JPH01240213A - 平板面取り方法と装置 - Google Patents

平板面取り方法と装置

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産２業圧勿上月分団 本発明は平板の面取り方法と装置に関し１特に本発明は
プリント基板の縁部の面取り方法として開発されたもの
であるが、他の平板の面取りにも適用できる。
従漣」号ｄよ・１ 通密のプリント基板は１枚宛面取りされるが。
時間がかかり生産性が悪い。
発朋ｆ賀扶ば１ 従来の加工では正確な平面保持が困難であり。
加工に際してのずれ、欠け５反り等の問題による加工不
良が著しく多く、加工面も不安定となる問題も多い。
本発明の目的はプリント基板等の平板の面取りを、多数
の平板を積重ねた状態で両面の面取りを同時に行う方法
と装置とを提供するにある。
課」］鉱μユ 本発明による平板縁部の面取り方法は、複数の平板を積
重ねて上下平板の境界を同時に面取りする。好適な実施
例によって２面取りを鋭角の■溝とする。
本発明によって、平板縁部の面取り方法は、複数の平板
を積重ねて検出装置によって平板境界を検出して」１下
平板の境界を同時に面取りする。
本発明による平板縁部の面取り装置は２複数の平板をＭ
Ｊ重ねる装置と、平板境界を検出する装置と、上記検出
に応答して平板に相対移動可能とし上記縁部に沿う相対
移動可能とした加１．ＩＴ、具とを備える。
好適な実施例によって、境界の検出装置はＣＣＤカメラ
又は金属箔検出用近接センＪ−とする。
他の実施例によって５境界の検出装置に金属箔の厚さを
補正する数値管理装置を含む。
イな弘Ｉ目− 本発明によって、多数の平板を稙重ねて平板の境界を検
出して境界部を加工］１具によって面取りする構成とし
、これによって著しく正確な加工を行い２時間的価格的
に従来とは叱較にならない程有利な面取りを行い得る。
実−）ｔ−桝 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
本発明によるプリンＩ・基板面取り装置は投入部活列部
１面取り部３反転部、受取部を有する。
投入部は材料切断機で切断された基板を積上げて重ねる
装置である。積重ねる基板の数は例えばｔｏ−２５０枚
とする。
整列部は積重ねた基板の両側を押えて平行とした後に上
から押えて２両側の押え金を外して面取り部に送る装置
である。
面取り部では下基牛面から基板相互間の境界をＣＣＤカ
メラ又は銅箔検知用の近接センサーによって検出し更に
銅箔の厚さ１７−３５μｍを補正して加工工具を微小移
動させる数値管理装置を使用して工具中心を境界面に一
致させ、カッターによって基板両面を４５−９０°の角
度で加工する。ごれを第１図に示し、積重ねた基板Ｉの
上の銅箔２を図示しない検知装置によって検出し、銅箔
２の上の境界線３に工具中心線４を一致させ、工具５に
よって２枚の基板１の縁部両面を積重ねた状態で同時に
面取りを行う。加工は下から順次に行う。
勿論、基板両面に銅箔を被覆した場合には前述の補正の
必要はない。
面取り部の加工が最上部に達すれば反転部によって積重
ねた基板を９０°反転さ−ヒて再び同様の加工を行う。
第２図に示す通り、加工工具を２　？ｒＪｉ使用すれば
１回の反転で作業が終了し、第３図に示す通り４枚の加
工工具を使用すれば反転の必要はない。この場合は２５
０枚を約５分で加工できる。
尚、第２図中、６は」１記工具５の保持及び移動装置で
ある。
面取り加工の終了した基板は受取部に送り、所要の整理
を行う。
図はカックーによる４５°面取りを示すが２他の所要の
工具、例えばエンＩ・ミル等によって９０°面取りを行
うこともてきる。面取りの角度、深さは任意に決定でき
る。
本発明をプリント基板を例示として説明したが非金属板
上面に金属箔を被覆した平板の場合は同様に作業でき、
所要の境界検出装置を使用すれば他の平板にも適用でき
る。
発側り文末 本発明によって、プリント基板を積重ねた状態で面取り
を行い、生産性の面で効率が著しく向上する。従来の技
法で１枚３−５秒程度であり加工も不正確であったが２
本発明の装置ではｌ／３程度に短縮され、加工面は良好
であり凹凸の問題は生しない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるプリント基板面取り装置の線図、
第２Ａ、Ｂ、Ｃ図は積重ねた基板と加工工具の配置を示
す実施例の図、第３図は加エエ、ｉ′！、’ｃ　４個と
した例を示す図である。 １・一基板 ２・・・銅箔 ３・・・境界線 ４・・・中心線 ５・・工具 ６・・・工具保持及び移動装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、平板縁部の面取り方法であって、 複数の平板を積重ねて上下平板の境界を同時に面取りす
    る平板面取り方法。 ２、前記面取りを鋭角のＶ溝とする請求項１記載の平板
    面取り方法。 ３、平板縁部の面取り方法であって、 複数の平板を積重ねて境界検出装置によって平板境界を
    検出して上下平板の境界を同時に面取りする平板面取り
    方法。 ４、平板縁部の面取り装置であって、 複数の平板を積重ねる装置と、平板境界を検出する装置
    と、上記検出に応答して平板に相対移動可能とし上記縁
    部に沿う相対移動可能とした加工工具とを備える平板縁
    部の面取り装置。 ５、前記工具をＶ溝加工工具とする請求項４記載の平板
    縁部の面取り装置。 ６、前記境界の検出装置はＣＣＤカメラとする請求項４
    記載の平板縁部の面取り装置。 ７、前記境界の検出装置は金属箔検出用近接センサーと
    する請求項４記載の平板縁部の面取り装置。 ８、前記境界の検出装置に金属箔の厚さを補正する数値
    管理装置を含む請求項６又は７記載の平板縁部の面取り
    装置。
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US07/292,895 US4976573A (en) 1988-03-23 1989-01-03 Apparatus for chamfering planar plate
US07/293,114 US4925347A (en) 1988-03-23 1989-01-03 Method of chamfering planar plate
EP19890101222 EP0333995B1 (en) 1988-03-23 1989-01-25 An apparatus of chamfering planar plate
DE68918481T DE68918481D1 (de) 1988-03-23 1989-01-25 Kantenbearbeitungsmethode für Platten.
EP19890101221 EP0333994B1 (en) 1988-03-23 1989-01-25 A method of chamfering planar plate
DE68916989T DE68916989D1 (de) 1988-03-23 1989-01-25 Gerät zur Kantenbearbeitung von Platten.

