JPH02111008A - 電子部品用外装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルミニウム板からなる有底円筒状の容器本
体の内面側に特定の合成ｔＨ￥７屑を設けた電子部品用
外装容器に係り、特に小型のアルミ電解コンデンサーや
チップ形アルミ電解コンデンサーに好適に使用できる眉
間の接着性や耐電解液性に優れた電子部品用外装容器に
関する。

（従来の技術およびその課題） アルミ電解コンデンサーを構成するコンデンサー素子を
収納するための外装容器としては、通常、アルミニウム
板を絞り加工した有底円筒状の容器が用いられている。

近年、電子部品の小型化が図られ、アルミ電解コンデン
サーでも同様に小型化の傾向にあり、さらに表面実装（
チップオンボード）用のリード線をなくしたチップ形ア
ルミ電解コンデンサーの開発がなされている。このよう
な小型のアルミ電解コンデンサー、特にチップ形電解コ
ンデンサーでは、外装容器が小さくなるために収納した
コンデンサー素子が容器内面と接触し、絶縁性が阻害さ
れるという問題があった。

そこで、本発明者等は、アルミニウム板の片面にポリア
ミド樹脂層を設けた積層板を絞り加工して容器内面に絶
縁層としてポリアミド樹脂を被覆した外装容器を提案し
た。しかしながらこのような外装容器を用いたチップ型
電解コンデンサーを印刷基板上にリフロー法によってハ
ンダ付けを行なうと、ハンダの温度が高すぎる場合など
にハンダの温度に影響されて、外装容器内面側のポリア
ミド樹脂層が電解液中の有機溶媒を吸収して発泡したり
、加水分解により劣化するという問題を生じた。

（課題を解決するための手段） 本発明は外装容器の内面に特定の合成樹脂層を設けるこ
とにより、上記問題点を解消できることを見出したもの
であって、 その要旨とす、るところは、アルミニウム板１の片面に
、クロメート皮膜量が５〜１５０ｍｇ／イ又は有機チタ
ネート皮、嗅量が３〜２００ｍｇ　／　ｒｙ１’の範囲
の化成処理層１１を介して、不飽和カルボン酸もしくは
その誘導体をグラフト共重合した変性ポリオレフィン樹
脂Ｒ２を被覆した積層板を、当該変性ポリオレフィン樹
脂層が内面側になるように絞り加工してなる電子部品用
外装容器にある。

以下本発明を図面により説明する。

第１図は本発明外装容器の断面図、第２図は他の実施例
を示す断面図、第３図は第２図の１部の拡大断面図であ
る。第１図に示すように外装容器に使用するアルミニウ
ム板１としては、ＪＩＳＨＯＯＯＩによる１０００番系
のもので、例えばアルミニウム成分が９９重量％以上の
ものが好適に使用でき、厚みは０．２〜０．４ｍｍ程度
のものが好適に使用できる。　当該アルミニウム板には
特定範囲のクロメート皮膜量または有機チタネート皮膜
量を有する化成処理層１１を設ける必要がある。

アルミニウム板と合成樹脂の層間の接着性を改良するた
めの手段として、各種の化成処理やサンドブラスト法等
の物理的粗面化による方法が知られているが、本発明者
等は特にクロメート処理または有機チタネート処理によ
る化成処理によれば、絞り加工時等の苛酷な条件下にお
いても、層間の接着性が低下しないことを見出しなもの
であって、クロメート処理方法としては無水クロム酸、
リン酸、及びフッ化物又はその複合塩等を含む処理液を
用いて４０〜５０℃程度の処理温度でスプレー法や浸漬
法により処理すれはよく、処理後のアルミニウム板上の
クロメート皮膜量が５〜１５０ｍｇ／’＋ｖｆ’の範囲
とする必要がある。クロメート皮膜量の測定方法として
は、その処理表面のクロム量を螢光Ｘ線分析法等により
測定し換算すればよい。

上記のクロメート皮膜量が５　ｒｎ　ｇ　／　ｒｒｆ’
未満では、表面に設ける変性ポリオレフィン樹脂やエポ
キシ樹脂との接着力の改良効果が少なく、１うＯｍ　ｇ
　／　ｒｔ？′を越す場合は積層板の絞り加工性に劣る
という問題がある。

また上記有機チタネート処理法としては、有機チタネー
ト［一般式Ｔ　ｉ（ＯＲ）　、ｉ・・・Ｒはアルキル基
、アリル基等］をヘキサン、イソプロパツール等の溶剤
で希釈し、通常のグラビアロール法、リバースロール法
等により塗布すればよい。この有機チタネート皮膜量は
３ｍｇ／ｍ２〜３００　ｍ　ｇ　／　ｒｙｆ’の範囲と
する必要がある。有機チタネート皮膜量の測定は処理前
後の重量差から求める方法によればよく、皮膜量が３ｍ
ｇ／ｒｄ未満では、表面に設ける変性ポリオレフィン１
１！詣やエポキシ樹脂との接着力の改良効果が少なく、
３００ｍｇ／ｎｆを越す場合は積層板の絞り加工性に劣
るという問題がある。

