JPH01241900A - 配線方法 - Google Patents
配線方法Info
- Publication number
- JPH01241900A JPH01241900A JP63070089A JP7008988A JPH01241900A JP H01241900 A JPH01241900 A JP H01241900A JP 63070089 A JP63070089 A JP 63070089A JP 7008988 A JP7008988 A JP 7008988A JP H01241900 A JPH01241900 A JP H01241900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire rod
- shape
- wiring
- memory alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は1例えば、プリント基板に実装された電子部品
間の隙間に導体製の線材を配設する場合の配線方法に関
する (従来の技術) 従来1例えば第2図に示すように、プリント基板1上に
線材2を配設する場合には、線材2の両端子3a、3b
は半田付けやワイヤラッピングなど方法によってプリン
ト基板1に接続され、また、その中途部は実装された複
数の電子部品4・・・間の隙間に配設される。つまり、
線材2の両端子3a、3b間に電子部品4・・や接続点
(図示しない)がある場合には、上記線材2が電子部品
4・・を回避し、また、接続点を接続するようにしなが
ら配線する必要がある。そして、一般に上記線材2には
導体を絶縁被覆したものが用いられるが。
間の隙間に導体製の線材を配設する場合の配線方法に関
する (従来の技術) 従来1例えば第2図に示すように、プリント基板1上に
線材2を配設する場合には、線材2の両端子3a、3b
は半田付けやワイヤラッピングなど方法によってプリン
ト基板1に接続され、また、その中途部は実装された複
数の電子部品4・・・間の隙間に配設される。つまり、
線材2の両端子3a、3b間に電子部品4・・や接続点
(図示しない)がある場合には、上記線材2が電子部品
4・・を回避し、また、接続点を接続するようにしなが
ら配線する必要がある。そして、一般に上記線材2には
導体を絶縁被覆したものが用いられるが。
線材2は可撓性を有するいわゆる不定形部品であり、上
述の配線作業はこの可撓性を利用して、主に、柔軟性に
富んだ動作が可能な人手により行われている。
述の配線作業はこの可撓性を利用して、主に、柔軟性に
富んだ動作が可能な人手により行われている。
ところで、このようにして行われる従来の配線作業は、
電子部品4・を回避し、更に接続点を通るようにして線
材2を人手により配線しなければならないため手間がか
かった。また、このようにプリント基板1に線材2を配
設したものを大量生産するにあたって配線作業を自動化
することが要求される。しかし、従来の配線作業をロボ
ットや機械で行なった場合には、線材2か不定形部品で
あることから作業中に線材2が突出した電子部品4・・
に絡んだり、ロボットや機械が電子部品4・・・に干渉
するなどの恐れかある。また、自動化するためには多大
な設備や費用か必要であり、さらに。
電子部品4・を回避し、更に接続点を通るようにして線
材2を人手により配線しなければならないため手間がか
かった。また、このようにプリント基板1に線材2を配
設したものを大量生産するにあたって配線作業を自動化
することが要求される。しかし、従来の配線作業をロボ
ットや機械で行なった場合には、線材2か不定形部品で
あることから作業中に線材2が突出した電子部品4・・
に絡んだり、ロボットや機械が電子部品4・・・に干渉
するなどの恐れかある。また、自動化するためには多大
な設備や費用か必要であり、さらに。
設備の開発にも多くの時間と費用を費すことになる。し
たがって、従来の配線作業を自動化することは困難たっ
た。
たがって、従来の配線作業を自動化することは困難たっ
た。
(発明が解決しようとする課題)
上述のように従来の配線方法では2巻線作業が複雑なた
め手間かかかった。また、従来の巻線作業を自動化する
ことは、設備費用や設備開発などの面から、困難たった
。
め手間かかかった。また、従来の巻線作業を自動化する
ことは、設備費用や設備開発などの面から、困難たった
。
本発明の目的とするところは、配線作業を手間がかから
ず簡易なものとし2作業を容易に自動化できるようにす
ることにある。
ず簡易なものとし2作業を容易に自動化できるようにす
ることにある。
(課題を解決するための手段及び作用)上記目的を達成
するために本発明は、線材もしくはこの線材を保持する
線材ガイドに形状記憶合金を用い、配線完了形状を成形
記憶させ、この線材もしくは線材ガイドを任意の形状に
変形させ。
するために本発明は、線材もしくはこの線材を保持する
