JPH01239947A - 半導体ウエハの検査方法 - Google Patents

半導体ウエハの検査方法

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JPH01239947A
JPH01239947A JP63067775A JP6777588A JPH01239947A JP H01239947 A JPH01239947 A JP H01239947A JP 63067775 A JP63067775 A JP 63067775A JP 6777588 A JP6777588 A JP 6777588A JP H01239947 A JPH01239947 A JP H01239947A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェハの検査方法に関する。
(従来の技術) 従来、半導体ウェハの製造工程では、製造工程の評価を
行うための検査工程が設けられている。
このような製造工程の評価を行う検査方法として、第4
図に示すように、半導体ウエノ\1に検査用のモニタ用
チップ2を例えば複数形成し、このモニタ用チップ2を
検査することにより、製造工程の評価を行うことが行わ
れている。
以下、このような従来の検査方法について説明する。
このモニタ用チップ2は基本素子、例えばトランジスタ
や抵抗、容量等のパターン集合体から構成されており、
このモニタ用チップ2を例えばプローバ等で測定するこ
とにより製造工程の評価を行うことが可能である。
ところで、検査内容は半導体ウェハの品種やICチップ
の品種等により異なるので、モニタ用チップ2も検査内
容に対応した種々のものが形成されている。
このように、モニタ用チップの品種により、夫々検査手
順や検査内容が異なるため、モニタ用チップの検査装置
においては、モニタ用チップの品種に対応した検査内容
や、検査を行うに際しての検査条件(以下、テストコン
デイションと呼ぶ)例えば印加電圧やプローブ針のn1
定配列、プローブカードの種類等の検査情報を予め装置
記憶部に記憶しておき、検査時にモニタ用チップの品種
に応じた上記検査情報を呼出して所定の検査が行えるよ
うに構成されている。
ところで、近年の半導体素子の高集積化等にともない、
検査内容もより高度で複雑化したものとなりつつあり、
1つのモニタ用チップ2に複数のテスト内容を有するモ
ニタパターンが形成されたものか多くなっている。例え
ば第5図(a)に示すように複数種例えば3種類のモニ
タパターンA1、B1、C1、により1品種S1のモニ
タ用チップ2が構成されている。
ここで、A1、B1、C1は、モニタパターンA、B、
Cとこのモニタパターンに夫々対応するテストコンデイ
ション1.2.3との組合わせを示しており、具体的に
は、A1はモニタ用パターンA用の検査内容をテストコ
ンデイション1の検査条件下で行うことを示しており、
B I 、C1も同様で、品種S1は、これらの組合せ
からなる検査内容を有していることを示している。
このような品種S1 (A1+B+ +CI )のモニ
タ用チップの検査方法を第6図のフローチャートに示し
た。
入力作業101として、まず、予め多数種のモニタを記
憶させたモニタ記憶部3からモニタA用のテスト内容を
呼出す(102)。
次に、予め多数種のテストコンデイションを記憶させた
テストコンデイション記憶部4からモニタA用の検査内
容に対応するテストコンデイション、例えば印加電圧、
プローブ針の測定手順、使用するプローブカード等の情
報からNo、1を呼出す(103)。
以下同様にして、モニタB用、モニタC用のテスト内容
、テストコンデイションを夫々記憶部3.4から呼出し
て、品種S1のモニタ用チップのテストプログラムS1
 (A1+sl +cl )が実行される(104)。
(発明が解決しようとする課題) ところで、近年の半導体ウェハの製造においては、多品
種・少量生産化がますます進んでおり、検査内容につい
ても多様化が進んでいる。従って同一生産ロフトの半導
体ウェハでも異なる品種や使用目的のものが生産される
場合があり、例えば生産工程において同一生産ロットの
半導体ウエノ\でも、すべて同様な検査を行えばよい訳
ではなく、例えば生産ロット前半の半導体ウエノ1では
、品種S1 (A1+81+C+)のモニタ用チップを
有していたものが、生産ロット後半では、第5図(b)
に示すように品種S2  (A2 +BT +CI )
のモニタ用チップを有する半導体ウェハに変更される場
合がある。
ところが、上述した従来の半導体ウエノ\の検査方法で
は、このような検査内容に変更が生じた場合には、オペ
レータがこの内容変更に対応するために、変更毎にテス
トプログラムの下層部分まで立入って変更しなければな
らず、例えばA1からA2に変更する場合には、テスト
コンデイション記憶部まで一端戻ってから変更手続きを
行う必要があり、変更手続きに時間がかかり、また作業