本発明外装容器に用いる積層板では、上記化成処理層１
１を設けたアルミニウム板の片面に、不飽和カルボン酸
もしくはその誘導体をクラフト共重合した変性ポリオレ
フィン樹脂層４を被覆する必要がある。不飽和カルボン
酸は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸等であり、またその誘導体としては無水マレイン酸
、無水イタコン酸等が挙げられ、ポリオレフィン樹脂に
はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、
ポリ−４−メチル−１−ベンテン、エチレン−プロピレ
ン共重合体等が挙げられる。上記変性ポリオレフィン樹
脂層の厚み範囲は１０〜１００μｍ、好ましくは１０〜
５０μｍの範囲が絞り加工性の点から好ましい。　この
ようにして変性ポリオレフィン樹脂層を設けた積層板を
絞り加工してなる外装容器の外面には必要に応じて通常
の収縮チューブを被覆することができる。

しかしながら、外装容器として天面部の絶縁性又は天面
部の印刷が要求される場合には、容器の外面全面に合成
樹脂を設ける必要があるが、従来の収縮性チューブによ
る外面被覆では困難である。そこでその場合には、上記
アルミニウム板１の反対面に上述しな化成処理層を介し
てエポキシ樹脂層３とポリアミド樹脂層４を順次設けた
積層板を使用し、第２図に示すように絞り加工して容器
とすればよい。上記積層板の構成は第３図に示したが、
両面に樹脂を積層した積層板のエポキシ樹脂１ｆ１３に
使用するエポキシ樹脂としては硬化剤を使用しない通常
のビスフェノール型エポキシ樹脂、具体的にはビスフェ
ノールＡモノグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルが挙げられる。この他にビスフェノ
ールＦ型、レゾルシル型エポキシ樹脂等の各種エポキシ
樹脂が使用できる。

上記エポキシ樹脂の分子量は３００〜３０００程度、エ
ポキシ当量は１５０〜３２００のものが好適に使用でき
る。

上記エポキシ樹脂は塗布後、高温焼付けして変性する必
要があり、高温焼付けの熱処理条件は使用する樹脂の種
類により異なるが、塗布後のアルミニウム板を２５０℃
以上、好ましくは、３５０℃以上で焼付ければよい。こ
のような高温焼付けを施さない場合は層間の接着性を改
良できない。

高温焼付けしたエポキシ樹脂層に積層するポリアミド樹
脂層４としては、６−ナイロン、６ローナイロン、６−
ナイロンと６ローナイロンと、の共重合体、メタキシレ
ンジアミンとアジピン酸からなる芳香族ポリアミド樹脂
等が挙げられる。ポリアミド樹脂層樹脂層の厚み範囲は
１０〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０ｕｍの範囲が
絞り加工性や財熱性の点から好ましい。

上記変性ポリオレフィン樹脂層及びポリアミド樹脂層の
積層方法としては種々の方法が考えられるが、別工程で
製膜されたフィルムを各フィルムの融点以上に加熱され
たアルミニウム板上に圧着する溶融ラミネート法が生産
性等の点から好ましい。

上記構成の積層板は変性ポリオレフィン樹脂層が内側に
なるように通常の絞り加工機を用いて絞り加工し、有底
の円筒状の容器に形成される。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

（実施例） 実施例１ アルミニウム板（Ａ　１１００　Ｐ−Ｈ２Ｓ厚み０゜３
ｍｍ）の表面をリン酸、無水クロム酸及びフン化物を含
む処理液を用いて、４０〜５０°Ｃの処理温度でクロメ
ート処理した。ここでクロメート処理液の濃度を変える
ことにより、表１に示したクロメート被膜量を有する表
面処理アルミニウム板が得られた。当該処理表面の片側
面に表１に示した内容の厚みが２０μｍのフィルムを溶
融ラミネートした後、各積層体の試料を得な。

得られた各試料を用いて、「常態剥離強度」、ｒ変形後
剥離強度」、「絞り加工性」及び「高温耐電解液性、ｊ
について評価した結果を表１に示しな。

評価方法； 「常態剥離強度」・・・各試料から２０ｍｍ福のサンプ
ルを切り出しアルミニウム層にノツチを入れ１８０４折
り返してフィルムの剥離面を作った後、５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの剥離速度で１８０°剥離試験を行ない剥離時の荷重
を測定した。

「変形後剥離強度」・・・上記各試料を３５ｍｍ／　ｍ
　ｉ　ｎの引張り速度で２０％引張り変形させた後、サ
ンプルを切出し上記と同様の剥離試験を行ない剥肩時の
荷重を測定した。

