JPH01239787A - ロウ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皿！、ｉ＝Ｑ［ｌ丞豆 この発明は、半導体装置や弾性表面波素子等のステムと
して利用される気密端子におけるアースリードのロウ付
け方法に関するものである。

従米至及血 例えば、半導体装置ヤ）弾性表面波素子等のステムとし
て金属基板にアースリードを挿通してロウ付けした気密
端子が賞月されている。このような気密端子の一例とし
て半導体装置用ステムを第３図を参照して説明する。

第３図は半導体装置用ステム（気密端子）（１）の要部
縦断面図を示す。同図に於いて、（２）は鉄製のステム
基板（金属基板）で、周縁にキャップ位置決め蓋面着用
のフランジ（３）を宵し、かつ、リード封着用の透孔（
４）及び上端にテーパ状凹部（５ａ）を備えたアースリ
ード固着用の貫通孔（５）を有する。前記透孔（４）に
はリード線（６）が挿通されてガラス（７）にて気密絶
縁的に封着されており、貫通孔（５）にはアースリード
（８）が挿通されて共晶組成の銀ロウ（９）にて電気的
及び機械的に接続固着されている。

上記気密端子（１）に於いて、リード線（６）及びアー
スリード（８）は、ワイヤボンディング作業が容易なよ
うに、上端部に圧潰加工によりボンディング面積を大き
くした膨大部（６ａ）（８ａ）を形成すると共に、ステ
ム基板（２）上面から上端面までの高さＨを、ステム基
板（２）上にマウントされる半導体ベレフト（図示せず
）の高さ程度に設定する。

上記気密端子（１）の製造にあたり、アースリード（８
）のロウ付けは、従来、次のようにして行われている。

先ず、カーボン製のロウ付け治具を用いてステム基板（
２）の貫通孔（５）に、第４図に示すように、アースリ
ード（８）を挿通させてからテーバ状凹部（５ａ）に粒
状または棒状のロウ材（９ａ）を供給するか、第５図に
示すように、テーバ状凹部（５ａ）にロウ材（９ａ）を
供給した後、了−スリード（８）を挿通して、全体を中
性または弱還元性雰囲気中で約８３０℃程度で加熱して
、前記ロウ材（９ａ）を溶融させてアースリード（８）
をステム基板（２）にロウ付けする。

日が　゛　しようとする− ところで、上述したように、気密端子（１）の製造にあ
たり、アースリード（８）をステム基板（２）にロウ付
けするに際しては、ステム基板（２）の貫通孔（５）に
、アースリード（８）を挿通させて粒状または棒状のロ
ウ材（９ａ）を供給するか、ロウ材（９ａ）を供給して
アースリード（８）を挿通した後、アースリード（９）
をステム基板（２）にロウ付けしている。

ところが、上記方法では次なる問題があった、即ち、ス
テム基板（２）の貫通孔（５）にアースリード（８）を
挿通させてテーパ状凹部（５ａ）にロウ材（９ａ）を供
給する場合、アースリード（８）の上端部に圧潰加工に
より膨大部（８ａ）が形成されてロウ材（９ａ）の供給
のための隙間（ｇ）が非常に小さいため、自動供給が困
難で、手作業によるため著しく作業性が悪く、しかも、
作業ミスによって同一の貫通孔（５）に複数個のロウ材
（９ａ）を供給したり、ロウ材（９ａ）の供給忘れが住
し易く、しかも、これらの状態が外部から確認できない
ため前者の場合は溶融した余剰のロウ材（９ａ）が周辺
に流れ広かって外観不良を生じるし、後者の場合はロウ
付けが不可能になる。

また、ステム基板（２）の貫通孔テーバ状凹部（５ａ）
にロウ材（９ａ）を供給した後、貫通孔（５）にアース
リード（８）を挿通させる場合、ロウ材（９ａ）の自動
供給は可能になるが、アースリード（８）を貫通孔（５
）に挿通ずる際にロウ材（９ａ）が邪魔になってアース
リード（８）の挿通が困難になることがあった。

課匙ま１１Ｊ」ｕ３仙λ五没 この発明は、金属基板に穿設した貫通孔に、一部に膨大
部を有するアースリードを、前記膨大部の下面が金属基
板の上面と微小間隙を保つように挿通してロウ付けする
にあたり、上記アースリードの膨大部の下方に予めロウ
材を仮固着しておき、このアースリードを金属基板の貫
通孔に押通した後、ロウ材を加熱・溶融してアースリー
ドを金属基板にロウ付けするようにしたロウ付け方法を
提供することにより、上記問題点を解決するものである
。

