JPH01234296A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH01234296A JPH01234296A JP63060864A JP6086488A JPH01234296A JP H01234296 A JPH01234296 A JP H01234296A JP 63060864 A JP63060864 A JP 63060864A JP 6086488 A JP6086488 A JP 6086488A JP H01234296 A JPH01234296 A JP H01234296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- flexible printed
- printed circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関し、特にＩＣチップを内蔵し表
面に外部接続用端子を備えたＩＣカードに関する。
面に外部接続用端子を備えたＩＣカードに関する。
従来、この種のＩＣカードは、集積回路チップ（以下Ｉ
Ｃチップという）を、外部接続用端子を備えたモジュー
ルに搭載し、このモジュールをカード基板内に組込でい
た。
Ｃチップという）を、外部接続用端子を備えたモジュー
ルに搭載し、このモジュールをカード基板内に組込でい
た。
次に、図面を参照して従来のＩＣカードの一例を説明す
る。
る。
第５図はカード基板内に組込まれるモジュールの断面図
である。
である。
ＩＣチップ２は、モジュール基板７１に形成された窪み
にマウントされ、この窪みの内部に設けられたボンディ
ング用端子５２ａとＩＣチップ２の電極とが金属細線３
によって接続される。
にマウントされ、この窪みの内部に設けられたボンディ
ング用端子５２ａとＩＣチップ２の電極とが金属細線３
によって接続される。
モジュール基板７１の裏面には外部接続端子５１ａが配
置されており、この外部接続端子５１ａはスルーホール
７２によってボンディング用端子５２ａと接続されてい
る。
置されており、この外部接続端子５１ａはスルーホール
７２によってボンディング用端子５２ａと接続されてい
る。
そしてこの窪みが封止樹脂部７３により埋められ、ＩＣ
チップ２等がモジュール基板７１内に封じ込められた構
造となっている。
チップ２等がモジュール基板７１内に封じ込められた構
造となっている。
第６図（ａ）、（ｂ）はこのモジュール７をカード基板
ｌａ内に組込んだ従来のＩＣカードの一例を示す平面図
及び断面図である。
ｌａ内に組込んだ従来のＩＣカードの一例を示す平面図
及び断面図である。
第６図において、モジュール７は第５図に示された状態
に対し、上下を逆にした状態でカード基板ｌａ中に組込
まれている。
に対し、上下を逆にした状態でカード基板ｌａ中に組込
まれている。
このモジュール７は、外部接続端子５１ａがカード基板
１ａの表面とほぼ同一面になるように、カード基板１ａ
に窪みが設けられ、この窪みの中に組込まれる構造とな
っている。
１ａの表面とほぼ同一面になるように、カード基板１ａ
に窪みが設けられ、この窪みの中に組込まれる構造とな
っている。
上述した従来のＩＣカードは、ＩＣチップ２を１旦モジ
ュール７に搭載し、このモジュール７をカード基板１ａ
内に組込むという二重構造となっているので、モジュー
ル７をカード基板１ａに隙間なく組込むためには高い技
術力が必要であり、かつカード基板１ａに内蔵するには
超薄型のモジュールとしなければならないためコストが
高くなるという欠点がある。
ュール７に搭載し、このモジュール７をカード基板１ａ
内に組込むという二重構造となっているので、モジュー
ル７をカード基板１ａに隙間なく組込むためには高い技
術力が必要であり、かつカード基板１ａに内蔵するには
超薄型のモジュールとしなければならないためコストが
高くなるという欠点がある。
本発明の目的は、高い技術力がなくても容易にカード基
板の隙間を除去することができ、かつ超薄型のモジュー
ルを使用しなくて済み、コストを低減することができる
ＩＣカードを提供することにある。
板の隙間を除去することができ、かつ超薄型のモジュー
ルを使用しなくて済み、コストを低減することができる
ＩＣカードを提供することにある。
本発明のＩＣカードは、所定の機能をもつＩＣチップと
、このＩＣチップの各電極とそれぞれ対応して接続する
ための複数のボンディング用端子とこれら各ボンディン
グ用端子とそれぞれ対応して接続する複数の外部接続端
子とを備えたフレキシブルプリント基板と、前記ＩＣカ
ードを搭載固定すると共にこのＩＣチップと隣接して前
記フレキシブルプリント基板のボンディング用端子側を
固定する窪みを備えたカード基板と、前記ＩＣチップの