も繁雑化するという問題があった。
さらに近年の多品種化にともない、モニタ用チップを構
成するモニタパターンの種類も増加してきており、これ
をオペレータが1つづつ入力することは作業効率の観点
からも問題があった。
このように従来の半導体ウェハの検査方法では、近年の
多品種・少量生産化に柔軟に対応することができなかっ
た。
本発明は1.J−述した問題点を解決するためになされ
たもので、検査情報の入力手順を簡素化することで、多
品種・少量生産化に柔軟に対応でき、作業効率の向上が
図れる半導体ウェハの検査方法を提供することを目的と
する。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の半導体ウェハの検査方法は、半導体ウェハに形
成された基本素子パターンの集合体からなるモニタ用チ
ップの所定の検査内容を所定の検査条件下で測定し、こ
の1TllJ定結果から前記半導体ウェハの生産工程の
評価を行う半導体ウェハの検査方法において、予め、前
記モニタ用チップに対応する検査内容情報とこの検査内
容情報に対応した検査条件情報とを組合せた検査内容の
種類別検査情報を記憶するとともに、この検査内容の種
類別検査情報をす(なくとも1つ以上組合せてなる前記
モニタ用チップの品種別検査情報とを記憶し、上記記憶
された各検査情報に、基づいて検査作業手順を決定して
検査を行うことを特徴とするものである。
(作 用) 予め記憶された検査内容の種類別検査情報およびモニタ
用チップの品種別検査情報とを記憶し、上記記憶された
各検査情報とを記憶することにより、モニタ用チップに
対応する検査作業手順を容易に決定・変更することがで
きる。
(実施例) 以下、本発明方法の一実施例について図を参照して説明
する。
検査装置CPUには、各モニタパターン(A。
BSC・・・・・・)に夫々対応した検査内容情報を登
録したモニタ登録ファイル11、各モニタに対応する印
加電圧やプローブ針測定手順等の検査条件(以下、テス
トコンデイション)を登録したテストコンデイション登
録ファイル12、モニタ用チップの品種を登録した品種
登録ファイル13が予め記憶されている。
さらに、上記各モニタパターン(A、BSC・・・・・
・)とこれに対応するテストコンデイション(1,2,
3、・・・・・・)とを組合わせ、かつこれらをモニタ
パターンの種類毎に群構成して記憶したモニタ記憶部1
4と、このモニタ記憶部14に記憶されたモニタ(A1
、B1、cl・・・・・・)を組合せてこれをモニタ用
チップの品種毎に品種毎に群構成して記憶した品種記憶
部15とを有している。
ここで、モニタ(At 、B+ 、C+・・・・・・)
は、モニタパターンASB、Cとこのモニタパターンに
夫々対応するテストコンデイション(1,2,3・・・
・・・)との組合わせを示しており、品種s1は、これ
らの組合せからなる検査内容を有していることを示して
いる。
そして、上記品種記憶部15から選択された情報により
テストプログラム16が出力され、このテストプログラ
ムにしたがって例えばブローμ等により検査を行う。
このような各種検査情報を予め記憶した検査装置による
検査方法について第2図のフローチャートを参照して説
明する。
本例では品種S1のモニタ用チップがモニタパターン(
A1+B++C+)から構成されている場合について説
明する。
品種入力作業201として、まず、予め多数種の品種が
記憶されている品種記憶部15からモニタ用チップの品
種S1に該当する検査情報を検索する(202)。
該情報S1を呼出せれば、これを入力することにより、
S1用テストプログラムS1 (A1十Bl +(:、
 )が実行される(203)。
ここで、品種S1が登録されていない場合には、予めモ
ニタとテストコンデイションを組合せてこれをモニタ品
種毎に群構成して′記憶したモニタ記憶部14から各モ
ニタAi、Bl、C1を呼出して人力する(204)。
このとき、モニタ(ASB。
C・・・・・・)とテストコンデイション(1,2,3
・・・・・・)とは組合されてモニタ記憶部14に記憶
されているので、従来のようにさらに下層の情報部即ち
テストコンデイションの登録部まで立入り、ここでテス
トコンデイションの変更を行う作業は不要となる。
こうして、各モニタ(At、B1 、(+ )を入力し
て、品種S1のテストプログラムS+  (At+81
+C+)が実行される(203)。
このとき、入力した品種S1 (At+81+C+)の
情報は品種記憶部15に記憶されるので(205) 、
次回からの検査においては、品種s1の人力のみでテス
トプログラムが実行できる。
ところで、近年の多品種・少量生産化により、同一生産
ロットの半導体ウェハでも、若干界なる品種、例えばモ
ニタパターンは同一であるがテストコンデイションが異
なる等の半導体ウェハが製造される場合がある。このよ
うな場合には、変更された品種例えば品種S2の検査内
容に対応すべく、検査装置のテストプログラムを変更す