線材ガイドに形状記憶合金を用い、配線完了形状を成形
記憶させ、この線材もしくは線材ガイドを任意の形状に
変形させ。
線材の端子接続が終了した後に加熱し、形状記憶合金の
形状回復力を利用して配線するようにしたことにある。
形状回復力を利用して配線するようにしたことにある。
こうすることによって本発明は、配線作業を手間がかか
らず簡易なものとし2作業が容易に自動化できるように
したことにある。
らず簡易なものとし2作業が容易に自動化できるように
したことにある。
(実施例)
以下1本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。な
お、従来の技術の項と重複するものには同一番号を付す
。
お、従来の技術の項と重複するものには同一番号を付す
。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示すもので1
両図中5は導体からなる線材であり、この線材5の材質
には形状記憶合金を用いている。
両図中5は導体からなる線材であり、この線材5の材質
には形状記憶合金を用いている。
そして、この線材5は、先ず第2図に示すような配線完
了形状に成形される。つまり、ここでいう配線完了形状
とは、線材5がその両端子6a。
了形状に成形される。つまり、ここでいう配線完了形状
とは、線材5がその両端子6a。
6bをプリント基板1上の所定の接続箇所7a。
7bにそれぞれ位置させたときに、実装された各電子部
品4・・・間の隙間を上記電子部品4・・に接触するこ
となく線材5がプリント板1上に配設される形状のこと
である。そして、線材5をこの配線完了形状に成形する
工程は形状記憶合金の結晶構造が母相(高温相)を示す
温度で行われ、これによって線材5は成形記憶される。
品4・・・間の隙間を上記電子部品4・・に接触するこ
となく線材5がプリント板1上に配設される形状のこと
である。そして、線材5をこの配線完了形状に成形する
工程は形状記憶合金の結晶構造が母相(高温相)を示す
温度で行われ、これによって線材5は成形記憶される。
そして、配線完了形状に成形記憶された線材5は冷却さ
れ、マルテンサイト相転位開始温度M3点に達すると、
その結晶構造か低温相=双晶マルテンサイト相に相転移
を始める。さらに、線材5の結晶構造は、相転移終了温
度M1点まで冷却されることにより。
れ、マルテンサイト相転位開始温度M3点に達すると、
その結晶構造か低温相=双晶マルテンサイト相に相転移
を始める。さらに、線材5の結晶構造は、相転移終了温
度M1点まで冷却されることにより。
すべて双晶マルテンサイト相に相転移する。そして、冷
却された線材5はその中途部を折曲され。
却された線材5はその中途部を折曲され。
第1図中に示すようなブリッジ状に外力により変形され
る。
る。
つきに、ブリッジ状に変形された線材5は、第= 5−
1図に示すように電子部品4・・・を跨いた状態で。
その両端子6a、6bをプリント基板]上の所定の接続
箇所7a、7bに端面処理、すなわち接続される。この
場合の接続方法には、はんだ付けやワイヤラッピングな
どがある。そして、線材12はプリント基板1上にブリ
ッジを形成した状態で加熱される。このとき、オーステ
ナイト相転移開始温度A3点からさらにオーステナイト
相転移終了温度Af点以上に上昇すると線材5の結晶構
造はすべてオーステナイト相に戻り、この線材5は変形
前の形状、すなわち配線完了形状に回復する。
箇所7a、7bに端面処理、すなわち接続される。この
場合の接続方法には、はんだ付けやワイヤラッピングな
どがある。そして、線材12はプリント基板1上にブリ
ッジを形成した状態で加熱される。このとき、オーステ
ナイト相転移開始温度A3点からさらにオーステナイト
相転移終了温度Af点以上に上昇すると線材5の結晶構
造はすべてオーステナイト相に戻り、この線材5は変形
前の形状、すなわち配線完了形状に回復する。
つまり、これが形状記憶効果であり、この形状記憶効果
によって線材5は電子部品4・・間の隙間を利用して上
記部品4・・・を回避し、さらに、接続点(図示しない
)を通った状態となり配線が完了する。
によって線材5は電子部品4・・間の隙間を利用して上
記部品4・・・を回避し、さらに、接続点(図示しない
)を通った状態となり配線が完了する。
また、上述のように線材5に形状記憶合金を用いること
かできないときには、線材を保持し記憶形状に回復する
ことで上記線材を配線完了形状に規制する形状記憶合金
からなる線材ガイド(図示しない)、たとえば形状記憶
合金パイプを用い。
かできないときには、線材を保持し記憶形状に回復する
ことで上記線材を配線完了形状に規制する形状記憶合金
からなる線材ガイド(図示しない)、たとえば形状記憶
合金パイプを用い。
このパイプに線材5を挿通ずるようにしてもよい。
なお1本実施例では、線材5もしくは線材ガイドに用い
