JPH01242740A - 電子機器用銅合金 - Google Patents
電子機器用銅合金Info
- Publication number
- JPH01242740A JPH01242740A JP6851288A JP6851288A JPH01242740A JP H01242740 A JPH01242740 A JP H01242740A JP 6851288 A JP6851288 A JP 6851288A JP 6851288 A JP6851288 A JP 6851288A JP H01242740 A JPH01242740 A JP H01242740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- electronic equipment
- alloy
- strength
- compsn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器用銅合金に関するものである。
一般的に、電子機器用材料としては、黄銅系合金ならび
に燐青銅系合金を中心にコネクタを始めとする様々な分
野で実用に供されている。
に燐青銅系合金を中心にコネクタを始めとする様々な分
野で実用に供されている。
従来、電子機器用材に要求される必要性としては、機械
強度面の目安として抗張力５０ｋｇｆ／ｆｆ１ｍ”程度
を有し、これに加えて燐青銅相当の導電性と優れた耐食
性が求められている。
強度面の目安として抗張力５０ｋｇｆ／ｆｆ１ｍ”程度
を有し、これに加えて燐青銅相当の導電性と優れた耐食
性が求められている。
しかし、近年においては電子機器の小型化、高出力化や
様々な環境下での実用等も考慮して、より高性能で信頼
性の高い素材への要求特性の水準及び内容へと変りつつ
あり、素材価格の安価指向も一段と強くなってきている
。
様々な環境下での実用等も考慮して、より高性能で信頼
性の高い素材への要求特性の水準及び内容へと変りつつ
あり、素材価格の安価指向も一段と強くなってきている
。
その−例として、機器の小型化、高出力化に伴い高い導
電性や苛酷な環境下における信頼性としてより優れた耐
食性、耐熱性と共に、マイグレーション現象の感受性の
低い素材が望まれている。
電性や苛酷な環境下における信頼性としてより優れた耐
食性、耐熱性と共に、マイグレーション現象の感受性の
低い素材が望まれている。
従来合金の黄銅に関しては、耐マイグレーション性に優
れ、素材も低価格であるものの１強度面が低く、しかも
応力腐食割れ感受性が著しく大きい等の欠点を有してい
る。
れ、素材も低価格であるものの１強度面が低く、しかも
応力腐食割れ感受性が著しく大きい等の欠点を有してい
る。
一方の燐青銅系合金においては１強度面ならびに耐食性
においては充分な水準にあるが、近来の電子機器用材と
した場合、導電性、耐マイグレーシヨン感受性、耐熱性
等の点については改善が望まれる水準にある。また、燐
青銅は主要成分として錫を含有することから、素材価格
が比較的高いという難点も有る。
においては充分な水準にあるが、近来の電子機器用材と
した場合、導電性、耐マイグレーシヨン感受性、耐熱性
等の点については改善が望まれる水準にある。また、燐
青銅は主要成分として錫を含有することから、素材価格
が比較的高いという難点も有る。
本発明は従来材のかかる問題点を改善するためになされ
たもので、近来の電子機器用材に求められている性能を
満足し、かつ比較的低価格な優れた電子機器用銅合金を
提供することを目的とするものである。
たもので、近来の電子機器用材に求められている性能を
満足し、かつ比較的低価格な優れた電子機器用銅合金を
提供することを目的とするものである。
この発明の電子機器用銅合金は、重量％にて、１．０〜
４．０％のニッケル、０．２％を超え０．８％までの燐
、および０．５〜６．０％の亜鉛を含有し、残部が銅お
よび不可避の不純物からなるものである。
４．０％のニッケル、０．２％を超え０．８％までの燐
、および０．５〜６．０％の亜鉛を含有し、残部が銅お
よび不可避の不純物からなるものである。
本発明では、合金の構成成分であるニッケル、燐および
亜鉛の適切な構成比を選定することで。
亜鉛の適切な構成比を選定することで。
黄銅レベルの優れた耐マイグレーション性と共に。
燐青銅に匹敵する強度、耐食性を有し、併せて著しい高
導電性と優れた耐熱性を実現したものである。
導電性と優れた耐熱性を実現したものである。
本発明の成分および成分比の選定において、ニッケルお
よび燐による金属間化合物を効率良く生成させることに
より優れた強度、著しく高い導電性および耐熱性が得ら
れ、亜鉛の添加によって酊マイグレーション性に関して
著しい改善が得られる。
よび燐による金属間化合物を効率良く生成させることに
より優れた強度、著しく高い導電性および耐熱性が得ら
れ、亜鉛の添加によって酊マイグレーション性に関して
著しい改善が得られる。
ニッケル含有量を１．０〜４．０％に限定したのは、ニ
ッケル含有量が１．０％未満では所望の強度が得られず
、４．０％を超えると導電性の低下が著しくなるためで
ある。また燐を０．２を超え０．８％に限定したのは、
前記ニッケル含有量と金属間化合物を効率良く生成させ
るための必要量を示したもので。
ッケル含有量が１．０％未満では所望の強度が得られず
、４．０％を超えると導電性の低下が著しくなるためで
ある。また燐を０．２を超え０．８％に限定したのは、
前記ニッケル含有量と金属間化合物を効率良く生成させ
るための必要量を示したもので。
０．２％未満では金属間化合物の生成が少なく充分な強
度を得にくいこと、 また０、８％を超えると加工性な
らびに導電性を低下させることから制限したものである
。亜鉛の下限規制値については、マイグレーション現象
の抑制効果の得られる最小量を示し、上限値は導′泄性
および応力腐食割れ感受性を考慮して規制したものであ
る。
度を得にくいこと、 また０、８％を超えると加工性な
らびに導電性を低下させることから制限したものである
