JPH01242221A - 樹脂封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野Ｊ 本発明は粥＋＋１１ｒ封止金型（以下モールド金型と称
す）に係り、特に最小構成単位のリードフレーム１枚毎
数のＬＳＩ寺の半４俸素子が接続されたものの・＋１１
記素子金咎々債・、汀で封止するための金型に関する。

〔従来の技術〕

従来のモールド金型は、第２１八）、第２図（１３１に
示す様に、各キャピテイ５は、金型の最小構成単位とな
っており、リードフレーム１枚毎に１個対応している。

キャビティ１０ツク２上に、直接加工されていた。最小
構成単位のリードフレームは、複数個のＬＳＩ素子を有
しているものがある。この場合でも、唯１個のキャビテ
ィブロック２が用意されていた。

ここで、キャビティブロック２は、チエイスブロック３
に固定され、さらに金型ベース７に取り付けられている
。キャビティプロ、Ｉり２．チエイスブロック３．金型
ベース７を貫通して、Ｅビン（Ｗ−ｐｉｎ）４が、キャ
ビティ５　’ｉｃ達している。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した従来のモールド金型に谷リードフレームに１　
対１に対応しているキャビティブロック２上に直接キャ
ピテイ部５を有している為に、１”Ｊらかの原因で金型
のキャピテイ部５に損湯ケ生じた場合、キャピテイブロ
ック２全体を又候しなければならない。このため同じキ
ャビティブロック２上に存在する他の正常なキャビティ
５も同時に交換する必要か有る。さらに、交侯用新規キ
ャビティプＯツク２が面画で、かつ加工ＶＣかなりの納
期ケ廟するといった欠点があった・ 本発明の目的は、＋ＩｉＪ記欠点が解決さ（Ｌ１正常な
キャピテイ１でも交換する必要がないようＶＣした南＋
１＆封止金型を提供することＶＣある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の南＋」に封止金型の構成Ｑま、金型にＩｊ！４
１屋されたキャビティブロックに、キャビデイを有する
キャビティイン丈−トが、前記各キャビテイ毎に設けら
れていることを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明Ｖこついて図面をＣ照して説明すめ。

第１図ｍは本発明の一実施例のモールド金型の下型の平
面図、第１図（均Ｖｉ第１図ｔ、’！のＡ　−Ａ　’巌
に沿って切断した矢視断囲図である。本実施例の樹脂封
止金型は、これら図に示す様に、最小成形単位である各
キャビティ５．１個毎に、１ン丈−ト化したもの（以下
、キャビティ１ン丈−トｌと略す）を用いている。本実
施ν１１のキャビティイン丈−ト１は、各々キャビティ
５を１個ずつ、ｈしており、一対のネジ６により、キャ
ビティブロック２に固定されている。尚、キャビティブ
ロック２は、従来通り、チエイスブロック３に固定され
、さらに金型ベース７に取り付けしれて、モールド金型
を構成している。

〔発明の効果〕

以上説明したようＶＣ１本発明は、各キャビティ５７α
にキャビティ１ノ丈−トを設け、このインプートを分割
口」能ｌ溝数にすることにより、次の効果がある。

（１）一部のキャビティ５が用湯した場合に、このキャ
ビティ５に対応するキャビティイン丈−ト１を交換する
だけで、修復が可能となる。

（１１）各キャピテイインプートの製作費が簀加で、か
つ納ＪυＪが早い。

（ｉｉｉ）　　モールド金型の耐久性向上の為には、キ
ャビティインプートを、他の部位とは異なった特殊素材
で裏作する事が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ｔｅｌは本発明の一実施例の切崩封止金型の下型
平面図、第１図（８１は第１図（ＮのＡ−Ａ’線の矢視
断面図、第２図ｔＡ）は従来のモールド金型の下型の平
口図、第２図Ｈに第２図（Ｎの１１−１３　’線の矢視
断面図である。 ｌ・・・・・・キャビティ１ンブート、２・・・・・・
キャビティブロック、３・・・・・・チェイスグロ、り
、４・・・・・・イビン（Ｅ−ｐｉｎ）、５・・・・・
・キャビティ（成形部）、６・・・・・・固足坏ジ、７
・・・・・・金型ベース。 代理人　弁理士　　内　原　　　台

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金型に固定されたキャビティブロックに、キャビティ
   を有するキャビティインサートが、前記各キャビティ毎
   に設けられていることを特徴とする樹脂封止金型。