JPH01238931A - ポリアミド樹脂−金属積層体 - Google Patents

ポリアミド樹脂−金属積層体

Info

Publication number
JPH01238931A
JPH01238931A JP63067909A JP6790988A JPH01238931A JP H01238931 A JPH01238931 A JP H01238931A JP 63067909 A JP63067909 A JP 63067909A JP 6790988 A JP6790988 A JP 6790988A JP H01238931 A JPH01238931 A JP H01238931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin coating
polyamide resin
group
coating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63067909A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2933220B2 (ja
Inventor
Norio Yoshiga
法夫 吉賀
Masahiro Kawamura
河村 昌寛
Hiroshi Nonoyama
野々山 寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Plastics Industries Ltd
Priority to JP63067909A priority Critical patent/JP2933220B2/ja
Priority to US07/409,317 priority patent/US5024891A/en
Priority to EP89117405A priority patent/EP0418414B1/en
Publication of JPH01238931A publication Critical patent/JPH01238931A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2933220B2 publication Critical patent/JP2933220B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2363/00—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2377/00—Polyamides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y10T428/31522—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31725—Of polyamide
    • Y10T428/31728—Next to second layer of polyamide
    • Y10T428/31732—At least one layer is nylon type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31725—Of polyamide
    • Y10T428/31739—Nylon type

