラリー状のセラミックス材料をグリーンシート状に
形成し、これの上面にコンデンサ。

抵抗等の回路パターンを形成した後、この回路パターン
が交互に位置するように上記各グリーンシートを積層し
、該積層体を圧着した後一体焼結し、しかる後入、出力
端子２４を半田付は接続するようにしている。なお、上
記多層混成集積回路基板２０においては、端子２４を除
く部分を樹脂で被覆外装するが、この樹脂外装はどぶづ
け法により行うのが一般的であることから、上記電極ラ
ンド２３をシート基板２２ａの一側辺縁に形成すること
により各端子２４を同一方向に突出させる構造が採用さ
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来の多層混成集積回路基板２０は
、以下の問題点がある。

■　上記電極ランド２３は全てシート基板２２ａの一側
辺縁に形成されていることから、該各電極ランド２３に
回路パターン２１からの導出パターンを接続するには、
各導出パターンを上記−側辺まで引き回して配線しなけ
ればならず、該導出パターン用配線面積が広くなる分だ
け回路基板２Ｏが大型化する。さらに上記電極ランド２
３を別個に形成している点からも基板が大型化する。

■　また、上記回路基板２０は端子２４を突出させる構
造であることから、近年の電子機器の小型化、ｆ！型化
に伴う部品の表面実装化の要請に応えられない。

■　さらに、上、下に位置するシート基板２２の４通電
極２１ａ同士をスルーホール２５を介して接続する構造
であることから、特に回路パターンが集中している場合
、上記スルーホール２５の配置場所の設定や該スルーホ
ール２５を避けてのパターン形成が非常に困難となるこ
とから、回路パターンの形状が複雑となるとともに、配
線面積が拡大する。

本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、導出パターンの引き回し及び電極ランドによる
配線面積の拡大を防止して回路パターンを簡略化するこ
とにより、回路基板を小型化できるとともに、端子を不
要にして表面実装化を実現できる多層混成集積回路基板
を提供することを目的としてい□る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、回路パターンが形成された各グリーンシート
を順次積層した後、一体焼結するようにした多層混成集
積回路基板において、上記各回路パターンの各接続用電
極を導出パターンにより上記グリーンシートの端縁に導
出し、該回路基板の側面に導出された上記各接続用電極
に接続された側面電極を形成したことを特徴としている
。

ここで、本発明の接続用電極とは、シート基板間の各回
路パターン同士を接続する導通電極、及び該回路パター
ンを外部配線に接続する入，出力電極の両方を含むが、
本発明では少なくともいずれか一方を端縁に導出し、側
面電極を形成すればよい。

〔作用〕

本発明に係る多層混成集積回路基板によれば、各回路パ
ターンの接続用電極を導出パターンによってグリーンシ
ートの端縁に導出するとともに、側面電極を形成するこ
とにより導通電極同士を側面電極で導通させ、又は入，
出力電極を側面電極で外部に接続したので、この側面電
極が従来のスルーホールとして、又は入，出力端子とし
て作用することとなり、従来の金属製端子、スルーホー
ルを不要にできる。

従って、よ記回路基板をプリント基板上に実装する場合
は、上記入，出力電極が接続された側面電極とプリント
基板の配線とを直接接続すればよいから、表面実装化が
実現できる。

また、上記表面実装化できたことにより一側辺縁に電極
ランドを設ける必要がなく、各接続用電極をシート基板
のいずれの側辺縁に４出してもよく、また側面電極によ
って各シート基板の回路パターン同士を接続したのでス
ルーホールが不要になり、これらの結果、導出パターン
の引き回しやスルーホールの配置位置等の問題を解消で
きるから、それだけ回路配線を簡素化できるとともに、
部品を小型化できる。

Ｃ実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による多層混成
集積回路基板を説明するための図である。

図において、■は多層混成集積回路基板である。

この回路基板１は、３枚の第１〜第３シート基板２ａ、
２ｂ、２ｃを積層してなり、該各シート基板２ａ、２ｂ
、２ｃの上面には、コンデンサ、抵抗等からなる回路パ
ターン３が形成されている。

また、上記各シート基板２ａ、２ｂ、２ｃには回路パタ
ーン３同士を接続するための接続用電極としての導通＠
極６ａ、及び人力、出力電極６ｂがそれぞれ形成されて
おり、該各電極６ａ、６ｂは第１〜第３導出パターン４
ａ（実線）、４ｂ（破線）、４ｃ（−点鎖線）によって
各シート基板２ａ、　　２ｂ、２’Ｃの端縁部１ａにそ
れぞれ導出されている。ここで、上記各導通電極６ａの
導出位置は、互いに接続される回路パターン形状に応じ
て導出パターンの引き回し長さが短くなるよう適宜選択
され、また入力、出力電極６ｂの導出位置は外部回路の
パターン形状等によって適宜選択され、上記シート基板
２ａ、　　２ｂ、２Ｃの四側辺のいずれの場所でもよい
。