る形状記憶合金の組成は、Cu−20〜21Zn−4〜
6A1−02Fe−01TIとし、また、形状記憶合金
の加熱には線材5の両端子6a、6bの接続が終了した
後に線材5に通電することにより行なっている。
る形状記憶合金の組成は、Cu−20〜21Zn−4〜
6A1−02Fe−01TIとし、また、形状記憶合金
の加熱には線材5の両端子6a、6bの接続が終了した
後に線材5に通電することにより行なっている。
ここで、線材5には導体として使用できる程度の電気抵
抗のものを選び、また、線材5もしくは上記線材ガイド
に使用する形状記憶合金はM、点が線材5の使用温度範
囲の上限よりも十分に高温なものを選ぶ。そして、この
形状記憶合金は、−船釣な室温あるいはそれ以上の温度
環境下で記憶形状に回復するものである。
抗のものを選び、また、線材5もしくは上記線材ガイド
に使用する形状記憶合金はM、点が線材5の使用温度範
囲の上限よりも十分に高温なものを選ぶ。そして、この
形状記憶合金は、−船釣な室温あるいはそれ以上の温度
環境下で記憶形状に回復するものである。
以上説明したように本発明は、線材もしくは線材ガイド
に形状記憶合金を用い、複雑で柔軟性に富んだ動作を必
要とする配線作業を形状記憶合金の形状復元性を利用し
て行なうものである。
に形状記憶合金を用い、複雑で柔軟性に富んだ動作を必
要とする配線作業を形状記憶合金の形状復元性を利用し
て行なうものである。
したかって本発明は、配線作業を手間がかからず簡易な
ものとし、ひいては作業が容易に自動化できるようにな
るという効果がある。
ものとし、ひいては作業が容易に自動化できるようにな
るという効果がある。
第1図は変形状態にありプリント基板に接続された状態
の線材を示す斜視図、第2図は形状記憶効果により配線
が完了した状態を示す同じく斜視図である。 5・・・線材、6a、6b・・・線材の端子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
の線材を示す斜視図、第2図は形状記憶効果により配線
が完了した状態を示す同じく斜視図である。 5・・・線材、6a、6b・・・線材の端子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
Claims (1)
- プリント基板に実装された電子部品間の隙間に導体製の
線材を配設する配線方法において,線材もしくはこの線
材を保持する線材ガイドに形状記憶合金を用い,配線完
了形状を成形記憶させ,この線材もしくは線材ガイドを
任意の形状に変形させ,線材の端子のプリント基板上へ
の接続が終了した後に加熱し,形状記憶合金の形状回復
力を利用して所定の配線を実施するようにした配線方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070089A JPH01241900A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070089A JPH01241900A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241900A true JPH01241900A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13421466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070089A Pending JPH01241900A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906262B2 (en) | 2003-06-09 | 2005-06-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Flexible print circuit, wire harness, and wiring structure using shape memory material |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63070089A patent/JPH01241900A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906262B2 (en) | 2003-06-09 | 2005-06-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Flexible print circuit, wire harness, and wiring structure using shape memory material |
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