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012091302A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Noritake Co Ltd 鋼片の面取り研削方法および鋼片の面取り研削装置
WO2012077645A1 (ja) * 2010-12-08 2012-06-14 電気化学工業株式会社 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2162880T3 (es) * 1995-06-10 2002-01-16 Rigips Gmbh Procedimiento para el biselado de planchas de yeso encartonado.
US5823694A (en) * 1995-11-10 1998-10-20 Seiko Epson Corporation Cutting device for cutting tape material and printing apparatus incorporating the cutting device
JPH09193086A (ja) * 1995-11-10 1997-07-29 Seiko Epson Corp テープ状部材の切断装置およびこれを備えた印刷装置
US5871313A (en) * 1996-10-01 1999-02-16 International Business Machines Corporation Precise self-aligning chamfer method and apparatus
US6517298B1 (en) * 1999-05-24 2003-02-11 Gerber Scientific Products, Inc. Method for selectively relieving sharp edges in tools used in die cutting sheet-type work material
DE10000469C2 (de) * 2000-01-07 2003-07-03 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren zum fortlaufenden Ablängen von Zuschnitten aus einem kontinuierlich bewegten Endlosmaterial und zugehörige Vorrichtung
US20020084300A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Charles Elkins Apparatus and method for separating circuit boards
US9138814B2 (en) * 2012-07-05 2015-09-22 Apple Inc. Method for machining and related machining tool, machining apparatus, and computer code
KR102125752B1 (ko) * 2012-09-17 2020-06-23 섀플러 테크놀로지스 아게 운트 코. 카게 가공할 작업편 표면에 하나 이상의 공구 유닛을 이용하여 리세스를 제공하기 위한 방법 및 장치
CN121289586B (zh) * 2025-12-12 2026-03-20 湖北神百专用汽车有限公司 一种钢板倒角机

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2703511A (en) * 1948-03-18 1955-03-08 Thompson Prod Inc Machine for manufacturing impeller wheels
US3749625A (en) * 1971-08-12 1973-07-31 Gen Motors Corp Machining process
US4462147A (en) * 1978-04-20 1984-07-31 Trumpf America, Inc. Method for simultaneous machining of a stack of plate-like workpieces
US4718202A (en) * 1980-01-31 1988-01-12 Pacific Western Systems, Inc. Method and apparatus for rounding the edges of semiconductive wafers
FR2561161B1 (fr) * 1984-03-14 1990-05-11 Rosa Sa Fermeture Procede de fabrication de lames rainurees ou moulurees telles que lames de volets, moulures de menuiserie ou de batiment et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
SU1271678A1 (ru) * 1985-04-24 1986-11-23 Предприятие П/Я Р-6758 Способ обработки фасок

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012091302A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Noritake Co Ltd 鋼片の面取り研削方法および鋼片の面取り研削装置
WO2012077645A1 (ja) * 2010-12-08 2012-06-14 電気化学工業株式会社 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法
JPWO2012077645A1 (ja) * 2010-12-08 2014-05-19 電気化学工業株式会社 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法

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Publication number Publication date
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EP0333995A3 (en) 1990-08-22
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DE68916989D1 (de) 1994-09-01
US4925347A (en) 1990-05-15
DE68918481D1 (de) 1994-11-03
EP0333995A2 (en) 1989-09-27

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