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ポリアミド樹脂が金属体表面に極めて強固に
結合したポリアミド樹脂−金属積層体に関する。
(従来の技術及びその課題) 鋼板やアルミニウム板等の金属素材にポリアミド樹脂を
被覆した金属積層体が、ポリアミド樹脂の有する優れた
電気絶縁性、耐溶剤性等の特性を生かして種々の分所で
使用されている。
このような金属積層体では、眉間の接着性が悪いため金
属素材とポリアミド樹脂層間に接着剤を介在させて被覆
することがなされ、接着剤としては、通常、アクリル樹
脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、・ポリエステル系
接着剤等が使用されている。
上記接着剤では硬化剤を使用し熱硬化させるために接着
層の剛性が大きくなり、絞り加工や曲げ加工等の二次加
工性に劣る0例えば、金属素材として板状体のものを使
用し、有底状の容器を製造する場合、積層体を多段絞り
等の絞り加工やしごき加工を施すことがなされ、加工時
の接着層に圧縮力、引張力及び剪断力等が作用するため
、層間剥離が生じやすいという問題があった。本発明は
眉間の接着性に優れ、各種の二次加工によっても、NI
聞剥離しにくいポリアミド樹脂−金、鷹積71体を提供
することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために本発明のポリアミド樹脂−金
R積層体においては、金属素材表面上に特定の元素構成
からなる熱処理したエポキシ樹脂塗膜を設けたものであ
って、その要旨とするところは、 X線光電子分光≠<ESCA法)により測定した表面分
析スペクトル値が下記範囲の、熱処理したエポキシ樹脂
塗膜を有する金属素材にポリアミド樹脂をl7iJLで
なるポリアミド樹脂−金、ズWJ層体。
(1)炭素元素(C1sスペクトル部)の相対元素存在
比が、50原子%以上。
< 2 ) C1Sスペクトルのc=o、C−0、C=
C−C=C,CH2及びC−Cの各官能基につき、各波
形解析により求めた相対存在比において、C=C基が4
.0原子%以上で、かつC−O基が25原子%以下にあ
る。
本発明に使用する金属素材としては、鋼板、銅板、ステ
ンレス板、アルミニウム板等の板状体や棒状、円柱状等
各種形状のものが使用できる。さらに表面をリン酸−ク
ロム酸塩等による化成処理や電解エツチング等のエツチ
ング処理を施した金属素材も使用できる。
上記金属素材表面には、X線光電子分光法(ESCA法
)により測定した表面分析スペクトル値が特定範囲の熱
処理したエポキシ樹脂塗膜を設ける必要がある。
ここでX線光電子分光法(ESCA法)とは軟質XIl
の照射により試料表面の原子から叩き出された光電子の
分光スペクトルから試料の表面近傍の元素の種類及び化
学結合状態を分析する方法である。
熱処理したエポキシ樹脂塗膜のESCA法分析値は下記
の(1)、(2)を満足する必要がある。
(1)炭素元素(C1sスペクトル部)の相対元素存在
比が、50IX子%以上。
!: 2 )cisスペクトルのc=o、C−0、C=
C−C=C,CHl及びc−cの各官能基につき、各波
形解析により求めた相対存在比において、C=C基が4
.0原子%以上で、かっC−O基が25原子%以下。
ここで上記ESCA法の測定条件は、通常の測定条件で
よく、例えばX線源がMgKαで、出力1うKVX33
mA、!空度がうX 10’tQrrにおいて、C1s
スペクトルを結合エネルギー296.OeVから282
eViで変化させ、各元素及び各官能基のスペクトル強
度分布から測定したものである。
上記の1.2を満足するエポキシ樹脂塗膜ではポリアミ
ド樹脂との接着が極めて強固である。
その理由は明確には説明できないが、エポキシ樹脂中の
エポキシ基の開環によるC−0基がC=C基に変性する
ことにより、ポリアミド樹脂中のアミド結合−NH−C
=Cとの間で水素結合が起こり、強固な接着力が得られ
るものと推察される。
本発明で使用するエポキシ樹脂としては、例R; 7+
し*+しt  、Cン1 で表わされるビスフェノール型エポキシ樹脂、具体的に
はビスフェノールAモノグリシジルエーテル、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテルが挙げられる。この他に
ビスフェノールF型、レゾルシル型エポキシ樹脂等の各
種エポキシ樹脂が使用できる。上記エポキシ樹脂の分子
量は300〜3000程度、エポキシ当量は150〜3
200のものが好適に使用できる。
上記エポキシ樹脂は金属素材の表面に塗布し熱処理する
必要がある。塗布する方法としては、金属素材の形状等
により異なるが、例えば板状体の場合、上記エポキシ樹
脂を単独又はメチルエチルケトン、アセトン、トルエン
、トリクレン、111−トリクロルエタン等の溶剤で希
釈した後、グラビアロール方法、リバースロール方法、
キスロール方法、エアーナイフコート方法、デイツプ方
法等の通常のコーティング方法により、所定量を塗布す
る。
塗布量は使用する金属板の種類等によって異なるが、乾
燥固化後の厚みが0.01μ〜10μ、好ましくは0.
02μ〜7μとなるように塗布する。0.01μ未満で
は、接着力が得られず、二次加工時に層間の剥離が生じ
易く、同様に、10μを越すものでも剥離強度の低下が
みられ、不都合である。
塗布されたエポキシ樹脂を熱処理することにより、上記
ESCA法のスペクトル範囲を満足することができる。
熱処理条件はエポキシ樹脂塗布後の金属素材を2う0°
C以上の処理温度、さらに好ましくは3うO′C以上で
焼付ければよく、スペクトル値が上記範囲内になるよう
に適宜条件を決めればよい。
本発明の金属積層体に使用するポリアミド樹脂としては
、6−ナイロン、11−ナイロン、12−ナイロン、6
