JPH01241829A - 半導体装置の製造方法及びそれに用いるモールド金型 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びそれに用いるモールド金型Info
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- JPH01241829A JPH01241829A JP7024788A JP7024788A JPH01241829A JP H01241829 A JPH01241829 A JP H01241829A JP 7024788 A JP7024788 A JP 7024788A JP 7024788 A JP7024788 A JP 7024788A JP H01241829 A JPH01241829 A JP H01241829A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造方法及びそれに用いるモー
ルド金型に関する。
ルド金型に関する。
〔発明の概要」
本発明は、半導体装置の製造に際して、その半導体素子
をマウントしたリードフレームをモールドした後、モー
ルド成形部とリードフレームの流れ止め部との間の不要
樹脂部を除去する工程において、不要樹脂部をリードフ
レーム面より突出する凸形状に形成し、その凸部に力を
加えて不要樹脂部を押し落すことによって、不要樹脂部
の除去処理を簡単にし、また不要樹脂部の除去に用いる
ポンチの寿命を大幅に上げるようにしたものである。
をマウントしたリードフレームをモールドした後、モー
ルド成形部とリードフレームの流れ止め部との間の不要
樹脂部を除去する工程において、不要樹脂部をリードフ
レーム面より突出する凸形状に形成し、その凸部に力を
加えて不要樹脂部を押し落すことによって、不要樹脂部
の除去処理を簡単にし、また不要樹脂部の除去に用いる
ポンチの寿命を大幅に上げるようにしたものである。
又、モールド金型として、キャビティとリードフレーム
の流れ止め部との間に対応した不要樹脂曲成形部分に空
洞部を形成することにより、モールド形成時に、容易に
凸形状の不要樹脂部を形成できるようにしたものである
。
の流れ止め部との間に対応した不要樹脂曲成形部分に空
洞部を形成することにより、モールド形成時に、容易に
凸形状の不要樹脂部を形成できるようにしたものである
。
Ｉｃ等の半導体装置の製造においては、半導体素子をリ
ードフレームにマウントした後、樹脂モールドし、リー
ト加重する工程がある。
ードフレームにマウントした後、樹脂モールドし、リー
ト加重する工程がある。
第４図は、従来のモールド金型から取り出された直後の
モールド成形されたり一トフレームを示す。同図におい
て、（１）はリードフレーム、（２）は半導体チップ、
（３）は樹脂によるモールド成形部である。リードフレ
ーム（１）は複数のり一ト部（４）が互に連結されると
共に、各リード部（４）に差し渡るようにモールド成形
部の樹脂の流れを阻止するための流れ止め部（一般にタ
イバーと称する）（５）が設けられて成る。半導体チッ
プ（２）の各電極と対応するリート部（４）間を金属細
線（６）により接続した後、半導体装ノブ（２）、金属
細線（６）及びリート部（４）の先端を含んでモール１
−成形される。このときモールド金型の合せ面の間隙か
ら漏れ出た不要樹脂口（り（一般にダムハリと称する）
（７）が流れ止め部（５）と隣り合うリード部（４１，
＋４１で囲まれた部分に溜る。
モールド成形されたり一トフレームを示す。同図におい
て、（１）はリードフレーム、（２）は半導体チップ、
（３）は樹脂によるモールド成形部である。リードフレ
ーム（１）は複数のり一ト部（４）が互に連結されると
共に、各リード部（４）に差し渡るようにモールド成形
部の樹脂の流れを阻止するための流れ止め部（一般にタ
イバーと称する）（５）が設けられて成る。半導体チッ
プ（２）の各電極と対応するリート部（４）間を金属細
線（６）により接続した後、半導体装ノブ（２）、金属
細線（６）及びリート部（４）の先端を含んでモール１
−成形される。このときモールド金型の合せ面の間隙か
ら漏れ出た不要樹脂口（り（一般にダムハリと称する）
（７）が流れ止め部（５）と隣り合うリード部（４１，
＋４１で囲まれた部分に溜る。
この不要樹脂部（７）は次の工程で、例えば第５図に示
すように各不要樹脂部（７）に対応する櫛歯状のポンチ
（８）を用いたプレス加工にて抜き落し又は水圧、又は
液体ホーニング等にて除去している。しかし水圧、液体
ホーニングによる除去は不要樹脂部（７）の面積が大き
い場合にはａＪ能であるが、微細面積の場合には除去で