各電極と前記フレキシブルプリント基板の各ボンディン
グ用端子とをそれぞれ対応して接続する金属細線と、表
面が前記カード基板の表面とほぼ同一面となるように前
記カード基板の窪みを埋めて前記ＩＣチップ、フレキシ
ブルプリント基板の一部及び各金属細線を封入し、表面
に前記各外部接続端子の表面が外側になるように前記フ
レキシブルプリント基板を固定しな封止樹脂部とを有し
ている。
、このＩＣチップの各電極とそれぞれ対応して接続する
ための複数のボンディング用端子とこれら各ボンディン
グ用端子とそれぞれ対応して接続する複数の外部接続端
子とを備えたフレキシブルプリント基板と、前記ＩＣカ
ードを搭載固定すると共にこのＩＣチップと隣接して前
記フレキシブルプリント基板のボンディング用端子側を
固定する窪みを備えたカード基板と、前記ＩＣチップの
各電極と前記フレキシブルプリント基板の各ボンディン
グ用端子とをそれぞれ対応して接続する金属細線と、表
面が前記カード基板の表面とほぼ同一面となるように前
記カード基板の窪みを埋めて前記ＩＣチップ、フレキシ
ブルプリント基板の一部及び各金属細線を封入し、表面
に前記各外部接続端子の表面が外側になるように前記フ
レキシブルプリント基板を固定しな封止樹脂部とを有し
ている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す平面図及びＡ−Ａ’断面図である。
を示す平面図及びＡ−Ａ’断面図である。
カード基板１には、所定の機能をもつＩＣチップ２を搭
載固定すると共に、このＩＣチップ２の各電極とそれぞ
れ対応して接続するための複数のボンディング用端子５
２とこれらボンディング用端子５２とそれぞれ対応して
接続する複数の外部接続端子５１とを備えたフレキシブ
ルプリント基板５のボンディング用端子５２側をＩＣチ
ップ２と隣接して固定する窪みが設けられている。
載固定すると共に、このＩＣチップ２の各電極とそれぞ
れ対応して接続するための複数のボンディング用端子５
２とこれらボンディング用端子５２とそれぞれ対応して
接続する複数の外部接続端子５１とを備えたフレキシブ
ルプリント基板５のボンディング用端子５２側をＩＣチ
ップ２と隣接して固定する窪みが設けられている。
このカード基板１の窪みに、ＩＣチップ２を搭載固定し
、またフレキシブルプリント基板５のボンディング用端
子５２側を固定して、ＩＣチップ２の各電極とフレキシ
ブルプリント基板５の各ボンディング用端子５２とをそ
れぞれ対応して金属細線３により接続する。
、またフレキシブルプリント基板５のボンディング用端
子５２側を固定して、ＩＣチップ２の各電極とフレキシ
ブルプリント基板５の各ボンディング用端子５２とをそ
れぞれ対応して金属細線３により接続する。
次に、カード基板ｌの窪みを、表面がカード基板１の表
面とほぼ同一面になるように樹脂で埋め、ＩＣカード２
．フレキシブルプリント基板５の一部及び各金属細線３
を封入して封止樹脂部４を形成する。
面とほぼ同一面になるように樹脂で埋め、ＩＣカード２
．フレキシブルプリント基板５の一部及び各金属細線３
を封入して封止樹脂部４を形成する。
この封止樹脂部４とカード基板１との表面から突出した
フレキシブルプリント基板５は、これら表面のところで
内側へ折曲げられ、外部接続端子５１の表面を外側にし
て封止樹脂部４の表面に接着固定される。
フレキシブルプリント基板５は、これら表面のところで
内側へ折曲げられ、外部接続端子５１の表面を外側にし
て封止樹脂部４の表面に接着固定される。
そして、フレキシブルプリント基板５を除くカード基板
１及び封止樹脂部４の表面にカバーシート６を貼付けて
完成する構造となっている。
１及び封止樹脂部４の表面にカバーシート６を貼付けて
完成する構造となっている。
第２図は上記実施例に使用されるフレキシブルプリント
基板５の平面図及びＢ−Ｂ’断面図である。
基板５の平面図及びＢ−Ｂ’断面図である。
このフレキシブルプリント基板５は、両端がそれぞれ外
部接続端子５１及びボンディング用端子５２となる接続
銅箔５４を複数枚、薄い絶縁樹脂５３内に埋込み、この
絶縁樹脂５３の外部接続端子５１及びボンディング用端
子５２の部分をエツチングして接続銅箔５４を露出させ
、この露出した部分をそれぞれ外部接続端子５１及びボ
ンディング用端子５２とした構造となっている。
部接続端子５１及びボンディング用端子５２となる接続
銅箔５４を複数枚、薄い絶縁樹脂５３内に埋込み、この
絶縁樹脂５３の外部接続端子５１及びボンディング用端
子５２の部分をエツチングして接続銅箔５４を露出させ
、この露出した部分をそれぞれ外部接続端子５１及びボ
ンディング用端子５２とした構造となっている。
第２図（ａ）のｃ−ｃ’線の右側の裏面がカード基板１
に接着固定されてこのｃ−ｃ’線で上方に折曲げられ、
更にＤ−Ｄ’線で内側に折曲げられて外部接続端子５１