6ナイロン、610−ナイロン、612−ナイロン及び
6/66共重合ナイロン等が挙げられ、さらにポリアミ
ド系エラストマー、耐衝撃性ポリアミドも使用できる。
ポリアミド系エラストマーとしては、6−ナイロン、6
ローナイロン等をハードセグメントとし、ポリエーテル
、ポリエステル等をソフトセグメントとしたものである
。
耐衝撃性ポリアミドは6ローナイロン、6−ナイロン樹
脂を主体に変性ポリオレフィン等を溶融ブレンドしたポ
リアミド系ポリマーアロイである。変性ポリオレフィン
としてはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体に無水
マレイン酸をグラフトした変性エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体やエチレン−メタアクリル酸共重合体を
Na 、Zn 、M(1等でイオン化したアイオノマー
樹脂等が挙げられる。
つぎに、エポキシ樹脂塗布面に、上述したポリアミド樹
脂を積層する。積層方法は金属素材の形状等により異な
るが、板状体の場合、コートハンガーダイ、Tダイ、l
ダイ等の口金を取付けな押出機により、フィルムを押出
しながら被覆する、いわゆる押出しラミネート方法や、
あらかじめ製膜されたフィルムを用いて、フィルムの軟
化温度以上に加熱された金属板上にニップロールで熱圧
着する方法等がある。
上記方法で熱圧着した後、冷却することで所望の積層体
が得られるが、さらにポリアミド樹脂の軟化温度以上の
温度で熱処理することによつ剥離強度の向上が図れる。
以下、本発明を実施例にて説明する。
(実施例) 実施例 N011〜4 金属素材として、リン酸−クロム酸塩処理液で化成処理
した、厚みが0.4+11のアルミニウム板(1100
−H2S材)を用いた。この化成処理したアルミニウム
板の片面に分子量が380で、エポキシ当量が180〜
200のビスフェノール型エポキシ樹脂をメチルエチル
ケトンに溶解した後、リバースロールコータ−で塗布、
乾燥した。
ついで各サンプルを表1に示した250°C以上の熱処
理条件で、表1のスペクトル値ご示すように処理したあ
と、6ナイロンフイルム(30μ)をナイロンの融点以
上に加熱した上記アルミニウム板上に積層した。
ついで、得られた各積層体を用いて、r常態剥離強度J
及び「変形後剥離強度」について評価した結果を表−1
に示した。なお、各項目の評価方法は次の方法で実施し
た。
r常態剥離強度コ・・・・・・各アルミニウム積層体く
総厚みが0.501′l+nの積層体)から、2011
幅の試料を切出し、アルミニウム層にノツチを入れ、1
80折返して剥離面を作った後、う0IIl/ninの
剥離速度で剥離試験を行ない剥離した時の荷重を測定し
た。
r変形後剥離強度」・・・・・・上記積層体を35Il
l′l/linの速度で20%引張り変形をさせた後、
試料を切出し、上記と同様な剥離試験を行ない側層した
晴の荷重を測定した。
No、5 塗布したエポキシ樹脂を熱処理しない他は上記方法と同
一。
No、6 エポキシ樹脂を介在させないで積層した他は上記方法と
同一。
表−1から本発明のポリアミド樹脂−金属積層体である
No、1乃至N002については眉間の接着強度が極め
て強固で、常態及び変形後も剥離不能であることが判る
。これに対してスペクトル強度が範囲外であるNO,3
乃至N006については剥離強度が劣ることが判る。
(発 明 の 効 巣) 上述したように本発明のポリアミド樹脂−金属積層体は
層間の接着力が強固であり、各種の二次加工においても
層間剥離を生じないという利点があり、特に絶縁性を要
求される電気材料分野での利用性が大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 X線光電子分光法(ESCA法)により測定した表面分
    析スペクトル値が下記範囲の、熱処理したエポキシ樹脂
    塗膜を有する金属素材表面にポリアミド樹脂を積層して
    なるポリアミド樹脂−金属積層体。 (1)炭素元素(C1sスペクトル部)の相対元素存在
    比が、50原子%以上。 (2)C1sスペクトルのC=O、C−O、C=C−C
    =C、CH、及びC−Cの各官能基につき、各波形解析
    により求めた相対存在比において、C=O基が4.0原
    子%以上で、かつC−O基が25原子%以下。
JP63067909A 1988-03-22 1988-03-22 ポリアミド樹脂−金属積層体 Expired - Lifetime JP2933220B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63067909A JP2933220B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 ポリアミド樹脂−金属積層体
US07/409,317 US5024891A (en) 1988-03-22 1989-09-19 Polyamide resin-metal laminate
EP89117405A EP0418414B1 (en) 1988-03-22 1989-09-20 Polyamide resin-metal laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63067909A JP2933220B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 ポリアミド樹脂−金属積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01238931A true JPH01238931A (ja) 1989-09-25
JP2933220B2 JP2933220B2 (ja) 1999-08-09