る必要がある。
以下にこのような品種の変更が発生した場合の検査方法
について第3図のフローチャートを参照して説明する。
本例では、品種S1 (、A+ +B+ +CI )を
品種S2  (A2 +B+ +C+ )に変更する場
合について説明する。
品種人力作業として(301) 、まず、品種52(A
2 +E31+cl )が登録されているか否かを調べ
(302) 、登録されていればこれを入力して、該品
種S2用のテストプログラム82(A2十B、+C,)
を実行する(303)。
品種S2が登録されていなければ、品種51(AH十B
+ +C+ )の変更するモニタを決定しく304) 
、該当するモニタ群をモニタ記憶部14から呼出す(3
05)。例えばモニタA1をモニタA2に変更するので
あれば、モニタ記憶部14からモニタA2を呼出す。
そして上記モニタA2、B1、clを入力して(301
3) 、テストプログラムを実行する(303)。
このとき、品PfiS2  (A2 +81 十C1)
は品種記憶部15に登録されるので、次回の検査からは
、品種S2の入力のみでよL+。
このように、品種の変更作業においては、従来方法が若
干の変更例えばモニタ品種を変えずにテストコンデイシ
ョンの変更のみの場合でも、検査情報記憶部の下層に立
入らなければ変更できなかったのに対し、上述実施例方
法では、モニタ記憶部に記憶されているモニタとテスト
コンデイションの組合せ群から変更部を選択するだけで
よく、モニタ用チップの品種変更作業が簡易に行える。
また、新規の品種の検査情報を順次記憶させることで、
品種記憶部15に記憶される検査情報】は検査処理数が
増加するにともない膨大なものとなり、最終的には、若
干の品種変更程度であれば、全て品種記憶部に記憶され
ている状態となるので、上述した品種変更作業はほとん
ど不要となる。
このように、各モニタとテストコンデイションを対応さ
せて、モニタ群を構成し、さらにモニタを組合せてなる
品種群を構成してこれらを記憶部に記憶させておくこと
により、モニタ用チップの品種の変更時が簡易に行え、
多品種・少量生産化に柔軟に対応することが可能となる
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の半導体ウェハの検査方法
によれば、モニタ用チップの検査内容の変更手続きを簡
易化することで、半導体ウェハの多品種・少量生産化に
柔軟に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法による一実施例の検査情報記憶部の
構成を示す図、第2図は本実施例方法を説明するフロー
チャート、第3図は第2図において品種変更動作を説明
するためのフローチャート、第4図および第5図は半導
体ウェハに形成されたモニタ用チップを示す図、第6図
は従来の検査方法を説明するためのフローチャートであ
る。 1・・・・・・半導体ウェハ、2・・・・・・モニタ用
チップ、14・・・・・・モニタ記憶部、15・・・・
・・品種記憶部。 出願人   東京エレクトロン株式会社代理人   弁
理士  須 山 佐 −12月 第1 ]j 図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  半導体ウェハに形成された基本素子パターンの集合体
    からなるモニタ用チップの所定の検査内容を所定の検査
    条件下で測定し、この測定結果から前記半導体ウェハの
    生産工程の評価を行う半導体ウェハの検査方法において
    、 予め、前記モニタ用チップに対応する検査内容情報とこ
    の検査内容情報に対応した検査条件情報とを組合せた検
    査内容の種類別検査情報を記憶するとともに、この検査
    内容の種類別検査情報をすくなくとも1つ以上組合せて
    なる前記モニタ用チップの品種別検査情報とを記憶し、
    上記記憶された各検査情報に基づいて検査作業手順を決
    定して検査を行うことを特徴とする半導体ウェハの検査
    方法。
JP63067775A 1988-03-22 1988-03-22 半導体ウエハの検査方法 Expired - Lifetime JP2657298B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343445A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Nec Yamagata Ltd Lsiテストシステム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04343445A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Nec Yamagata Ltd Lsiテストシステム

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