きない。微細面積の場合はプレス加工による抜き落しが
用いられ、さらにこの後水圧をかけている。その後、流
れ止め部（５）の切断、連結部（図ボせず）の切断を行
い１チツプ毎に分離して半導体装置が製造される。なお
、不要樹脂部（７）がより微細面積の場合は不要樹脂部
（７）と流れ止め部（５）を同時にプレス加工で除去す
る方法がとられる。
すように各不要樹脂部（７）に対応する櫛歯状のポンチ
（８）を用いたプレス加工にて抜き落し又は水圧、又は
液体ホーニング等にて除去している。しかし水圧、液体
ホーニングによる除去は不要樹脂部（７）の面積が大き
い場合にはａＪ能であるが、微細面積の場合には除去で
きない。微細面積の場合はプレス加工による抜き落しが
用いられ、さらにこの後水圧をかけている。その後、流
れ止め部（５）の切断、連結部（図ボせず）の切断を行
い１チツプ毎に分離して半導体装置が製造される。なお
、不要樹脂部（７）がより微細面積の場合は不要樹脂部
（７）と流れ止め部（５）を同時にプレス加工で除去す
る方法がとられる。
モールド成形部（３）においては、強度を商めるために
例えはエポキシ樹脂中にガラス粒を含有したものが使用
されている。
例えはエポキシ樹脂中にガラス粒を含有したものが使用
されている。
１介１明がｐ、ｌ） ｊ火Ｕ７．（ラと一］る課題〕１
述のイ・要樹脂部（７）の除去におい−（、プレス加＋
６．７．ｌ、る抜き落し７の場合Ｇこは樹脂内のガラス
粒に、１、すＩＩパ・す、ダｒの磨耗が激し、く、又、
水用−８液体ホー、−ング智・Ｃご、Ｊ、る除去は、１
．１Ｉ１１１−力を川し、リ−，ｌ−） ｌ・−ノ・の
変形やり−１、フレーム表向の破壊ルーｎ： ６１０）
γのｌ「Ｊまり等が発生ずイ）。いずれも従来の除去り
法はη理が厳り、 ＜困難Ｃあった。
述のイ・要樹脂部（７）の除去におい−（、プレス加＋
６．７．ｌ、る抜き落し７の場合Ｇこは樹脂内のガラス
粒に、１、すＩＩパ・す、ダｒの磨耗が激し、く、又、
水用−８液体ホー、−ング智・Ｃご、Ｊ、る除去は、１
．１Ｉ１１１−力を川し、リ−，ｌ−） ｌ・−ノ・の
変形やり−１、フレーム表向の破壊ルーｎ： ６１０）
γのｌ「Ｊまり等が発生ずイ）。いずれも従来の除去り
法はη理が厳り、 ＜困難Ｃあった。
１： ｆ、−５完全にイ・−ｙ！樹脂部（７）が除去さ
れないので、その（楡の流れ１１めＲｌｉ ｔ５＋の抜
き加」−の寿命も低Ｆずイ）ものζあった。
れないので、その（楡の流れ１１めＲｌｉ ｔ５＋の抜
き加」−の寿命も低Ｆずイ）ものζあった。
不発１９目よ、上述の問題点を解決し、不要樹脂部の除
去を簡単にできるよ・うにした半導体装置の製造方法及
びそれに用いるモールド金型を提供するものである。
去を簡単にできるよ・うにした半導体装置の製造方法及
びそれに用いるモールド金型を提供するものである。
本発明は、半導体素子（２）をマウントしたり一トフレ
ーム（１）をモールドした後、モールド成形部（３）と
り一トフレームの流れ止め部（５）との間の不要樹脂部
を除去する工程において、不要樹脂部（１１）をリード
フレーム面より突出する凸形状に成形し、この不要樹脂
部（１１）の凸部に力を加えて不要樹脂＠１（（１１）
をリードフレームより押し落して除去］−るようになず
。
ーム（１）をモールドした後、モールド成形部（３）と
り一トフレームの流れ止め部（５）との間の不要樹脂部
を除去する工程において、不要樹脂部（１１）をリード
フレーム面より突出する凸形状に成形し、この不要樹脂
部（１１）の凸部に力を加えて不要樹脂＠１（（１１）
をリードフレームより押し落して除去］−るようになず
。
モールｉ・金型としては、リードフレーム（１）を挟ん
で半導体素子（２）のマウント部にキ中ヒテイ （１Ｂ
）を形成する上型（１６）及び生型（Ｉ７）を有し、キ
ャピティ （１８）とり一トフレームの流れ止め（４１
（＋５１との間に対応した不要樹脂部形成Ｆｉ１分に空
洞部（１９）を形成するように構成する。
で半導体素子（２）のマウント部にキ中ヒテイ （１Ｂ
）を形成する上型（１６）及び生型（Ｉ７）を有し、キ
ャピティ （１８）とり一トフレームの流れ止め（４１
（＋５１との間に対応した不要樹脂部形成Ｆｉ１分に空
洞部（１９）を形成するように構成する。
リート部し・−ムより突出した凸形状の不要樹脂部（１
１）を形成し、ポンチによりこの凸部上に力を加えて不
要樹脂部（１１）を押し落すことにより、不要樹脂部（
１１）は容易に且つ完全に除去される。
１）を形成し、ポンチによりこの凸部上に力を加えて不
要樹脂部（１１）を押し落すことにより、不要樹脂部（
１１）は容易に且つ完全に除去される。
特に微細面積の不要樹脂部（１１）であっても、容易に