Family

ID=13358502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63067909A Expired - Lifetime JP2933220B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 ポリアミド樹脂−金属積層体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5024891A (ja)
EP (1) EP0418414B1 (ja)
JP (1) JP2933220B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245330A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Toyo Kohan Co Ltd 加工密着性に優れたポリアミド樹脂被覆金属板の製造方法、ポリアミド樹脂被覆金属板およびそれを用いた容器
US6811893B2 (en) 2000-07-31 2004-11-02 Mitsubishi Plastics, Inc. Aluminum plate with thermoplastic resin coating and formed article comprising the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI19991831A7 (fi) * 1999-08-30 2001-03-01 Walki Group Oy Eristysmateriaalien pinnoite
WO2020076932A1 (en) 2018-10-09 2020-04-16 Dupont Polymers, Inc. Polymer metal hybrid laminates

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630479A (en) * 1979-08-23 1981-03-27 Ube Ind Ltd Primer for polyamide

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1254048A (en) * 1969-07-12 1971-11-17 Toyo Seikan Kaisha Ltd Primer for metals
JPS556317B2 (ja) * 1973-06-20 1980-02-15
DE2505278C3 (de) * 1974-02-08 1987-01-22 Toagosei Chemical Industry Co., Ltd., Tokio/Tokyo Kunstharzbeschichtetes Stahlblech
US4369222A (en) * 1978-12-22 1983-01-18 Monsanto Company Metal-thermoplastic-metal laminates
US4759972A (en) * 1986-02-26 1988-07-26 Mitsubishi Plastics Industries Limited Aluminum laminate sheet for deep-drawing and aluminum casing for an aluminum electrolytic capacitor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630479A (en) * 1979-08-23 1981-03-27 Ube Ind Ltd Primer for polyamide

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245330A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Toyo Kohan Co Ltd 加工密着性に優れたポリアミド樹脂被覆金属板の製造方法、ポリアミド樹脂被覆金属板およびそれを用いた容器
US6811893B2 (en) 2000-07-31 2004-11-02 Mitsubishi Plastics, Inc. Aluminum plate with thermoplastic resin coating and formed article comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0418414B1 (en) 1995-02-22
US5024891A (en) 1991-06-18
EP0418414A1 (en) 1991-03-27
JP2933220B2 (ja) 1999-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0848960A (ja) 接着組成物および銅箔ならびにこれらを使用する銅被覆積層体
EP0676435A1 (en) Epoxy adhesives and copper foils and copper clad laminates using same
JP4590410B2 (ja) 薄い銅箔のための支持層
WO2007029755A1 (ja) 樹脂被覆シームレスアルミニウム缶及び樹脂被覆アルミニウム合金缶蓋
US3717543A (en) Laminations of polyimide films to like films and/or to metal foils
JP2933220B2 (ja) ポリアミド樹脂−金属積層体
JP4106929B2 (ja) 金属積層フィルム
CN1965618A (zh) 用于印刷电路的铝衬底、其制造方法、印刷电路板及其制造方法
JPS5839448A (ja) 透明な熱可塑性樹脂フイルムを被覆した着色金属板
JP2857669B2 (ja) ポリアミド樹脂一金属積層体
JP3876652B2 (ja) ポリエステル樹脂被覆錫めっき鋼板
TW486430B (en) Method of making low Dk, high Tg copper-clad laminate having enhanced peel strength and circuit boardstock material
KR960014025B1 (ko) 폴리아미드 수지-금속 라미네이트
JPH1029270A (ja) ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器
JP2882406B2 (ja) 熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体
JP2623598B2 (ja) アルミ電解コンデンサーの製造方法
JP4652534B2 (ja) ポリオレフィン樹脂シートラミネート金属板
JPH089215B2 (ja) 容器用樹脂複合鋼板の製造方法
JP3862051B2 (ja) フィルム貼着缶体の製造方法
JP3194591B2 (ja) 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材
JP3113606B2 (ja) プリント配線基板用基材
JP2009170673A (ja) プリント基板用複合めっき材及びその製造方法
JPH02111008A (ja) 電子部品用外装容器
JP2866458B2 (ja) カバーレイフィルム
JP3059869B2 (ja) プリント配線基板用基材

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term