JPH0356340Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は樹脂モールド形半導体装置の製造に使
用される樹脂モールド装置に関するものである。

従来の技術 一般に樹脂モールド形半導体装置は、リードフ
レームに半導体素子のマウント部と必要本数のリ
ードとが等間隔で多数連設形成されており、各マ
ウント部に半導体素子がマウントされ、かつ、マ
ウントされた各半導体素子とリードとが金属細線
で結線されて樹脂モールド工程に送り込まれ、こ
こで各半導体素子部分毎に樹脂モールドが行わ
れ、後工程で樹脂モールド形半導体装置として１
つ１つリードフレームから分離して製造される。

樹脂モールド工程では、リードフレームに多数
連設形成されている各半導体素子部分に対応した
位置にキヤビテイを有し、各キヤビテイの連設方
向一側に樹脂充填時の共通供給通路となるランナ
を備え、このランナに対して各キヤビテイをゲー
トを介して１対１の対応で連結した構造をもつ２
分割可能な金型が使用され、ランナの一端からゲ
ートを介して各キヤビテイに樹脂が加圧充填され
る。

上記のように樹脂モールド装置は、通常では各
キヤビテイをランナにゲートを介して１つずつ連
結するのが一般的であるが、最近では、ミニフラ
ツトパツケージと称される小形の樹脂モールド形
半導体装置が製造されるようになり、この場合で
は１つ１つのキヤビテイも小さくなり、これを従
前通り１つ１つランナにゲートを介して連結する
ことは金型の利用効率が悪くコスト高となること
や、リードフレームの幅も狭くなり、半導体装置
の組立時の取扱いが容易でない等の点で問題があ
つた。

そこで、キヤビテイを２連或いはそれ以上の多
連とし、各キヤビテイ間をゲートで連結すると共
に、一端のキヤビテイをランナにゲートを介して
連結し、樹脂を順次キヤビテイ内に加圧充填する
ようにした樹脂モールド装置が採用されるように
なつてきた。

第４図は従来例であつて、２連の場合のリード
フレームと金型との関係を模式的に示した説明用
平面図であつて、同図において、１はリードフレ
ーム、２ａ，２ｂはリードフレーム１の幅方向に
２連に設置されたミニフラツトパツケージ、３は
パツケージ２ａ，２ｂとリードフレーム１との間
に形成されたリード、４ａ，４ｂは上記パツケー
ジ２ａ，２ｂに対応して金型側に形成される第１
及び第２キヤビテイ、５はランナ、６ａは第１ゲ
ート、６ｂは第２ゲート、７はエアベントを示し
ている。

上記第４図において、樹脂は、ランナ５から各
第１ゲート６ａを通り、第１キヤビテイ４ａへ流
入し、さらに第２ゲート６ｂを経由して第２キヤ
ビテイ４ｂへ流入し、各キヤビテイ４ａ，４ｂ内
のエアは、エアベント７から排出されて各パツケ
ージ２ａ，２ｂの樹脂モールドが行われる。

考案が解決しようとする問題点 上記ミニフラツトパツケージではリードフレー
ムを２連或いは多連とし多数個取り方式とするこ
とがコスト上有利であるが、１つ１つのパツケー
ジの樹脂モールドに必要な樹脂量が少なくかつ、
モールド樹脂の肉厚も薄いため、２連の場合では
第２キヤビテイの方が、また、多連の場合は第２
キヤビテイ以降のランナから遠ざかるキヤビテイ
ほど樹脂の充填率が悪化し、未充填等の成形不良
が発生し易いという問題点があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は従来の樹脂モールド装置の上記問題点
に鑑み提案されたもので、金型内にキヤビテイを
多連に設け、キヤビテイ間をゲートで連結し、樹
脂を順次キヤビテイ内に加圧充填するに当つて、
キヤビテイ間のゲートに樹脂溜りを設けておくよ
うにしたものである。