且つ完全に除去できる。この場合、ポンチは従来のよう
な各不要樹脂部に対応するｆｉｌ歯状とずることなく、
各不要樹脂部に共通の１個のポンチで構成できる。また
ポンチにおいても、従来のような激しい摩耗はなく、ポ
ンチの摩耗を考慮する必要がない。
且つ完全に除去できる。この場合、ポンチは従来のよう
な各不要樹脂部に対応するｆｉｌ歯状とずることなく、
各不要樹脂部に共通の１個のポンチで構成できる。また
ポンチにおいても、従来のような激しい摩耗はなく、ポ
ンチの摩耗を考慮する必要がない。
モールド金型においては、キャビティ （１８）とり一
トフレームの流れ止め部（５）との間に対応した不要樹
脂部形成部分に空洞部（１９）を形成することにより、
従来のモールド金型を少し変更するだ番ノでモールド成
形と同時に、リードフレームより突出した上述の凸形状
の不要樹脂部（１１）が容易に形成される。
トフレームの流れ止め部（５）との間に対応した不要樹
脂部形成部分に空洞部（１９）を形成することにより、
従来のモールド金型を少し変更するだ番ノでモールド成
形と同時に、リードフレームより突出した上述の凸形状
の不要樹脂部（１１）が容易に形成される。
第１図乃至第３図を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明に係るモールド金型から取り出された
直後のモール１形成されたり一トフレームを示す。同図
において、（１）はリードフレーム、（２）は半導体チ
ップ、（３）は樹脂によるモールド成形部である。リー
ドフレーム（１）は前述と同様に複数のリート部（４）
が互に連結部（図示せず）により連結されると共に、各
リード部（４）に差し渡るようにモールド成形時の樹脂
の流れを阻止するための流れ止め部（５）が設けられて
成る。（１１）はモールド金型の合せ面の間隙から漏れ
て流れ止め部（５）とリード部＋４１ ＋４１で囲まれ
た部分に溜った本発明に係る不要樹脂部（いわゆるダム
バリ）を示す。本例においては、特にこの不要樹脂部（
１１）を第２図に不すようにリードフレーム（１１の表
裏両面より夫々例えば台形状に突出するように凸形状に
形成する。
直後のモール１形成されたり一トフレームを示す。同図
において、（１）はリードフレーム、（２）は半導体チ
ップ、（３）は樹脂によるモールド成形部である。リー
ドフレーム（１）は前述と同様に複数のリート部（４）
が互に連結部（図示せず）により連結されると共に、各
リード部（４）に差し渡るようにモールド成形時の樹脂
の流れを阻止するための流れ止め部（５）が設けられて
成る。（１１）はモールド金型の合せ面の間隙から漏れ
て流れ止め部（５）とリード部＋４１ ＋４１で囲まれ
た部分に溜った本発明に係る不要樹脂部（いわゆるダム
バリ）を示す。本例においては、特にこの不要樹脂部（
１１）を第２図に不すようにリードフレーム（１１の表
裏両面より夫々例えば台形状に突出するように凸形状に
形成する。
この場合、不要樹脂部（１１）としては後述の除去時に
モールド成形部（３）よりの切断を容易にするためにモ
ールド成形部（３）と不要樹脂部（１１）間の境界にノ
ツチ（１２）が形成されるよ・うな形状、例えば図示の
ように台形に形成するを可とする。また、不要樹脂部（
１１）は除去後、安定に落下させるために、縦横比ｂ／
ａ＞１となるような縦長に形成するを可とする。不要樹
脂部（１１）としてはリードフレーム（１１の板圧ｔを
例えば０ 、２５ｗｍとしたとき、その突出長さｌを０
．２５〜０．３ｆｉとするを−Ｊとする。
モールド成形部（３）よりの切断を容易にするためにモ
ールド成形部（３）と不要樹脂部（１１）間の境界にノ
ツチ（１２）が形成されるよ・うな形状、例えば図示の
ように台形に形成するを可とする。また、不要樹脂部（
１１）は除去後、安定に落下させるために、縦横比ｂ／
ａ＞１となるような縦長に形成するを可とする。不要樹
脂部（１１）としてはリードフレーム（１１の板圧ｔを
例えば０ 、２５ｗｍとしたとき、その突出長さｌを０
．２５〜０．３ｆｉとするを−Ｊとする。
次に、モールド成形の後、不要樹脂部（１１）を除去す
るときには、第２図に示すように各不要樹脂部（１１）
に共通の１個のポンチ（１３）にて上方より同時に各不
要樹脂ｉ７Ｂ （１１）の凸部上を叩く。
るときには、第２図に示すように各不要樹脂部（１１）
に共通の１個のポンチ（１３）にて上方より同時に各不
要樹脂ｉ７Ｂ （１１）の凸部上を叩く。
これにより、各不要樹脂部（１１）はモールド成形部（
３）より切断されると共に、リードフレーム＋１）より
きれいに剥離され押し落される。この不要樹脂部（１１
）は下方において集塵される。
