JPH01241728A - ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野〉 本発明はヒユーズ及びその製造方法に関し、特にヒユー
ズの両端に端子金具を設置プたカー１−リッジタイプと
して用いられるものである。

（従来の技術） カートリッジタイプのヒユーズは銅あるいはこれに銅メ
ツキをした比較的高融点の金属からなる可溶金属導体の
中央部に錫等の低融点金属チップを保持させ、許容範囲
を越える過電流が流れた際、低融点金属チップが溶融し
、可溶金属導体へ拡散することにより合金が生じ、そこ
が溶融切断する構造となっている（実開昭５９−６６８
／１４号公報）。

第６図、第７図は従来のヒユーズを示１図であり、ヒユ
ーズ１は金属導体２と低融点金属である錫チップ３から
成り、金属導体２は中央部に四部２ａを有し、その−四
にはかしめ片２ｂが延設され、金属導体の両端には溶接
片２Ｃとストッパ２ｄが設けられている。この四部２ａ
の上に錫チップ３を乗せ、かしめ片２ｂを折曲げてこれ
らをかしめることによりヒユーズ１を得ることができる
。

第７図は端子金具の斜視図であり、端子金具４の基部４
ａの上部には受座４ｂ、切欠４Ｃが設けられ、第６図に
示すヒユーズ１の溶接片２Ｃを端子金具４の受座４ｂに
当接し、ストッパ２ａを切欠４Ｃに嵌合した後、当接を
溶接することにより、カートリッジタイプのヒユーズが
形成される。

なお、図示はしないが、カートリッジタイプのヒユーズ
にはケースが嵌められ絶縁保護が成されている。

また、上記ヒユーズ導体中央部の凹部の代りに横溝を複
数本設け、かしめた後の接触効率を改良したもの（実開
昭６２−１３４９号公報参照）や端子金具とヒユーズが
一体的に成形されたものも知られている。

（発明が解決しようとする課題） ヒユーズは金属導体である銅に低融点の錫チップがかし
めによって接触しており、過電流が流れたとき、錫チッ
プが溶融し、これが銅に拡散して合金を生成し、一定電
流を越える電流が流れたときには抵抗値が高くなるため
、金属導体自体が溶断づる機構となっている。

とごろが、従来のヒユーズを熱的影響の大きい耐久試験
にかけ、その後の溶断性を測定づると、一定電流で溶［
１ｉするまでの時間が大幅に遅れてしまう。つまり、熱
のかかる雰囲気中で長期にｈメり使用すると過電流に対
する感反が鈍化することが判明した。

この原因について鋭意検討した結果、低融点金属である
錫チップの表面が酸化Ｊることによる。

したがって、この種のヒユーズにおいて、か（〕め部の
酸化を防止し、経時的な感度低下防由を図ることが課題
となっている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明は次の手段をとるもの
である。

即ら本発明のヒユーズは可溶金属導体の中央部に錫チッ
プを乗せて成るヒユーズにおいて、上部可溶金Ｒ導体と
低融点金属チップを溶融密着させることを特徴とするも
のであり、また、上記のヒユーズにおいて、可溶金属導
体と低融点金属チップの接触面がＭ肴しているもの、あ
るいは可溶金属導体と低融点金属チップの接触部周縁が
他の低融点金属で溶融密封されているものも好ましい。

更にこれらのヒユーズを製造する方法としては可溶金属
導体に過電流を通電するか又は外部加熱により、可溶金
属導体と低融点金属チップの接触面を融着させる方法が
ある。

本発明において用いる可溶金属導体は比較的融りの高い
金属であり、銅、錫メツキ銅、銅合金、アルミ、アルミ
合金等であるが錫メツキ銅が好ましい。

低融点金属パウダーは粒径が約１０〜８０μのものが好
ましい。

低融点金属としては錫と鉛の合金である、いわゆるはん
だが好ましい。

融着のために流す過電流は低融点金属であるチップの融
点である約２３２℃をわずかに越える程度の電流であり
、短時間通電することが好ましい。

外部加熱も同様である。

低融点金属パウダーを低融点金属チップに付着させる方
法は、低融点金属チップを少し加熱してお（と付着しや
（い。付着個所は可溶金属導体との接触部分のみで十分
であるが、全表面に付着していてもよい。

低融点金属で溶融密封する際には少なくとｂ接触面全部
を密封する必要があり、金体を低融貞金属付けしてもよ
い。

本発明にｄ３いて「溶融密着」なる語は、接触面が融着
している場合と、接触面が＠６していなくとも接触面が
溶融密封されている場合の両りを含む意味である。

本発明における低融点金属チップを保持する場所の導体
の形状は特に限定されず、四部、横溝、平面等が選ばれ
る。

（作用） 本発明の可溶金属導体と低融点金属チップの接触部は接
触面が融盲されているかあるいはその接触面が溶融密封
されているので、外気に曝されることがなく、低融点金
属チップの酸化防止作用をする。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

