JPH01243425A - 半導体ウェーハ薬液処理装置 - Google Patents
半導体ウェーハ薬液処理装置Info
- Publication number
- JPH01243425A JPH01243425A JP63071407A JP7140788A JPH01243425A JP H01243425 A JPH01243425 A JP H01243425A JP 63071407 A JP63071407 A JP 63071407A JP 7140788 A JP7140788 A JP 7140788A JP H01243425 A JPH01243425 A JP H01243425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- spin chuck
- chemical liquid
- chemical
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ薬液処理装置に関し、特にフォ
トレジストの塗布や目金露光後の現像等の薬液処理に用
いる半導体ウェーハ薬液処理装置に関する。
トレジストの塗布や目金露光後の現像等の薬液処理に用
いる半導体ウェーハ薬液処理装置に関する。
従来、この種の半導体ウェーハ薬液処理装置は、第４図
に示すように、上面に半導体ウェーハ１を真空吸着する
スピンチャック２．と、スピンチャック２６を所定方向
に回転させるスピンモータ４と、スピンチャック２．の
上部から薬液を滴下させるノズル３と、スピンチャック
２．の外周と半導体ウェーハ１の底面との間に所定の間
隔をもって設けられ外周に薬液排出溝を有するカップ６
と、スピンチャック２．の底面側に設けられたバックブ
ロー吹出しノズル７と、バックブロー吹出しノズル７と
図示しない圧縮気体室とを連結する配管８とを含んで構
成されていた。
に示すように、上面に半導体ウェーハ１を真空吸着する
スピンチャック２．と、スピンチャック２６を所定方向
に回転させるスピンモータ４と、スピンチャック２．の
上部から薬液を滴下させるノズル３と、スピンチャック
２．の外周と半導体ウェーハ１の底面との間に所定の間
隔をもって設けられ外周に薬液排出溝を有するカップ６
と、スピンチャック２．の底面側に設けられたバックブ
ロー吹出しノズル７と、バックブロー吹出しノズル７と
図示しない圧縮気体室とを連結する配管８とを含んで構
成されていた。
上述した従来の半導体ウェーハ薬液処理装置は、スピン
チャックの底面中央部にバックブローを吹出すバックブ
ロー吹出ノズルを有する構成となっているので、装置と
は別に圧縮気体室とそれに伴う配管が必要になるという
欠点がある。
チャックの底面中央部にバックブローを吹出すバックブ
ロー吹出ノズルを有する構成となっているので、装置と
は別に圧縮気体室とそれに伴う配管が必要になるという
欠点がある。
本発明の半導体ウェーハ薬液処理装置は、上面に半導体
ウェーハを真空吸着するスピンチャックと、該スピンチ
ャックを所定方向に回転させるスピンモータと、前記ス
ピンチャックの上部から薬液を滴下するノズルと、前記
スピンチャックの外周と前記半導体ウェーハの底面との
間に所定の間隔をもって設けられ外周に薬液排出溝を有
するカップとを備える半導体ウェーハ薬液処理装置にお
いて、前記スピンチャックの底面に前記スピンチャック
が回転したとき前記半導体ウェーハの外周に向って気流
を発生させる複数の溝を有している。
ウェーハを真空吸着するスピンチャックと、該スピンチ
ャックを所定方向に回転させるスピンモータと、前記ス
ピンチャックの上部から薬液を滴下するノズルと、前記
スピンチャックの外周と前記半導体ウェーハの底面との
間に所定の間隔をもって設けられ外周に薬液排出溝を有
するカップとを備える半導体ウェーハ薬液処理装置にお
いて、前記スピンチャックの底面に前記スピンチャック
が回転したとき前記半導体ウェーハの外周に向って気流
を発生させる複数の溝を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の実施例のＡ−Ａ’線線断断面図ある。
の実施例のＡ−Ａ’線線断断面図ある。
第１図及び第２図に示すように、本実施例と前述した第
４図の従来の半導体ウェーハ薬液処理装置との相違点は
、従来のバックブロー吹出し機構の代りにスピンチャッ
ク２の底面にスピンチャック２が回転したとき半導体ウ
ェーハ１の外周方向への気流を形成する複数の溝５を設
けた点で、その他の点は前述した第４図の半導体ウェー
ハ薬液処理装置の構成と同様であり、説明を省略する。
４図の従来の半導体ウェーハ薬液処理装置との相違点は
、従来のバックブロー吹出し機構の代りにスピンチャッ
ク２の底面にスピンチャック２が回転したとき半導体ウ
ェーハ１の外周方向への気流を形成する複数の溝５を設
けた点で、その他の点は前述した第４図の半導体ウェー
ハ薬液処理装置の構成と同様であり、説明を省略する。
半導体ウェーハ１はスピンチャック２上に真空吸着され
上部の薬液滴下のノズル３から所望の薬液を滴下後、ス
ピンモータ４を駆動させることによりスピンチャック２
と半導体ウェーハ１を所定方向に回転運動させ、半導体
ウェーハ１上で所定の薬液処理を行う。
上部の薬液滴下のノズル３から所望の薬液を滴下後、ス
ピンモータ４を駆動させることによりスピンチャック２
と半導体ウェーハ１を所定方向に回転運動させ、半導体