３）より切断されると共に、リードフレーム＋１）より
きれいに剥離され押し落される。この不要樹脂部（１１
）は下方において集塵される。
このように不要樹脂ｉ？（ｉ（ＩＩ）を凸形状に形成し
その凸部に力を加えて不要樹脂部（１１）を押し落ずよ
うになすごとにより、不要樹脂ｆｆ１ｉ（１１）の除去
処理が簡単に出来る。
その凸部に力を加えて不要樹脂部（１１）を押し落ずよ
うになすごとにより、不要樹脂ｆｆ１ｉ（１１）の除去
処理が簡単に出来る。
そして、ポンチ（１３）側においては、従来のよ・）な
プレス金型による抜き落しでなく、単に不要樹脂部（１
１）の上部を叩くのみであるので、摩耗することもなく
、ポンチ（１３）の寿命を上げることができる。また拳
法によれば不要樹脂部（１１）は完全に除去でき、その
後のり−トフレーム（１）の流れ止め部（５）の抜き加
工の寿命を上げることかできる。
プレス金型による抜き落しでなく、単に不要樹脂部（１
１）の上部を叩くのみであるので、摩耗することもなく
、ポンチ（１３）の寿命を上げることができる。また拳
法によれば不要樹脂部（１１）は完全に除去でき、その
後のり−トフレーム（１）の流れ止め部（５）の抜き加
工の寿命を上げることかできる。
また、抜きプレスにおいて不要樹脂部（１１）と金属の
流れ止め部（５）の同時加工がなくなるので、加工精度
、寿命、及び品質共に向上することができる。
流れ止め部（５）の同時加工がなくなるので、加工精度
、寿命、及び品質共に向上することができる。
第３図は、本発明に係るモールド金型の例を示す。この
モールド金型（１５）は、上型（１６）と下型（１７）
よりなり、リードフレーム（１）を挟むように上型（１
６）及び下型（１７）を合せたときに半導体チップ（２
）のマウント部にキャビティ （１Ｂ）が形成され、リ
ードフレーム＋１１の流れ止め部（５）ではその面に上
下両型（１６） （１７）の合せ面が密着され、ざら
に上型（１６）及び下型（１７）の合せ面において、キ
ャビティ （１８）と流れ止め部（５）間に対応する部
分に対称的に台形状の凹部即ち空洞部（１９）が形成さ
れるように構成する。このモールド金型（１５）を用い
れば、リードフレーム（１）をモールド成形したときに
、同時にリードフレーム（１１より突出する凸形状の不
要樹脂部（１１）を形成することができる。
モールド金型（１５）は、上型（１６）と下型（１７）
よりなり、リードフレーム（１）を挟むように上型（１
６）及び下型（１７）を合せたときに半導体チップ（２
）のマウント部にキャビティ （１Ｂ）が形成され、リ
ードフレーム＋１１の流れ止め部（５）ではその面に上
下両型（１６） （１７）の合せ面が密着され、ざら
に上型（１６）及び下型（１７）の合せ面において、キ
ャビティ （１８）と流れ止め部（５）間に対応する部
分に対称的に台形状の凹部即ち空洞部（１９）が形成さ
れるように構成する。このモールド金型（１５）を用い
れば、リードフレーム（１）をモールド成形したときに
、同時にリードフレーム（１１より突出する凸形状の不
要樹脂部（１１）を形成することができる。
本発明によれば、半導体装置の製造にわけるモールド成
形及びリート加工工程において、金型の合せ面より漏れ
出た不要樹脂部（ダムバ１月を凸形状に形成し、その凸
部に力を加えて不要樹脂部を押し鴎すようにしている。
形及びリート加工工程において、金型の合せ面より漏れ
出た不要樹脂部（ダムバ１月を凸形状に形成し、その凸
部に力を加えて不要樹脂部を押し鴎すようにしている。
従って、不要樹脂部の除去処理が簡単に行え、リードフ
レームの流れ止め部の抜き加」二の寿命を上げることが
でき、また品質を向上することができ、リード加工の金
型の簡素化が出来る。また、不要樹脂部を従来のような
プレス金型で打ち抜き加工する事を必要としないので、
高精度金型が必要なく、従来の様にポンチの摩耗を考慮
する事がない。また、抜きプレスの中で樹脂と金属の異
質材料の同時加工がなくなり、加工精度、寿命、品質共
に向上することができる。
レームの流れ止め部の抜き加」二の寿命を上げることが
でき、また品質を向上することができ、リード加工の金
型の簡素化が出来る。また、不要樹脂部を従来のような
プレス金型で打ち抜き加工する事を必要としないので、
高精度金型が必要なく、従来の様にポンチの摩耗を考慮
する事がない。また、抜きプレスの中で樹脂と金属の異
質材料の同時加工がなくなり、加工精度、寿命、品質共
に向上することができる。
第１図及び８２図は本発明の半導体装置の製法の実施例
を示すモールド成形後の要部の平面図及びその不要樹脂
■ｉの除去工程を示す断面図、第３図は本発明に係るモ
ールド金型の例を示す断面図、第４図及び第５図は従来