実ｍ例１ 第１図〜第３図は本発明の第１実施例を示している。

第１図は本発明の端子金具１０を一体的に成形したヒユ
ーズで図に承りように銅に錫メツキを施した可溶金属導
体２どその中央部に両側に延設されるかしめ片２ｂを有
するヒユーズ１の中央部に低融点金属である錫チップ３
を乗せ、かしめ片２ｂを屈曲させてこれらをかしめた。

第２図はかしめた状態を示す要部断面図であり、低融点
金属である錫デツプ３はかしめ力によりやや変形し、可
溶金属導体２もわずかに窪んでいる。

次にこのヒユーズ１の両端に電源をつなぎ可溶金属導体
２に過電流を短時間通電した。

通電後の要部前面を第３図に示す。錫チップ３は一部溶
融し、可溶金属導体２との接触面は融着している。

また、過電流を通電する代りにかしめ部をヒーターで加
熱した場合も同様の状態となった。

実施例２ 実施例１と同型のヒユーズを用い、錫チップ３として、
錫チップの表面に平均粒径５０μの錫パウダーを付着さ
せたものを用い、実施例１と同様の操作を行った。

第４図は錫パウダー付着錫チップ３ａのかしめる前の状
況を示した断面図である。５は接触面にＩＩ　ｔｌした
錫パウダーである。

次いで、これらを実施例１と同様にかしめ、史に通電、
あるいはヒーター加熱を行った。

通電および加熱後の接触面の状況は実施例１の第３図と
同じであった。ただ、本実施例の場合、通電時間および
加熱時間を、より短くしても融着接触面を得ることがで
きた。

実施例３ 実施例１と同型のヒユーズを用い、錫チップをかしめ片
でかしめた後、かしめ部の両側を、他のはんだで溶融接
続した。はんだの融点は１８０℃であり、錫チップ（融
点的２３２℃）は溶融しないが、３者は完全に接続され
た。

第５図は、はんだで溶融密封した状況を示プ要部断面図
である。

第５図において、６ははんだであり、かしめ部の両サイ
ドをはんだ付けすることにより、実質上、錫ブップ３と
可溶金属導体２とが溶融接続している。

又実施例１〜３で１９られたヒユーズを耐久試゛験にか
けた後、溶断性能テストを行った。また、比較のために
、かしめによるものも加えた。その結果、本発明のヒユ
ーズは従来品に比べ５侶以上の耐久性を示した。

ただ、実施例１〜３の中では実施例２が最も優れ′Ｃお
り、実施例１．３はそれより劣った。

［発明の効宋］ 本発明のヒユーズは低融点金属チップと可溶金属導体の
接触面が融着あるいは間接溶融接続により、接続してい
るため、低融点金属接触面の酸化が起こらず又は起きて
も影響がなく、過電流の感瓜が経時的に低下するのを防
止し、耐久性を向上させることができる。

また本発明の方法は過電流の通電、加熱、はんだ付番ノ
等、比較的命易な工程が加わるのみで、工程め複雑化が
なく優れたヒユーズを製造する方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の実施例であり、第１図はヒユ
ーズの斜視図、第２図は低融点金属チップをかしめた状
態を示１ｊ要部断面図、第３図は低融点金属チップを一
部融着した状態を示ｉＪ要部断面図、第４図は低融点金
属パウダーの付着状態を示１要部断面図、第５図ははん
だで溶融密封した状態を示す要部断面図、第６図は従来
のヒ１−ズの斜視図、第７図はこれをかしめた状態の端
子金具を付けたカートリッジタイプの斜視図である。 １・・・ヒユーズ ２・・・可溶金ＩｉＩ導体 ２ｂ・・・かしめ片 ３・・・錫チップ 代理人　弁理士　三　好　　保　男 第６図 第７図 卜驚虻 二へ（Ｑト １＠］１ １”Ｉ　　馳　る　木 ｉＪ　　闇　　：　Ｎ ：：＝ｊ −〜への 、Ｏ Ｃす

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）可溶金属導体の溶断部に低融点金属チップを乗せ
   て成るヒューズにおいて、上記可溶金属導体と低融点金
   属チップを溶融密着させたことを特徴とするヒューズ。
2. （２）可溶金属導体と低融点金属チップが他の低融点金
   属で溶融接続されていることを特徴とする請求項（１）
   記載のヒューズ。
3. （３）可溶金属導体の溶断部に低融点金属チップを乗せ
   た後、可溶金属導体に過電流を通電するか又は外部加熱
   により可溶金属導体と低融点金属チップの接触面を融着
   させることを特徴とするヒューズの製造方法。