そして、上記回路基板１の側面の、上記導通電極６ａ、
入力、出力電極６ｂ部分には側面を極５ａ〜５ｃが形成
されている。この側面電極５ａは、第２図（δ）に示す
ように、上記第１．第２シート基板２ａ、２ｂの導通電
極６ａ同士を接続しており、これにより第１．第２シー
ト基板２ａ、２ｂの回路パターン３同士を導通接続して
いる。また、上記側面電極５ｂは、上記第１〜第３シー
ト基板２２〜２ｃの導通量８ｉ６ａ、ひいては回路パタ
ーン３同士を接続している。また、上記側面電極５ｃは
いずれかのシート基板の入，出力電極６ｂに接続されて
おり、これにより入，出力端子となって′いる。

次に本実施例の作用効果について説明する。

まず、本実施例の多層混成集積回路基板１の製造方法に
ついて簡単に説明する。

第３図に示すように、スラリー状のセラミックス材料を
ドクターブレード法によりグリーンシート１０状に形成
し、これの上面にコンデンサ、抵抗、コイルからなる回
路パターン３．導出パターン４ａ、導通電極６ａ及び入
，出力電極６ｂを蒸着、スパッタリング、あるいはスク
リーン印刷により形成する０次に、上記回路パターン３
が交互に位置するように上記グリーンシート１０を積層
して積層体１１を形成し、これを積層方向に圧着する。

そして、上記積層体１１の各側辺縁部を切断！！Ａに沿
って積層方向にブレイク（カット）する、これにより、
上記積層体１１の側面には、各導通電極Ｓ　ａ　ｒ入，
出力電極６ｂの端面が露出することになる（第３図（ｂ
ｌ参照）０次に、上記積層体１１の側面に、この露出し
ている導通電極６ａ同士を接続する側面電極５ａ、５ｂ
を上記蒸着等の方法により形成し、また入，出力電極６
ｂに接続された側面電極５Ｃを形成し、しかる後一体焼
結する。　　　□ このように本実施例の多層混成集積回路基板１によれば
、回路パターン３の導通電極６ａを各シート基板２ａ、
　　２ｂ、　　２ｃの＠緑１ａに導出し、この各導通電
極６ａ同士を側面電極５ａ、５ｂで接続したので、この
側面電極５ａ、５ｂはスルーホールとして作用し、従来
のスルーホールは不要になり、このスルーホールの配置
位置の設定等による配線形状の複雑化の問題を解消でき
る。この　。

場合、複雑な回路パターンが形成された同一層内におけ
る回路パターンの簡略化、および回路基板の最上面及び
最下面間の接続における簡略化が可能である。

また、入，出力電極６ｂに側面電極５ｃを接続したので
、この側面電極５ｃは入，出力端子として作用する。従
って、上記回路基板工をプリント基板上に実装する場合
は上記入，出力端子としての側面電極５ｃを外部配線に
直接半田付けするが。

あるいはボンディングワイヤにより接続できるがら、Ｓ
ＭＤ化ができ、実装スペースを縮小できる。

また、本実施例の回路基板１は、金属端子を不要にでき
たことから、従来の電極ランドを設ける必要がなく、し
かも入，出力電極６ｂをシート基板２ａ、２ｂ、２ｃの
周辺縁１のいずれの位置にも導出することができる。そ
の結果、電極ランドに接続するための導出パターンの引
き回しやスルーホールを形成するための問題等を解消で
きるから、それだけ回路配線を簡略化でき、回路基板を
小型化できる。さらにまた、従来の樹脂外装を省略にで
きた分だけ製造工程を省略でき、生産性を向上できる。

なお、上記実施例では側面電極５ａ、５ｂによりスルー
ホールを、また側面電極５Ｃにより金属端子を両方とも
不要にした例を説明したが、本発明では、いずれか一方
の側面電極のみを設けてスルーホール又は金属端子のい
ずれか一方のみを不要にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る多層混成集積回路基板によれ
ば、各回路パターンの導通電極同士を回路基板の側面に
形成された側面電極で接続したので、又は各回路パター
ンの入，出力電極に側面電極を接続してこれを外部端子
として作用させたので、配線面積を縮小して回路基板を
小型化できるとともに、金属端子を不要にして表面実装
化を実現できる効果が−ある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による多層混成
集積回路基板を説明するための図であり、第１図はその
一部平面図、第２図１ａ）及び（ｂｌはそれぞれ第１図
のｌ１ａ−ＩＩａ矢視図、ｎｂ−ｎｂ線断面図、第３図
＋ａ＋及び申）はそれぞれ製造方法を説明するための平
面図、正面図、第４図（ａ）及び申）はそれぞれ従来の
多層混成集積回路基板を示す平面図、断面側面図である
。 図において、１は多層混成集積回路基板、ｌａは端縁、
２ａ、２ｂ、２ｃはシート基板、３は回路パターン、４
ａ、４ｂ、４ｃは導出パターン、５ａ〜５Ｃは側面電極
、６ａは導通電極、６ｂは入，出力電極、１０はグリー
ンシート、１１は積層体である。 特許出願人　　株式会社　村田製作所 代理人　　　　弁理士　下　市　　努 第１Ｚ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　各グリーンシートの上面に回路パターンを形成
   し、該回路パターンが交互に位置するように各グリーン
   シートを積層した後、一体焼結するようにした多層混成
   集積回路基板において、上記各回路パターン同士の接続
   用導通電極又は入，出力電極の少なくとも一方を導出パ
   ターンにより上記グリーンシートの端縁に導出し、該集
   積回路基板の側面に、上記導出された各電極に接続され
   た側面電極を形成したことを特徴とする多層混成集積回
   路基板。