。亜鉛の下限規制値については、マイグレーション現象
の抑制効果の得られる最小量を示し、上限値は導′泄性
および応力腐食割れ感受性を考慮して規制したものであ
る。
［実施例〕
以下、本発明の実施例について説明する。
試料の作成は、高周波電気炉にて溶解後、横型連続鋳造
により鋳塊を作成した。これに冷間圧延と熱処理を緑り
返し実施して、最終加工率３７％で０．２５ｍｍの板状
に仕上げた。最終仕上圧延前の熱処理は、８００℃で３
０分加熱後水中に焼入れを行った。
により鋳塊を作成した。これに冷間圧延と熱処理を緑り
返し実施して、最終加工率３７％で０．２５ｍｍの板状
に仕上げた。最終仕上圧延前の熱処理は、８００℃で３
０分加熱後水中に焼入れを行った。
また仕上圧延後に４５０℃で２時間の焼もどし処理を施
した試片を用いて諸特性を評価した。
した試片を用いて諸特性を評価した。
表１に本発明材と比較材の諸特性の一覧を示す。
表１に示された結果から１本発明材に比較して。
試料＆１はマイグレーション感受性の改善効果は得たも
のの強度水準が低く、試料Ｈａ ２は強度は充分ながら
マイグレーション感受性の抑制効果が低く、いずれも本
発明目的に不適と判断し、本発明の対象より除外した。
のの強度水準が低く、試料Ｈａ ２は強度は充分ながら
マイグレーション感受性の抑制効果が低く、いずれも本
発明目的に不適と判断し、本発明の対象より除外した。
また試料Ｎα３については高水準の強度を有し、マイグ
レーション感受性も著しく優れているものの、加工性が
著しく劣ると同時に応力腐食割れ感受性も増大を示すこ
とから不適当と判断し、本発明より除外した。本発明材
の試料Ｎα４〜９は表１による比較において明らかなよ
うに、強度、導電性、耐食性ならびにマイグレーション
感受性等で優れた諸特性を有していることが解る。
レーション感受性も著しく優れているものの、加工性が
著しく劣ると同時に応力腐食割れ感受性も増大を示すこ
とから不適当と判断し、本発明より除外した。本発明材
の試料Ｎα４〜９は表１による比較において明らかなよ
うに、強度、導電性、耐食性ならびにマイグレーション
感受性等で優れた諸特性を有していることが解る。
本発明の銅合金はニッケル、燐、亜鉛を含むため、電子
機器用材として優れた強度、導電性および耐食性を有し
、さらにはマイグレーション感受性に優れる等の有用な
特性を備えており、半導体のリードフレームやコネクタ
ーを始めとする広範な電子機器用途の銅合金素材として
有用である。
機器用材として優れた強度、導電性および耐食性を有し
、さらにはマイグレーション感受性に優れる等の有用な
特性を備えており、半導体のリードフレームやコネクタ
ーを始めとする広範な電子機器用途の銅合金素材として
有用である。
Claims (1)
- （１）重量％にて、１．０〜４．０％のニッケル、０．
２％を超え０．８％までの燐、および０．５〜６．０％
の亜鉛を含有し、残部が銅および不可避の不純物からな
ることを特徴とする電子機器用銅合金。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6851288A JPH01242740A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 電子機器用銅合金 |
| US07/326,645 US4950451A (en) | 1988-03-23 | 1989-03-21 | Copper alloy for an electronic device and method of preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6851288A JPH01242740A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 電子機器用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01242740A true JPH01242740A (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=13375844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6851288A Pending JPH01242740A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 電子機器用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01242740A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0440548A3 (en) * | 1990-01-30 | 1993-12-08 | Kobe Steel Ltd | Migration-resistant copper alloy for terminal and connector uses having excellent spring characteristics, strength and conductivity |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP6851288A patent/JPH01242740A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0440548A3 (en) * | 1990-01-30 | 1993-12-08 | Kobe Steel Ltd | Migration-resistant copper alloy for terminal and connector uses having excellent spring characteristics, strength and conductivity |
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