詐ｌ− 子めアースリードにロウ材を仮固着してお（と、ロウ材
の供給を自動化でき、しかも、ロウ材がアースリードの
挿通の妨げにならない。

叉ｌ侃 この発明に係る気密端子の製造方法を、第１図に示すそ
の具体的適用例を参照して説明する。第１図に於いて、
（１０）は金属基板の一例であるステム基板で、上端に
テーバ状凹部（１１ａ　）を備えたアースリード固看用
の貫通孔（１１）を有する。（１２）はアースリード・
ロウ材結合体で、アースリード（１３）の上端に形成し
た膨大部（１３ａ　）の下方に銀ロウ等の粒状または棒
状のロウ材（１４）を仮固着したものである。

先ず、予め組立治具等を用いて、粒状のロウ材（１４）
をアースリード（Ｉ３）の膨大部（１３ａ）の下方に仮
固着してアースリード・ロウ材結合体（１２）を形成す
る。次に、従来と同様の手段によって、カーボン製のロ
ウ付け治具を用いてステム基板（１０）の貫通孔（１１
）にアースリード・ロウ材結合体（１２）を挿通せしめ
る。このとき、仮固着されたロウ材（１４）はテーバ状
凹部（ｌｌａ）に収納され、何ら邪魔にならない。

この状態で、全体をロウ材（１４）の溶融温度に加熱す
ると、ロウ材（１４）が溶融してテーバ状凹部（１１ａ
　）に案内されて貫通孔（１１）にｉＪＬ人し、アース
リード（１３）がステム基ｆｆｉ　（１０）にロウ付け
される。

上記方法によれば、ロウ材（１４）をアースリード（１
３）に仮固着した状態で供給できるため、ロウ材（１４
）の供給を自動化でき、しかもロウ材（１４）がアース
リード（１３）の挿通の妨げにならず、組立作業が著し
く容易になる。しかも、手作業の場合のように、同一の
貫通孔（１１）に複数個のロウ材（１４）を供給したり
、ロウ材（１４）の供給忘れといったことが皆無になり
、過剰のロウ材の流れ広がりによる外観不良や、ロウイ
」け不能といった不良をなくすことができる。

尚、上記実施例は、ワイヤボンディングに便利な上端部
に膨大部（１３ａ）を有するアースリード（１３）を用
いる場合について説明したが、第２図に示すように、セ
ラミック配線基板を保持するのに便利な、途中に膨大部
（１３ａ’　）　を有するアースリード（１３’）を用
いる場合も全く同様に行える。又、上記ロウ付けは、リ
ード線（６）のガラス封着後に実施することも、リード
線（６）のガラス封着と同時に実施することもできる。

更に、凹部（ｌｌａ）は図示例のテーバ状のものが望ま
しいが、他の形状でもよい。

音訓−の劾−果 この発明は以ヒのように、金属基板の貫通孔にアースリ
ードを挿通してロウ付けする際、アースリードの膨大部
下方に予めロウ材を仮固着しておき、このアースリード
を金属基板のアースリード固着用貫通孔に挿通させた状
態でロウ材を加熱・溶融してロウ付けするようにしたか
ら、煩雑なロウ材の供給を自動化でき、しかも、ロウ材
がアースリードの挿通の妨げにならす、組立作業が著し
く容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のロウ付け方法の具体的通用例を示す
ロウ付け前の組立状態の蟹部拡大纒断面図である。 第２図は上記実施例の他に用いるアースリードの要部側
面図である。 第３図は気密端子の一例として示す半導体装置用ステム
の要部縦断面図である。 第４図及び第５図は第３図のステム基板にアースリード
を挿通してロウ付けするための組立状態を示す要部拡大
縦断面図である。 （１０）−ステム基板（金属基板）、 （１１）−−アースリード固着用の貫通孔、（１１ａＬ
−−テーバ状凹部、 （１２）・−アースリード・ロウ材結合体、（１３）　
　（１３°）−アースリード、（１３ａ）（１３ａ’）
・−膨大部、 （１４）　　ロウ材。 特　許　出　願　人　　関西日本電′Ａ株式会社代　　
　　理　　　　人　　　江　　　原　　　省　　　１１
１［・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板に穿設した貫通孔に一部に膨大部を有す
   るアースリードを、前記膨大部の下面が金属基板の上面
   と微小間隙を保つように挿通してロウ付けするにあたり
   、 上記アースリードの膨大部の下方に予めロウ材を仮固着
   しておき、このアースリードを金属基板の貫通孔に挿通
   した後、ロウ材を加熱・溶融してアースリードを金属基
   板にロウ付けするようにしたことを特徴とするロウ付け
   方法。