ウェーハ１上で所定の薬液処理を行う。
第３図は第２図のスピンチャックの斜視図である。
第３図に示すように、スピンチャック２の底面には（半
導体ウェーハ１の吸着面と反対側の面）スピンモータ４
の軸と連結されるボスを中心にして外周方向へ所定の曲
率をもって複数の溝５が設けられる。
導体ウェーハ１の吸着面と反対側の面）スピンモータ４
の軸と連結されるボスを中心にして外周方向へ所定の曲
率をもって複数の溝５が設けられる。
上記の薬液処理の回転時に、スピンチャック２の底面に
設けられた半導体ウェーハ１の外周方向への気流作成用
の複数の満５と、周囲の大気との間に摩擦が生じ、これ
により気流ａを作り、カップ６と半導体ウェーハ１の間
へと導き、半導体ウェーハ１の底面に薬液のミストが付
着することを、防止するバックブローを行う。
設けられた半導体ウェーハ１の外周方向への気流作成用
の複数の満５と、周囲の大気との間に摩擦が生じ、これ
により気流ａを作り、カップ６と半導体ウェーハ１の間
へと導き、半導体ウェーハ１の底面に薬液のミストが付
着することを、防止するバックブローを行う。
以上説明したように本発明は、スピンチャックの回転を
利用してバックブローの気流を作り、半導体ウェーハの
バックブローを行うことにより、歩留の低下なく製品の
処理ができる効果がある。
利用してバックブローの気流を作り、半導体ウェーハの
バックブローを行うことにより、歩留の低下なく製品の
処理ができる効果がある。
又、装置内に気体の配管と圧縮気体室を設けることを要
す、機構を簡略化できる効果がある。
す、機構を簡略化できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の実施例のＡ−Ａ’線線断断面図第３図は第２図のスピ
ンチャックの斜視図、第４図は従来の半導体ウェーハ薬
液処理装置の一例の縦断面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２，２．・・・スピンチャッ
ク、３・・・ノズル、４・・・スピンモータ、５・・・
溝、６・・・カップ、７・・・バックブロー吹出しノズ
ル、８・・・配管、ａ・・・気流。
の実施例のＡ−Ａ’線線断断面図第３図は第２図のスピ
ンチャックの斜視図、第４図は従来の半導体ウェーハ薬
液処理装置の一例の縦断面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２，２．・・・スピンチャッ
ク、３・・・ノズル、４・・・スピンモータ、５・・・
溝、６・・・カップ、７・・・バックブロー吹出しノズ
ル、８・・・配管、ａ・・・気流。
Claims (1)
- 上面に半導体ウェーハを真空吸着するスピンチャック
と、該スピンチャックを所定方向に回転させるスピンモ
ータと、前記スピンチャックの上部から薬液を滴下する
ノズルと、前記スピンチャックの外周と前記半導体ウェ
ーハの底面との間に所定の間隔をもって設けられ外周に
薬液排出溝を有するカップとを備える半導体ウェーハ薬
液処理装置において、前記スピンチャックの底面に前記
スピンチャックが回転したとき前記半導体ウェーハの外
周に向って気流を発生させる複数の溝を有することを特
徴とする半導体ウェーハ薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071407A JPH01243425A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体ウェーハ薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071407A JPH01243425A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体ウェーハ薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243425A true JPH01243425A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13459631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071407A Pending JPH01243425A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体ウェーハ薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030032333A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 삼성전자주식회사 | 진공발생용 중공축을 가진 모터 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63071407A patent/JPH01243425A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030032333A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 삼성전자주식회사 | 진공발생용 중공축을 가진 모터 |
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