「絞り加工性」・・・上記各積層板を用いランス順送り
絞り機により７段の絞り加工を行ない、１０ＩＩＩＩｌ
ｌφＸ２０＋１１１１１高の円筒容器を作成し、眉間の
剥離状態を観察しな。層間の剥離が全くなかったものを
（○）、剥離がみちれ実用性がないものを（Ｘ）とした
。

「高温耐電解液性」・・・上記各円筒容器を用い、γ−
ブチロラクトン（沸点＝２０３℃）及びエチレングリコ
ール（沸点＝１９７℃）の各沸騰液中に１分間浸漬し、
容器内面を観察した。また同様に容器を水蒸気（１８Ｋ
ｇ／ｃｄ）中に１分間保持した後容器内面を観察し、耐
加水分解性を評価しな。

表１から本発明の試料ＮＯ３乃至５，７及び８について
は剥離強度、絞り加工性及び高温電解液性の全てに優れ
ていることが判る。これに対して内面の樹脂が異なるＮ
ＯＩについては剥離強度及び、絞り加工性に優れている
が、高温電解液性に劣ることが判る。またクロメート皮
膜量が少ないＮＯ２では剥離強度と高温電解液性に劣り
、逆にクロメート皮膜量が多すぎるＮＯ６については、
剥離強度、絞り加工性及び、高温電解液性に劣ることが
判る。

（実施例２） アルミニウム板（Ａ　１１００　Ｐ−Ｈ２Ｏ、厚み０．
３０１１１１１）をジ−イソ−プロポキシ・ビス（アセ
チルアセトン）チタネートを用いて有機チタネート処理
し、その濃度を変えることにより表２に示した皮膜量を
有する化成処理層を得た。当該処理面に実施例１に使用
した変性ＰＰ（２０，ｕｍ）フィルムを溶融ラミネート
法で積層した。

得られた積層板を用いて実施例１と同様の評価を行ない
、その結果を表２に示した。

ここで表２の試料Ｎ０１５についてはアルミニウム板に
上記有機チタネート処理のかわりにベーマイト処理を施
したものである。

ベーマイト処理条件；脱イオン水を用い８０〜１００°
Ｃの温水で処理した。ベーマイト皮膜量−５ｍｇ／ｒｒ
ｆ’。

表２より本発明の試料であるＮ０ＩＩ乃至１３は剥離強
度、絞り加工性及び高温電解液性の全てに優れているこ
とが判る。これに対して有機チタネート皮膜量か少ない
Ｎ　Ｏ９，１０、及び°チタネート塗布量が多すぎるＮ
０１４については剥離強度、絞り加工性、高温耐電解液
性共に劣り、さらに化成処理法が異なるＮＯＩうについ
ては、高温耐電解液性に劣ることが判る。

実施例３ 実施例１に使用したアルミニウム板の両面をクロメート
皮ｍＭが１０ｍｇ／ｒ＋１’となるように実施例１と同
様の方法でクロメート処理した。

この化成処理したアルミニウム板の片面に実施例１の試
料ＮＯ４に使用した変性ＰＰ樹脂層を溶融ラミネート法
で被覆するとともに、アルミニウム板の反対面に３８０
°Ｃで焼き付けしたエポキシ樹脂（ビスフェノールＡグ
リシジルエーテル）を介して６−ナイロン樹脂（厚み２
０μ）を溶融ラミネート法により設け、ついでランス順
送り絞り機（７段）で第２．３図の断面概略図に示した
容器（４１ｎｌｌｌφＸ５１１１ｍ高）を得た。

得られた複数の容器の天面部に印刷を連続して行なった
ところ、印刷不良等発生することなく印刷が可能であっ
た。

（発　　明　　の　　効　　果　　） 上述したように、本発明の電子部品用外装容器によれば
、リフロー法によるハンダ付けを行なっても、ハンダ温
度の影響によって外装容器内面の樹脂が劣化しなりする
ことなく、絶縁性が保たれ、小型のチップ型アルミ電解
コンデンサー用外装容器としての利用性が大である。

・１

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明外装容器の断面図、第２図は他の実施例
を示す断面図、第３図は第２図の■部拡大断面図である
。 １・・・アルミニウム板　１１・・・化成処理層２・・
・変性ポリオレフィン層 ３・・・エポキシ樹脂塗布層 ４・・・ポリアミド樹脂層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミニウム板（１）の片面に、クロメート皮膜量が５
   〜１５０ｍｇ／ｍ＾２又は有機チタネート皮膜量が３〜
   ２００ｍｇ／ｍ＾２の範囲の化成処理層（１１）を介し
   て、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体をグラフト共
   重合した変性ポリオレフィン樹脂層（２）を被覆した積
   層板を、当該変性ポリオレフィン樹脂層が内面側になる
   ように絞り加工してなる電子部品用外装容器。