JPH01235340A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JPH01235340A JPH01235340A JP63060551A JP6055188A JPH01235340A JP H01235340 A JPH01235340 A JP H01235340A JP 63060551 A JP63060551 A JP 63060551A JP 6055188 A JP6055188 A JP 6055188A JP H01235340 A JPH01235340 A JP H01235340A
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- JP
- Japan
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- gate
- cavity
- resin
- runner
- mold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
- B29C2045/2712—Serial gates for moulding articles in successively filled serial mould cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レジンモールド半導体製造装置に係り、特に
、生産効率と製品品質の高信頼化に好適なモールド金型
を備えた半導体樹脂封止装置に関するものである。
、生産効率と製品品質の高信頼化に好適なモールド金型
を備えた半導体樹脂封止装置に関するものである。
従来の装置は、特開昭６１−２９２３３０号に記載のよ
うに金型内に補助ランナーを介して互いに連通した複数
個のポットを設け、各ポットに対向接続した１対の主ラ
ンナーの先に製品キャビティをそれぞれ１個具備する方
式となっていた。また、実開昭５６−１５４０４７号に
記載する装置では、１つのポットから一方向にランナー
を伸ばし、ランナーと直角方向に対をなした複数個のキ
ャピテイを配置する構造となっていた。
うに金型内に補助ランナーを介して互いに連通した複数
個のポットを設け、各ポットに対向接続した１対の主ラ
ンナーの先に製品キャビティをそれぞれ１個具備する方
式となっていた。また、実開昭５６−１５４０４７号に
記載する装置では、１つのポットから一方向にランナー
を伸ばし、ランナーと直角方向に対をなした複数個のキ
ャピテイを配置する構造となっていた。
前述の複数個のポットを設けた従来技術では、ポット間
の連絡通路（補助ランナー）により各ポットに投入され
るタブレット（樹脂のベレット）重量がばらついても金
型流路内の圧力を均一にできるという点では優れている
が、補助ランナーには隣接する両側のポットよりレジン
が移送されるため、レジン流動中にボイドを巻き込み、
初期のタブレット重量ばらつきが大きい場合には、キャ
ビティ内にボイドが流入する恐れがあり、ボイド除去対
策の点については十分な配慮がなされていなかった。各
ランナーに接続されるキャビティが１個程度の場合は、
比較的問題が少ないとしても、直列に多数個接続される
場合は特にこのボイド除去対策が必要不可欠の課題であ
る。
の連絡通路（補助ランナー）により各ポットに投入され
るタブレット（樹脂のベレット）重量がばらついても金
型流路内の圧力を均一にできるという点では優れている
が、補助ランナーには隣接する両側のポットよりレジン
が移送されるため、レジン流動中にボイドを巻き込み、
初期のタブレット重量ばらつきが大きい場合には、キャ
ビティ内にボイドが流入する恐れがあり、ボイド除去対
策の点については十分な配慮がなされていなかった。各
ランナーに接続されるキャビティが１個程度の場合は、
比較的問題が少ないとしても、直列に多数個接続される
場合は特にこのボイド除去対策が必要不可欠の課題であ
る。
一方、もう一つの従来技術は、１つのポットから一方向
に伸ばしたランナーに複数個のキャビティを並列に配置
する構造となっていた。そのため、レジンは１つのポッ
トから長いランナーを経て多数のキャビティ内に流入す
るのでランナー内のレジン流量は非常に大きなものとな
り流動抵抗により圧力損失が増大するという問題があっ
た。一方、レジン歩留りを向上させるためにランナー断
面積を小さくすると流動抵抗はさらに大きくなるため、
レジンを移送時にキャビティ部へ充填しきれず、ボイド
などの内部欠陥を発生しやすくなる。したがって、ラン
ナー断面はかなり広い形状とせざるを得ずレジン歩留り
の向上には限界があった。
に伸ばしたランナーに複数個のキャビティを並列に配置
する構造となっていた。そのため、レジンは１つのポッ
トから長いランナーを経て多数のキャビティ内に流入す
るのでランナー内のレジン流量は非常に大きなものとな
り流動抵抗により圧力損失が増大するという問題があっ
た。一方、レジン歩留りを向上させるためにランナー断
面積を小さくすると流動抵抗はさらに大きくなるため、
レジンを移送時にキャビティ部へ充填しきれず、ボイド
などの内部欠陥を発生しやすくなる。したがって、ラン
ナー断面はかなり広い形状とせざるを得ずレジン歩留り
の向上には限界があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題を解消し、生産効
率と製品品質の向上とが図れる改良された半導体樹脂封
止装置を提供することにある。
率と製品品質の向上とが図れる改良された半導体樹脂封
止装置を提供することにある。
上記目的は、モールド金型内に、連結通路により互いに
接続された複数個のポットを有し、前記各ポットに接続
されたレジンを移送するランナーと前記ランナーにゲー
トを介して直列に接続された複数個のキャビティとを設
けた金型流路において、前記連結通路及びキャビティ間
をつなぐ前記ゲート部にエアベント機構を設けたことを
特徴とする半導体樹脂封止装置によって達成される。
接続された複数個のポットを有し、前記各ポットに接続
されたレジンを移送するランナーと前記ランナーにゲー
トを介して直列に接続された複数個のキャビティとを設
けた金型流路において、前記連結通路及びキャビティ間
をつなぐ前記ゲート部にエアベント機構を設けたことを