の表面が外側に露出するようになっている。
に接着固定されてこのｃ−ｃ’線で上方に折曲げられ、
更にＤ−Ｄ’線で内側に折曲げられて外部接続端子５１
の表面が外側に露出するようになっている。
第３図は、上記実施例の製造時の中間工程における断面
図である。
図である。
この断面図は、封止樹脂部４を形成する前の工程のもの
である。
である。
このように、カード基板１の窪みが樹脂により埋められ
るので、高い技術力がなくても容易にカード基板１の隙
間を埋めることができる。
るので、高い技術力がなくても容易にカード基板１の隙
間を埋めることができる。
第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
に適用されるフレキシブルプリント基板の平面図及びＥ
−Ｅ’断面図である。
に適用されるフレキシブルプリント基板の平面図及びＥ
−Ｅ’断面図である。
この実施例のフレキシブルプリント基板５Ａが第１の実
施例のフレキシブルプリント基板５と相違する点は、第
１の実施例においてはフレキシブルプリント基板５を２
枚必要としたのに対し、第２の実施例ではフレキシブル
プリント基板５Ａ−枚で済むようにした点である。
施例のフレキシブルプリント基板５と相違する点は、第
１の実施例においてはフレキシブルプリント基板５を２
枚必要としたのに対し、第２の実施例ではフレキシブル
プリント基板５Ａ−枚で済むようにした点である。
従って加工工数等が更に低減される。
以上説明したように本発明は、ＩＣチップをカード基板
の窪みに直接搭載し、フレキシブルプリント基板に外部
接続端子を形成してＩＣチップの電極と接続してＩＣチ
ップ等を樹脂封止する構造とすることにより、高い技術
力がなくても容易にカード基板の隙間を埋めることがで
き、かつ従来のように超薄型のモジュールを使用しなく
ても済むので、コストを低減することができる効果があ
る。
の窪みに直接搭載し、フレキシブルプリント基板に外部
接続端子を形成してＩＣチップの電極と接続してＩＣチ
ップ等を樹脂封止する構造とすることにより、高い技術
力がなくても容易にカード基板の隙間を埋めることがで
き、かつ従来のように超薄型のモジュールを使用しなく
ても済むので、コストを低減することができる効果があ
る。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す平面図及び断面図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ第１図に示された実施例に使用されるフレキシブル
プリント基板の平面図及び断面図、第３図は第１図に示
された実施例の中間工程における断面図、第４図（ａ）
、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例に使用される
フレキシブルプリント基板の平面図及び断面図、第５図
は従来のＩＣカードに使用されるモジュールの断面図、
第６図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ従来のＩＣカードの一
例を示す平面図及び断面図である。 １．１ａ・・・カード基板、２・・・ＩＣチップ、３・
・・金属細線、４・・・封止樹脂部、５，５Ａ・・・フ
レキシブルプリント基板、６，６ａ・・・カバーシート
、７・・・モジュール、５１．５１Ａ、５１ａ・・・外
部接続端子、５２ 、５２ Ａ 、 ５２ ａ・・・ボ
ンディング用端子、５３．’５３Ａ・・・絶縁樹脂、５
４．５４Ａ・・・接続銅箔、５５・・・チップ搭載用穴
、７１・・・モジュール基板、７２・・・スルーホール
、７３・・・封止樹脂部。 代理人 弁理士 内 原 音 第 ２ 図 第４図 第 ５図 第 ６ 図
を示す平面図及び断面図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ第１図に示された実施例に使用されるフレキシブル
プリント基板の平面図及び断面図、第３図は第１図に示
された実施例の中間工程における断面図、第４図（ａ）
、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例に使用される
フレキシブルプリント基板の平面図及び断面図、第５図
は従来のＩＣカードに使用されるモジュールの断面図、
第６図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ従来のＩＣカードの一
例を示す平面図及び断面図である。 １．１ａ・・・カード基板、２・・・ＩＣチップ、３・
・・金属細線、４・・・封止樹脂部、５，５Ａ・・・フ
レキシブルプリント基板、６，６ａ・・・カバーシート
、７・・・モジュール、５１．５１Ａ、５１ａ・・・外
部接続端子、５２ 、５２ Ａ 、 ５２ ａ・・・ボ