作 用 キヤビテイ間のゲートに樹脂溜りを設けること
によつて、第１のキヤビテイ以降の各キヤビテイ
間のゲートの通路断面積が増加し、樹脂の流動抵
抗が減少するため、上記ゲート上での樹脂の流動
性が向上し、ゲート途中での樹脂の流動性喪失に
よる詰り（硬化）が減少し、各キヤビテイへの樹
脂の充填率が向上する。

実施例 第１図は本考案を２連の場合に適用した実施例
におけるリードフレームと金型との関係を模式的
に示した説明用平面図、第２図は第１図の−
線からの拡大断面図、第３図は本考案による樹脂
モールド品の一例を示す外観斜視図である。

第１図及び第２図において、１はリードフレー
ム、２ａ，２ｂはリードフレーム１の幅方向に２
連に設置したミニフラツトパツケージ、３はパツ
ケージ２ａ，２ｂとリードフレーム１との間に形
成されたリード、４ａ，４ｂは上記パツケージ２
ａ，２ｂに対応して上金型８及び下金型９に形成
された第１及び第２キヤビテイ、５はランナ、６
ａは第１ゲート、６ｂは第２ゲート、７はエアベ
ント、１０は第１及び第２キヤビテイ４ａ，４ｂ
間の第２ゲート６ｂに形成された樹脂溜りであ
る。

上記樹脂溜り１０は、各キヤビテイ４ａ，４ｂ
間のデツドスペースを有効に活用するため、第２
ゲート６ｂの途中にリードフレーム１の長手方向
へ延長して設けられ、その容積及び形状は、各キ
ヤビテイ４ａ，４ｂの容積と樹脂の充填圧力及び
硬化速度等を考慮して設定される。このように、
デツドスペースを利用して樹脂溜り１０を形成す
ることにより、リードフレーム１の幅及び金型
８，９の幅を従来通りとできる。

上記各樹脂溜り１０はリードフレーム１の長手
方向に隣接するもの同士が干渉しない長さとされ
ている。

上記構成としておくことによつて、樹脂モール
ド時、ランナ５の一端から樹脂を加圧充填する
と、樹脂は、ランナ５から各第１ゲート６ａを経
て各第１キヤビテイ４ａへ流入し、さらに各第２
ゲート６ｂから各第２キヤビテイ４ｂへ流入す
る。この場合、第２ゲート６ｂの途中に樹脂溜り
１０が設けてあることによつて、第２ゲート６ｂ
の通路断面積が増加し、樹脂の流動抵抗が減少す
るため、第２ゲート６ｂの途中で樹脂が硬化する
ことを少なくし、第２キヤビテイ４ｂへの樹脂の
充填率を向上させることができる。

上記実施例は、２連の場合であるが、２連以上
の多連にも適用できるもので、その場合、各キヤ
ビテイ間のゲートに樹脂溜り１０を夫々設けてお
くものである。

考案の効果 本考案によれば、各キヤビテイ間のゲートに樹
脂溜りを設けておくという簡単な構成によつて、
多連方式の樹脂モールド装置の各キヤビテイに対
する樹脂の未充填等の成形不良を著減させること
ができ、この種樹脂モールド装置の成形性を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を２連の場合に適用した実施例
におけるリードフレームと金型との関係を模式的
に示した説明用平面図、第２図は第１図の−
線からの拡大断面図、第３図は本考案による樹脂
モールド品の一例を示す外観斜視図、第４図は従
来例のリードフレームと金型との関係を模式的に
示した説明用平面図である。 １……リードフレーム、２ａ，２ｂ……パツケ
ージ、４ａ，４ｂ……キヤビテイ、５……ラン
ナ、６ａ，６ｂ……ゲート、７……エアベント、
８，９……金型、１０……樹脂溜り。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金型内にキヤビテイを多連に設け、キヤビテイ
   間をゲートで連結し、樹脂を順次キヤビテイ内に
   加圧充填する樹脂モールド装置において、 キヤビテイ間のゲートに樹脂溜りを設けたこと
   を特徴とする樹脂モールド装置。