特徴とする半導体樹脂封止装置によって達成される。
そして、更に好ましくは、上記ゲートを介して直列に複
数個のキャビティが接続された末端のキャビティの先に
ダミーキャビティ、つまり半導体チップを挿入しない空
のキャビティを設けることであり、これにより一層ボイ
ドの発生を防止することができる。なお、上記エアベン
トとは、連結通路及びゲートを構成する上型と下型との
合せ目に、ボイド発生の原因となるレジン流路内の空気
を含むガスを流路外に排出もしくは逃がすための間隙（
もしくはスリット）を設けることであり、これによりレ
ジン流路内のガスを容易に流路外空隙に排出することが
できる。
数個のキャビティが接続された末端のキャビティの先に
ダミーキャビティ、つまり半導体チップを挿入しない空
のキャビティを設けることであり、これにより一層ボイ
ドの発生を防止することができる。なお、上記エアベン
トとは、連結通路及びゲートを構成する上型と下型との
合せ目に、ボイド発生の原因となるレジン流路内の空気
を含むガスを流路外に排出もしくは逃がすための間隙（
もしくはスリット）を設けることであり、これによりレ
ジン流路内のガスを容易に流路外空隙に排出することが
できる。
上記した手段によれば、ポット連結通路を設けたことに
よるレジン歩留りの低下は、キャビティ数を増加させる
ことで打ち消され逆に大幅なレジン歩留りの向上が図れ
る。また、各ポットに投入されたタブレットの重量が大
幅にばらついても連結通路を通して移動し、各ポットで
のレジン量ならびに圧力が均等化されるのでポット間で
の圧力差は生じない。また、本発明においては特に連結
通路でレジン流動巻き込みにより生ずるボイドやキャビ
ティ流入中に生ずるボイドは各部に設けられたエアペイ
ントさらにはダミーキャビティによリレジンの流路外へ
排出される。したがって、樹脂封止半導体の生産効率と
製品品質の大幅な向上を達成できる。
よるレジン歩留りの低下は、キャビティ数を増加させる
ことで打ち消され逆に大幅なレジン歩留りの向上が図れ
る。また、各ポットに投入されたタブレットの重量が大
幅にばらついても連結通路を通して移動し、各ポットで
のレジン量ならびに圧力が均等化されるのでポット間で
の圧力差は生じない。また、本発明においては特に連結
通路でレジン流動巻き込みにより生ずるボイドやキャビ
ティ流入中に生ずるボイドは各部に設けられたエアペイ
ントさらにはダミーキャビティによリレジンの流路外へ
排出される。したがって、樹脂封止半導体の生産効率と
製品品質の大幅な向上を達成できる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
実施例 １
第１図は、本発明の一実施例に係る装置構成を示す、第
１図はモールド金型の下型の平面図である。１はモール
ド金型の下型、２はレジンを押圧供給するための複数個
のポット、３はこれら各ポット２に設けたランナーであ
る。ランナー３の先端には第１ゲート４が設けてあり、
この第１ゲート４に第１キヤビテイ５が配置されている
。また、第１キヤビテイ５の下流側には第２ゲート６が
ありこれに接続して第２キヤビテイ７があり、次に第３
ゲート８を経て第３キヤビテイ９が接続される。エアベ
ント１０は各ポット間の連結流路１１および第１ゲート
４、第２ゲート６、第３ゲート８に接続し金型外部まで
設けている。これにより、レジン流動時に生ずるボイド
をキャビテイ外に排出除去できる。第２図は、リードフ
レーム１２を上型１３と下型１との間に挿設した状態に
おける第１図のＡ−Ａ断面を示している。リードフレー
ム１２には、チップ１４とこれを接続するための金線１
５があり封止すべき電気部品を構成している。
１図はモールド金型の下型の平面図である。１はモール
ド金型の下型、２はレジンを押圧供給するための複数個
のポット、３はこれら各ポット２に設けたランナーであ
る。ランナー３の先端には第１ゲート４が設けてあり、
この第１ゲート４に第１キヤビテイ５が配置されている
。また、第１キヤビテイ５の下流側には第２ゲート６が
ありこれに接続して第２キヤビテイ７があり、次に第３
ゲート８を経て第３キヤビテイ９が接続される。エアベ
ント１０は各ポット間の連結流路１１および第１ゲート
４、第２ゲート６、第３ゲート８に接続し金型外部まで
設けている。これにより、レジン流動時に生ずるボイド
をキャビテイ外に排出除去できる。第２図は、リードフ
レーム１２を上型１３と下型１との間に挿設した状態に
おける第１図のＡ−Ａ断面を示している。リードフレー
ム１２には、チップ１４とこれを接続するための金線１
５があり封止すべき電気部品を構成している。
実施例 ２
第３図は、本発明の第２の実施例に係るモールド金型の
下型の平面図を示す、ここでは、第３キヤビテイ９の下
流にダミーキャビティ１６を設けている。これにより、
レジン流動先端に多数台まれるボイドをキャビテイ外へ
流出させることができる。
下型の平面図を示す、ここでは、第３キヤビテイ９の下
流にダミーキャビティ１６を設けている。これにより、
レジン流動先端に多数台まれるボイドをキャビテイ外へ
流出させることができる。
第４図は第１図及び第３図の実施例を用いて成形した時
のボイド発生の状況を従来の金型と対比して示した特性
曲線図である。この図から、従来の金型に比較して、本
発明の第１図に示したエアベントを設けた構造のものは
（実施例１）、ボイド低減効果が大きく、さらに、ダミ
ーキャビティを付加した第３図の構造のものは（実施例
２）、より一層のボイド低減効果があることが明らかと
なった。これにより高品質の製品を得ることができる。
のボイド発生の状況を従来の金型と対比して示した特性
曲線図である。この図から、従来の金型に比較して、本
発明の第１図に示したエアベントを設けた構造のものは
（実施例１）、ボイド低減効果が大きく、さらに、ダミ
ーキャビティを付加した第３図の構造のものは（実施例
２）、より一層のボイド低減効果があることが明らかと
なった。これにより高品質の製品を得ることができる。
本発明によれば、レジン流動時に生ずるボイドを効率よ
く金型流路外へ排出することができ成形不良の少ない高
品質の製品を得ることができる。
く金型流路外へ排出することができ成形不良の少ない高
品質の製品を得ることができる。
第１図は本発明の第１の実施例の下型平面図、第２図は