のモールＩ・成形後の要部の平面図及びその不要樹脂部
の除去工程を承ず断面図である。 （１）はり一トフレーム、（２）は半導体ナツプ、（３
）はモールド成形部、（４）はり一ト部、（５）は流れ
止め部、＋７１（１１）は不要樹脂部、（８）（１３）
はポンチである。
を示すモールド成形後の要部の平面図及びその不要樹脂
■ｉの除去工程を示す断面図、第３図は本発明に係るモ
ールド金型の例を示す断面図、第４図及び第５図は従来
のモールＩ・成形後の要部の平面図及びその不要樹脂部
の除去工程を承ず断面図である。 （１）はり一トフレーム、（２）は半導体ナツプ、（３
）はモールド成形部、（４）はり一ト部、（５）は流れ
止め部、＋７１（１１）は不要樹脂部、（８）（１３）
はポンチである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子をマウントしたリードフレームをモール
ドした後、該モールド成形部と上記リードフレームの流
れ止め部との間の不要樹脂部を除去する工程において、 上記不要樹脂部をリードフレーム面より突出する凸形状
に形成し、該不要樹脂部の凸部に力を加えて上記不要樹
脂部を上記リードフレームより押し落すことを特徴とす
る半導体装置の製造方法。 ２、半導体素子をマウントしたリードフレームをモール
ドするモールド金型において、 上記リードフレームを挟んで上記半導体素子のマウント
部にキャビティを形成する上型及び下型を有し、 上記キャビティと上記リードフレームの流れ止め部との
間に対応した不要樹脂部形成部分に空洞部が形成されて
成ることを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070247A JP2586090B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070247A JP2586090B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるモールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241829A true JPH01241829A (ja) | 1989-09-26 |
| JP2586090B2 JP2586090B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=13426046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070247A Expired - Fee Related JP2586090B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるモールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586090B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216378A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 三菱電機株式会社 | 樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274734A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Nec Corp | 樹脂封止型電子部品の樹脂カス除去法 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63070247A patent/JP2586090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274734A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Nec Corp | 樹脂封止型電子部品の樹脂カス除去法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216378A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 三菱電機株式会社 | 樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586090B2 (ja) | 1997-02-26 |
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