ンディング用端子、５３．’５３Ａ・・・絶縁樹脂、５
４．５４Ａ・・・接続銅箔、５５・・・チップ搭載用穴
、７１・・・モジュール基板、７２・・・スルーホール
、７３・・・封止樹脂部。 代理人 弁理士 内 原 音 第 ２ 図 第４図 第 ５図 第 ６ 図
Claims (1)
- 所定の機能をもつＩＣチップと、このＩＣチップの各
電極とそれぞれ対応して接続するための複数のボンディ
ング用端子とこれら各ボンディング用端子とそれぞれ対
応して接続する複数の外部接続端子とを備えたフレキシ
ブルプリント基板と、前記ＩＣカードを搭載固定すると
共にこのＩＣチップと隣接して前記フレキシブルプリン
ト基板のボンディング用端子側を固定する窪みを備えた
カード基板と、前記ＩＣチップの各電極と前記フレキシ
ブルプリント基板の各ボンディング用端子とをそれぞれ
対応して接続する金属細線と、表面が前記カード基板の
表面とほぼ同一面となるように前記カード基板の窪みを
埋めて前記ＩＣチップ、フレキシブルプリント基板の一
部及び各金属細線を封入し、表面に前記各外部接続端子
の表面が外側になるように前記フレキシブルプリント基
板を固定した封止樹脂部とを有することを特徴とするＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060864A JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060864A JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234296A true JPH01234296A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2661115B2 JP2661115B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=13154682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63060864A Expired - Lifetime JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661115B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996007985A1 (en) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
| US8076015B2 (en) | 2003-02-11 | 2011-12-13 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery cell with improved pressure relief vent |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61139894A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｄカ−ドおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP63060864A patent/JP2661115B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61139894A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｄカ−ドおよびその製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996007985A1 (en) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| EP0855675A3 (en) * | 1994-09-09 | 2000-11-15 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
| US8076015B2 (en) | 2003-02-11 | 2011-12-13 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery cell with improved pressure relief vent |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2661115B2 (ja) | 1997-10-08 |
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