下型を閉じた状態での第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
第２の実施例の下型平面図、第４図はボイドの発生状況
を示した特性曲線図である。 図において、
下型を閉じた状態での第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
第２の実施例の下型平面図、第４図はボイドの発生状況
を示した特性曲線図である。 図において、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、モールド金型内に、連結通路により互いに接続され
た複数個のポットを有し、前記各ポットに接続されたレ
ジンを移送するランナーと前記ランナーにゲートを介し
て直列に接続された複数個のキャビティとを設けた金型
流路において、前記連結通路及びキャビティ間をつなぐ
前記ゲート部にエアベント機構を設けたことを特徴とす
る半導体樹脂封止装置。 ２、上記ゲートを介して直列に複数個のキャビティが接
続された末端キャビティの先にダミーキャビティを設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060551A JP2776466B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
| US07/184,790 US4946633A (en) | 1987-04-27 | 1988-04-22 | Method of producing semiconductor devices |
| KR1019880004718A KR920001029B1 (ko) | 1987-04-27 | 1988-04-25 | 반도체 소자 제조 장치 및 그 제조 방법 |
| DE3814257A DE3814257C2 (de) | 1987-04-27 | 1988-04-27 | Gießform zum Herstellen von in Kunstharz eingekapselten Halbleiterelementen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060551A JP2776466B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01235340A true JPH01235340A (ja) | 1989-09-20 |
| JP2776466B2 JP2776466B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13145537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63060551A Expired - Lifetime JP2776466B2 (ja) | 1987-04-27 | 1988-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423590U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-26 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512167U (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-09 | ||
| JPS5694635A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Toshiba Corp | Metal-mold device for sealing by resin |
| JPS6076129A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Nec Corp | 半導体集積回路の樹脂封止装置 |
| JPS61292330A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止装置 |
| JPS62157143U (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-06 |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP63060551A patent/JP2776466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512167U (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-09 | ||
| JPS5694635A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Toshiba Corp | Metal-mold device for sealing by resin |
| JPS6076129A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Nec Corp | 半導体集積回路の樹脂封止装置 |
| JPS61292330A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止装置 |
| JPS62157143U (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-06 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423590U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2776466B2 (ja) | 1998-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080501 Year of fee payment: 10 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |